華通 (2313)

華通電腦股份有限公司

基本資料

公司識別

  • 代碼: 2313
  • 簡稱: 華通
  • 英文簡稱: COMPEQ
  • 公司全稱: 華通電腦股份有限公司
  • 統一編號: 04401392
  • 市場別: 上市
  • 產業類別: 電子零組件業
  • 成立日期: 1973/08/30
  • 上市/上櫃日期: 1990/07/24

經營層與聯絡方式

  • 董事長: 江培琨
  • 總經理: 吳柏毅
  • 發言人: 呂 範(財務處長)
  • 代理發言人: 李正忠
  • 電話: (03)3231111
  • 地址: 桃園市蘆竹區新莊里大新路814巷91號

股務與財務

  • 實收資本額: 119.18 億元
  • 已發行股數: 1,191,820,589
  • 每股面額: 新台幣 10 元
  • 股務代理: 台新證券股務代理部
  • 股務電話: (02)25048125
  • 簽證會計師事務所: 正風聯合會計師事務所
  • 簽證會計師: 吳欣亮、林啟平

公司網站:www.compeq.com.tw

年報查詢 | 年度報告資料

年報 PDF 下載

致股東報告 - 114年度

一、致股東報告書(一)序言2025年全球通膨放緩、Fed三次降息、AI科技及低軌衛星的應用,電子市場需求回溫,全球經濟依照IMF統計2025年全球GDP成長3.2%,PCB產業依照Prismark公布2025年電路板產業產值較2024年成長15.4%。本公司2025年全年營業收入新台幣760億元,較2024年724.6億元成長4.9%,2025年本期淨利為新台幣65.7億元,較2024年本期淨利56億元增加9.7億元。因應衛星通訊、Al server、光通訊、Data center相關產品高頻、高速的應用,公司以健全體質為主,用先進的大數據,智慧化工廠管理,做好產品品質、交期,建立有競爭力的經營管理模式式。2026年全球經濟景氣穩健成長,對於藍海的目標產品市場進行投資,包含:AI應用、低軌衛星、光通訊等。並且持續做好環境保護,落實企業社會責任、重視勞工權益,以達成股東、客戶及政府的期望,邁向永續經營之路。(二)本公司2025年度營業報告1.2025年度營業報告(1)營業實施成果2025年本期淨利為新台幣65.7億元,相較於2024年之本期淨利新台幣56.0億元增加9.7億元,2025年EPS為新台幣5.51元,相較於2024年EPS為4.7元增加0.81元,營運表現如表一。表一、2025年合併綜合損益表——摘要(採用IFRS 後)項目 2025年 2024年 成長率/差異值營業收入(億元新台幣) 760.0 724.6 4.9%稅前淨利(億元新台幣) 80.8 70.7 10.1本期淨利(億元新台幣) 65.7 56.0 9.7EPS(元新台幣) 5.51 4.70 0.81(2)銷售狀況本公司主要產品為電路板及 SMT 組裝服務,電路板生產據點分別為桃園蘆竹、大園及大陸惠州、涪陵,2025年銷售量約3,926 萬平方英呎,SMT 組裝廠生產據點為大陸蘇州、惠州,打件數量約3.9億件。(3)研究發展狀況因應公司未來長期的發展,持續保有在高階電路板的領先地位,主要以提升研發的能力及素質,並且強化同業與供應商的資訊收集,持續投入新產品及新製程技術的研究發展,包括:衛星通訊、Al server、Data center、光通訊、AR/VR/智慧眼鏡、人型機器人相關產品開發、高頻高速材物料應用、節能改善、智慧工廠、生產環境安全的提升、自動化改善、工廠製造管理的改善...等。2. 本年度營業計劃概要(1)經營方針①積極開發藍海產品,衛星通訊、AI server、Data center、光通訊、AR/VR/智慧眼鏡、人型機器人等相關產品的business。②在經營管理體系上持續進行 VE、降低變動及固定成本,讓全企業的各領域產品變得更有競爭力。③健全工廠體質,落實精緻化的製造管理,做好產品品質並提升全員品質意識。使出貨品質能滿足客戶的需求,且達到有競爭力的良率水準。④善盡社會責任,符合政府、客戶、社會的期望,持續推動節能減碳,保護人權改善員工生活,成為永續經營的綠色企業。(2)生產基地規劃本公司主要產品為電路板及SMT。①電路板生產據點為桃園蘆竹、大園、泰國及大陸惠州、涪陵等生產基地。② SMT生產據點為大陸蘇州、惠州等生產基地。(3)未來產品佈局①硬板產品:積極爭取衛星通訊、AI server、Data center、光通訊等相關訂單。②軟板及軟硬板產品:積極開發藍海產品 AI相關應用產品、AR/VR/智慧眼鏡、醫療產品、人型機器人等訂單。③ SMT 產品:持續開發利基產品如光通訊、工控、測試板等產品,在選定的市場產品中,改善工廠體質的競爭力,使工廠能夠穩健經營。

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