一、致股東報告書(一)序言2024年受到美中貿易戰持續進行、全球通膨放緩、Fed降息的影響,電子市場需求緩步回升,全球經濟依照IMF統計2024年全球GDP成長3.2%,PCB產業依照Prismark公布2024年電路板產業產值較2023年成長5.8%。本公司2024年全年營業收入新台幣724.6億元,較2023年670.8億元成長8.0%,2024年本期淨利為新台幣56.0億元,較2023年本期淨利41.7億元增加14.3億元。因應衛星通訊、AI server、光通訊、Data center相關產品高頻、高速的應用,公司以健全體質為主,用先進的大數據,智慧化工廠管理,做好產品品質、交期,建立有競爭力的經營管理模式。2025年因應美國關稅加劇、中國市場競爭激烈,全球經濟景氣仍有不確定性,本公司以保守謹慎的態度來因應2025年市場的變化,持續改善競爭力,並且維持保守穩健的投資。未來本公司會持續做好環境保護,以超前政府法規要求為目標,並且落實企業社會責任、重視勞工權益,以達成股東、客戶及政府的期望,邁向永續經營之路。(二)本公司 2024 年度營業報告1.2024年度營業報告(1)營業實施成果2024年本期淨利為新台幣56.0億元,相較於2023年之本期淨利新台幣41.7億元增加14.3億元,2024年EPS為新台幣4.7元,相較於2023年EPS為3.5元增加1.2元,營運表現如表一。表一、2024年合併綜合損益表——摘要(採用 IFRS 後)項目2024年2023年成長率/差異值營業收入(億元新台幣)724.6670.88.0%稅前淨利(億元新台幣)70.752.718.0本期淨利(億元新台幣)56.041.714.3EPS(元新台幣)4.703.501.20(2)預算執行情形本公司主要產品為電路板及SMT 組裝服務,電路板生產據點分別為桃園蘆竹、大園及大陸惠州、涪陵,2024年銷售量約3,830萬平方英呎,SMT 組裝廠生產據點為大陸蘇州、惠州,打件數量約3.5億件。(3)研究發展狀況因應公司未來長期的發展,持續保有在高階電路板的領先地位,主要以提升研發的能力及素質,並且強化同業與供應商的資訊收集,持續投入新產品及新製程技術的研究發展,包括:衛星通訊、AI server、Data center、光通訊、AR/VR/智慧眼鏡、人型機器人相關產品開發、高頻高速材物料應用、用水用電的改善、提升環境保護、智慧工廠、生產環境安全的提升、自動化改善、工廠製造管理的改善...等。12. 本年度營業計劃概要(1)經營方針①積極開發藍海產品,衛星通訊、AI server、Data center、光通訊、AR/VR/智慧眼鏡、人型機器人等相關產品的business。②在經營管理體系上持續降低變動及固定成本、提升 contribution 增加獲利,讓全企業的各領域產品變得更有競爭力。③健全工廠體質,落實精緻化的製造管理,做好產品品質並提升全員品質意識。使出貨品質能滿足客戶的需求,且達到有競爭力的良率水準。④善盡社會責任,符合政府、客戶、社會的期望,持續推動節能減碳,保護人權改善員工生活,成為永續經營的綠色企業。(2)預期銷售數量本公司主要產品為電路板及SMT。①電路板生產據點為桃園蘆竹、大園、泰國及大陸惠州、涪陵等生產基地。② SMT生產據點為大陸蘇州、惠州等生產基地。(3)重要產銷政策①硬板產品:積極爭取衛星通訊、AI server、Data center、光通訊等相關訂單。②軟板及軟硬板產品:積極開發藍海產品 AR/VR/智慧眼鏡、人型機器人、光通訊、AI 相關應用產品訂單。③ SMT 產品:持續開發利基產品,在已選定的市場產品中,改善工廠體質的競爭力,使工廠能夠穩健經營。2董事長兼總經理 江培琨
華通 (2313)
華通電腦股份有限公司
基本資料
- 代碼: 2313
- 簡稱: 華通
- 市場別: 上市
- 產業類別: 電子零組件業
- 統一編號: 4401392
- 公司全稱: 華通電腦股份有限公司
法人說明會
年度報告資料
營收分布-產品組合 - 113年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 硬板產品 | 62,956,788 | % |
| 軟板及軟硬板產品 | 9,507,620 | % |