穩懋 (3105)

穩懋半導體股份有限公司

基本資料

  • 代碼: 3105
  • 簡稱: 穩懋
  • 市場別: 上櫃
  • 產業類別: 半導體業
  • 統一編號: 70752257
  • 公司全稱: 穩懋半導體股份有限公司

法人說明會

近期無相關法說會資訊。

年度報告資料

營收分布-產品組合 - 113年度

項目 金額 (千元) 佔比 (%)
晶圓代工 16,963,362 97.17%
其他 494,351 2.83%

致股東報告- 113年度

壹、致股東報告書各位股東女士,先生:

民國113年全球歷經更多的地緣政治衝突,俄烏及中東戰火持續延燒,中美貿易關稅衝突有增無減,過去供應鏈因效率及成本考量的全球化分工逐漸被迫選邊站,企業經營面臨新的挑戰。

回顧113年全年,中國智慧型手機市場雖然已經脫離了過去漫長的庫存調整階段,可是因為安卓手機市場受到中國經濟疲弱及貿易壁壘影響了消費力道,需求並未如市場原先期待的大幅復甦。所幸iOS手機供應鏈無論是Cellular PA或是Wi-Fi PA,在終端客戶對品質與性能的嚴格要求下,穩懋客戶都是關鍵供應商且贏得重要份額,113年維持穩定成長,也支撐了穩懋的Cellular 及Wi-Fi業務有優於前一年的表現。同樣以iOS供應鏈為主的Optics業務則因終端客戶持續分散供應商的策略下,手機3D感測的貢獻在113年如預期持續下滑。不過,Infra業務則得力於基礎建設及衛星通訊的需求下,自前一年的谷底向上翻揚有兩位數的成長,其中氮化鎵(GaN)的營收年成長率更達3成的水準。總體而言,113年營運正式擺脫前一年的谷底,順利轉虧為盈,營收年成長約10%。

經營環境的起伏不影響穩懋貫徹 ESG 及公司治理的決心及成果,113 年穩懋榮獲第十七屆台灣企業永續獎、連續第十年蟬聯公司治理評鑑上櫃組前 5%公司、獲得上市櫃公司市值100 億元以上之電子業前 10%之標竿企業,並連續第五年獲選為道瓊永續世界指數(DJSIWorld Index)企業及連續第六年列入標普永續年鑑成員。茲將本公司 113年度經營結果及營運展望報告如下:一、113年度經營結果(一)營業計畫實施成果本公司113年度合併營收為新台幣 17,457,713 千元,較前一年度增加 10.24%;113年度全年歸屬母公司之淨利為 768,133千元,每股盈餘為新台幣1.81元。(二)財務收支及獲利能力分析單位:新台幣千元;%項目 113年度 112年度(合併公司) (合併公司)財務收支利息收入 186,007 204,453利息支出 794,979 664,858獲利能力 資產報酬率(%) 1.46 (0.04)歸屬母公司權益報酬率(%) 2.13 (0.24)占實收資本額比率(%)營業利益 17.97 (1.31)稅前純益 7.85 (16.02)純益率(%) 1.95 (3.52)每股盈餘(元) 1.81 (0.19)(三)預算執行情形本公司 113年度內部預算業經董事會通過惟未對外公開財務預測,整體營運狀況良好。(四)研究發展狀況穩懋依據主流市場趨勢及客戶需求計畫性的投入研發資源,隨著 AI 資料中心相關應用的興起,龐大的資料流量帶動光通訊傳輸的需求,如何開發出高速、高可靠-1-度的光通元件及矽光子使用的高功率雷射發光源成為研發的重點。穩懋投入 PD、VCSEL、EML、DFB Laser 及 CW Laser 等相關技術開發,並耕耘以磷化銦(InP)為基材的光調變器及光積體電路,以滿足目前100G及200G,以及未來400G到800G、甚至 1.6T 的高速傳輸需求。另外,低軌衛星每年不斷地發射也不斷地更新,穩懋因應終端應用的需求也不斷的導入新的頻段技術,例如因應衛星與地面站(Gateway)之間的資料傳輸,除了既有的 Ka- 及 Ku-band 之外,V-band 及 E-band 的導入也為穩懋帶來商機,因為穩懋開發的0.12um 及0.1um GaN HEMT 正可解決衛星通訊頻段中30到50GHz 高線性度的特性,以及70到80GHz 高功率能效的需求。以上的研發投入都是未來短、中期可以期待的契機及成長動能。二、113年度營業計畫概要根據研究機構的統計,113年全球智慧型手機出貨量如之前預期成長個位數字百分比,同時也預測114年將成長類似的水準。穩懋在113年營收年成長10%,如果不考慮國際政經的外在變數,114年可望持續成長,以目前A、B、C三個廠既有的產能應該仍足以因應全年客戶的需求。穩懋著眼於未來的市場需求,持續與客戶進行中的多個技術開發合作計畫並可望逐年落實,屆時將再依據實際量產進度適時啟動相關產能擴充計畫以滿足客戶需求。三、未來公司發展策略展望未來發展策略,AI在光通訊及資料中心的應用無疑是最令人關注的焦點,供應鏈上下游各廠商無不摩拳擦掌以把握商機,穩懋也不例外。因為無論是傳統的光收發模組或是矽光子技術,光通訊傳輸都必需仰賴三五族化合物半導體作為相關光電二極體及雷射發光源的材料,同時,飛時測距(TOF)雷射技術應用從手機、無人搬運車,延伸到人形機械人,甚至汽車防撞光達等,化合物半導體可提供因應不同距離需求的短波長到長波長光感測解決方案。作為台灣矽光子聯盟的成員之一,穩懋是全球少數同時具備光通訊及光感測晶圓量產技術與經驗的代工服務公司,我們感受到 Optics 客戶對於製造外包需求的殷切期盼,目前也與多家客戶正密切合作當中。穩懋同時也看好 Wi-Fi7 的發展,尤其是美系旗艦手機在 113 年下半年新機全面升級到Wi-Fi7 之後,有機會進一步刺激其他安卓機種的採用,甚至 Wi-Fi路由器的升級,對Wi-Fi PA 的需求未來可以樂觀期待。最後,Infra 擺脫前一年的低潮,於113年有不錯的成長,我們認為資料中心相關的光電元件、衛星通訊、軍工或商用雷達等應用產品,將會是穩懋在後 5G時代 Infra 業務主要的成長動能。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響展望今年,最大的挑戰仍然是全球政治與經濟的不確定性,在此報告書撰寫的當下,雖然俄烏及中東停火似乎露出曙光,但國際政治孤立主義正在抬頭,為全球供應鏈的未來投下變數。因應變局,穩懋唯有維持經營彈性,隨時求新求變才能生存,對內除了秉持長期推動的當責精神及公司治理,更要創造友善職場環境,積極留才,對外關懷社會、追求環境永續,持續推動 ESG 以達到永續經營的目標。穩懋由衷感謝各位股東的長期支持與鼓勵,也感謝所有員工、供應商及客戶的付出,我們將更加努力維持公司長期的成長及獲利。敬祝大家身體健康 萬事如意-2-董事長:陳進財