欣銓（3264）年報查詢

壹、致股東報告書一、一一四年度營業結果(一)營業計劃實施成果根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)資料顯示，2025 全年度全球半導體市場總銷售值年成長 22%，但從國際經濟局勢來看，仍受俄烏戰爭及地緣衝突持續、中國經濟低迷、美國關稅政策等外在不利因素衝擊；而從市場需求面來看，人工智慧(AI)產品的需求帶動相關記憶體及部分邏輯產品大幅成長，其餘感測器、類比、邏輯等產品則呈現逐步回溫。欣銓科技在全體同仁努力以及股東、客戶支持下，2025 年個體與合併營業收入分別為新台幣 8,721,986 仟元與新台幣 14,028,461 仟元，較 2024 年增加分別為 7.3%與 7.1%。稅後淨利為新台幣 2,840,237 仟元，每股稅後盈餘為新台幣 5.99 元。展望 2026 年，世界半導體貿易統計協會(WSTS)預估半導體銷售為 9,755 億美元，較 2025 年成長 26.3%。因人工智慧(AI)產品的需求帶動的記憶體及部分邏輯產品需求仍持續大幅成長，其餘感測器、類比、邏輯等產品呈現小幅成長。欣銓科技藉加強與策略性客戶合作，仍將平穩前行，全力提供客戶穩定和分散風險的生產支援。面對國際局勢變化及美伊戰爭的不利因素及外在的競爭與挑戰，欣銓科技秉持專注本業的經營理念，持續提升經營效能、嚴控成本與不斷優化客戶服務來強化競爭能力；同時精進品質管理系統，積極投資及研發人工智慧與高效能運算、矽光子、汽車電子、5G 運用、智慧物聯網、先進的電源管理與類比晶片等相關測試技術，完備本公司服務的廣度與深度。欣銓科技以務實與穩健的步調尋求成長契機，加速技術研發、強化現有客戶經營並積極開發新客戶，攜手子公司全智科技提供射頻元件專業測試，及轉投資之瑞峰半導體提供先進的晶圓級封裝，以延伸測試服務範疇與提供更深化的測試服務。同時藉由積極發展各海外子公司，參與客戶亞洲供應鏈新布局，創造競爭的優勢，建立在客戶供應鏈中不可或缺的地位。(二)預算執行情形：本公司未公開民國 114 年度財務預測資訊。(三)財務收支及獲利能力分析單位：新台幣仟元年 度分析項目113 年度 114 年度 增(減)比例財務收支營業收入 13,100,592 14,028,461 7.08 %營業毛利 3,675,134 5,091,495 38.54 %本期淨利 2,104,267 2,840,237 34.98 %獲利能力資產報酬率(%) 6.92 8.91 28.76 %權益報酬率(%) 11.72 15.13 29.10 %稅前純益占實收資本比率(%) 49.31 73.68 49.42 %純益率(%) 16.06 20.25 26.09 %每股盈餘(元) 4.44 5.99 34.91 %(四)研究發展狀況配合市場趨勢及本公司之專業能力，HPC、AI、5G、IoT、車載 IC、Data Center周邊為未來半導體市場成長方向，本公司測試技術發展方向跟隨市場成長方向。重點將放在 HPC(High Performance Computing)、AI、communication IC、車用 IC、雷達 IC、高速 DSP，Ethernet Switch，矽光子 IC 等測試技術開發。針對之前已開發完成之技術，隨著產品規格提升及製程技術精進，本公司亦持續測試技術之更新改良，以滿足客戶應用端之功能及品質需求。本公司推展智慧型生產專案自動化生產，致力於 CP 針測機自動化系統、無線射頻辨識系統(RFID，Radio Frequency Identification)、AGV 機器人(自動導引車)、ADC AI 系統(針痕缺陷分類)和 FT Handler 自動化系統。Prober 自動化系統利用 EAP(Equipment Automation Program)通過 SECS/GEM 與設備進行數據通訊和傳輸，以自動設置測試參數取代傳統操作員手動設置測試參數，避免人工設定錯誤，使生產過程系統化。RFID 系統有助於在晶圓測試開始之前確認貨批批號，並在貨批轉移過程追溯貨批狀態。透過與 AGV 機器人的結合，自動化系統協助貨批處理和傳輸過程，不僅可以提高測試效率和穩定性，還可以減少生產線操作人員的需求。不僅在欣銓臺灣廠及新加坡廠也已成功導入 Prober 自動化、RFID 和 AGV機器人。總共有 600 多個測試機台已經導入自動化，減少了高達 86%的 setup 時間，提高了高達 63%的人力生產力，並提高了測試過程質量。本公司針對 Prober PMI 誤警報過多問題，自行開發導入 Image PMI Checking 影像 PMI 檢查系統，影像分析與維護速度顯著加快，有效過濾誤判警報，效率提升 50%。並將持續進行優化以誤判率< 1%，導入機器學習 AI model 減少系統維護複雜度為目標，降低錯誤判斷。此外，本公司已推行 AVI 自動化，使系統能夠自動設置和執行機器參數設定。今年更導入新的訓練軟體，更新預訓練模型與 Transfer learning，利用龐大圖片資料庫可大幅縮短訓練時間，加快 AVI ADC 模組更新時間。並於推論軟體中加入 OPMC(One Pass Multi-Crop)專利，有效提高圖片的辨識率(Classification Rate)。另外，欣銓亦開發 OM 自動化與 COI (Cloud computing optical inspection)系統，OM 自動化使系統自動設置和執行機器參數設定，完整保留所有檢驗座標與圖資，利用 COI 自動檢查晶片缺陷，提升檢查速度、準確性和可靠性，並減少約 30%產線檢驗人力需求。透過應用人工智能(AI)和機器學習，AVI ADC 能夠在檢測針痕過程中自動執行缺陷分類和測量，提升 AVI 檢查速度、準確性和可靠性，並減少約 73.8 %產線人員作業量。Final Test 部分，本公司已陸續完成開發 FT Handler 自動化，利用 EAP 通過SECS/GEM 與設備進行數據通訊和傳輸，以自動設置測試參數取代傳統操作員手動設置測試參數。智慧型生產專案不僅提高了人力生產力，也能避免人為錯誤，提高了測試效率和檢測精度，進而提高了企業競爭力。二、一一五年度營業計畫概要(一)經營方針1、本公司及子公司在已建立之測試技術和品質系統基礎下，持續精進與開發測試技術，以服務一流之客戶為努力方向，追求股東、員工及客戶之最大利益。2、持續積極與既有客戶開發人工智慧(AI)邊緣應用和高效能運算(HPC)等高品質測試技術，擴大業務廣度與深度。3、強化與擴大對策略性客戶之服務，積極擴充電源管理 IC 的測試技術與產能，整合射頻 IC 的專業測試子公司全智科技，及搭配轉投資之瑞峰半導體提供先進的晶圓級封裝，以擴充目標客戶數量，提昇客戶對公司的信賴度，求取穩健成長的契機。4、持續深耕台灣並擴展新加坡廠及大陸南京廠服務範疇，積極爭取策略性客戶；穩健增加產能，接近策略性主要客戶與市場，俾使公司整體成長加速。5、強化現有之 CIM、ERP 及 B2B 自動化系統，滿足客戶生產資訊透明、精準和及時之需求。(二)預期銷售數量及其依據根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)，2025 年全球半導體市場總銷售值預計年成長達 22.5%，市場規模攀升至約 7,720 億美元。這一數字相較於 2025 年初原本預測的 11%~15%有顯著的上修，主要原因在於下半年 AI 晶片需求持續爆發，以及記憶體價格回升幅度超出預期。展望 2026 年，世界半導體貿易統計協會(WSTS)預估半導體銷售為 9,750 億美元~1 兆美元，較 2025 年成長 25%～26.3%，預計貢獻了大部分的產值增長於 AI 伺服器(AI Servers)需求持續呈現爆炸性成長，除了 GPU 外，雲端巨頭(CSP)自研的 ASIC晶片將大量出貨，關鍵元件運算晶片 3 奈米與 2 奈米製程的 GPU/ASIC，記憶體HBM3e / HBM4(高頻寬記憶體)供不應求，價格與利潤將創新高，DDR5 與企業級 SSD也將同步大漲。(三)重要之產銷政策1、生產策略(1)持續提升效率、開發自動化生產技術並降低成本，以面對日趨激烈的同業競爭及日趨微利的市場狀況。(2)配合晶圓廠先進製程產能之建立，持續擴充測試產能。(3)投資晶圓級先進封裝廠，以增加取得客戶能力；拓展 Post-Bumping 測試，以因應日益增加的射頻、高效能類比 IC 和晶圓級封裝 Wafer Level Package(WLP)市場的需求。(4)擴充成品測試的產能，著重於微腳距，System-In-Package(SIP)測試和 System Level-Test (SLT)系統級測試。(5)建立高效能類比 IC 及射頻 IC 測試之生產能力，以面對物聯網市場之需求。2、行銷策略(1)繼續過去在邏輯 IC 及混合訊號 IC 的努力，積極開發國內外世界級客戶。(2)拓展射頻 IC 及高效能電源管理 IC 之晶圓測試市場，建立下一波業績成長之堅實基礎。(3)深耕汽車電子以及資訊安全產品之測試，獲取穩定及可獲利之成長。(4)與其他國內、國外封測廠合作爭取一元化服務(Turnkey)訂單。(5)配合客戶供應鏈布局，繼續開拓新加坡、韓國及亞太區之國際晶圓測試市場。(6)積極擴展日本客戶。(7)持續經營大陸市場。三、未來公司發展策略除了保持一貫高品質的測試服務之外，並持續進行尖端測試技術的深耕開發。致力於射頻 IC、高效能類比 IC 及 SIP 相關測試生產線之擴充，面對全球不確定性的外在環境和產業的劇烈變化，本公司依舊秉持專注本業的經營理念，持續提升經營效能、嚴控成本與不斷優化客戶服務來強化競爭能力。同時精進品質管理系統，積極投資及研發汽車電子、人工智慧(AI)邊緣應用、高效能運算(HPC)、5G 運用、智慧物聯網、邊緣運算、先進的電源管理與類比晶片等應用及相關測試技術，完備本公司服務的廣度與深度。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響(一)外部競爭環境1、世界各主要國家將半導體產業視為戰略性國家產業，在地生產呼聲日熾。半導體產業供應鏈或將重整。2、產品功能日益複雜、成本不斷上升，且應用生命週期變短，機器設備投資回收不易，加上測試設備商之退出整併及其供應鏈不穩定，使得機器取得成本增高，在在壓縮測試產業的獲利空間。3、由於晶圓廠新製程產能的陸續開出，新製程不斷推動新材料和微縮半導體，加大了針測技術之挑戰，加上眾多國內及國際封測業者不斷整併及積極擴產，可預期未來競爭將較以往更加劇烈。4、客戶要求一元化、一站式的服務需求持續增加，晶圓代工廠積極投入先進封裝測試，封裝廠也嘗試與測試同業合作整合以提供更完整的服務。5、半導體市場逐漸成熟，國際大廠不斷進行併購及整合，以增強自己本身競爭力，這個浪潮將會改變全球產業版圖，可見的未來，因為客戶的整併勢必改變市場重新組合，同業的競爭勢必加劇。(二)法規環境半導體產業近年來的發展，除了需持續加強遵循相關環境保護，社會責任和公司治理法規外，產品本身的安全亦要求與日俱增。隨著全球經濟成長趨緩，各國保護主義高漲，加上區域經濟的競合，咸信產業法規環境變化將會加劇。中國大陸在半導體政策法規運用下，影響全球半導體客戶的下單意向及採購策略，因此，台灣廠商需要提早因應及佈局。ESG 及因應氣候變遷倡議日趨嚴格，全球半導體生態鏈推移須密切觀察。(三)總體經營環境2026 年潛在的市場風險，雖然銷售額預估驚人，但供應鏈端存在隱憂，記憶體成本衝擊，由於產能全力轉向生產高利潤的 HBM，傳統記憶體(DRAM/NAND)可能出現缺貨與價格飆漲，IDC 警告，這可能導致 PC 與手機的整機成本過高，進而抑制終端消費者的購買意願(出貨量可能不如預期)，先進產能瓶頸，台積電的 2 奈米與CoWoS 封裝產能雖然在 2026 年開出，但仍可能無法完全滿足所有 AI 客戶的龐大需求。本公司因應這些挑戰與機會，會以更審慎穩健的腳步來佈局，以維持公司穩定的成長。在此要感謝各位股東持續對本公司的支持與鼓勵，也更希望各位股東在今後不斷地給予指教與鼓舞，敬祝各位股東女士、先生身心健康 萬事如意董事長 盧志遠 總經理 張季明 會計主管 藍政明