台星科 (3265)

壹、致股東報告書2024年由於部分終端產品需求逐步復甦,含智慧型手機、PC、部分消費性電子產品銷售動能好轉,再加上AI 技術蓬勃發展,使得AI 相關晶片需求穩健成長,高階晶片訂單規模持續增加。主要是受益於先進封裝及高階測試需求增加,加上新興科技發展帶動部分終端領域需求,半導體業者營運績效表現普遍呈現好轉。根據台灣半導體協會(TSIA)估計資料,2024年國內半導體產值預估達新台幣5. 24 兆元,年增率為20.6%; 台灣 IC 封測業產值估計新台幣6, 380億元,年增率為9.3%。本公司在全體同仁努力以及股東、客戶支持之下,有關去年度整體營運結果報告如下:一、113年度合併營業收入新台幣 41.67 億元,較前一年度合併營業收入新台幣 36.68億元增加新台幣4.99億元,年增率為13.6%。113年度稅後淨利新台幣8.49億元,較前一年度稅後淨利新台幣 8.40億元增加新台幣870 萬元。113年度每股盈餘新台幣 6.23元,較前一年度每股盈餘新台幣6.16元增加0.07元。二、預算執行情形:本公司於113年度並未公開財務預測。財務結構、償債能力及獲利力分析本公司財務狀況及獲利情形良好,財務結構、償債能力及獲利能力情形如下表:個體財務報表合併財務報表項目113年112年113年112年負債占資產比率(%)5.2%8.4%17.5%21.4%財務結構長期資金占固定資產比率(%)451.4%385.8%228.0%222.9%流動比率(%)604.4%473.1%300.2%414.3%償債能力速動比率(%)600.0%470.5%283.1%405.1%資產報酬率(%)12.8%13.0%11.2%11.3%股東權益報酬率(%)13.7%14.2%13.7%14.2%獲利能力純益率(%)61.2%52.3%20.4%22.9%每股盈餘(元)6.236.166.236.16研究發展狀況展望半導體產業趨勢,受益於 AI 技術蓬勃發展將使得先進製程、先進封裝需求上揚,創造全球半導體業需求結構性成長,特別是 AI 技術的進步,推動半導體產業進入加速成長期,且更好的通訊技術、智慧汽車等亦需採用先進的半導體技術支援,進而使得終端產品的半導體含量及價值提升。將使得AI 晶片需求穩健成長,廠商持續推出 AI 伺服器,積極投入 ASIC 晶片研發,帶動先進製程及先進封裝需求上揚,將使得硬體規格升級以滿足軟體應用需求,促使終端產品內含半導體價值增加。由於半導體製程節點在晶片尺寸的微縮上開始放緩,使得電晶體結構的創新、新材料的使用及先進封裝技術更為重要。先進封裝技術可將異質晶片整合於同一封裝體內,提升晶片的性能,因此,隨著高效能運算需求增加,我國半導體廠商積極研發 2.5D、3D及-1-FOPLP 等封裝技術。未來 AI 技術與半導體業發展緊密,兩者能達到相輔相成的效果,進而推動國內半導體產業的持續成長。今年度經營策略及方針回顧半導體產業過去一整年,AI 高階晶片需求持續旺盛,根據 WSTS(全球半導體貿易統計協會)預測,2024年全球半導體市場年增19%,產值將達到6,270億美元;2025年全球半導體市場產值將達到 6,970 億美元,年增11.2%。另根據工研院 IEK 預估,2024年台灣半導體產業產值達5.3兆元台幣,年增22%。展望2025年,台灣IC產業產值將突破6兆元,年成長率16.5%。我們將持續專注於高階半導體封裝及測試領域並投入研發資源,保持高階技術上與客戶產品需求持續的緊密結合。為滿足高效能低能耗目標產品的需求,配合現有技術本公司將開發2.5D/3D 的異質晶片整合封裝技術,從而達到封裝體積小、高速度、功耗低的效能目標。同時拓展服務範疇並深化技術實力及整合資源,降低生產成本及提高生產效率,提供既有客戶完整的一站式解決方案。預期本公司2025年度銷售數量及營收將審慎樂觀。外部環境、法規環境及總體經營環境之影響新興科技蓬勃發展,創造全球半導體業需求結構性成長,特別是 AI 技術的進步,推動半導體產業進入加速成長期,且更好的通訊技術、智慧汽車等亦需採用先進的半導體技術支援,進而使得終端產品的半導體含量及價值提升。預計今年度受益於智慧型手機、消費性電子、伺服器等終端產品銷售動能將持續好轉,有助於帶動我國半導體業者營運表現進一步成長。由於半導體製程節點在晶片尺寸的微縮上開始放緩,使得電晶體結構的創新、新材料的使用及先進封裝技術更為重要。受地緣政治衝突及美中科技戰等因素持續蔓延影響,將使得我國半導體產業經營環境的不確定性提升,特別是在全球供應鏈重組下,面對去美化、去中化等內半導體廠商如何在美中兩強間斡旋、進行布局,成為未來重要的挑戰。近年美國、中國、日本及東南亞等世界各地陸續興建晶圓廠,在全球晶圓產能逐步釋放下,恐將導致半導體製造業者競爭壓力上揚。面對多變的外在環境,我們將把握新興科技趨勢,擴大技術與市場的佈局,本公司目前已和材料供應商及與客戶緊密合作開發相關新技術材料,以提升封裝及測試效能。因應全球供應鏈重組趨勢,本公司透過多元供應鏈管理,以確保關鍵材料供應穩定。提供客製化解決方案,強化與大客戶的長期合作關係,以確保在半導體產業變局中持續領先,持續強化台星科作為客戶的重要策略供應夥伴角色。感謝各位股東持續對本公司的支持與鼓勵,也希望各位股東持續給予我們指教與鼓勵。敬祝各位股東女士、先生身體健康,萬事如意。台星科股份有限公司董事長: 黃 興 陽-2-