台星科 (3265)

2025年在人工智慧(AI)應用的快速擴張以及資料中心對高效能運算需求的持續增加之下伺服器 AI 加速器、資料中心、高性能 GPU 等產品需求強勁急速增長,加上終端市場需求溫和復甦,推升台灣半導體產業成長的核心動能。根據台灣半導體協會(TSIA)的估計資料,2025年國內半導體業產值估計為新台幣6.5兆元、年增率為22.2%,IC封測業產值估計為7,108億元、年增率為14.0%,主要是受益於 AI 市場持續擴張,使得先進封裝需求穩定成長,且AI 晶片測試時間與複雜度提升,帶動高階測試產能利用率上揚,加上終端市場需求逐漸改善,推升整體市場需求成長。本公司在全體同仁努力以及股東、客戶支持之下,有關去年度整體營運結果報告如下:一、114年度合併營業收入新台幣46.48億元,較前一年度合併營業收入新台幣41.67億元增加新台幣4.81億元,年增率為11.5%。114年度稅後淨利新台幣7.47億元,較前一年度稅後淨利新台幣8.49億元減少新台幣1.02億元,年減12.0%。114年度每股盈餘新台幣5.48元,較前一年度每股盈餘新台幣6.23元減少0.75元。二、預算執行情形:本公司於114年度並未公開財務預測。財務結構、償債能力及獲利力分析個體財務報表 合併財務報表項 目114年 113年 114年 113年負債占資產比率(%) 8.7% 5.2% 30.8% 17.5%財務結構長期資金占固定資產比率(%) 383.6% 451.4% 165.9% 228.0%流動比率(%) 291.7% 604.4% 343.1% 300.2%償債能力速動比率(%) 289.7% 600.0% 320.9% 283.1%資產報酬率(%) 10.9% 12.8% 9.1% 11.2%股東權益報酬率(%) 11.7% 13.7% 11.7% 13.7%獲利能力純益率(%) 40.4% 61.2% 16.1% 20.4%每股盈餘(元) 5.48 6.23 5.48 6.23研究發展狀況展望半導體產業中長期發展趨勢,人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、高速通訊及智慧車用等應用持續快速成長,帶動先進製程、先進封裝及高階測試需求穩健擴大。隨著晶片製程微縮速度趨緩,產業發展重心逐步由單純製程推進,轉向電晶體結構創新、新材料應用以及先進封裝與異質整合技術,以提升整體系統效能與能效表現。本公司持續聚焦於高附加價值之封裝與測試技術研發,積極投入先進封裝、異質整合及高階測試相關技術之開發,包括 2.5D、3D 封裝架構及高密度互連技術,以因應 AI、HPC 等高效能晶片對封裝效能、可靠度與測試複雜度日益提升之需求。同時,本公司亦持續優化製程能力與測試流程,提升良率與生產效率,並與主要客戶及材料、設備供應商維持緊密合作關係,共同開發符合次世代產品需求之解決方案。透過持續且有計畫之研發投入,本公司期能鞏固在高階封測領域之技術競爭優勢,並提升整體產品附加價值,為未來營運成長奠定穩固基礎。今年度經營策略及方針根據WSTS(全球半導體貿易統計協會)預測,2025年全球半導體市場年增22.5%,產值將達到7,720 億美元;2026年全球半導體市場產值將達到9,755億美元,年增26.3%,成長主因來自人工智慧應用的快速擴張,以及資料中心對高效能運算需求的持續增加。面對全球半導體產業持續受 AI 應用擴張及新興科技發展帶動,本公司於2026年度之經營策略,將以「深化高階技術布局、提升營運效率及強化客戶合作關係」為核心方針。本公司將持續專注於高階封裝與測試市場,優先配置資源於具成長潛力及高附加價值之產品與客戶專案,並配合客戶產品世代演進,推動先進封裝及高複雜度測試服務之量產與導入。為滿足高效能、低功耗與高可靠度之市場需求,本公司將持續發展異質整合封裝技術,協助客戶實現系統效能最佳化。同時,本公司亦將持續推動製程優化與智慧化生產管理,強化成本控管及產能運用效率,以提升整體營運彈性與獲利能力。在市場拓展方面,將深化與既有關鍵客戶之長期合作關係,並審慎評估新興應用領域之商機,提供客戶整合式、一站式之封裝與測試解決方案。整體而言,本公司對2026年度營運展望持審慎樂觀態度,並將以穩健成長及長期價值創造為經營目標。外部環境、法規環境及總體經營環境之影響全球半導體產業持續受到人工智慧、雲端運算、高速通訊及智慧車用等新興應用帶動,終端產品對高效能晶片之需求持續提升,有助於支撐封裝與測試產業之中長期成長動能。然而,整體產業亦面臨地緣政治、全球供應鏈重組及各國半導體政策介入等不確定因素,使經營環境更趨複雜。近年美中科技競爭、出口管制及區域化供應鏈布局,促使全球半導體產業加速分散產能與供應來源,同時美國、日本、歐洲及東南亞等地積極投入半導體投資,未來在產能逐步釋放下,產業競爭態勢將更為激烈。相關法規、貿易政策及產業補助措施之變化,亦可能對營運成本、供應鏈管理及市場布局產生影響。面對多變的外部環境,本公司將持續密切關注全球法規政策與產業趨勢,強化風險管理與合規機制,並透過多元化供應鏈管理,確保關鍵材料與設備供應之穩定性。同時,將持續與客戶及供應夥伴深化合作,共同因應市場變化,提供具競爭力且客製化之封裝與測試服務,以維持本公司在半導體封測產業中的長期競爭優勢。誠摯感謝各位股東持續對本公司的支持與鼓勵。本公司將持續精進經營、強化競爭力,與各位股東攜手邁向更穩健且永續的成長。敬祝各位股東身體健康,萬事如意。