智伸科 (4551)

智伸科技股份有限公司

基本資料

公司識別

  • 代碼: 4551
  • 簡稱: 智伸科
  • 英文簡稱: GLOBAL PMX
  • 公司全稱: 智伸科技股份有限公司
  • 統一編號: 22363342
  • 市場別: 上市
  • 產業類別: 汽車工業
  • 成立日期: 1987/02/18
  • 上市/上櫃日期: 2015/08/10

經營層與聯絡方式

  • 董事長: 六方精機股份有限公司
  • 總經理: 林慈青
  • 發言人: 林慈青(總經理)
  • 代理發言人: 趙坤信
  • 電話: (02)2696-2060
  • 地址: 新北市汐止區新台五路一段102號16樓

股務與財務

  • 實收資本額: 11.52 億元
  • 已發行股數: 115,222,498
  • 每股面額: 新台幣 10 元
  • 股務代理: 永豐金證券股務代理部
  • 股務電話: (02)2381-6288
  • 簽證會計師事務所: 勤業眾信聯合會計師事務所
  • 簽證會計師: 薛峻泯、郭乃華

公司網站:http://www.global.com.tw

年報查詢 | 年度報告資料

年報 PDF 下載

營收分布-產品組合 - 114年度

項目 金額 (千元) 佔比 (%)
汽車 4,317,687 55.19%
運動 645,840 8.26%
電子 1,185,987 15.16%
醫療 862,570 11.03%
其他 810,815 10.36%

致股東報告 - 114年度

各位股東女士、先生,大家好:感謝您對智伸科長期的支持與鼓勵。114 年全球經濟在通膨趨緩、供應鏈重組與 AI 技術轉型三大主軸下,精密製造業迎來結構性轉變,智伸科技憑藉技術深化與跨領域整合及全體同仁齊心努力下,於變動挑戰中持續展現韌性,合併營收達新台幣 78.2億元(年成長率1.7%),營業淨利 10.48億元(年成長32.7%),稅後每股盈餘達 6.04 元,董事會決議一一四年度每股配發現金股利 4.2 元。此成果的達成,實屬不易,亦反映了公司在產品組合優化、市場拓 展及內部管理效益上的努力。在各主要業務領域,115年公司的發展趨勢如下:• 汽車業務:隨著全球車市結構調整,混合動力車(Hybrid)及增程式 電動車(EREV)的銷售展現強勁動能,這類產品的成長不僅有效支 撐了本公司從傳統燃油車(ICE)平穩轉型至混合動力與電動化領域 的進程,更成為轉型過渡期最重要的技術橋樑與獲利引擎。作為本公 司營運核心,汽車零組件業務在新能源車(BEV、PHEV)領域持續深 耕。我們與全球一階供應商(Tier1)緊密合作,針對空氣懸吊系統、 電子煞車系統(如 One-box)及新能源車散熱關鍵零組件進行開發。 並計畫於 115 年配合客戶專案啟動多項產品量產,確保公司在汽車 產業轉型浪潮中保持領先地位。•醫療業務:高精密醫療器械零件的需求持續增長,公司憑藉長期在汽 車精密零件領域累積的超精密切削、磨削與複雜材料加工(如鈦合金、 不鏽鋼)之核心技術、整合製程的能力、以及品質管理等強項,成功 跨足高門檻的手術機器人關鍵傳動零件,並透過 ISO 13485 與 FDA 等國際認證建立強大的技術壁壘與客戶黏性。目前包含植入式組件與 多項新產品之開發進度均符合預期,不僅展現了從模具開發到精密加 工的垂直整合能力尤其在微創手術及智能手術機器人等新興應用領 域。本公司在此領域長期布局,包含手術刀具、植入式組件等新產品 開發進度符合預期,預計將成為未來獲利成長的支柱,與半導體及 AI 伺服器業務共同成為推升獲利的雙引擎。•電子及運動業務:受惠於 AI 浪潮由運算端與海量數據存儲需求,ΑΙ 雲端硬碟及高容量伺服器市場需求呈現結構性爆發。高容量硬碟產能已預配至 115 年底。同時隨著大容量熱輔助磁記錄技術(HAMR)全 面導入,帶動硬碟內部關鍵零組件規格升級與單價提升,公司承接之 硬碟及半導體設備精密零件訂單動能強勁。預期在 AI 基礎設施擴 建、數據中心 TCO(總體持有成本)優化需求下,電子事業部營收將 隨高階產品出貨比重增加而穩定攀升。·半導體設備與 AI 散熱管理雙動能:本公司在114年取得重大技術 突破,展現強勁的增長動能。半導體精密製程:深耕全球供應鏈受益於美國市場半導體大廠雨後春筍般的建廠需求,帶動相關設備訂 單持續增長。除原有的半導體設備零件出貨穩健外,公司與歐美半導 體設備大廠持續深化合作,高精密關鍵零件出貨量創下新高,挹注半 導體事業營收維持雙位數增長。AI 數據中心:切入液冷熱管理市場針對 AI 伺服器液冷散熱系統,公司成功開發出高精密散熱零部件, 並已順利打入國際大廠供應鏈。該產品具備高可靠性與防漏精密技 術,顯著提升了電子業務的產品層次,正式跨足 AI 數據中心熱管理 市場。展望115年,智伸科持審慎樂觀態度。車用業務受惠新能源與智能化 轉型,高附加價值安全系統及新專案陸續進入量產高峰,訂單能見度 清晰;醫療業務需求持續增長且與大廠合作新專案陸續轉量產,將顯 著貢獻營收並優化毛利;半導體與散熱則受惠液冷技術滲透率提升, 預期成長動能強勁。為深化全球策略布局並強化供應鏈韌性,本公司積極推進越南投資計 畫,並已於 114 年底至 115 年初完成河南省(HaNam)的選址與子 公司設立程序。目前進度正按照規劃穩健進行建設,陸續展開廠房建 置與高精密機器設備的安裝工程,預計於 115 年第二季期間投產。此 據點的建立,將有效分散單一地區生產風險,優化區域產能配置,建 構更具彈性的全球供應體系,以靈活應對國際局勢之變動。智伸科技將秉持「創新、效率、永續」之核心價值,融入綠色製造, 節能環保的長期目標,持續在新能源車、醫療科技與半導體與散熱等 新興領域三大主軸深化佈局。同時,我們也將持續以最高的誠信標準, 致力於公司治理的透明化與效益提升,為股東、客戶、員工及社會創 造更大的長期價值,不負各位股東的期許與託付。

法說會查詢 | 法人說明會簡報

  • 日期:115/06/03

    本公司受邀參加花旗證券舉辦之「Citi's 2026 Taiwan Tech Conference」,說明本公司營運狀況。

  • 日期:115/04/15

    本公司受邀參加凱基證券與IR Trust共同舉辦之「2026新高點·新思維投資論壇」,說明本公司營運狀況。

  • 日期:115/03/17

    本公司受邀參加Bank of America舉辦之「2026 Asia Tech Conference」,說明本公司營運狀況。

  • 日期:115/03/11

    本公司受邀參加康和證券舉辦之法人說明會,說明本公司營運狀況。

  • 日期:114/11/10

    本公司受邀參加宏遠證券舉辦之法人說明會,說明本公司營運狀況。

  • 日期:114/09/17

    公告本公司受邀參加凱基證券與IR Trust共同舉辦之2025關稅重構與全球產業投資新機遇論壇

  • 日期:114/09/09

    本公司受邀參加 Bank of America 在香港舉辦之" 2025 Asia Pacific Conference ",說明本公司營運狀況。

  • 日期:114/09/09

    本公司受邀參加 Bank of America 在香港舉辦之" 2025 Asia Pacific Conference ",說明本公司 營運狀況。

  • 日期:114/08/08

    本公司受邀參加富邦證券舉辦之法人說明會,說明本公司營運狀況

  • 日期:114/05/21

    本公司受邀參加花旗證券舉辦之「2025 Taiwan Tech Conference」,說明本公司營運概況。

  • 日期:114/05/20

    本公司受邀參加元大證券舉辦之法人說明會,說明本公 司營運概況。

  • 日期:114/05/19

    本公司受邀參加HSBC舉辦之「Taiwan Conference 2025」,說明本公司營運狀況。

  • 日期:114/05/19

    本公司受邀參加野村證券舉辦之「APAC Tech Forum 2025 」,說明本公司營運狀況

  • 日期:114/03/18

    本公司受邀參加美林證券2025 Asia Tech Conference論壇, 說明本公司營運概況。

  • 日期:114/03/14

    本公司受邀參加統一證券舉辦之法人說明會,說明本公司營運概況。

  • 日期:114/03/07

    本公司受邀參加台新證券舉辦之「台新2025年第一季全球投資論 壇」,說明本公司營運概況。

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