114年度營收較 113 年度顯著上升,營收及淨利均超越預算目標。半導體應用產品之營收及利潤比例均持續成長,顯示器應用產品維持穩定的營收貢獻。展望 115 年,將持續擴大發展半導體先進微影應用產品量產並貢獻營收及獲利,同步開展半導體封裝材料新產品。二項營運發展重點:一是高雄廠二期新廠產品試量產並送客戶驗證通過,此為新增產能重點,二是持續開發客製化之半導體產業創新產品,此為研發重點。以此二項滿足客戶需求並實現115年營運目標及未來發展藍圖。114年度營業計劃實施成果114年全年合併營業收入淨額 42.62億元較 113年之33.22 億元增加 28%;全年營業費用7.74億元較113年6.18 億元增加25%;稅後淨利10.44億元較 113 年淨利 6.97億元增加50%;每股盈餘11.33 元較113年度8.5元增加33%。單位:新台幣仟元年度 114年度 113年度 增(減)數 %營業收入 4,261,836 3,321,861 939,975 28.30營業毛利 1,835,376 1,204,394 630,982 52.39營業費用 773,556 617,613 155,943 25.25營業淨利 1,061,165 586,794 474,371 80.84營業外收入及支出 198,166 241,553 (43,387) (17.96)本年度稅後淨利 1,043,940 697,069 346,871 49.76每股盈餘 11.33 8.5 2.83 33.29115年度營業計畫概要1.營運目標115年之營收目標半導體產業產品成長高於15%,顯示器產業產品減幅少於10%。2.生產策略(1)導入製程與生產的智能化與自動化,提升生產效能及降低管理成本。(2)以桃園作為營運總部,有效應用各廠分工優勢,提供最能滿足客戶需求之運用。(3)強化目標管理以降低庫存,增加存貨週轉率。(4)加強供應鏈佈局,分散原物料來源之風險。(5)擴大生產規模與產能,降低產品之生產成本。3.銷售策略(1)掌握市場趨勢,提供更專業及優質的產品和服務,進而擴大市場佔有率。(2)針對客戶需求,客製化產品以符合與滿足客戶期望。(3)發展策略聯盟,垂直整合上下游供應鏈,加強與客戶的連結,提高附加價值。(4)拓展海外版圖,積極取得國際大廠長期訂單,穩定業績成長,不僅國內、同時滿足海外廠需求,並藉此取得特殊技術合作來源及新產品開發機會。(5)加強品質維護,提升產品品質穩定性,增強產品特性以符合客戶要求之效益。4.研發策略(1)掌握未來產品發展趨勢,並參與客戶先期產品研發計畫,取得市場先機。(2)整合相關產業原物料資源,縮短開發時程,加速技術交流,快速開發新產品以降低開發成本。(3)積極開發新產品,強化產品的組合多樣性與完整性。(4)與國際大廠進行合作,編列專業人才,吸取技術經驗,以增強研發實力。(5)針對客戶製程需求,為客戶量身訂作開發新產品,以期提高客戶市場競爭力。(6)結合國內外產官學合作,建立自有的關鍵技術與專利,致力於新世代的技術與產品開發。5.營運策略(1)對內加強員工在職訓練,提升專業度,並延攬優秀人才加入,提升公司競爭優勢。(2)對外加速國際佈局,更緊密連結上游供應商與下游客戶之夥伴關係,創造三贏格局。(3)專注具有利基及發展潛力之業務,強化專案性結構組織,提高決策效率與營運績效。(4)整合內部資訊系統,減少不必要之書面作業,導入線上系統化,提升資訊運用的效率及管理時效。(5)完善內部制度、遵守法令及風險管理機制,建構優質公司治理文化環境,並善盡企業社會責任,以期新應材成為在地供應的關鍵材料研發暨製造商。6.財務策略(1)保持良好的財務結構,作為整體公司經營之堅強後盾。(2)規劃長短期資金運用方式,加強資金風險控管,掌握可能發生之風險。(3)配合公司營運目標及發展計畫,持續穩健財務運作,強化經營體質。外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響WSTS 指出 2025 年全球半導體營收已達 7,956 億美元,較先前預估高出近 450 億美元,年增 22.5%。主要受惠邏輯和記憶體市場得益於人工智慧應用及資料中心基礎設施強勁需求。2025年邏輯 IC 營收可望增長37.1%,是增幅最大的產品類別,其次是記憶體營收成長27.8%,感測器營收成長10.4%、微處理器營收成長 7.9%、類比 IC 營收成長 7.5%、光電子元件營收成長 3.7%;受汽車領域需求疲軟影響,分離式元件營收恐下滑 0.4%。美洲和亞太地區營收可望分別增長29.1%及24.9%,主要是受惠邏輯 IC 和記憶體業務強勁成長;歐洲營收成長5.6%,日本恐下滑4.1%。展望 2026年,WSTS 預期,全球半導體營收可望再成長26.3%,達到9,750 億美元,記憶體和邏輯 IC仍是主要成長動能,分別成長39.4%及32.1%;美洲和亞太地區是成長最強勁的地區,分別成長34.4%及24.9%。未來營運策略布局與展望:半導體材料為新應材之核心產品與技術發展領域,目前已由微影成像(Photolithography)曝光材料技術衍生發展出 DUV 及 EUV 光阻周邊材料領域。依市場趨勢及目標客戶為導向,持續開發創新產品以累積成長動能,深耕核心產品領域及核心技術,擴展製造生產能,創造營收及獲利雙向成長。1.產品研發策略為三個主軸方向,展開產品及市場推進(1)半導體先進製程材料(2)半導體先進封裝材料(3)半導體光學元件材料契合目標市場及客戶需求,研發領先市場的創新技術及產品,創造客戶與新應材的共同營運成長。2.製造工廠發展(1)桃園廠:增設 BARC 量產線及先進封裝材料量產線;研發合成實驗工廠完工啟用發展先進微影製程產品之關鍵成份自主合成。(2)高雄一廠:增設 DUV 光阻先進微影製程試驗線、產品量產線及擴增 BARC 量產線。(3)高雄二廠:新廠產品試量產並送客戶驗證通過。
基本資料
公司識別
- 代碼： 4749
- 簡稱： 新應材
- 英文簡稱： aemc
- 公司全稱： 新應材股份有限公司
- 統一編號： 80551069
- 市場別： 上櫃
- 產業類別： 半導體業
- 成立日期： 2003/09/25
- 上市／上櫃日期： 2025/01/17
經營層與聯絡方式
- 董事長： 詹文雄
- 總經理： 郭光埌
- 發言人： 呂韶文（董事長室資深處長）
- 代理發言人： 賴旭綺
- 電話： 03-4072100
- 地址： No.455, Sinhe Rd.Longtan, Taoyuan Taiwan
股務與財務
- 實收資本額： 9.27 億元
- 已發行股數： 92,732,865
- 每股面額： 新台幣 10 元
- 股務代理： 兆豐證券(股)公司股務代理部
- 股務電話： 02-33930898
- 簽證會計師事務所： 勤業眾信聯合會計師事務所
- 簽證會計師： 林尚志、林政治
年報查詢 ｜ 年度報告資料
年報 PDF 下載
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113 年報pdf下載
營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 精密特用化學材料 | 4,261,836 | 100% |
致股東報告 - 114年度
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