壹、致股東報告書113 年度營收較 112 年度達到顯著成長,營收及淨利均超越預算目標。半導體應用產品之營收及利潤比例均持續成長,顯示器應用產品維持穩定的營收貢獻。半導體產業應用產品是公司營運的主要項目,展望114年,仍持續此方向發展。二項營運發展重點:一是高雄二廠暨台南廠二期試產及客戶驗證完成,此為新增產能及營收重點,二是持續開發客製化的特定產業應用之創新產品,此為研發重點。以此二項滿足客戶需求並實現114年營運目標及未來發展藍圖。113年度營業計劃實施成果:113年全年合併營業收入淨額 33.22 億元較 112年之23.64 億元增加40%;全年營業費用6.18億元較112年4.69億元增加32%;稅後淨利6.97億元較112年淨利3.18億元增加119%;每股盈餘8.5元較 112 年度 3.91 元增加 117%。
年度單位:新台幣仟元113年度112年度增(減)數%營業收入3,321,8612,364,382957,47940%營業毛利1,204,394694,252510,14273%營業費用617,613469,450148,16332%營業淨利586,794224,802361,992161%營業外收入及支出241,553136,634104,91977%本年度稅後淨利697,069318,372378,697119%每股盈餘8.503.914.59117%114年度營業計畫概要1.營運目標114年之營收目標半導體產業產品成長高於20%,顯示器產業產品減幅少於20%。2.生產策略(1)導入製程與生產的智能化與自動化,提升生產效能及降低管理成本。(2)以桃園作為營運總部,有效應用各廠分工優勢,提供最能滿足客戶需求之運用。(3)強化目標管理以降低庫存,增加存貨週轉率。(4)加強供應鏈布局,分散原物料來源之風險。(5)擴大生產規模與產能,降低產品之生產成本。3.銷售策略(1)掌握市場趨勢,提供更專業及優質的產品和服務,進而擴大市場佔有率。(2)針對客戶需求,客製化產品以符合與滿足客戶期望。(3)發展策略聯盟,垂直整合上下游供應鏈,加強與客戶的連結,提高附加價值。(4)拓展海外版圖,積極取得國際大廠長期訂單,穩定業績成長,不僅國內、同時滿足海外廠需求。並藉此取得特殊技術合作來源及新產品開發機會。(5)加強品質維護,提升產品品質穩定性,增強產品特性以符合客戶要求之效益。14.研發策略(1)掌握未來產品發展趨勢,並參與客戶先期產品研發計畫,取得市場先機。(2)整合相關產業原物料資源,縮短開發時程,加速技術交流,快速開發新產品以降低開發成本。(3)積極開發新產品,強化產品的組合多樣性與完整性。(4)與國際大廠進行合作,編列專業人才,吸取技術經驗,以增強研發實力。(5)針對客戶製程需求,為客戶量身訂作開發新產品,以期提高客戶市場競爭力。(6)結合國內外產官學合作,建立自有的關鍵技術與專利,致力於新世代的技術與產品開發。5.營運策略(1)對內加強員工在職訓練,提升專業度,並延攬優秀人才加入,提升公司競爭優勢。(2)對外加速國際佈局,更緊密連結上游供應商與下游客戶之夥伴關係,創造三贏格局。(3)專注具有利基及發展潛力之業務,強化專案性結構組織,提高決策效率與營運績效。(4)整合內部資訊系統,減少不必要之書面作業,導入線上系統化,提升資訊運用的效率及管理時效。(5)完善內部制度、遵守法令及風險管理機制,建構優質公司治理文化環境,並善盡企業社會責任,以期新應材成為在地供應的關鍵材料研發暨製造商。6.財務策略(1)保持良好的財務結構,作為整體公司經營之堅強後盾。(2)規劃長短期資金運用方式,加強資金風險控管,掌握可能發生之風險。(3)配合公司營運目標及發展計畫,持續穩健財務運作,強化經營體質。外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響據 DIGITIMES 預估,2024年全球晶圓代工業營收估達1,591 億美元、年增達14%,展望2025年,全球晶圓代工產業需求仍將由AI/HPC 應用主導,先進製程與先進封裝需求將持續暢旺,而成熟製程營收動能則需視 2025 年下半電子業旺季效應強弱而定,2025年全球晶圓代工產業營收將達1,840億美元,年增約16%;至2029年,全球晶圓代工營收將突破 2,700 億美元,2024~2029年複合年均成長率(CAGR)將達11.5%,其中,AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁,是未來5年推升晶圓代工產業營收成長主要動能。隨著高效能計算(HPC)、人工智慧(AI)、自駕車(Automotive)等新興領域的崛起,這些應用對半導體產品提出了更高的要求,特別是對於處理速度、計算能力和數據傳輸速率等方面,不僅推動半導體晶片向先進製程邁進,也同步催生先進封裝和異質整合的速度。藉由先進封裝技術協助,能將邏輯晶片、感測器、記憶體等,整合在單一平台中,達到降低能耗、提高效能、大幅縮小晶片體積的效果,再加上半導體先進製程微縮逐漸逼近極限,先進封裝近年來一躍成為半導體高速運算能力得以繼續向前發展的重心,市調機構 Yole 預估,2023年至2029年期間,先進封裝市場規模將以年複合成長率 11%大幅增長。2未來營運策略布局與展望:1.目標市場:延續專注在半導體微影製程光阻周邊材料並開始擴及到 DUV 光阻,將半導體先進封裝列入主要目標之一,投注行銷與研發資源。2.客戶經營: 運用新應材客製化服務優勢,擴大服務客戶範圍,深耕客戶信任與貢獻創新價值。3.產品發展及研發創新:維持四大主軸產品發展方向(1)半導體先進製程材料(2)半導體先進封裝材料(3)半導體光學元件材料(4)新世代顯示器材料契合目標市場及客戶需求,研發領先市場的創新技術及產品,創造客戶與新應材的共同營運成長。4.製造營運:(1)高雄二廠暨台南廠二期完成產品試量產及送交客戶並驗證完成;(2)高雄一廠增設先進微影製程試驗線及相關產品量產線,以推進光阻周邊產品量產及DUV光阻開發及試量產(3)桃園廠部分產線改建為半導體微影光阻周邊材料產線(4)新增研發合成實驗線,發展領先材料技術及產品,並同時設立產品關鍵原料合成試量產線。3脂颥百顺應新應材股份有限公司董事長 詹文雄
年度單位:新台幣仟元113年度112年度增(減)數%營業收入3,321,8612,364,382957,47940%營業毛利1,204,394694,252510,14273%營業費用617,613469,450148,16332%營業淨利586,794224,802361,992161%營業外收入及支出241,553136,634104,91977%本年度稅後淨利697,069318,372378,697119%每股盈餘8.503.914.59117%114年度營業計畫概要1.營運目標114年之營收目標半導體產業產品成長高於20%,顯示器產業產品減幅少於20%。2.生產策略(1)導入製程與生產的智能化與自動化,提升生產效能及降低管理成本。(2)以桃園作為營運總部,有效應用各廠分工優勢,提供最能滿足客戶需求之運用。(3)強化目標管理以降低庫存,增加存貨週轉率。(4)加強供應鏈布局,分散原物料來源之風險。(5)擴大生產規模與產能,降低產品之生產成本。3.銷售策略(1)掌握市場趨勢,提供更專業及優質的產品和服務,進而擴大市場佔有率。(2)針對客戶需求,客製化產品以符合與滿足客戶期望。(3)發展策略聯盟,垂直整合上下游供應鏈,加強與客戶的連結,提高附加價值。(4)拓展海外版圖,積極取得國際大廠長期訂單,穩定業績成長,不僅國內、同時滿足海外廠需求。並藉此取得特殊技術合作來源及新產品開發機會。(5)加強品質維護,提升產品品質穩定性,增強產品特性以符合客戶要求之效益。14.研發策略(1)掌握未來產品發展趨勢,並參與客戶先期產品研發計畫,取得市場先機。(2)整合相關產業原物料資源,縮短開發時程,加速技術交流,快速開發新產品以降低開發成本。(3)積極開發新產品,強化產品的組合多樣性與完整性。(4)與國際大廠進行合作,編列專業人才,吸取技術經驗,以增強研發實力。(5)針對客戶製程需求,為客戶量身訂作開發新產品,以期提高客戶市場競爭力。(6)結合國內外產官學合作,建立自有的關鍵技術與專利,致力於新世代的技術與產品開發。5.營運策略(1)對內加強員工在職訓練,提升專業度,並延攬優秀人才加入,提升公司競爭優勢。(2)對外加速國際佈局,更緊密連結上游供應商與下游客戶之夥伴關係,創造三贏格局。(3)專注具有利基及發展潛力之業務,強化專案性結構組織,提高決策效率與營運績效。(4)整合內部資訊系統,減少不必要之書面作業,導入線上系統化,提升資訊運用的效率及管理時效。(5)完善內部制度、遵守法令及風險管理機制,建構優質公司治理文化環境,並善盡企業社會責任,以期新應材成為在地供應的關鍵材料研發暨製造商。6.財務策略(1)保持良好的財務結構,作為整體公司經營之堅強後盾。(2)規劃長短期資金運用方式,加強資金風險控管,掌握可能發生之風險。(3)配合公司營運目標及發展計畫,持續穩健財務運作,強化經營體質。外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響據 DIGITIMES 預估,2024年全球晶圓代工業營收估達1,591 億美元、年增達14%,展望2025年,全球晶圓代工產業需求仍將由AI/HPC 應用主導,先進製程與先進封裝需求將持續暢旺,而成熟製程營收動能則需視 2025 年下半電子業旺季效應強弱而定,2025年全球晶圓代工產業營收將達1,840億美元,年增約16%;至2029年,全球晶圓代工營收將突破 2,700 億美元,2024~2029年複合年均成長率(CAGR)將達11.5%,其中,AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁,是未來5年推升晶圓代工產業營收成長主要動能。隨著高效能計算(HPC)、人工智慧(AI)、自駕車(Automotive)等新興領域的崛起,這些應用對半導體產品提出了更高的要求,特別是對於處理速度、計算能力和數據傳輸速率等方面,不僅推動半導體晶片向先進製程邁進,也同步催生先進封裝和異質整合的速度。藉由先進封裝技術協助,能將邏輯晶片、感測器、記憶體等,整合在單一平台中,達到降低能耗、提高效能、大幅縮小晶片體積的效果,再加上半導體先進製程微縮逐漸逼近極限,先進封裝近年來一躍成為半導體高速運算能力得以繼續向前發展的重心,市調機構 Yole 預估,2023年至2029年期間,先進封裝市場規模將以年複合成長率 11%大幅增長。2未來營運策略布局與展望:1.目標市場:延續專注在半導體微影製程光阻周邊材料並開始擴及到 DUV 光阻,將半導體先進封裝列入主要目標之一,投注行銷與研發資源。2.客戶經營: 運用新應材客製化服務優勢,擴大服務客戶範圍,深耕客戶信任與貢獻創新價值。3.產品發展及研發創新:維持四大主軸產品發展方向(1)半導體先進製程材料(2)半導體先進封裝材料(3)半導體光學元件材料(4)新世代顯示器材料契合目標市場及客戶需求,研發領先市場的創新技術及產品,創造客戶與新應材的共同營運成長。4.製造營運:(1)高雄二廠暨台南廠二期完成產品試量產及送交客戶並驗證完成;(2)高雄一廠增設先進微影製程試驗線及相關產品量產線,以推進光阻周邊產品量產及DUV光阻開發及試量產(3)桃園廠部分產線改建為半導體微影光阻周邊材料產線(4)新增研發合成實驗線,發展領先材料技術及產品,並同時設立產品關鍵原料合成試量產線。3脂颥百顺應新應材股份有限公司董事長 詹文雄