和碩（4938）年報查詢

回顧民國一一四年，全球經濟在通膨壓力緩解及主要經濟體降息帶動下維持溫和成長，惟上半年受貿易提前布局與庫存調整等短期因素支撐，下半年隨效應消退，經濟與就業數據轉弱，景氣趨於放緩。半導體與伺服器供應鏈受惠於人工智慧及資料中心需求呈現結構性成長，然而，地緣政治風險與科技管制政策仍為原物料與關鍵零組件供應增添不確定性。展望民國一一五年，隨全球AI應用由雲端訓練邁向邊緣運算與多元場域落地，預計將帶動軟硬體整合與系統解決方案需求成長，企業數位轉型與自動化投資可望延續，高效能運算與雲端服務仍為全球科技產業的核心驅動力。惟貿易政策變化、地緣政治風險及能源與原物料價格波動等挑戰仍存，供應鏈區域化與重組趨勢將持續深化。和碩集團將密切關注總體環境變化，並彈性因應以穩定營運表現。民國一一四年和碩集團全年合併營收與前一年度相比大致持平，然期間受到匯率波動及部分產品終端需求疲弱之影響，其獲利能力較前一年衰退，茲將去年本公司經營績效及本年度之營運展望說明如下：營運成果民國一一四年度，和碩全年合併營收為新台幣 1 兆 1,172 億元，較一一三年之 1 兆 1,253 億元減少 81 億元，年衰退約 0.72%，毛利率為 3.80%，歸屬母公司業主之稅後淨利為 144 億元，較一一三年之 169 億減少，每股稅後盈餘為 5.39 元。綜觀民國一一四年集團營運表現，雖消費性電子產品受終端需求壓抑表現未如預期，但資訊產品受惠於關稅提前拉貨及伺服器出貨動能挹注，加上重要子公司業務需求強勁，此部份之營收貢獻實現年增長。民國一一四 年通訊產品之營收比重仍為三大類產品之首，且其營收比重與民國一一三年相比並無重大變化。註:民國一一四年度未公開財務預測，故無預算達成情形。技術發展與營運重點和碩在 AI 與智慧應用快速演進的趨勢下，持續聚焦高效能運算、寬頻通訊與人工智慧核心技術，並同步布局仿生機器人、車載系統、穿戴式裝置與智慧醫療等多元應用領域，逐步建構具長期競爭力的技術版圖。在伺服器發展方面，民國一一四年已成功實現 NVIDIA GB300 NVL72 與 HGX B300 高階 AI 伺服器（涵蓋氣冷與液冷架構）的規模化出貨；展望今年，將持續推進 AI Factory 發展策略，布局 NVIDIA Vera Rubin、HGX Rubin 系列、AMD GPU 與 AI ASIC 伺服器產品線，並推動全液冷架構發展，亦同步推出 1.6T AI Infrastructure Switch 解決方案，強化端到端高速互連能力，以支援大規模 AI 訓練與推論應用。在寬頻通訊領域，和碩專注於 CPE 最先進高速通訊技術研發，持續邁向 Wi Fi 8、50G PON、DOCSIS 4.0 等新世代標準，並同步布局 5G O-RAN 高功率無線電單元與 6G FR3 相位陣列天線等前瞻技術。產品線亦逐步延伸至局端設備與接取網路等高附加價值應用，強化整體解決方案深度。在 AI 技術發展方面，和碩以 AI Factory 架構持續深耕 Generative AI、Agentic AI 與 Physical AI 等前瞻技術，結合 PEGAVERSE 平台推動解決方案落地，已於內部與客戶端完成多項場景導入。透過 AI 技術深化應用價值，協助提升自主維運能力並加速企業數位轉型。仿生機器人領域方面，和碩完成工業級四足仿生機器人之核心技術建置，整合仿生運動結構、電控系統、邊緣運算、AI 感知、動態步態控制與 SLAM；並導入數位孿生與強化學習訓練環境，完成 EtherCAT 通訊架構與關鍵零組件自研驗證。未來將聚焦進階 AI 控制、多機協作與模組化設計，加速智慧製造與工業巡檢應用落地。車載相關領域，除發展高效能運算 Rack、模組化高速異質車用網路閘道、AI 智慧座艙 ECU、區域控制器與光達感測技術外，亦布局第三代半導體牽引逆變器與高效充電樁電源管理系統；因應環保與健康趨勢，技術應用延伸至自行車領域，開發主動雷達環境監測、車輛聯網定位與智慧馬達控制系統，全面提升行車與騎乘的安全 性與智慧化體驗。穿戴式裝置方面，持續開發高效率 AR 顯示技術與關 鍵光學元件，並推進智慧眼鏡、耳機與戒指等多元穿戴產品。結合雲端 AI 應用，強化人機 互動與智慧服務能力。積極切入成長中的 AI 穿戴市場，拓展新興應用場域。智慧醫材方面，因腦波的應用正在快速發展，今年已開發腦波 EEG 相關產品，其應用範圍主要涵蓋醫療領 域有：神經科技、身體復健及人機介面等，另外，亦同步開發智慧醫療穿戴產品，能夠更有 效的管理身體健康資訊。在醫美應用部分，自主設計開發之多功能家用美容儀已成功上市，獲得市場正向回饋，持續拓展健康與美麗相關消費應用布局。在營運方面，儘管全球政經環境與關稅政策不斷變化，但和碩在整體營運上仍維持穩健 步伐，近幾年我們已在北美、東南亞、印度等地完成產能布局並持續擴充產能，這些據點不 僅強化了和碩的供應彈性與交付能力，也讓我們能更貼近主要客戶的部署地區，公司將持續 調整各地生產規模與供應鏈配置，確保在新一輪全球製造分工中維持競爭優勢。在法規面，和碩集團一向遵循相關主管機關之重要政策及法律，且隨時留意國內外相關政策及法規變動，以掌握並因應市場變化。榮譽與企業社會責任和碩身為全球領先的企業公民，致力於將 ESG 價值內化為經營動力，積極呼應聯合國 永續發展目標（SDGs）。2025 年，我們在 SBTi 科學基礎減碳目標的指引下，不僅穩健推 進淨零轉型，更在環境治理、供應鏈協作與社會共融等面向，展現了深厚的營運韌性與人文 關懷。在環境治理與供應鏈共榮方面，和碩展現了國際領先的實力。2025 年我們在 CDP（國 際碳揭露計畫）水資源問卷評比中榮獲最高等級「A 級（Leadership Level）」，顯示在水資 源風險管理與揭露上已達全球標竿。同時，我們擴大執行「1+N 碳管理示範團隊計畫」，帶 領 23 家供應商導入數位碳管理平台，累計達成減碳逾 14,000 噸。此外，我們推動「廢材 重生」計畫，將木棧板與舊制服轉化為環保色鉛筆及再生產品，成功減少約 1,000 公斤碳排 放，落實循環經濟之核心價值並將愛心送往偏鄉小學堂。在社會共融與災後救援方面，和碩展現了高效的行動力與深度的在地關懷。面對花蓮光 復鄉強降雨引發的洪澇災害，和碩第一時間啟動緊急救援機制，投入逾 2,200 萬元資金，並 調派包含小山貓、怪手及卡車等重型機具進駐部落災區，日夜兼程協助清淤與復原工作。和 碩不僅關注居民需求，更基於「生命平權」理念，由支持之食物銀行提供寵物糧食與長效物 資補給，守護災區每一份生命。這份從金援、機具支援到長效物資鏈的全面投入，深刻詮釋 了和碩與台灣土地共生共好的承諾。憑藉全方位的卓越表現，和碩蟬聯「FTSE4GOOD Index 台灣永續指數」成分股，並在 各國際評比維持優異評級。充分證明和碩在追求科技創新的同時，更致力於成為推動產業減 碳與社會安定的關鍵力量。未來展望展望民國一一五年，在資訊產品方面，將持續拓展既有筆電產品線上的份額並同步優化 產品組合，期望未來隨著 Win10 汰換潮、以及 AI PC 普及率提升，能夠帶來出貨成長。亦會 密切觀察關鍵零組件缺料、漲價對終端需求的影響，與客戶密切配合調整產能。於伺服器產 品線上，未來隨著出貨規模擴大及新平台的推進，於美國、亞洲、歐洲市場的業務將持續擴 大，預期今年相關營收會有明顯增長，和碩亦將持續提供客戶客製化板端、系統與機櫃的設 計服務，以開拓未來更多商機。消費性電子產品方面，期望今年在新業務加入且隨著客人產 品線擴增及機種更新之下，能重拾出貨動能。通訊產品中，去年下半年網通產品的銷售表現 有回溫之趨勢，預期未來在 WiFi7 應用之帶動，以及 5G 專網與電信通訊公司的業務需求推 動下，有望進一步提升業務成長動能。智慧型手機部分，和碩會持續提供我方技術及生產經 驗以滿足客戶需求。車用產品方面，預計未來幾年，和碩仍可持續擴展客戶以及產品種類， 且其產品生命週期較長之特性，對於整體產能利用率亦有正面幫助。此外，我們亦積極開展 其他業務機會，期望將營業實績陸續延伸至機器人、能源、衛星等領域。於營運展望方面，隨著 AI 領域不斷地突破創新，相關軟硬體及基礎建設等需求增加， 和碩預期未來幾年在伺服器、車用、網通等產品線上將能展現良好成長動能。公司將致力於 維持穩健營運及優化產品組合，同時審慎評估產能移轉效益及資本配置，並留意國際貿易及 金融市場變化等因素對獲利的影響。最後，謹代表和碩全體員工，感謝各位股東女士、先生長期以來的支持與肯定。我們將 持續深化核心競爭能力，掌握 AI 技術與應用快速演進的契機，力求營運再創佳績，期許與 股東、客戶及員工共享成長果實。