各位股東女士、先生,大家好:以下謹就114年度營業成果、115年度營業計畫概要、未來公司發展、受到外部競爭、法規環境及總體經濟環境之影響等,概要報告如述:
一、114年度營業成果:(一)營業計畫實施成果合邦電子民國114年合併營業收入新台幣9,155萬元,較民國113年5,488 萬元增加67%,稅後淨損為新台幣760萬元,每股虧損為0.56元,其營業收支情形如下:1. 營業收入部份114年度合併營收9, 155萬元,較113年度增加3, 668萬元,主要原因為半導體材料產品增加3,829萬元。2. 營業成本部份114年度營業成本為7,874萬元,較113年度增加3,317萬元,主要原因為114年度營收成長67%所致。3. 營業費用部份114年度營業費用為1,551萬元,較113年度增加31萬元,主要原因為114年研發中心人事增加約66萬元所致。4. 營業外損益部份114年度利息收入396萬元,較113年度減少96萬元;租金收入減少 165 萬、其他收入減少578萬、外幣兌換損失增加1,642 萬,另因113年出售八樓辦公室資產利得3,503萬元等,較113年度損失增加5, 143 萬元;利息費用14萬元,較113年度減少45萬元;總結:114年度營業外淨損合計566萬元,較113年度增加5,937 萬元。(二)預算執行情形:本公司114年度無公告財務預測。(三)獲利能力分析項目 114年度 113年度財務結構 負債佔資產比率 3.45 5.54長期資金佔不動產、廠房及設備比率資產報酬率 (4.46) 28.16權益報酬率 (4.74) 32.63獲利能力分析 占實收資營業利益 (1.98) (4.34)本比率 稅前純益 (6.14) 35.14純益率 (8.28) 84.40稅後每股盈餘(元) (0.56) 3.40(四)財務收支情形本公司114年度營業收入91,554仟元,營業成本78,739仟元,營業費用15,507仟元,營業外收支淨額為淨支出5,661 仟元,稅前淨損8,353仟元,稅後淨損 7,584仟元。(五)研究發展狀況1.114年度研發支出:單位:新台幣仟元項目/年度 114年度 113年度研發費用 2,494 1,838研發費用占營收之比例 2.72% 3.35%2.114年度研究發展成果(1)CD 技術延伸應用多媒體無線播放系統: 開發以手機串聯播放多媒體渲染器(支援BLE、DLNA、Miracast 等協議)之系統、推廣演示樣機(Demo)及軟體開發套件(SDK)。(2)工業4.0服務技術雙流高功率監控技術:可協助企業調教製程,精算訂單真實電力成本與碳足跡,並達成設備預防性維護。工業交流能耗分析技術:透過尖峰用電分析優化排程、降低契約容量罰款,並將稼動率與能耗鏈結以剔除待機浪費。IoT 動力閉環控制技術:智慧連動馬達或開關啟閉與變頻節電,可應用於遠端監測防範與斷電風險。3. 未來研究發展計劃(1)邊緣運算與語音加值服務: 開發導入 Edge AI(邊緣運算)之語音操作系統,實現個人終端與雲端伺服器交換服務之整合型播放機與專用晶片(IC)。(2)工業物聯網(IIoT) 與 AI 資料庫建置: 充實並取得公司認證之工業級感測器、驅動器與通訊設備;同步進行 AI 模型訓練與資料庫優化,以利後續數據服務之推動。二、115年度度營業計畫概要:(一)經營方針:1. 合邦致力於拓展多元採購渠道,嚴控成本與資源配置效率。並積極整合 IC 智能模組服務及透過開發客製化(ASIC)解決方案,以開拓市場機會並創造更多營收。2. 透過優化資金配置與活化資產策略,積極開創多元業外收益。同時,審慎評估產業整合、併購或策略合作機會,旨在分散投資風險,並於變局中提升股東權益,創造長期價值。3. 透過重新賦能核心 IC設計能力(馬達驅動/光電傳輸相關技術),延伸其應用範疇並催生新世代產品,實現技術傳承與創新的雙重目標。4. 藉深厚的智慧機械設計實力,本公司正積極佈局 ESG 永續發展領域,開發綠色專案與環境友善產品。(二)預估銷售數量及其依據:1. Audio Servo IC / CD Discman IC114年IC銷售量為139仟顆。展望115年,隨地緣政治不確定性可望趨緩,全球消費動能有機會回溫。根據 The Guardian 指出Z世代掀起「復古復興」風潮,全球市場CD播放器出貨量預計成長74%,相關終端需求可望回升。預估 115 年 IC 銷量將較 114年顯著成長。為因應客戶需求,本公司預計於115年推出智能模組服務,預期可進一步推升出貨成長。(資料來源:天下雜誌,The Guardian)後續將持續掌握市場趨勢,透過產品開發與客戶拓展提升市占;並同步強化產能與供應鏈協作,以穩定供貨並支撐業務擴張。2. 半導體材料114年矽晶圓片銷售額為85,139仟元。隨晶圓廠製程推進對矽晶圓片的耗用量大幅增加(65nm制程每10片正片約需6片擋控片,28nm及以下制程需15-20片),預計115年銷售可達94,749仟元,成長約 11.3%。且根據 SEMI 國際半導體產業協會調研(註一)全球矽晶圓出貨量2026年較2025年成長8.6%,因此合邦樂觀看待AI 與邊緣高速運算產業持續蓬勃發展帶動材料需求持續成長。近年,公司積極拓展海外矽晶圓料源,導入8吋與12吋材料,獲客戶肯定並穩定出貨。為確保供應鏈穩定與競爭力,我們持續開發優質供應商,擴大國際合作,提升採購彈性與多元性,降低風險並滿足客戶需求。同時,公司關注全球半導體趨勢,提升庫存管理、採購效率與供應鏈整合,提升市場應變能力,以因應產業變動。3. 智慧設計服務本公司於109年10月取得經濟部工業局認證自動化服務生產製造技術服務項目/商業服務自動化技術服務項目二證書,結合工業設計與智慧化流程,本公司深耕半導體晶片設計領域,並全面導入 ESG 永續理念。我們致力於優化資源配置、活化資產效能,透過創新研發與技術延伸,為客戶提供高效且環境友善的智慧解決方案,創造長期價值。(三)重要產銷政策:1. 積體電路 integrated circuit (IC)本公司依託台灣半導體產業鏈優勢,位處新竹科學園區的半導體聚落核心確保高品質與規模化成本競爭力。透過卓越的 IC 設計能力,結合靈活的供應鏈與產銷政策,我們致力於優化資源配置並活化資產,在變動市場中實現穩定收益,創造永續價值。針對長期配合的客戶,本公司為確保供貨穩定,依據客戶過往需求與市場趨勢,提前規劃產能並提升庫存管理,以滿足訂單交付時效。同時透過定期溝通,強化合作關係,協助客戶在市場中維持優勢,實現雙贏。2. 半導體材料:因應半導體製程增加致再生晶圓需求趨緊,合邦積極深化台、日、韓海外採購與供應鏈合作,確保供貨穩定。針對台灣市場,合邦以境內銷售擴大料源並精進服務,維持營收穩定。未來將強化全球布局與創新策略,兼顧法規與成本效益,於國際競爭中提升企業成長與價值。3. 智慧設計服務本公司將工業設計服務與智慧化流程深度整合,制定「以設計驅動生產」的產銷政策。內部透過數位化管理精準對接市場需求,優化從晶片設計到製造的資源配置,降低冗餘並提升資產活化效率。同時,結合 ESG 理念落實綠色製造,確保產銷過程兼顧高產能與環境永續,為客戶建構高效且具競爭力的智慧供應鏈。(四)未來公司發展策略:1. 落實 ESG 相關政策、綠色製造、實踐企業社會責任、完備公司治理,建構永續經營基礎。2. 建構具有韌性及彈性的在地供應鏈,建立多元供應商,敏捷因應疫情及地緣政治衝擊。3. 持續研發或申請專利,以強化競爭優勢的核心基礎。4. 透過上下游策略聯盟,擴展海外購料增加供應鏈,提升在矽晶圓產業的競爭力。(五)受到外部競爭、法規環境及總體經濟環境之影響:1. 受到外部競爭之影響:面對中、日、韓競爭格局,合邦憑藉多媒體影音處理技術與高品質品牌基礎,在變動市場中保有穩固地位。為強化競爭力,公司推動產品模組化與客製化(ASIC)解決方案,提升整合靈活性與產品附加價值,實現市場區隔。針對上游成本波動與 AI 驅動的再生晶圓需求,合邦發揮供應鏈優勢,積極拓展海外料源以提升議價能力與供應穩定性。內部結合工業設計服務與智慧化流程,將技術實力轉化為精準的產銷政策,並導入 ESG 永續理念優化資源配置。透過確保產量與穩定品質,我們不僅獲得客戶認同並成功反映價值,更致力於活化資產效能,在科技競爭中為股東與合作夥伴創造長遠價值。2. 法規環境之影響:面對全球貿易制裁與地緣政治挑戰,本公司以法規合規性為核心,透過全球化採購策略分散供應風險,確保成熟製程產品的穩健營運。我們將工業設計與智慧化流程導入產銷機制,不僅提升了製造端的資源效率,更配合櫃買中心 ESG 指標,落實低碳與永續經營。技術層面上,我們積極發展模組化產品與 ASIC 客製化服務,利用台灣半導體產業鏈優勢,將再生晶圓的穩定品質轉化為市場議價力。透過活化既有資產並精準投入高潛力專案,合邦已從單一晶片供應商轉型為具備供應鏈韌性與綠色創新的智慧解決方案提供者,在科技競爭中為利害關係人建構長遠價值。3. 總體經濟環境之影響:面對通膨壓力與全球地緣政治風險,本公司展現高度的營運韌性。我們以法遵合規為基石,結合多國供應鏈佈局與海外採購策略,有效緩解成本波動並確保料源穩定。在產銷政策上,導入智慧化管理流程與工業設計思維,精確配置資源以活化資產效能。為因應 AI 與高速運算需求,我們發揮 IC 設計核心專長,推動模組化與 ASIC 客製化服務。同時,積極對接 ESG 永續評鑑指標,將環保與效率內化為核心競爭力。透過經營策略的靈活調整,合邦在動盪的總經環境中,持續優化獲利結構,為股東與合作夥伴實現價值最大化。。三、產品創新及研發方向(一)研究AI大語言系統API之相關應用(二)推動模組化與 ASIC 客製化服務(三)落實智慧化服務到綠色製造與ESG永續評鑑指標四、營運風險及展望【營運環境與風險應對】114 年全球局勢動盪,對等關稅、地緣政治風險與通膨壓力相互交織,導致終端消費動能受抑,企業面臨接單轉弱與獲利壓縮的嚴峻挑戰。面對貿易封鎖與技術競爭,合邦秉持法遵合規與風險分散原則,建立多國供應鏈網絡以確保料源穩定。同時,我們導入工業設計思維與智慧化流程,將內部的產銷政策與 ESG 永續指標深度掛鉤,透過活化資產配置與提升生產效率,構築強韌的營運體系以抵禦總經環境的劇烈震盪。【未來展望與策略布局】展望 115 年,隨通膨趨緩與消費性電子需求回溫,合邦將發揮台灣半導體產業鏈的品質與成本優勢,聚焦三大核心方針實現價值躍升:技術升級與客製化:加速研發高附加價值之 ASIC 解決方案與模組化產品,精準對接 AI及高效能運算需求。新興領域開拓: 跨足互聯網智慧儀表、車載音響等成長市場,並多元布局音頻 MCU、藍牙模組及電源管理晶片,分散單一市場風險。合邦將以靈活的經營韌性與創新布局,在挑戰中掌握復甦契機,持續為股東、客戶及合作夥伴創造穩健且長遠的價值回報。
一、114年度營業成果:(一)營業計畫實施成果合邦電子民國114年合併營業收入新台幣9,155萬元,較民國113年5,488 萬元增加67%,稅後淨損為新台幣760萬元,每股虧損為0.56元,其營業收支情形如下:1. 營業收入部份114年度合併營收9, 155萬元,較113年度增加3, 668萬元,主要原因為半導體材料產品增加3,829萬元。2. 營業成本部份114年度營業成本為7,874萬元,較113年度增加3,317萬元,主要原因為114年度營收成長67%所致。3. 營業費用部份114年度營業費用為1,551萬元,較113年度增加31萬元,主要原因為114年研發中心人事增加約66萬元所致。4. 營業外損益部份114年度利息收入396萬元,較113年度減少96萬元;租金收入減少 165 萬、其他收入減少578萬、外幣兌換損失增加1,642 萬,另因113年出售八樓辦公室資產利得3,503萬元等,較113年度損失增加5, 143 萬元;利息費用14萬元,較113年度減少45萬元;總結:114年度營業外淨損合計566萬元,較113年度增加5,937 萬元。(二)預算執行情形:本公司114年度無公告財務預測。(三)獲利能力分析項目 114年度 113年度財務結構 負債佔資產比率 3.45 5.54長期資金佔不動產、廠房及設備比率資產報酬率 (4.46) 28.16權益報酬率 (4.74) 32.63獲利能力分析 占實收資營業利益 (1.98) (4.34)本比率 稅前純益 (6.14) 35.14純益率 (8.28) 84.40稅後每股盈餘(元) (0.56) 3.40(四)財務收支情形本公司114年度營業收入91,554仟元,營業成本78,739仟元,營業費用15,507仟元,營業外收支淨額為淨支出5,661 仟元,稅前淨損8,353仟元,稅後淨損 7,584仟元。(五)研究發展狀況1.114年度研發支出:單位:新台幣仟元項目/年度 114年度 113年度研發費用 2,494 1,838研發費用占營收之比例 2.72% 3.35%2.114年度研究發展成果(1)CD 技術延伸應用多媒體無線播放系統: 開發以手機串聯播放多媒體渲染器(支援BLE、DLNA、Miracast 等協議)之系統、推廣演示樣機(Demo)及軟體開發套件(SDK)。(2)工業4.0服務技術雙流高功率監控技術:可協助企業調教製程,精算訂單真實電力成本與碳足跡,並達成設備預防性維護。工業交流能耗分析技術:透過尖峰用電分析優化排程、降低契約容量罰款,並將稼動率與能耗鏈結以剔除待機浪費。IoT 動力閉環控制技術:智慧連動馬達或開關啟閉與變頻節電,可應用於遠端監測防範與斷電風險。3. 未來研究發展計劃(1)邊緣運算與語音加值服務: 開發導入 Edge AI(邊緣運算)之語音操作系統,實現個人終端與雲端伺服器交換服務之整合型播放機與專用晶片(IC)。(2)工業物聯網(IIoT) 與 AI 資料庫建置: 充實並取得公司認證之工業級感測器、驅動器與通訊設備;同步進行 AI 模型訓練與資料庫優化,以利後續數據服務之推動。二、115年度度營業計畫概要:(一)經營方針:1. 合邦致力於拓展多元採購渠道,嚴控成本與資源配置效率。並積極整合 IC 智能模組服務及透過開發客製化(ASIC)解決方案,以開拓市場機會並創造更多營收。2. 透過優化資金配置與活化資產策略,積極開創多元業外收益。同時,審慎評估產業整合、併購或策略合作機會,旨在分散投資風險,並於變局中提升股東權益,創造長期價值。3. 透過重新賦能核心 IC設計能力(馬達驅動/光電傳輸相關技術),延伸其應用範疇並催生新世代產品,實現技術傳承與創新的雙重目標。4. 藉深厚的智慧機械設計實力,本公司正積極佈局 ESG 永續發展領域,開發綠色專案與環境友善產品。(二)預估銷售數量及其依據:1. Audio Servo IC / CD Discman IC114年IC銷售量為139仟顆。展望115年,隨地緣政治不確定性可望趨緩,全球消費動能有機會回溫。根據 The Guardian 指出Z世代掀起「復古復興」風潮,全球市場CD播放器出貨量預計成長74%,相關終端需求可望回升。預估 115 年 IC 銷量將較 114年顯著成長。為因應客戶需求,本公司預計於115年推出智能模組服務,預期可進一步推升出貨成長。(資料來源:天下雜誌,The Guardian)後續將持續掌握市場趨勢,透過產品開發與客戶拓展提升市占;並同步強化產能與供應鏈協作,以穩定供貨並支撐業務擴張。2. 半導體材料114年矽晶圓片銷售額為85,139仟元。隨晶圓廠製程推進對矽晶圓片的耗用量大幅增加(65nm制程每10片正片約需6片擋控片,28nm及以下制程需15-20片),預計115年銷售可達94,749仟元,成長約 11.3%。且根據 SEMI 國際半導體產業協會調研(註一)全球矽晶圓出貨量2026年較2025年成長8.6%,因此合邦樂觀看待AI 與邊緣高速運算產業持續蓬勃發展帶動材料需求持續成長。近年,公司積極拓展海外矽晶圓料源,導入8吋與12吋材料,獲客戶肯定並穩定出貨。為確保供應鏈穩定與競爭力,我們持續開發優質供應商,擴大國際合作,提升採購彈性與多元性,降低風險並滿足客戶需求。同時,公司關注全球半導體趨勢,提升庫存管理、採購效率與供應鏈整合,提升市場應變能力,以因應產業變動。3. 智慧設計服務本公司於109年10月取得經濟部工業局認證自動化服務生產製造技術服務項目/商業服務自動化技術服務項目二證書,結合工業設計與智慧化流程,本公司深耕半導體晶片設計領域,並全面導入 ESG 永續理念。我們致力於優化資源配置、活化資產效能,透過創新研發與技術延伸,為客戶提供高效且環境友善的智慧解決方案,創造長期價值。(三)重要產銷政策:1. 積體電路 integrated circuit (IC)本公司依託台灣半導體產業鏈優勢,位處新竹科學園區的半導體聚落核心確保高品質與規模化成本競爭力。透過卓越的 IC 設計能力,結合靈活的供應鏈與產銷政策,我們致力於優化資源配置並活化資產,在變動市場中實現穩定收益,創造永續價值。針對長期配合的客戶,本公司為確保供貨穩定,依據客戶過往需求與市場趨勢,提前規劃產能並提升庫存管理,以滿足訂單交付時效。同時透過定期溝通,強化合作關係,協助客戶在市場中維持優勢,實現雙贏。2. 半導體材料:因應半導體製程增加致再生晶圓需求趨緊,合邦積極深化台、日、韓海外採購與供應鏈合作,確保供貨穩定。針對台灣市場,合邦以境內銷售擴大料源並精進服務,維持營收穩定。未來將強化全球布局與創新策略,兼顧法規與成本效益,於國際競爭中提升企業成長與價值。3. 智慧設計服務本公司將工業設計服務與智慧化流程深度整合,制定「以設計驅動生產」的產銷政策。內部透過數位化管理精準對接市場需求,優化從晶片設計到製造的資源配置,降低冗餘並提升資產活化效率。同時,結合 ESG 理念落實綠色製造,確保產銷過程兼顧高產能與環境永續,為客戶建構高效且具競爭力的智慧供應鏈。(四)未來公司發展策略:1. 落實 ESG 相關政策、綠色製造、實踐企業社會責任、完備公司治理,建構永續經營基礎。2. 建構具有韌性及彈性的在地供應鏈,建立多元供應商,敏捷因應疫情及地緣政治衝擊。3. 持續研發或申請專利,以強化競爭優勢的核心基礎。4. 透過上下游策略聯盟,擴展海外購料增加供應鏈,提升在矽晶圓產業的競爭力。(五)受到外部競爭、法規環境及總體經濟環境之影響:1. 受到外部競爭之影響:面對中、日、韓競爭格局,合邦憑藉多媒體影音處理技術與高品質品牌基礎,在變動市場中保有穩固地位。為強化競爭力,公司推動產品模組化與客製化(ASIC)解決方案,提升整合靈活性與產品附加價值,實現市場區隔。針對上游成本波動與 AI 驅動的再生晶圓需求,合邦發揮供應鏈優勢,積極拓展海外料源以提升議價能力與供應穩定性。內部結合工業設計服務與智慧化流程,將技術實力轉化為精準的產銷政策,並導入 ESG 永續理念優化資源配置。透過確保產量與穩定品質,我們不僅獲得客戶認同並成功反映價值,更致力於活化資產效能,在科技競爭中為股東與合作夥伴創造長遠價值。2. 法規環境之影響:面對全球貿易制裁與地緣政治挑戰,本公司以法規合規性為核心,透過全球化採購策略分散供應風險,確保成熟製程產品的穩健營運。我們將工業設計與智慧化流程導入產銷機制,不僅提升了製造端的資源效率,更配合櫃買中心 ESG 指標,落實低碳與永續經營。技術層面上,我們積極發展模組化產品與 ASIC 客製化服務,利用台灣半導體產業鏈優勢,將再生晶圓的穩定品質轉化為市場議價力。透過活化既有資產並精準投入高潛力專案,合邦已從單一晶片供應商轉型為具備供應鏈韌性與綠色創新的智慧解決方案提供者,在科技競爭中為利害關係人建構長遠價值。3. 總體經濟環境之影響:面對通膨壓力與全球地緣政治風險,本公司展現高度的營運韌性。我們以法遵合規為基石,結合多國供應鏈佈局與海外採購策略,有效緩解成本波動並確保料源穩定。在產銷政策上,導入智慧化管理流程與工業設計思維,精確配置資源以活化資產效能。為因應 AI 與高速運算需求,我們發揮 IC 設計核心專長,推動模組化與 ASIC 客製化服務。同時,積極對接 ESG 永續評鑑指標,將環保與效率內化為核心競爭力。透過經營策略的靈活調整,合邦在動盪的總經環境中,持續優化獲利結構,為股東與合作夥伴實現價值最大化。。三、產品創新及研發方向(一)研究AI大語言系統API之相關應用(二)推動模組化與 ASIC 客製化服務(三)落實智慧化服務到綠色製造與ESG永續評鑑指標四、營運風險及展望【營運環境與風險應對】114 年全球局勢動盪,對等關稅、地緣政治風險與通膨壓力相互交織,導致終端消費動能受抑,企業面臨接單轉弱與獲利壓縮的嚴峻挑戰。面對貿易封鎖與技術競爭,合邦秉持法遵合規與風險分散原則,建立多國供應鏈網絡以確保料源穩定。同時,我們導入工業設計思維與智慧化流程,將內部的產銷政策與 ESG 永續指標深度掛鉤,透過活化資產配置與提升生產效率,構築強韌的營運體系以抵禦總經環境的劇烈震盪。【未來展望與策略布局】展望 115 年,隨通膨趨緩與消費性電子需求回溫,合邦將發揮台灣半導體產業鏈的品質與成本優勢,聚焦三大核心方針實現價值躍升:技術升級與客製化:加速研發高附加價值之 ASIC 解決方案與模組化產品,精準對接 AI及高效能運算需求。新興領域開拓: 跨足互聯網智慧儀表、車載音響等成長市場,並多元布局音頻 MCU、藍牙模組及電源管理晶片,分散單一市場風險。合邦將以靈活的經營韌性與創新布局,在挑戰中掌握復甦契機,持續為股東、客戶及合作夥伴創造穩健且長遠的價值回報。