聯茂 (6213)

聯茂電子股份有限公司

基本資料

  • 代碼: 6213
  • 簡稱: 聯茂
  • 市場別: 上市
  • 產業類別: 電子零組件業
  • 統一編號: 97179403
  • 公司全稱: 聯茂電子股份有限公司

法人說明會

  • 日期:114/11/13

    本公司將於2025/11/13參加台灣匯立證券舉辦之CLST Taiwan Market Access Day,就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。

  • 日期:114/03/12

    本公司將於2025/03/12參加永豐金證券2025第一季產業論壇,就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。

  • 日期:114/09/04

    本公司將於2025/9/4參加國泰綜合證券 2025第三季論壇,就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。

  • 日期:114/06/13

    本公司將於2025/06/13參加統一證券2025 Q2 夏季投資論壇,就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。

年度報告資料

營收分布-產品組合 - 113年度

項目 金額 (千元) 佔比 (%)
銅箔基板(CCL) 21,171,983 72.07%
玻璃纖維膠片(PP) 8,130,756 27.68%
多層壓合板(MLB) 30,572 0.10%
其他 44,366 0.15%

致股東報告- 113年度

壹、致股東報告書各位敬愛的股東女士、先生們:一、民國113年度營業結果(一) 營業計畫實施成果項目單位:新台幣仟元112年度113年度YoY(%)營業收入25,079,03929,377,67717.14%營業毛利3,105,6373,689,96218.81%營業淨利994,8691,350,66735.76%營業外收(支)157,427(33,342)本期淨利676,626821,78721.45%純益率(%)2.70%2.80%(二)預算執行情形本公司113年度並未對外公開預測數,故無須揭露預算執行情形,惟整體實際營運狀況及表現與公司內部制定之營運計畫大致相當。(三) 財務收支及獲利能力分析項 目112年度113年度財務負債佔資產比率(%)41.7640.75結構長期資金佔不動產、廠房及設備比率(%)282.87237.20償債 流動比率(%)202.15195.51能力 速動比率(%)171.90161.45經營平均收現天數172.00151.00能力 平均銷貨天數54.0054.00資產報酬率(%)2.372.82獲利 股東權益報酬率(%)3.424.10「稅前純益佔實收資本比率(%)31.7536.29能力 純益率(%)2.702.80稅後每股盈餘(元)1.862.26(四)研究發展狀況聯茂因應 113年AI應用蓬勃發展、全球淨零碳排趨勢加速的背景下,我們以創新與永續為核心,積極布局高階 AI 電子材料領域。應對 AI 伺服器、高速運算交換器及新能源車用電子等市場的快速成長,並預見相關法規與地緣政治的影響,提早規劃研發策略,提前部署關鍵材料技術。為鞏固全球高階基板材料領先地位,聯茂持續深耕新材料研發,並與客戶密切合作,積極提升高頻高速及低耗損傳輸產品性能,搶先佈局 AI 資料中心、智能車用電子、5G/6G 通訊基礎建設、以及AI PC/筆電等應用領域。軟板方面,仍將聚焦消費電子及汽車應用兩大方向,同步開拓 AI 應用及人形機器人等新技術需求的高速傳輸及薄型化材料。消費電子方向,進一步優化現有低損耗材料及耐離子遷移材料基礎上,針對折疊屏等應用需求的逐步興起,推出與之1

適應高耐彎折基板及覆蓋膜產品;汽車應用方向,新能源電池軟板方面,開發高可靠覆基板及覆蓋膜產品,滿足車載及儲能等對材料長期可靠性及安全性的需求;智能座艙與 ADAS 應用,持續升級用於車載螢屏的高尺安基板,並開發雷達(毫米波、激光雷達)應用的更低介電損耗的基板及覆蓋膜產品。放眼 2050年淨零碳排目標,聯茂與供應鏈夥伴深度合作,共同推動電子材料產業的永續發展,致力於創造更環保的生產流程,並持續評估及優化原物料的碳足跡,以實際行動履行企業社會責任,為智慧生活與永續未來貢獻力量。二、民國114年度營業計畫概要(一)經營方針1.專注於「高階電子材料」,持續擴展應用範疇全球高階電子材料市場需求持續成長,尤其是在 AI 伺服器、高速運算、電動車及資料中心等領域。本公司持續強化高頻低損耗材料、高耐熱高信賴性材料以及符合環保趨勢的電子級基板材料,並積極拓展全球市場占有率,提升與國際大廠的合作關係,穩固競爭優勢。2. 強化供應鏈管理,確保品質與穩定供應供應鏈韌性已成為產業競爭力的核心。本公司將進一步強化供應鏈品質管理,包括原物料供應商管理、製程管控、產品驗證與測試標準,確保符合國際規範與客戶需求。同時,將導入智能化製造技術,提高生產效率並降低成本,確保市場波動下的穩定供應,提升整體競爭力。3.掌握市場成長機遇,加速技術開發與佈局全球半導體與電子市場持續受生成式 AI、電動車及數據中心擴張影響,對高效能運算及高頻高速傳輸材料的需求快速增長。本公司將深化在 AI 運算晶片、電動車高壓快充及寬頻通訊等應用領域的材料技術開發,並同步在亞洲與北美市場擴大推廣布局,以滿足全球客戶需求。4. 深化 ESG 企業文化,推動綠色製造與低碳供應鏈隨著全球對環保與永續經營的重視日益提升,本公司將持續推動綠色製程,導入低碳製造,並強化供應鏈管理,確保從原料到成品的環境友善標準,提升企業永續競爭力。(二)重要產銷政策1. 精準分析市場變化,提升市場應變能力面對全球電子產業供應鏈重組與區域化發展趨勢,本公司將加強市場數據分析,掌握需求變化,調整產品組合與銷售策略,確保在關鍵市場維持成長動能。2. 強化高頻高速材料技術,提升市場滲透率為滿足高速運算、低功耗需求,公司將持續開發超低損耗與高耐熱性材料,提升在高效能電子產品領域的市占率,並強化與全球主要客戶的合作深度。2

3.深化與全球關鍵客戶的技術合作,建立長期競爭優勢隨著高速運算、電動車及通訊市場的技術升級,公司將與全球主要客戶進行前瞻性技術合作,透過聯合開發與技術門檻建立,獲得長期穩定的市場訂單與量產需求。4. 滿足新興電子應用需求,提升品牌競爭力除既有高階電子材料市場外,本公司將進一步拓展至新興應用領域,以鞏固未來市場競爭優勢,確保穩定成長。三、未來公司發展策略(一) 持續專注於高階基建與網通設備等相關等高速/高頻低介電常數之無鹵材料開發,積極拓展應用於 AI 伺服器、5G 基礎建設、資料中心與雲端設備等綠色環保產品。(二)推廣並擴大高密度互連材料佔比,切入高規格之新世代高密度互連產品應用。(三)積極推廣車用電子材料,高頻材料與耐高電壓材料等利基產品於自駕電子、車聯網及高壓充電等應用。(四)延伸集團電子材料能力至封裝及半導體市場,推出半導體級複合材料拓展利基市場。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響113年,地緣政治風險仍影響全球供應鏈穩定性,烏俄戰爭及以哈衝突持續延燒,中美科技競爭與貿易政策變化帶來潛在影響。此外,全球主要經濟體的成長動能分歧,美國在強勁消費支出的推動下經濟穩步成長,歐盟與日本經濟復甦步調緩慢,中國市場則面臨內需疲弱與產業調整的挑戰。展望 114年,通膨壓力雖有降溫趨勢,但美國聯準會的貨幣政策仍具不確定性,市場對降息時機與幅度仍有不同預測。此外,美國新任總統的貿易與產業政策走向轉變,若採更趨向保護主義的貿易政策,可能影響全球經濟成長與供應鏈布局。產業面來看,AI、高速運算與智慧汽車產業快速發展,雖帶動高階電子材料需求提升,但市場競爭也愈發激烈,企業必須在技術創新與供應鏈管理上保持競爭力。面對這些挑戰,聯茂積極強化技術研發及提升供應鏈管理韌性,並持續優化市場布局,以確保在快速變動的環境中維持競爭優勢,為各位股東創造最大獲利。敬祝大家身體健康萬事如意3董事長陳進財中華民國114年3月31日