壹、 致股東報告書各位敬愛的股東女士、先生們：一、民國 114 年度營業結果(一) 營業計畫實施成果單位：新台幣仟元項 目 113 年度 114 年度 YoY(%)營業收入 29,377,677 33,098,283 12.66%營業毛利 3,689,962 4,784,526 29.66%營業淨利 1,350,667 2,382,746 76.41%營業外收(支) (33,342) (16,149) －本期淨利 821,787 1,510,219 83.77%純益率(%) 2.80% 4.56% 1.76%(二) 預算執行情形本公司 114 年度並未對外公開預測數，故無須揭露預算執行情形，惟整體實際營運狀況及表現與公司內部制定之營運計畫大致相當。(三) 財務收支及獲利能力分析項 目 113 年度 114 年度財務結構負債佔資產比率(%) 40.75 44.35長期資金佔不動產、廠房及設備比率(%) 237.20 266.61償債能力流動比率(%) 195.51 191.53速動比率(%) 161.45 154.56經營能力平均收現天數 151.00 153.00平均銷貨天數 54.00 61.00資產報酬率(%) 2.82 4.45獲利能力股東權益報酬率(%) 4.10 7.21稅前純益佔實收資本比率(%) 36.29 65.17純益率(%) 2.80 4.56稅後每股盈餘(元) 2.26 4.16(四) 研究發展狀況1. AI 運算與基礎建設材料研發聯茂緊扣生成式 AI 爆發式成長與全球淨零碳排趨勢，以「創新」與「永續」為研發核心，領先布局高階 AI 電子基礎材料。針對 AI 伺服器算力翻倍、800G/1.6T高速交換器、及 PCIe Gen6/Gen7 超高速傳輸需求，提供極致低損耗與信號完整性(Signal Integrity)解決方案。面對大算力架構下多層板(High Layer Count)之加工挑戰，聯茂成功開發多款低介電、低膨脹係數(Low CTE)材料，有效解決高溫焊接下的尺寸穩定性及翹曲問題，確保高密度佈線之傳輸可靠度。同時，透過與全球頂尖客戶緊密協作，提前布局邊緣運算、6G 通訊及智慧車載，確保在高速運算架構更迭中持續掌握領先契機。2. 關鍵製程技術與多元應用領域在技術創新方面，本公司成功研發低損耗增層材料(Low Loss IBF)及背膠銅箔(RCC)等關鍵 PCB 材料。透過自主開發的低介電樹脂塗布製程，實現產品輕薄化、極致低損耗與高熱傳導特性，精準對接未來高速、低延遲及高密度電路設計之需求。此外，針對不同戰略研發成果如下：‧ 消費類電子：因應 AI 技術驅動，針對 AI 手機、AI、PC 及穿戴式裝置(如 AI眼鏡)，推出高頻高速、超薄柔性基材，滿足設備小型化與訊號高速傳導低耗損之需求。‧ 汽車電子：順應車輛電動化與智能化趨勢，量產耐離子遷移(CAF)與高玻璃轉化溫度(High Tg)等高可靠性產品，滿足動力電池技術迭代、自動駕駛(ADAS)及智慧座艙之嚴苛環境需求。‧ 新興科技：搶先布局人形機器人、低空經濟(無人機)及生物醫學工程，優化特殊厚規格柔性材料，建構多元化的產品護城河。3. 綠色研發與永續經營聯茂將 ESG 精神融入經營核心，建構具備韌性之治理體系。研發方向與 2050淨零碳排目標接軌，導入 AI 系統優化研發效能與生產能效，並與供應鏈夥伴深度合作，開發低碳原物料，優化產品全生命週期之碳足跡。透過製程環保化與技術綠色化，落實企業社會責任，為智慧生活與永續未來貢獻穩健動能。二、民國 114 年度營業計畫概要(一) 經營方針1. 專注於「高階電子材料」，持續擴展應用範疇全球高階電子材料市場需求持續成長，尤其是在 AI 伺服器、高速運算、低軌衛星、電動車及資料中心等領域。本公司持續強化高頻低損耗材料、高耐熱高信賴性材料以及符合環保趨勢的電子級覆銅基板材料，並積極拓展全球市場占有率，提升與國際大廠的合作關係，穩固競爭優勢。2. 強化供應鏈管理，確保品質與穩定供應供應鏈韌性已成為產業競爭力的核心。本公司將進一步強化供應鏈品質管理，包括原物料供應商管理、製程管控、產品驗證與測試標準，確保符合國際規範與客戶需求。同時，將導入智能化製造技術，提高生產效率並降低成本，確保市場波動下的穩定供應，提升整體競爭力。3. 掌握市場成長機遇，加速技術開發與佈局全球半導體與電子市場持續受生成式 AI、電動車及數據中心擴張影響，對高效能運算及高頻高速傳輸材料的需求快速增長。本公司將深化在 AI 運算晶片、電動車高壓快充及寬頻通訊等應用領域的材料技術開發，並同步在亞洲與北美市場擴大推廣布局，以滿足全球客戶需求。4. 深化 ESG 企業文化，推動綠色製造與低碳供應鏈隨著全球對環保與永續經營的重視日益提升，本公司將持續推動綠色製程，導入低碳製造，並強化供應鏈管理，確保從原料到成品的環境友善標準，提升企業永續競爭力。(二) 重要產銷政策1. 精準分析市場變化，提升市場應變能力面對全球電子產業供應鏈重組與區域化發展趨勢，本公司將加強市場數據分析，掌握需求變化，調整產品組合與銷售策略，確保在關鍵市場維持成長動能。2. 強化高頻高速材料技術，提升市場滲透率為滿足高速運算、低功耗需求，公司將持續開發超低損耗與高耐熱性材料，提升在高效能電子產品領域的市占率，並強化與全球主要客戶的合作深度。3. 深化與全球關鍵客戶的技術合作，建立長期競爭優勢隨著高速運算、電動車及通訊市場的技術升級，公司將與全球主要客戶進行前瞻性技術合作，透過聯合開發與技術門檻建立，獲得長期穩定的市場訂單與量產需求。4. 滿足新興電子應用需求，提升品牌競爭力除既有高階電子材料市場外，本公司將進一步拓展至新興應用領域，以鞏固未來市場競爭優勢，確保穩定成長。三、未來公司發展策略(一) 持續專注於高階基建與網通設備等相關等高速/高頻低介電常數之無鹵材料開發，積極拓展應用於 AI 伺服器、5G 基礎建設、資料中心與雲端設備等綠色環保產品。(二) 推廣並擴大高密度互連材料佔比，切入高規格之新世代高密度互連產品應用。(三) 積極推廣車用電子材料，高頻材料與耐高電壓材料等利基產品於自駕電子、車聯網及高壓充電等應用。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響114 年，全球經濟與產業環境在多重外部變數下維持高度不確定性。主要經濟體通膨壓力逐步緩和，貨幣政策調整節奏與幅度仍存在分歧，市場對利率走向與資金成本之預期尚未完全明朗。美國經濟在消費與科技投資支撐下維持相對穩健，歐洲則面臨製造業需求修復力道有限之挑戰。中國大陸經濟持續處於結構調整過程，整體成長步調較前期趨於溫和，內需與部分產業動能仍在調整之中。因此，全球供應鏈區域化與風險分散布局趨勢持續深化，地緣政治與貿易政策變動亦提高企業經營環境之不確定性。展望 115 年，全球主要經濟體貨幣政策調整趨於後段，資金環境有望較為穩定，惟地緣政治風險、貿易政策變化及終端需求循環波動，仍為企業營運帶來不確定性。隨著新一代 AI 運算中心、高速運算、低軌衛星、機器人及車用電子等應用持續推動高階電子材料技術升級，市場競爭將更加聚焦於技術能力、產品品質及供應穩定性。同時，各國對於碳管理、供應鏈透明度及資訊揭露之規範持續強化，企業須兼顧合規要求與營運效率。面對外部競爭與經營環境之變化，本公司將持續強化技術研發與產品結構優化，提升製造韌性與供應鏈彈性，並深化風險管理與永續治理機制，以穩健因應市場波動並提升長期競爭力。敬祝 大家身體健康 萬事如意董事長 陳進財中華民國 115 年 3 月 31 日
基本資料
公司識別
- 代碼： 6213
- 簡稱： 聯茂
- 英文簡稱： ITEQ
- 公司全稱： 聯茂電子股份有限公司
- 統一編號： 97179403
- 市場別： 上市
- 產業類別： 電子零組件業
- 成立日期： 1997/04/10
- 上市／上櫃日期： 2008/01/21
經營層與聯絡方式
- 董事長： 陳進財
- 總經理： 蔡馨(日彗)
- 發言人： 蔡馨(日彗)（總經理）
- 代理發言人： 周榮燦
- 電話： 03-5887888
- 地址： 新竹縣新埔鎮內立里大魯閣路17號
股務與財務
- 實收資本額： 36.36 億元
- 已發行股數： 363,562,218
- 每股面額： 新台幣 10 元
- 股務代理： 福邦證券股份有限公司
- 股務電話： 02-2371-1658
- 簽證會計師事務所： 安侯建業聯合會計師事務所
- 簽證會計師： 唐嘉鍵、楊雲筑
公司網站：www.iteqcorp.com
年報查詢 ｜ 年度報告資料
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營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 銅箔基板(CCL) | 23,898,219 | 72.2% |
| 玻璃纖維膠片(PP) | 9,170,555 | 27.71% |
| 其他 | 29,509 | 0.09% |
致股東報告 - 114年度
法說會查詢 ｜ 法人說明會簡報
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本公司受邀參加花旗證券舉辦之Citi 2026 Taiwan Conference
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本公司受邀參加第一金證券舉辦之第一金證券Q2投資論壇
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本公司受邀參加匯豐銀行舉辦之Taiwan Conference 2026
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本公司受邀參加富邦證券舉辦之2026第二季富邦企業日
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本公司將於2026/03/18參加美銀證券 2026 Asia Tech Conference，就本公司已公之經營績效等相關資訊做說明。
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本公司將於2026/03/12參加摩根大通舉辦之"Taiwan CEO-CFO Conference"，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
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本公司將於2026/3/10參加花旗證券舉辦之Citi 2026 March Corporate Day，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
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本公司將於2025/12/10參加永豐證券舉辦之2025年第四季產業投資論壇，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
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本公司將於2025/11/28參加富邦證券舉辦之2025第四季富邦企業日，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
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本公司將於2025/11/24參加花旗證券舉辦之Citi Taiwan Corporate Day，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
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本公司將於2025/11/19參加Macquarie舉辦之Macquarie Taiwan Conference，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
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本公司將於2025/11/13參加台灣匯立證券舉辦之CLST Taiwan Market Access Day，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
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本公司將於2025/9/4參加國泰綜合證券 2025第三季論壇，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
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本公司將於2025/06/13參加統一證券2025 Q2 夏季投資論壇，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
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本公司將於2025/03/12參加永豐金證券2025第一季產業論壇，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。