穎崴 (6515)

壹、致股東報告書一、113年度營業報告(一)營業計畫實施成果113年對穎崴是極具里程碑的一年,在 AI、HPC 帶動下,113 年全年營收一舉突破 55億元大關,來到57.98億元,較上一年度成長 57.47%;稅後淨利為 11.86億元,每股稅後盈餘(EPS)為34.31元,穎崴營收、獲利繼 111 年後再創歷史新高。從上下半年走勢看來,AI、HPC、手機客戶需求下,穎崴113上半年月營運走勢逐步上升,上半年已創下營收獲利同期新高,下半年此動能延續,再加上旺季效應,新產品線效益浮現等因素,下半年陸續寫下單月、單季歷史新高紀錄,全年締新猷。113年為生成式AI應用元年,延續前一年生成式 AI 席捲全球,ChatGPT 成為全球成長最快的消費性應用程式,113 年除了 CSP(Cloud Service Provider)持續強化對大型語言模型的投入,更帶動各項消費性 AI 需求的激增,確立了高算力和互連寬頻的市場需求為中長期趨勢。在此趨勢下,原本逐步受到關注的 CoWoS、Chiplet 與 3DIC 等高階封裝技術,更加快腳步成為半導體封裝測試顯學,穎崴長期掌握市場趨勢並與全球前十大 IC 設計公司合作,提前布局高頻高速、大功耗、大封裝測試介面解決方案,成為 AI 高階晶片客戶的重要供應商;在AI晶片外,其他半導體應用如車用、協作機器人、低軌衛星、CPO等,皆有相對應的完整解決方案。與客戶緊密合作、技術領先、產品線布局完整,皆為穎崴的優勢與價值。113年在 FED 降息時程變數、區域政治不確定性、通膨等隱憂下,113年的總體經濟開局顯得混沌不明,然而時序進入第二季末,全球電子產品週期明顯步入回升,帶動台灣電子業新興科技應用如 AI、高效能運算等新興科技應用產品需求,資通訊相關出貨續暢旺,更為穎崴營運登頂推波助瀾。展望114年,由於穎崴長期投入高階測試介面開發,技術領先、產品線布局完整,加上超前與客戶針對半導體測試介面前沿技術共同設計與開發,已逐步開花結果,AI、HPC 營收占比將持續拉升;同時,全體員工會努力完成114年的營業目標。(二)財務收支及獲利能力分析單位:新臺幣仟元年度113年112年項目營業收入5,798,0963,682,049財務收支獲利能力營業毛利2,533,5351,364,673營業淨利1,368,143556,760稅後淨利1,185,837464,038資產報酬率19.23%8.82%權益報酬率26.27%12.92%純益率20.45%12.60%每股盈餘(元)34.3113.52(三)研究發展狀況在全球科技快速發展的浪潮下,半導體產業依然是推動數位轉型與創新的關鍵動力。台灣憑藉其在先進製程、矽晶圓、IC設計與先進封裝等領域的卓越實力,持續鞏固全球半導體供應鏈的核心地位。隨著AI、5G、HPC、車用電子各領域的蓬勃發展,市場對高性能半導體元件的需求持續攀升,驅動整體產業向更高效、更精準、更耐用的方向邁進。穎崴科技長期深耕半導體測試技術,在測試介面、探針卡、精密彈簧針及溫控系統等領域累積豐富經驗,並積極布局第三代半導體、光電轉換技術及極端測試環境等高精密應用,致力於提供高效能、客製化的測試解決方案。面對日益嚴苛的測試需求,穎崴科技持續突破技術瓶頸,強化研發實力,以確保客戶能在競爭激烈的市場中保持領先優勢。穎崴在113年度之研發成果包括:(-) HyperSocketTM推出後成功改善沾錫問題,提升測試穩定性、降低錫球損傷以及提升測試稼動率,並陸續接獲客戶的訂單需求。(二) 下一世代 HyperSocketTM 架構,兼具原 HyperSocketTM 優異的測試穩定性,並進一步優化使用壽命,研發後已成功取得客戶認同並提交樣品。(三) 成功開發主動式三溫溫控系統 E-Flux5,具有高達1500W 解熱能力外,更提升產品低溫測試性能(600W @ -40°C),提供 IC 更精準且穩定的溫度控制。(四) 成功開發兩件式探針,該探針具有零件組成簡單,另外在 socket 設計亦大幅降低相關成本,測試結果阻值及壽命皆有提升。(五)成功開發出具有 Co-grounding 探針,可使其在高頻測試下串擾(crosstalk)問題得到改善,優化高頻測試環境。(六) 成功開發雙動針組裝機,取代人工組裝,透過自動化建立標準參數及視覺影像系統檢測,並縮短設置時間及降低人力需求、提高生產品質與效率。(七) 完成自動滾鍍線,結合無線滾鍍技術、量測設備通訊整合與即時生產數據可視化等創新技術,成功升級傳統電鍍製程,大幅提升生產效率、製程穩定性,並降低維護與操作成本。(八) 對於晶圓前段測試環境,隨著客戶產品需求提高與 Fine Pitch 微縮演進,成功導入MEMS 探針卡在高針數、高耐電規與低接觸力測試,並已完成客戶合作相關 Eng 驗證與產品 Mass Production 測試;此外於新世代 Hybrid & High Speed 需求增加,除了克服客戶產品應用不同電流傳輸測試項,完成開發不同類型混用探針對應,並提供探針卡 Turnkey solution 來匹配各項高頻需求,以提供全方位不同探針卡方案來滿足與對應客戶不同需求。二、114年度營業計畫(一)經營方針為滿足公司業務發展、技術研發需求、並擴大客戶基礎,穎崴在全球布局有逐步擴建的藍圖,113 年底通過投資設立馬來西亞子公司案,並於今年一月完成子公司登記,使東南亞區域業務與工程團隊更加茁壯堅實,就近提供最即時且優質的技術支援。高階製造以台灣為基地,為擴大客戶及應用版圖,穎崴高雄二廠自製探針廠自 112 年中落成以來,探針自製率持續提升,截至113年底,月產能已達300萬支針,自製率50%達陣,提供客戶測試座一站購足(Socket-All-in-house)外,更能達到縮短交期、優化成本與提高毛利率效益。同時,穎崴新竹據點亦持續擴大。廠辦亦於113年中擴充,除進駐新竹台元科技園區新廠辦外,並針對垂直探針卡(Vertical Probe Card)產能持續擴充,迎接微機電探針卡(MEMS)新市場。此外,穎崴於新竹台元科技園區原廠辦建置「高頻實驗室」(High-speedMeasurement/Simulation Lab),將配置 120GH 的 VNA(vector network analyzer),針對上述應用達到最高規格的模擬和量測驗證,以因應 AI、HPC、5G 等應用並占得先機,為業界創舉。隨著先進製程推進,AI、HPC 晶片電路日益複雜,穎崴在高頻高速、先進封裝、高效能散熱管理、高傳輸效率、應用多元化等半導體趨勢下,提供完整且領先業界的高階測試介面解決方案。,穎崴於112年率先推出 224Gbps 高頻高速同軸測試座,並於 113 年量產出貨,更進一步推出跨世代新品 HyperSocketTM,除了在傳輸速度領先全球,散熱功能極佳,同時大幅提升探針使用壽命,此產品已在多國取得專利,並向多家 AI 及手機客戶驗證中,且在多國持續進行專利布局。因應 AI、HPC、5G 應用帶來的先進封裝挑戰,穎崴推出晶圓級矽光子 CPO 測試介面解決方案,能提供客戶「微間距對位雙邊探測(Double Sided Probing)」系統架構,解決探針雙邊差距、高頻高速、溫度上升等三大難題,為業界創舉,此解決方案已獲多家客戶驗證。同時,穎崴推出「超高功率散熱方案 HEATCon Titan」,功耗可達2000W,透過讀取熱電流訊號,進一步精準控溫,達到主動式溫度控制;搭配 HyperSocketTM 進一步成為創新的液冷散熱(Liquid Cooling)解決方案。(二)重要產銷政策1. 堅持技術自主2. 完整研發團隊3. 高度客製化,深耕全球晶片大廠4. 台灣地利優勢,服務全球客戶三、未來公司發展策略穎崴持續投入高階晶片相關的測試介面研發、產品開發,提供完整的側式介面解決方案,包括晶圓測試(Wafer Sort)、最終測試(FT)、高頻高速測試系統(SLT)、動態老化測試(Functional Burn-in)等,迎接 AI Server、高速網絡、AI Phone、AI PC、邊緣運算應用等商機,穎崴114年將隨 AI 大趨勢持續成長。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響在穎崴全體員工的努力下,穎崴已成為全球前三大邏輯測試座廠商,與客戶緊密合作、技術領先、產品線布局完整、即時在地的技術支援與服務,為穎崴的優勢和價值;透過公司不斷提高製造能量及擴充服務據點,同時對於完整布局產品線腳步更從未停歇,使穎崴各個產品線能見度持續提升,市占率亦持續成長。在人才培育方面,穎崴持續投資人才培育與技術研發創新,每年與中山大學半導體學院展開深度產學合作,共同攜手培育高科技人才,強化台灣產業競爭力;同時重視公司治理,111 年成立永續推動小組,發布永續報告書,透明公開地向股東、員工、客戶及利害關係人揭露穎崴在永續面的各項成果,其中包含公司治理的透明,優化公司治理架構,並維持董事會的高效運作。國際總體經濟情勢於 114 年好轉,台灣在半導體高階製造仍強勁的條件下,綜合上述,穎崴可望維持獲利穩定、提供客製化高品質的技術支援與服務,為股東創造長期投資效益。負責人:王嘉煌經理人:王嘉煌會計主管:蔡嘉農