114 年對穎崴來說是卓越的一年,在 Al、HPC、ASIC 帶動下,114年全年營收再創新高,來到78.57億元,較113年大幅成長 35.51%,挑戰80億元大關;稅後淨利為16.73億元,每股稅後盈餘(EPS)為46.93 元,將近5個股本,在AI 應用快速發展、與全球客戶合作深化、再加上新產品線加速導入市場,為公司掛牌以來,首次營收、獲利連兩年營運創新高。此外,從單月營收來看,全年度單月份營收兩度站上9億元,足以顯現公司整體出貨量能持續挑戰新高。根據 Yole Group《半導體耗材--老化測試和測試座市場監測報告》指出,本公司於114年 度邏輯測試座(Test Socket) 全球排名第三;邏輯測試座與老化測試座(Burn-in Socket)併 計,全球排第四。在AI 應用推動 Al Server、資料中心需求,使 CSP 業者競相投入大型語言模型需求,帶動大 尺寸、大封裝、大功耗、高頻高速等測試需求,穎崴提前開發完成 AI、HPC 等相關應用產品 組合,AI、HPC 營收占比自 112 年到 114 年維持 50%,與運算應用相關的占比來到 73%,使 穎崴為高純度的先進封裝及高階測試介面供應商,為客戶提供完整 AI 及先進封裝相關解決方 案,成為AI 典範的最佳助攻。從上下半年來看,上半年在 AI、HPC 引領下,Al Server 需求、GPU 相關應用帶動高頻 高速測試座(Coaxial Socket)出貨,同時公司積極跨足垂直探針卡(VPC)產品線,在114 年 效益逐季顯現,並且於上半年即達成雙位數營收占比的目標,光是上半年的毛利率、營益率、 EPS 皆為掛牌以來最強;下半年部分月份受產品組合影響,然在配合 AI、HPC、ASIC 等應用客 戶出貨,高階、高頻高速產品線產能全數滿載;尤其 MEMS 探針卡產品線效益持續放大,下 半年營收已占垂直探針卡的20%,凸顯穎崴在半導體測試介面技術橫向拓展(Scale out)能 力,以及 MEMS 探針卡的供貨能量和全球市場能見度。展望 115 年,穎崴持續投入先進封裝、高階測試相關的測試介面開發,在研發端持續 往前瞻技術推進紮根,並因應市場需求拓展相對應的產品線,未來不僅是市占率第一,更將 挑戰全球第一大邏輯測試座生產供應商。隨著全球科技應用持續升級,半導體產業於114年仍為數位經濟與智慧應用發展的關鍵基 石。台灣在先進製造、晶圓材料、IC 設計及封裝技術等面向具備完整產業聚落優勢,長期於 國際市場維持高度競爭力。AI、高速通訊、高效能運算及車用電子等應用快速擴展,使晶片 朝向高速化、高整合與高功率密度發展,進一步帶動測試精度與熱管理效能的需求同步提升。因應高功耗與複雜應用環境,半導體測試階段對接觸穩定性、訊號完整度與散熱控制提 出更高標準。穎崴科技專注於測試介面與關鍵零組件技術,涵蓋探針卡、精密彈簧針及溫控 模組等核心產品,並持續強化高功率測試下的散熱設計與系統整合能力。同時,公司積極拓 展第三代半導體、光電與極端環境測試等新興應用,透過高度客製化的解決方案,協助客戶 提升測試效率與產品可靠性,穩健因應半導體產業持續演進所帶來的挑戰。穎崴在114年度之研發成果包括:(一) 開發 HyperSocketTM 專用針款,降低探針作動應力,藉此提升產品壽命,並獲得更穩定的 產品性能。(二) 建構 HyperSocketTM自製產能以降低產品成本,提高產品競爭力。(三) 開發自製長行程 CRS-P 架構以克服大尺寸晶片平面度問題,與提升產品性價比以符合客 戶需求,爭取客戶訂單。(四) 完成 CRS 磁力成型機之自主研發,整合高精度磁場控制、成型參數即時監測回饋與設 備通訊整合技術,並同步建置專屬 CRS 製程之 MES 系統,實現製程參數集中化管理與可 追溯機制,有效建構穩定可控之磁力成型製程平台,顯著提升成型一致性與製程穩定度。(五) 成功開發 CRS-GX 結構並導入 Co-Grounding 架構,大幅提升高頻訊號回流穩定性與測試 一致性,有效改善數據可靠度,建立可延伸至先進封裝高速測試的關鍵技術,形成明確的結 構差異化優勢。(六) Open-Short Test Loadbox 推出後,解決傳統電極板設計無法滿足大型封裝 DUT 所衍生之 翹曲問題,同步導入HyperSocketTM 消除 PAD 消耗現象,成功支援客戶訂單導入,提升產品 競爭力與市場導入速度。(七) 優化 HyperSocketTM設計,並開發 Liquid Cooling System,有效提升高功率(3000W 以上)IC 測試穩定性,同時完成水冷與氣冷雙方案布局,提供客戶多元化熱管理選項,強化高階測試 應用競爭優勢。(八)推進 HEATCon 系列 Thermal Head 應用至 ATE / SLT 測試領域,並成功將解熱效能提升 至3000W@Tc100℃,建立下一世代高功率測試關鍵模組能力。(九)成功開發 EVAC Heatsink,整合 VC 與 3D VC 架構,大幅提升整體散熱效能至 550W @Tc70℃,於競品中脫穎而出,並取得客戶訂單,正式跨入資料中心/AI 伺服器測試領域, 奠定高功率 IC 長期布局基礎。(十)完成 355nm UV 雷射技術開發,突破 CNC 機台無法處理之超薄與超軟材料加工限制,成 功解決材料撕裂與變形問題,補齊公司量產製程缺口,強化特殊材料自主製造能力。(十一)隨著客戶產品多變與測試條件要求提高,已成功導入 MEMS 探針在 CP 前段的 Mass Production 測試,也克服高針數、高耐電流、低接觸力…等條件,對應先進封裝 COWOS 技術 製程測試方案,也成功完成在客戶端 Eng 驗證測試,已開始進行量產製作與量產測試,來 滿足客戶 AI、伺服、車用等終端產品;對應市場先進製程,會再有 Fine Pitch 演進、Hybrid、 High Speed 的需求不斷攀升,已著手展開開發對應不同需求的針款、混用探針對應,並與客 戶討論 Turnkey solution 來匹配各項 High Speed (SI/PI)的需求,以提供全方位不同 CP 測試端 探針卡方案來服務對應客戶不同的測試需求。穎崴已成為全球第一大邏輯測試座供應商,然而持續成長的腳步並不因此而放慢,為 追求公司中長期成長,穎崴將垂直探針卡(Vertical Probe Card)產品線視為重中之重,並且預 期為114年的主要成長動能,一方面擴大自有產能,另一方面合縱連橫,尋找穩定且可靠的 合作供應商。穎崴於去年上半年擴大新竹廠辦產線,並且陸續招募新血;同時先後和關鍵供 應商展開合作,包括與日本 Yokowo 簽訂合作備忘錄,雙方將在半導體前段晶圓測試及後段 IC 測試建立策略聯盟,藉此深化產業鏈結,共拓市場機會;並且與全球探針卡製造商龍頭探測 (Technoprobe S.P.A.)和誠錫科技(MS SUN Technology Company),簽訂至少5年的三方長期 供貨合約,採購 MEMS 探針卡相關產品。內部與外部雙軌策略下,成效卓著,公司在探針卡產品線不僅如預期達成雙位數營收 占比的目標,從113年的個位數占比,一躍來到32%,並跨足微機電探針卡(MEMS)新市場, 出貨量持續創高。在追求新產品線成長的同時,持續打造高階測試座一站購足(Socket-All-in-House),其 中,在自製探針產能方面,去年底探針自製量已超越原先設定 350 萬支的目標,115 目標將 月產能拉高至600萬支針。為滿足強大 AI 運算和訓練效能所需的大尺寸封裝晶片需求,穎崴的跨世代超導測試座 HyperSocket™持續獲得關鍵客戶驗證,其獨一無二的接觸保護設計(Ball Chop Free),能顯著 穩定性,同時實現阻抗精準匹配(Impedance Match),有效降低串擾(Crosstalk Reduction),並大幅提升耐電流能力。除了 HyperSocket™,相關家族產品線持續發展,包括進階版 HyperSocket™-DF,為市場 唯一專為超大封裝(Ultra-Large Package)設計的高階測試座架構,採創新零預壓(Zero Preload Force)設計,能進一步提高整體測試介面效能。以及導入穎崴自研散熱技術,液冷測試座(Liquid Socket),為市場獨創且領先的大封 裝、大功耗、高頻高速的高階測試應用。同時,為滿足 AI 應用及資料中心客戶強勁需求,公司推出高效能 Al Server 板級測試方 案(HPC- Al Server Rack Level Testing Solutions)。穎崴已在半導體測試介面方案取得技術領先的地位,然而在新一代高階封裝測試蓬勃 的發展同時,在電性需求及物理結構上也不斷地面臨新的挑戰。為了使公司產品持續往高階 應用推進,公司特別設置 RD-line,用以投入前瞻材料並導入各項新專案小量試產,以滿足市 場日新月異的需求。穎崴持續投入高階晶片相關的測試介面研發、產品開發,提供完整的側式介面解決方案, 包括晶圓測試(Wafer Sort)、最終測試(FT)、高頻高速測試系統(SLT)、動態老化測試 (Functional Burn-in)、共同封裝光學(Co-Packaged Optics Test Solution)等,迎接 AI Se Server、 高速運算、基礎建設、主權 AI、邊緣運算應用等商機,穎崴 115 年將隨 AI、HPC 大趨勢成 長。歷經數十年,在穎崴全體員工的努力下,穎崴正式躍居全球第一大邏輯測試座廠商。於此,穎崴並不因此而放慢腳步,反而亦步亦趨的與客戶緊密合作,隨時提供即時在地的技術支援與服務。為維持穎崴的優勢,除了外聘技術專家,尋求更精密材料的提升,特別設置 RD-line,用以投入前瞻材料並導入各項新專案小量試產,以滿足市場日新月異的需求。在人才培育方面,穎崴持續投資人才培育與技術研發創新,每年與中山半導體學院有產學合作外;同時重視公司治理,成立永續推動小組,自願性永續報告書,透明公開地向股東、員工、客戶及利害關係人揭露穎崴在永續面的各項作為,其中包含公司治理的透明,優化公司治理架構,並維持董事會的高效運作。進入115年,產業需求仍呈現集中在 AI 需求旺盛、消費及總體經濟疲軟狀態,國際情勢仍充滿不確定性,受惠於AI 相關高速發展,台灣半導體及資通訊、電子零組件市況緊俏且需求持續強勁,穎崴專注在高階測試介面製造及整合,可望持續成長、維持獲利、並提供客製化高品質的技術支援與服務,為股東創造長期投資效益。
基本資料
公司識別
- 代碼： 6515
- 簡稱： 穎崴
- 英文簡稱： WinWay
- 公司全稱： 穎崴科技股份有限公司
- 統一編號： 13145774
- 市場別： 上市
- 產業類別： 半導體業
- 成立日期： 2001/04/10
- 上市／上櫃日期： 2021/01/20
經營層與聯絡方式
- 董事長： 王嘉煌
- 總經理： 王嘉煌
- 發言人： 陳紹焜（執行副總經理）
- 代理發言人： 李振昆
- 電話： 07-3610999
- 地址： 高雄市楠梓區創意南路68號
股務與財務
- 實收資本額： 3.6 億元
- 已發行股數： 36,038,042
- 每股面額： 新台幣 10 元
- 股務代理： 元大證券股份有限公司股務代理部
- 股務電話： 02-2586-5859
- 簽證會計師事務所： 安侯建業聯合會計師事務所
- 簽證會計師： 高鈺倫、曾國禓
年報查詢 ｜ 年度報告資料
年報 PDF 下載
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113 年報pdf下載
營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 測試治具 Test Sockets | 4,401,474 | 56% |
| 接觸元件 Contact Element | 816,958 | 10% |
| 探針卡 Probe Card | 2,306,741 | 30% |
| 其他 Others | 332,006 | 4% |
致股東報告 - 114年度
法說會查詢 ｜ 法人說明會簡報
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本公司受邀參加凱基證券舉辦之法人說明會,說明本公司營運概況
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本公司舉行CPO技術論壇，分享技術發展、產業鏈整合及未來應用。
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本公司受邀參加摩根大通證券J.P. Morgan Taiwan CEO-CFO Conference,說明本公司營運概況
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本公司受邀參加花旗證券Citi 2026 Taiwan Corporate Day,說明本公司營運概況
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本公司受邀參加花旗證券Citi 2025 Taiwan Corporate Day,說明本公司營運概況
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本公司受邀參加凱基證券舉辦之法人說明會,說明本公司營運概況
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本公司受邀參加瑞銀證券UBS Taiwan Summit 2025,說明本公司營運概況
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本公司受邀參加美林證券BofA 2025 Taiwan Tech Forum,說明本公司營運概況
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本公司受邀參加野村證券Nomura Asia Tech Tour,說明本公司營運概況
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