和淞 (6826)

各位股東女士、先生:感謝各位股東對本公司的支持,謹將本公司114年營運成果及115年度之營運計畫概要報告如下:一、114年度營運結果(一)營業計畫實施成果本公司114年度合併營業收入為新台幣16,531,379仟元,合併稅後淨利為新台幣2,338,054仟元,每股盈餘為27.33元。單位:新台幣仟元項目 114年度 113年度 增加金額 增加%營業收入 16,531,379 15,895,919 (643,910) 4.00營業毛利 4,329,684 3,310,973 637,181 30.77營業利益 2,994,325 2,121,059 492,119 41.17本期淨利 2,338,054 1,726,103 446,267 35.45每股盈餘(元) 27.33 21.62 7.06 26.41每股淨值(元) 87.74 69.01 23.90 27.14註:係以民國113年度及112年度經會計師查核簽證之合併財務報告揭示。(二)財務收支及獲利能力分析合併財務報告項目 114年度 113年度負債佔資產比率(%) 62.27 64.34財務結構分析長期資金佔不動產、廠房及設備比率(%) 721.52 886.67流動比率(%) 151.73 178.95償債能力分析速動比率(%) 120.92 147.13利息保障倍數(倍) 55.48 22.61資產報酬率(%) 13.07 11.73股東權益報酬率(ROE) (%) 34.87 34.85營業利益佔實收資本比率(%) 350.05 322.35獲利能力分析稅前純益佔實收資本比率(%) 346.13 342.53純益率(%) 14.14 10.86每股盈餘(元) 27.33 21.62(三)研究發展狀況本公司主要營業項目涵蓋工程、製造、代理/經銷,除銷售國內各科技大廠外,亦擴及中國大陸、美國、日本、新加坡及德國等海外市場。本公司持續推動多元化產品之公司政策,除專注於既有之半導體產業之業務外,持續投入PFA/PTFE閥件等基礎元件之開發、醫療霧化片之研發及客製化設備之研發與自製,期望提供多元產品與服務,以分散經營風險。本公司最近二年度投入之研發費用情形如下:單位:新台幣仟元項目/年度 114年度 113年度研發費用(A) 126,460 108,208營業收入(B) 16,531,379 15,895,919比率(A)/(B)(%) 0.76% 0.68%二、114年營運計畫及概要(一)經營方針本公司115年之經營方針如下:1.持續專注高科技廠房設施廠務系統工程及廠務設備製造。2.跟隨國際專業大廠海外佈局,建立海外半導體產業先進製程量產廠之廠務工程實績。3.持續發展高科技設備製造之技術能力,並積極爭取與國內外大廠合作機會。4.擴充代理產品的種類,並推動與代理經銷之國外原廠多面向之合作,以深化彼此長久的合作關係。5.持續進行新產品之自主研發及商業化,增加產品種類,並朝分散客戶、市場及跨領域發展。(二)預期銷售數量及其依據2025 年全球與台灣半導體產業在 AI(人工智慧)與高效能運算(HPC)的強勁驅動下,產值雙雙創下歷史新高。全球半導體市場在 2025 年迎來爆發性成長,主要動能來自 AI 伺服器、HBM(高頻寬記憶體)以及 AI 手機與 PC 的換機潮。根據多家研究機構的預估,2025年全球半導體產業產值預估將達7000億至7900億美元,年增率約在11.2%至21%之間。近年美國、歐盟、日本與其他主要經濟體相繼推動半導體產業政策,目的在於提升供應鏈韌性與降低地緣政治風險。受 AI、HPC、車用與高頻高速傳輸需求持續成長影響,全球晶圓廠資本支出於 2025–2026 年維持高檔水準,台灣主要晶圓代工廠仍為全球資本支出主力,其投資規模與節奏,持續對設備、材料與相關供應鏈產生高度外溢效應。台灣半導體產業於全球供應鏈中長期具備關鍵地位,憑藉完整產業聚落、成熟製造經驗及技術領先優勢,持續於先進製程、先進封裝及高階晶圓代工等領域保持高度競爭力。近年在 AI 與 HPC 應用需求推動下,台灣半導體產業產值穩定成長,並於高基期下仍維持優於全球市場之平均表現。本公司營業與半導體產業之市場規模及資本支出息息相關,間接受終端資訊產品的市場需求所影響。展望115年及未來數年,產業環境雖仍存在地緣政治與景氣循環等不確定因素,但整體趨勢對具備技術差異化與產品多元化能力之廠商仍屬有利。台灣半導體廠商於技術創新及產能規模上將持續位居全球領先地位,隨著技術創新之新興應用持續推出,及各國積極發展本土半導體供應鏈趨勢,半導體廠商仍將持續推動產能分散之佈局,相關先進製程之資本支出預期將呈現增長趨勢。本公司除積極配合客戶於先進製程與先進封裝相關之產能與基礎設施之佈局外,同時強化多元產品線與應用領域,降低對單一領域之依賴,並透過技術升級與營運彈性管理,理,提升抵禦產業循環波動之能力,強化自身之競爭實力,期以降低景氣循環對營運之影響。(三)重要之產銷政策及未來公司發展策略1.配合客戶全球佈局,彈性調整產能與基礎設施配置,積極參與國內外高科技廠房廠務供應系統標案,累積先進製程廠務工程經驗,以擴大市場佔有率。2.以既有之廠務供應系統工程及廠務設備實績為基礎,承接其他工程項目與廠務設備之銷售,並且持續投入新產品研發及市場開發,以擴大產品服務範圍。3.持續進行產線自動化及智能化,提高生產效率及產品競爭力。4.運用知識管理系統,整合本公司各類資訊,達成內部知識共享,促進創新,提高經營績效。5.持續人才招募與強化人員技能訓練,配合公司穩定發展,提供客戶最好的服務。6.落實員工培訓、員工入股制度,與員工共享經營成果,凝聚向心力,並推動股票上市,以利本公司獲得長遠發展所需資金及人才等重要資源。(四)受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響受惠AI人工智慧及高效運算等運用需求持續推動,全球半導體產業成長動能強勁。國內半導體廠商不論對台灣或對全球供應鏈,皆扮演舉足輕重的地位,隨著各國推動供應鏈在地化政策,進而影響半導體廠商之全球佈局及成本效益調整。本公司於高科技廠房設施供應鏈佔有重要地位,相對於競爭者擁有人力、原物料取得之優勢,使得本公司於此競爭環境中能保有一定的競爭力,進而擴大市場佔有率。此外,本公司持續致力於多元化產品之跨領域發展,期望降低個別產業之競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響。本公司近年來持續深耕於高科技廠房設施廠務供應系統工程,提供客戶具競爭力之系統整合服務,技術能力及服務品質深受國際大廠信任與肯定,公司營收及規模長期呈現穩定成長。另本公司長期朝向增加產品種類、分散市場及跨產業發展的政策仍將維持不變,未來經營團隊將依據外在環境的變化進行快速回應,在策略上做出適時彈性的調整,打造本公司紮實的經營體質,維持營收與獲利的穩定成長,希望能夠持續帶給全體股東良好的投資報酬,提供員工安全健康的工作環境,並創造勞資雙贏之最大利益。敬祝 各位股東 身體健康 萬事如意