和淞 (6826)

各位股東女士、先生:壹、致股東報告書感謝各位股東對本公司的支持,謹將本公司113年營運成果及114年度之營運計畫概要報告如下:一、113年度營運結果(一)營業計劃實施成果本公司113年度合併營業收入為新台幣15,895,919仟元,合併稅後淨利為新台幣1,726,103仟元,每股盈餘為28.11元。單位:新台幣仟元項目113年度112年度 增加金額 變動比率(%)營業收入 15,895,919 16,539,829 (643,910) (3.89%)營業毛利 3,310,973 2,673,792 637,181 23.83%營業利益 2,121,059 1,628,940 492,119 30.21%本期淨利 1,726,103 1,279,836 446,267 34.87%每股盈餘(元) 28.11 21.05 7.06 33.54%每股淨值 89.72 65.82 23.90 36.31%註:係以民國113年度及112年度經會計師查核簽證之合併財務報告揭示。(二)財務收支及獲利能力分析合併財務報告項目113年度 112年度負債占資產比率(%) 64.34 71.99「財務結構分析「長期資金占不動產、廠房及設備比率(%) 886.67 737.01流動比率(%) 178.95 159.46「償債能力分析速動比率(%) 147.13 118.56利息保障倍數(倍) 22.61 29.13資產報酬率(%) 11.73 9.92股東權益報酬率(ROE) (%) 34.85 36.4「營業利益佔實收資本比率(%) 322.35 267.92獲利能力分析「稅前純益佔實收資本比率(%) 342.53 272.02純益率(%) 10.86 7.74每股盈餘(元) 28.11 21.05(三)研究發展狀況本公司主要營業項目涵蓋工程、製造、代理/經銷,除銷售國內各科技大廠外,亦擴及中國大陸、美國、日本及新加坡等海外市場。本公司持續推動多元化產品之公司政策,除專注於既有之半導體產業之業務外,持續投入PFA/PTFE閥件等基礎元件之開發、醫療霧化片之研發及客製化設備之研發與自製,期望提供多元產品與服務,以分散經營風險。本公司最近二年度投入之研發費用情形如下:1項目/年度研發費用(A)營業收入(B)比率(A)/(B)(%)113年度108,20815,895,9190.68%單位:新台幣仟元112年度100,68316,539,8290.61%二、114年營運計劃及概要(一)經營方針本公司114年之經營方針如下:1. 持續專注高科技廠房設施廠務系統工程及廠務設備製造。2. 跟隨國際專業大廠海外佈局,建立海外半導體產業先進製程量產廠之廠務工程實績。3. 持續發展高科技設備製造之技術能力,並積極爭取與國內外大廠合作機會。4. 擴充代理產品的種類,並推動與代理經銷之國外原廠多面向之合作,以深化彼此長久的合作關係。5. 持續進行新產品之自主研發及商業化,增加產品種類,並朝分散客戶、市場及跨領域發展。(二)預期銷售數量及其依據2024年台灣半導體產業在全球市場之表現亮眼,主要受惠於AI人工智慧與高效能運算等應用需求之推動。根據多家研究機構的預估,2024年台灣半導體產業產值將首次突破新台幣5兆元大關,年增率約在13.6%至22%之間,超越全球市場的平均表現。隨著全球通膨趨緩、終端市場買氣逐步回溫,加上AI新興應用需求攀升,引領半導體產業快速成長。根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)預估,2024年全球半導體產值預計將達6,112億美元,年成長16.0%;2025年更將成長至6,874億美元,年成長12.5%,反映市場強勁表現。全球半導體產業的走向也受到各國政策的深遠影響,美國晶片法案、歐盟晶片法案,及臺灣和日本等產業發展計劃,正在重塑全球半導體供應鏈的生態系。臺灣作為全球半導體製造的核心重鎮,在政策支持和技術創新下,將繼續扮演關鍵角色。估計在AI和高效能運算等應用需求的推動下,2025年臺灣半導體產業產值將突破新臺幣6兆元,預估年成長率為16.5%。受惠於5G、AI和高效能運算(HPC)等領域需求的推動,全球晶圓廠總體資本支出仍將繼續呈現增長趨勢。根據國際半導體產業協會(SEMI)的報告,預計2025年全球12吋晶圓廠的設備支出將增長24%,達到1,232億美元,首次突破1,000億美元大關。其中,台積電預計2025年的資本支出將達到380億至420億美元,創歷史新高。本公司營業與半導體產業之市場規模及資本支出息息相關,間接受終端資訊產品的市場需求所影響。展望114年,台灣半導體廠商於技術創新及產能規模上將持續位居全球領先地位,隨著技術創新之新興應用持續推出,及各國積極發展本土半導體供應鏈趨勢,半導體廠商仍將持續推動產能分散之佈局,相關先進製程之資本支出預期將呈現增長趨勢。本公司除積極配合客戶基礎設施之佈局外,同2時致力於多元產品之發展,強化自身之競爭實力,期以降低景氣循環對營運之影響。(三)重要之產銷政策及未來公司發展策略1. 積極參與國內外高科技廠房廠務供應系統標案,累積先進製程廠務工程經驗,以擴大市場佔有率。2. 以既有之廠務供應系統工程及廠務設備實績為基礎,承接其他工程項目與廠務設備之銷售,並且持續投入新產品研發及市場開發,以擴大產品服務範圍。3. 持續進行產線自動化及智能化,提高生產效率及產品競爭力。4. 建立知識管理系統,整合本公司各類資訊,達成內部知識共享,促進創新,提高經營績效。5. 持續人才招募與強化人員技能訓練,配合公司穩定發展,提供客戶最好的服務。6. 落實員工培訓、員工入股制度,與員工共享經營成果,凝聚向心力,並推動股票上市,以利本公司獲得長遠發展所需資金及人才等重要資源。(四)受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響受惠5G、AI人工智慧及高效運算等運用需求持續推動,全球半導體產業成長動能強勁。國內半導體廠商不論對台灣或對全球供應鏈,皆扮演舉足輕重的地位,同時亦面臨生產基地去全球化之影響,進而影響其全球佈局及成本效益之調整。本公司於高科技廠房設施供應鏈佔有重要地位,相對於競爭者擁有人力、原物料取得之優勢,使得本公司於此競爭環境中能保有一定的競爭力,進而擴大市場佔有率。此外,本公司持續致力於多元化產品之跨領域發展,期望降低個別產業之競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響。本公司近年來持續深耕於高科技廠房設施廠務供應系統工程,提供客戶具競爭力之系統整合服務,技術能力及服務品質深受國際大廠信任與肯定,公司營收及規模長期呈現穩定成長。另本公司長期朝向增加產品種類、分散市場及跨產業發展的政策仍將維持不變,未來經營團隊將依據外在環境的變化進行快速回應,在策略上做出適時彈性的調整,打造本公司紮實的經營體質,維持營收與獲利的穩定成長,希望能持續帶給全體股東良好的投資報酬,提供員工安全健康的工作環境,並創造勞資雙贏之最大利益。敬祝 各位股東身體健康萬事如意董事長:應柔爾3甬爾