圓裕 (6835)

感謝各位股東長期以來對圓裕企業股份有限公司(以下簡稱「本公司」)之支持與信任,並撥冗出席本公司 115 年股東常會。回顧 114年,全球電子產業整體仍處於調整階段,市場需求呈現結構性分歧。成長動能主要集中於AI 伺服器、雲端運算及高效能運算等應用領域,惟本公司主要產品—軟性印刷電路板(FPC)及電子線材,於上述應用之實際切入比重仍屬有限。整體軟板與線材產業競爭態勢仍趨激烈,多數廠商以維持產能稼動與營運穩定為優先。本公司114年度合併營業收入為新台幣2,379,713 仟元,較前一年度略為下降;本期淨利為63,759仟元,每股盈餘為0.97元。茲將 114 年度營業結果與 115 年度營業計畫概要,向各位股東報告如下:一、114年度營業結果(一)營業計畫實施成果114 年度整體營運表現,主要受到全球景氣保守、關稅政策變動及供應鏈調整等因素影響,致合併營業收入較前一年度略為下降。惟本公司持續優化產品組合與製程效率,整體毛利結構仍維持相對穩定。就產業別而言,工規型產品受部分美系客戶生產基地調整影響,營收占比略有下滑;商務型產品在市場需求保守下,仍持續推動新客戶認證與新機種研發合作;消費型產品方面,成功掌握部分主力產品訂單,成為年度相對穩定之支撐來源。在產能布局方面,本公司持續推動海外製造基地建置,泰國巴真廠已於114年完成土建及相關驗收作業,並進入設備導入與量產準備階段,為未來產能彈性與區域供應能力奠定基礎。114年度營業收入為新台幣 2,379,713 仟元,較113年度 2,437,615 仟元減少2.38%;營業毛利為 515,047 仟元,較前一年度 638,620仟元減少 19.35%;114年度基本每股盈餘0.97 元,較113年度4.06元減少3.09元。(二)預算執行情形本公司114年度並未對外進行財務預測。(四)研究發展狀況本公司持續將研發視為核心競爭力來源,114 年度重點投入方向包括:1. 高頻高速技術能力建構:成立專責團隊並完成相關測試設備建置,提早介入客戶設計階段,提升技術黏著度。2. 材料技術完整化:完成 PI、MPI 及 LCP 多項材料結構之耐燃認證,可依不同頻率與應用需求,提供客戶更具彈性之解決方案。3. 製程設備升級:持續導入高精密製程設備,強化高密度與高可靠度產品製造能力。相關研發成果已逐步轉化為新應用領域之合作機會,為公司中長期成長奠定基礎。二、115年度營業計畫概要(一)經營方針展望115年,全球電子產業仍面臨經濟不確定性、關稅政策與供應鏈重組等挑戰,市場需求結構持續分化。本公司將持續採取審慎務實之經營方針,聚焦具中長期發展潛力之利基型應用市場軟板產品營業計畫▶ 在產品與技術布局方面:本公司將持續深化高頻高速、高可靠度及高度客製化之軟板產品能力,並透過提早介入客戶產品設計階段,結合材料選型與製程技術,提升技術附加價值與長期合作關係。▶ 在應用市場方面:除既有商務型與工規型產品外,將持續投入智慧眼鏡、醫療電子及高階自動化設備等新型應用領域。此類產品雖開發與認證時程較長,惟產品生命週期相對穩定,符合公司中長期營運策略。▶ 在產能與區域布局方面:配合主要客戶生產基地逐步向東南亞移轉之趨勢,本公司將以泰國新廠作為第二生產基地,與既有據點形成互補支援之產能配置,以提升交期穩定度與供應鏈彈性。線材產品營業計畫線材產品方面,本公司將持續秉持審慎穩健之經營原則,避免單純價格競爭,透過製程自動化與品質穩定度提升,維持合理獲利水準。▶ 在商務型筆電及相關應用上:持續以 Wire+FPC 整合設計作為主要接單策略,提升整體解決方案價值▶ 在電池線及既有消費型應用方面:逐步調整客戶組合,降低高競爭、低毛利產品比重。▶ 在中長期發展方向上:線材產品將朝向醫療設備、車用相關模組、智慧家居及高階照明等非消費性電子應用市場布局,以建立差異化競爭優勢(二)預期銷售數量及其依據依據目前產業環境、主要客戶訂單能見度及產能配置規劃,預估115 年度營業收入相較於114年度穩定成長。其中,軟板及線材事業部營收將分別隨新應用產品與海外產能效益逐步放量而成長。(三)重要產銷政策1. 產能布局政策:確保泰國廠順利投產,成為公司第二生產基地,提升整體供應鏈彈性。2. 銷售政策:深化海外客戶布局,擴大空板交貨模式,提升前段產能稼動率並降低營運資金壓力。3. 供應鏈管理:強化關鍵原物料與設備供應之穩定性,以確保交期與品質。三、未來公司發展策略、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響(一)發展策略:持續推動客戶拓展與產業多元化策略,深化海外客戶佈局,降低營業區域集中風險,逐步擴大空板交貨之客戶群,藉以提高前段軟板生產稼動率,同時降低連工帶料模式對營運資金與庫存之壓力。在重點產業布局方面,持續耕耘醫療產業用板及用線市場,並與北美貿易夥伴保持緊密合作,同時鎖定既有 EMS 客戶及高頻高速天線與模組相關商機,強化產品組合之多元性與營運穩定度。(二) 外部競爭環境:全球軟板與電子線材產業競爭仍高度激烈,價格競爭與產能調整壓力持續存在。本公司將避免單純價格競爭,並以品質穩定度、技術服務能力及彈性交貨作為主要競爭優勢。(三)法規環境:面對日益嚴格之環保法規、氣候變遷相關要求及國際會計準則,本公司已完成組織層級溫室氣體盤查,並持續推動碳管理與製程優化,以降低法規遵循風險並回應客戶ESG期待。(四) 總體經濟環境:整體市場需求仍受全球經濟成長放緩、通膨壓力及地緣政治風險影響,終端應用需求呈現分化發展。在應用結構上,成長動能主要集中於高可靠度、高頻高速及客製化程度較高之應用領域。相較之下,傳統消費型電子相關需求回溫幅度仍有限,市場競爭持續加劇。隨著產品輕薄化、高整合度及高效能需求提升,對FPC 與電子線材在材料選用、設計能力及製程穩定度方面之要求日益提高。同時,供應鏈重組與區域化生產趨勢持續發展,客戶對產能配置彈性與交期穩定度之要求逐步提高。在成本面,原物料、能源及勞動成本波動,對整體獲利結構帶來一定壓力。整體而言,短期市場仍具不確定性,惟具備技術能力、品質穩定及客戶合作基礎之FPC 與電子線材供應商,於中長期仍具發展空間。本公司將持續透過製程優化、產品組合調整及市場布局強化,審慎因應外部環境變化。四、展望未來軟板與電子線材產業競爭仍將高度激烈。圓裕將持續以醫療、車用、高頻高速與新型 AI 終端應用為重點發展方向,透過技術深化、製程升級與國際市場布局,穩健提升營運韌性與中長期成長動能,為股東創造長期且穩定之價值。