家碩 (6953)

壹、致股東報告書各位股東女士、先生:感謝您一直以來對家碩的支持與鼓勵,以下謹就113年度營運成果及114年度營業計劃報告如下:一、一一三年度營運報告半導體全球市場於受惠於人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)的需求攀升,促進半導體產業的成長與持續提升製程技術,帶動了整體先進製程與先進封裝等的創新技術,且台灣半導體在國際間之地位舉足輕重,其科技的發展對半導體製程演進有相當的影響力。台灣廠商除了自身的發展之外,更重要的是與關鍵客戶之間的協同創造「Co-Creation」,將原有的關鍵技術延伸與精進,能為產業發展帶來更多不同的創新應用。家碩科技於一一三年五月正式掛牌上櫃。家碩主要專注於半導體微影製程中包括光罩清洗、交換、儲存、管理等光罩傳載自動化設備,主要應用於EUV 光罩及高階製程之光罩傳載自動化技術解決方案,家碩擁有堅強的專利布局,已陸續獲得多項光罩相關設備發明及新型專利。其中搭配家登的載具存放、連續充氣式倉儲設備等解決方案,品質穩定且高附加價值已獲得多家國際大廠認證採用,進入全球晶圓製造領導廠商的供應鏈。綜觀家碩一一三年整體表現,家碩秉持「用心服務、創新專注」的企業核心價值,除了現有產品光罩清洗、交換、儲存、管理等光罩傳載自動化設備持續穩定出貨外,在設備發展上成功與關鍵客戶合作導入 EUV POD 載具檢驗機台,結合 AI 影像辨識技術,協助客戶提升 EUV 製程產線上之品質管理。在光罩自動化傳載上也有所斬獲,開發多片裝光罩傳載機台,並整合客製化光罩判讀功能,成功導入光罩廠之應用。而在海外市場發展與佈局,新加坡、美國、中國市場仍表現穩健,一一三年在日本半導體市場也開始佈局與業務拓展,並與關鍵客戶合作新設備應用討論,期望能在一一四年取得佳績。家碩南科三期擴廠計畫於一一三年啟動,此新廠不僅提升產能,也為技術創新和產品研發提供更多資源,以滿足不斷增長的市場需求。這是公司推動技術升級和生產能力擴展的重要一步,也是對未來市場前景的積極應對。茲將本公司一一三年營業結果重點說明如下:(一)營業計劃實施成果本公司一一三年度的合併營收為新台幣 1,301,925 千元,較一一二年度1,207,145千元成長8%;稅後淨利為新台幣 239,746千元,較一一二年度稅後淨利228,243千元成長5%,每股盈餘為8.25元。(二)預算執行情形:本公司未編製與公告財務預測,故不適用。(三)財務收支及獲利能力分析:請參閱所附之財務報表。1(四)研究發展狀況1.最近三年度研發投入佔營收比例單位:新台幣千元項目研發費用占營收比率一一一年度75,0357%2.最近二年度開發成功之技術或產品一一二年度150,60412%一一三年度124,14110%年度一一二年一一三年二、一一四年度營業計畫概要研發成果新一代EUV光罩檢測機台、PVD 原型機AOI 光罩檢測暨交換複合機台光罩 AI檢測分析機台、多片裝交換機台(一)經營方針與重要產銷政策秉持「用心服務、創新專注」的企業核心價值,貼近客戶需求,以堅強的技術整合實力,透過專案式生產管理,提高產能效率以及奠定產品品質優勢,為客戶提供全方位的解決方案。業務發展持續以「深耕關鍵客戶」、「開拓新客戶」、「發展新市場」為三大重點方向,並與母公司集團、半導體聯盟及供應商協同合作,為台灣半導體國家隊貢獻心力,共同強化半導體供應鏈韌性,共創產業價值。家碩團隊未來仍致力於營收成長與技術創新,除了持續精進現有光罩清洗、交換、儲存、管理等光罩傳載自動化設備外,家碩聚焦先進製程設備應用,尤其是在高階光罩與 EUV 光罩相關領域,隨著 EUV 光刻技術成為先進半導體製程的標配後,在嚴苛的製程環境中,提高關鍵部件的製造、處理和存儲效率更為各家半導體大廠所重視。近年來家碩專研開發先進的EUV 光罩傳載整合解決方案以及PVD 相關設備,為的就是希望藉此延伸和優化高階光罩相關方案,以提供更多高端產品,如拓展光罩 AOI 檢測暨交換複合機台至黃光製程應用,並將光罩清洗與檢測技術延伸至先進封裝製程應用,滿足客戶端實現光罩全自動化整合設備。半導體產業未來另一個重要趨勢為智慧製造,家碩也因應此產業趨勢,著重於傳載自動化設備發展,家碩技術團隊投入研發全新自動化 POD 包裝設備,並規劃導入客戶端產線上應用,此有助於優化光罩廠區出貨包裝管理,提高生產力、效率與準確性。而在半導體產業微汙染防治,家碩持續與客戶合作提升EUV 微環境充氣製程比微環境充氣技術延伸至晶圓製程與 EUV High-NA 製程,期許未來能為營收成長創造新動能。(二)預期銷售數量及其依據:本公司未編製與公告財務預測,故不適用。(三)未來公司發展策略及受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響2綜觀全球,半導體產業持續受惠於人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)的需求而蓬勃成長,惟地緣政治競爭加劇,因應如美國的晶片與科學法案、歐盟晶片法案等全球政治情勢變化,各國政府紛紛推動半導體供應鏈在地化,考驗著產業供應鏈韌性。家碩隨時關注市場變化,恪遵法規,與關鍵客戶密切合作,且與母公司-家登精密協同建構 AI產業生態系(Ecosystem),此為近年的策略重心,與上中下游供應商協同合作,家碩持續投入EUV 光罩、先進封裝製程及 PVD 相關設備及關鍵零組件之研發,滾動式進行供應鏈策略的調整,以更靈活地適應全球市場的新規則。全球半導體供應鏈近年來關注環境友善、淨零減碳等議題,ESG 標榜的是企業社會責任,家碩將此企業社會責任落實於日常管理中。響應政府 2050 淨零排放政策,家碩已於一一三年完成溫室氣體範疇一與範疇二盤查,並計畫於一一四年導入溫室氣體範疇三盤查,制定 ESG 推動相關計畫。興建中之南科新廠第一期規劃興建總建坪約 5000坪,投資額 10.93 億,預計於一一六年加入營運,提供半導體設備及相關零組件之設計、製造、銷售及維修服務,以因應公司長期發展。新廠以綠建築規範為設計基礎,並採用多項節能減排設施,平衡兼顧企業發展與環境永續的責任。近年來家碩致力並專注於光罩智慧傳載及微汙染防制技術,深獲客戶肯定。展望未來,家碩團隊秉持「用心服務、創新專注」的企業核心價值,貼近客戶需求、戮力以赴,積極拓展業務市場,樂觀看待營運動能上揚,持續提升公司價值。敬祝各位股東 身體健康,萬事如意!3董事長邱銘乾總經理詹印豐會計主管石惠文