家碩 (6953)

各位股東女士、先生:感謝您一直以來對家碩的支持與鼓勵,以下謹就114年度營運成果及115年度營業計劃報告如下:一、114年度營運報告半導體全球市場因人工智慧(AI)的需求,持續推升高階邏輯晶片需求,以及高價 HBM 滲透率提升的推動下,114 年整體半導體市場成長超過 15%。而台灣在半導體產業供應鏈佔於優勢地位,包括設計、製造、封測、先進封裝等產業,在上下游整合與協同合作之下,共創台灣半導體產業新一波成長契機。綜觀全球半導體設備、半導體材料市場規模在114 年皆創新高,且約有18 座新晶圓廠開始啟建,並規劃於115~116年開始量產,此波新建廠趨勢將持續推升設備採購與建置的需求。台灣廠商除了自身的發展之外與跨領域的異業結盟,更重要的是與關鍵客戶之間的協同創造「Co-Creation」與客製化服務,將原有的關鍵技術延伸與精進,能為產業發展帶來更多不同的創新應用。家碩科技於113年5月正式掛牌上櫃,為半導體微影製程設備專業生產與服務廠商。產品技術領域涵蓋光罩清洗、交換、儲存、管理等光罩傳載自動化設備,主要應用於 EUV 光罩及高階製程之光罩傳載自動化技術解決方案,致力於為關鍵客戶帶來生產效益提升與良率改善。家碩擁有堅強的專利布局,在研發技術上持續突破,藉由專利布局來提高競爭對手的進入門檻,自主研發設備已陸續獲得多項光罩相關設備發明及新型專利。其中搭配家登的載具存放、連續充氣式倉儲設備,與自主研發光罩清洗、光罩交換機等相關自動化設備,品質穩定且高附加價值已獲得多家國際大廠認證採用,進入全球晶圓製造領導廠商之供應鏈,並持續與關鍵客戶合作擴展。綜觀家碩 114 年整體表現,家碩秉持「用心服務、創新專注」的企業核心價值,整體公司營收表現較去年微幅成長,顯示在全球半導體產業景氣樂觀及先進製程需求帶動下,公司營運表現維持穩健。隨著2奈米與先進封裝應用持續推進,於 114下半年帶動 EUV 充氣儲存設備與光罩自動化設備相關需求,除了新廠建置產能擴充需求外,EUV 光罩長期儲存方案需求也逐漸升溫。而在海外市場發展與佈局,整體而言新加坡、美國、中國市場仍表現穩健,114 年在日本半導體市場也積極進行業務拓展,並與關鍵客戶合作光罩自動化與 AOI 檢測相關應用,有信心在 115 年能有所斬獲。新技術研發布局,家碩在自動化研發技術上也有所突破,114 下半年投入協作設備自動化開發,此設備整合 AI 辨識檢測功能,能協助客戶達成設備維修服務自動化之高價值目標,有效提升設備維護效率與實現智慧製造,有望於 115 年能為公司營收挹注新動能。家碩南科短期產能擴充於 114 年 10 月到位,南科三期擴廠計畫已於 113 年啟動,預計於116年加入營運。新產能計劃優先支援 EUV 光罩充氣相關機台出貨,並也預留產能支援未來新產品生產組合,包含:光罩清洗與 POD 自動化傳載、光罩AOI 檢測...等設備,公司持續優化生產效率,並對未來市場前景積極應對。茲將本公司114年營業結果重點說明如下:(一)營業計劃實施成果本公司114年度的合併營收為新台幣1,324,338千元,較113年度 1,301,925千元成長2%;稅後淨利為新台幣 239,685 千元,較113 年度 239,746千元微幅下滑0.03%,每股盈餘為 7.99元。(二)預算執行情形:本公司未編製與公告財務預測,故不適用。(三) 財務收支及獲利能力分析:請參閱所附之財務報表。(四) 研究發展狀況1.最近三年度研發投入佔營收比例項目研發費用占營收比率112年度150,60412%單位:新台幣千元113年度114年度124,141145,12410%11%2.最近二年度開發成功之技術或產品年度研發成果AOI 光罩檢測暨交換複合機台113年114年二、115年度營業計畫概要光罩 AI 檢測分析機台、多片裝交換機台奈米氣泡生成技術、AI 晶片貼片熱壓設備模組Chuck Cleaner 設備、自動化塔型光罩儲存設備(一) 經營方針與重要產銷政策根據半導體研究機構預測,115 年全球主要晶圓廠資本支出將創下新高,年成長估約雙位數成長。此外,半導體產業協會(SEMI)出具報告曾提及,預估全球半導體製造設備市場規模將持續攀升。因應半導體市場的強力的成長動能,家碩秉持「用心服務、創新專注」的企業核心價值,貼近客戶需求,以堅強的技術整合實力,透過專案式生產管理,提高產能效率以及奠定產品品質優勢,為客戶提供全方位的解決方案。在 115 年的產能規劃上會以 EUV 光罩充氣相關需求為優先配置,提升生產效率以滿足客戶在高階產能擴展上的需求。業務發展持續以「深耕關鍵客戶」、「開拓新客戶」、「發展新市場」為三大重點方向,並與母公司集團、半導體聯盟及供應商協同合作,為台灣半導體國家隊貢獻心力,共同強化半導體供應鏈韌性,共創產業價值。隨著半導體設備資本支出與客戶擴廠需求,115年在海外市場布局,家碩業務團隊會更加積極拓展,於美國、日本、韓國、歐洲持續新業務拓展計劃。研發技術上,家碩聚焦先進製程設備應用,尤其是在高階光罩與 EUV 光罩相關領域,隨著 EUV 光刻技術成為先進半導體製程的標配後,在嚴苛的製程環境中,提高關鍵部件的製造、處理和存儲效率更為各家半導體大廠所重視。近年來家碩專研開發先進的EUV 光罩傳載整合解決方案以及PVD 相關設備,為的就是希望藉此延伸和優化高階光罩相關方案,以提供更多高端產品,如拓展光罩 AOI 檢測暨交換複合機台至黃光製程應用,並將光罩清洗與檢測技術延伸至先進封裝製程應用,滿足客戶端實現光罩全自動化整合設備。半導體產業未來另一個重要趨勢為智慧製造,家碩也因應此產業趨勢,著重於傳載自動化設備發展,家碩技術團隊已投入研發全新自動化 POD 包裝設備,並規劃導入客戶端產線上應用,此有助於優化光罩廠區出貨包裝管理,提高生產力、效率與準確性。此外,家碩已與客戶端成功研發自動化 Chuck 清洗設備,此設備也整合 AI 辨識檢測功能,將自動化拆裝螺絲組件、清洗、品質檢測流程整合,並規劃導入客戶端產線上應用,有助於提升設備維護效率與實現智慧製造。而在半導體產業微汙染防治,家碩持續與客戶合作提升 EUV 微環境充氣製程技術,並將此微環境充氣技術延伸至晶圓製程與 EUV High-NA 製程,期許未來能為營收成長創造新動能。(二) 預期銷售數量及其依據:本公司未編製與公告財務預測,故不適用。(三) 未來公司發展策略及受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響綜觀全球,半導體產業持續受惠於人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)的需求而蓬勃成長,惟地緣政治競爭加劇,因應如美國的晶片與科學法案、歐盟晶片法案等全球政治情勢變化,各國政府紛紛推動半導體供應鏈在地化,考驗著產業供應鏈韌性。家碩隨時關注市場變化,恪遵法規,與關鍵客戶密切合作,且與母公司-家登精密協同建構 AI 產業生態系(Ecosystem),此為近年的策略重心,與上中下游供應商協同合作,家碩持續投入 EUV 光罩、先進封裝製程及 PVD 相關設備及關鍵零組件之研發,滾動式進行供應鏈策略的調整,以更靈活地適應全球市場的新規則。因應市場的成長規模成長與產能提升需求,家碩於113年已投入南科新廠建置,於第一期規劃興建總建坪約 5000 坪,預計於 116 年加入營運,提供半導體設備及相關零組件之設計、製造、銷售及維修服務,為未來研發技術升級與產能擴充做好最佳準備,備足生產資源全力衝刺出貨動能。近年來家碩致力並專注於光罩智慧傳載及微汙染防制技術,在晶圓高階製程上取得佳績,也深獲客戶肯定。隨著家碩在自動化技術的發展與半導體對智慧製造的重視,家碩一路從光罩領域起步,也逐步往其他應用領域發展,期待為公司開創新產品成長的動能。展望未來,家碩團隊秉持「用心服務、創新專注」的企業核心價值,公司持續強化技術深度與產品競爭力,並提前佈局中長期成長市場,隨半導體產業結構性需求持續擴大,對未來營運表現保持正向樂觀。敬祝各位股東 身體健康,萬事如意!