銳澤 (7703)

各位股東女士、先生們:感謝各位股東對銳澤的支持與鼓勵,銳澤堅信優良品質與客戶滿意為企業永續經營的基礎,也將持續秉持這個理念積極面對未來的成長與挑戰,回報各位股東的支持。在此茲將去年度經營績效及今年之營運展望說明如下:一、114年度營業結果(一)營業計畫實施成果本公司 114 年度營業收入淨額為新台幣(以下同) 2,564,418 千元,較 113 年的1,951,312 千元,增加 31.42%;營業毛利 578,144 千元,較 113 年 420,290 千元增加37.56%;營業利益為 362,903 千元,較 113 年 266,207 千元增加 36.32%;稅後淨利299,871 千元,較113年的237,289 千元,增加 26.37%。單位:新台幣千元項目 114年度 113年度 增減金額 增減比率營業收入 2,564,418 1,951,312 613,106 31.42%營業毛利 578,144 420,290 157,854 37.56%營業利益 362,903 266,207 96,696 36.32%業外收(支)淨額 6,390 20,140 -13,750 -68.27%稅前淨利 369,293 286,347 82,946 28.97%本期淨利 299,871 237,289 62,582 26.37%(二)預算執行情形本公司未公開財務預測,故不適用。(三)財務收支及獲利能力分析項目 114年度 113年度負債佔資產比率(%) 27.24 23.73財務結構 長期資金佔固定資產比率(%) 818.73 748.78流動比率(%) 340.90 380.31償債能力 速動比率(%) 212.31 251.01資產報酬率(%) 10.79 10.10股東權益報酬率(%) 14.39 13.29營業利益 104.44 76.61獲利能力佔實收資本比率(%)稅前純益 106.28 82.41純益率(%) 11.69 12.16每股盈餘(元) 8.72 7.41(四)研究發展狀況本公司以半導體專業工程管理、整合及執行能力,持續為客戶提供最佳的服務,替股東創造最大的價值。展望未來,企業競爭力之所在;本公司於 112 年下半年成立研發部門,加強核心技術與產品之研發,包括研發工業用集塵裝置、過濾裝置及相關氣體處理系統等。未來將持續自我提升,以因應市場的需求及未來的發展,以繼續深化本公司在核心競爭力的領先地位。二、115年度營業計畫概要(一)經營方針1. 落實公司治理、深化企業文化。2. 強化台灣地區既有客戶維繫,新客戶及增量業務開發,提高營運效益。3.加強全球布局,透過集團與國際夥伴合作關係,積極拓展海外業務。4. 廣納多元人才,結合海外據點積極培育管理團隊。(二)預期銷售數量及其依據相較於 2025 年的「復甦與增長」,2026 年被視為「AI 驅動的超級循環與結構性分歧」的一年。根據世界半導體貿易統計組織(WSTS) 秋季預測報告(AutumnForecast 2025)與各大機構預測,2026年全球半導體市場營收預計將成長 25% ~26.3%,總金額將逼近或突破 9,750 億至 1 兆美元。成長力道主要來自「邏輯晶片(Logic)」與「記憶體(Memory)」,這兩大類別預計皆將有 30% 以上 的年增長率。台灣廠務工程商正迎來半導體產業升級與全球建廠浪潮的雙重契機。未來三年,隨著晶圓廠與先進封裝廠擴建加速,對 GDS、無塵室、水電整合等高階工程需求持續升溫。台積電積極擴建2奈米廠房,聯電與力積電同步擴產,尤其 CoWoS 與FOPLP 封裝技術成長,進一步推升高潔淨、高穩定性廠務整合需求。擁有在地技術優勢、國際實績與整合能力的台灣工程商,銳澤將在供應鏈重組與產業全球化中持續掌握核心商機。三、未來發展策略本公司在113年度11月13號股票登入上櫃市場交易,資本額增至 3.47億,財務結構更加健全,公司籌備適足資金供公司未來營運成長使用。晶圓代工中長期的供需狀態將逐漸傾向各區多元產能布局,由於地緣政治促使各國在地化生產意識提升,半導體資源已逐漸成為各國戰略物資,銳澤將會加速全球布局,建立在地化團隊,以積極、可靠的服務品質快速服務客戶。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境的影響地緣政治與供應鏈重組地緣政治因素對半導體產業的影響已由單純的風險轉為常態化的結構性挑戰。隨著「中國+1」策略的落實及各國晶片法案(Chips Act)效應顯現,全球半導體供應鏈已進入實質性的「區域化」與「分流」階段。目前產業競爭型態上,除了掌握先進技術與原物料來源外,具備彈性的跨國製造能力以及先進封裝(如 CoWoS、FOPLP)的整合服務能力,已成為維持產業領導地位的決勝關鍵。中國成熟製程產能外溢與價格競爭美國對中國的技術圍堵持續深化,促使中國加速供應鏈自主化。2026 年,中國前幾年大量採購設備所建置的成熟製程產能已全面開出,導致全球成熟製程晶片(如電源管理 IC、微控制器等)面臨嚴峻的產能過剩與價格競爭。台灣傳統晶片製造商正面臨來自中國競爭對手的低價紅海策略衝擊,迫使業者必須加速往「特殊製程(Specialty Technology)」轉型以做出市場區隔。人才永續與 ESG 規範在專業人才與領導人才培育上,隨著歐盟碳邊境調整機制(CBAM)及台灣碳費制度的全面實施,人才養成需從單純的技術導向轉向具備**「AI 數位轉型」與「綠色製造」**的雙重能力,方能符合國際大廠對供應鏈淨零碳排(Net Zero)的嚴格要求。法規遵循與新商機公司持續檢視並遵循日益嚴格的國際出口管制與環境法規。整體而言,法規環境的變動對本公司屬於可控範圍,且隨著全球對節能減碳的強制性規範增加,低功耗晶片設計與環保製程技術的導入,反而為本公司帶來新的綠色商機。市場展望:AI 驅動超級循環儘管地緣政治風險與貿易壁壘墊高了營運成本,但 2026 年全球半導體市場受惠於生成式 AI 從雲端向邊緣裝置(Edge AI)擴散,以及 AI PC、AI 手機換機潮的啟動,成長動能強勁。根據各大研調機構(如 WSTS 與 SEMI)的最新預測,2026 年全球半導體市場規模預計將挑戰1兆美元大關,年增長率上看 16%~20%。其中,受惠於 AI 伺服器對算力的渴求,記憶體領域(特別是 HBM3E/HBM4)將持續扮演成長火車頭,預估成長率將超過 30%;邏輯晶片則受惠於先進製程漲價與需求強勁,保持雙位數成長。台灣作為全球先進製程與封裝重鎮,將直接受惠於此波 AI 超級循環,但同時也需靈活應對中國在成熟市場的價格戰,以及全球分工破碎化帶來的人才與管理挑戰,以確保長期的獲利與競爭力。五、重要產銷政策銳澤以客戶服務為主要導向的基本理念,提供業主高品質、高可靠度及快速反應之工程服務。銳澤具有技術領先的設計團隊、豐富優良的管理經驗及技術精良的管理幹部。並結合新式電腦化管理、資料庫整合等做法。期能為業主提供更高品質且更經濟的工程方案。結合業界中具經驗之專業人員,專精於設計規劃能力、施工管理、強化成本控管之優勢,並提供業主最佳之工程服務品質。在此競爭激烈的市場中,降低成本已是每家工程公司必備的生存條件。銳澤從設計段、準備段至施工段,透過既有之能力、經驗並與業主充分的溝通。降低錯誤造成的損失,以及給予業主安全、品質可靠的工程服務。銳澤以氣體系統工程為基礎,發展從設計、工程、設備維護至零件、耗材供應之全方位供應服務。基於前十年的穩固根基及快速發展;未來發展明確目標:1.高科技產業氣體供應系統工程2.氣體系統所有功能設備的製造、代理及維護3.半導體設備裝機(hook up)統包工程4.半導體設備的代理、維修服務及耗材供應完成上述各項指標,為客戶提供廠務系統專業全方位 total solution 服務。六、企業社會責任本公司秉持「落實 ESG 精神」的願景,專注於核心業務與產業創新,結合聯合國永續發展目標(SDGs)與自身優勢,積極推動綠色低碳工程、建立責任供應鏈、營造多元包容的職場環境、培育產業人才,並關懷弱勢族群,為社會創造共享價值。我們致力於以卓越的永續經營治理,贏得廣泛的信任與口碑。未來,我們將持續努力,與營運夥伴及利害關係人緊密合作,為環境、社會及經濟的正向發展,貢獻最大的力量。