印能科技 (7734)

壹、致股東報告書各位股東女士、先生:承蒙各位股東在百忙中撥冗參加,謹代表經營團隊及全體公司同仁表示誠摯歡迎與感謝。一、114年度營業報告:(一)營業計畫實施成果本公司114年度營業收入淨額為新台幣 2,302,773 仟元,較 113 年度增加 502,422 仟元,增加28%;本年度淨利為927,600仟元,較113年度增加32,046仟元,增加4%,主要係 AI晶片對先進封裝技術的迫切需求,隨著產能瓶頸的突破與擴張,帶動了相關設備與材料的拉貨強度。(二)預算執行情形本公司民國一一四年未對外公開財務預測,故不適用。(三)財務收支及獲利能力分析單位:新台幣仟元項目 114年度 113年度 增(減)率營業收入 2,302,773 1,800,351 28%財務 營業毛利 1,526,512 1,137,211 34%收支 本期淨利 927,600 895,554 4%資產報酬率(%) 15.60 23.19 (7.59)%股東權益報酬率(%) 19.17 33.12 (13.95)%獲利能佔實收資本 營業利益 413.20 425.73 (12.53)%力分析 比率 稅前純益 424.71 563.82 (139.11)%純益率(%) 40.28% 49.74% (9.46)%每股盈餘(元) 33.50 35.52 (6)%(四)研究發展狀況單位:新台幣仟元項目 114年度 113年度營業收入淨額 2,302,773 1,800,351研發費用 87,072 90,477研發費用佔收入淨額比率(%) 4% 5%本公司投入共同封裝光學(CPO)技術,克服矽光子晶片與高密度光纖異質整合時,在封裝市場之嚴苛挑戰,相關高階設備之量產訂單已於2026年起陸續出貨。此外,本公司深耕面板級封裝布局,針對方形載板打破圓形晶圓產能限制之幾何特性,成功開發WSAS翹曲抑制設備。本公司藉由CPO與面板級封裝之全方位技術扎根,構築長期核心競爭力。憑藉全球供應鏈與專利布局,我們致力成為晶圓代工與封裝測試領導廠不可或缺的設備合作夥伴,推動高階產能轉型與產業技術迭代。二、115年度營業計畫(一)經營方針1. 本公司持續專注於操控”高壓、真空、熱流技術”,有效解決半導體封裝製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速運作時的散熱等技術難題,並致力於為全球半導體產業提供領先的解決方案。2. 走在問題的前沿、比客戶更瞭解客戶的製程問題。3. 持續強化產品與服務之品質,提升客戶滿意度及品牌價值;延伸核心技術之應用,開發新市場與客戶。4. 持續強化ESG理念,提升組織的環境責任、社會貢獻及治理效能,促進企業內部質量、專業與效能的提升,並營造鼓勵創新與可持續發展的企業文化。(二)預期銷售數量及其依據整體而言係依據市場需求狀況、產業發展趨勢及競爭狀況參酌之生產產能規模而定,使整體產銷體系更具競爭力。(三)重要的產銷政策1.站在使用者的觀點預判使用者將遇到的製程問題使開發之新產品得以積極維持客戶關係並能有效對市場做推廣。2.與上下游廠商建立良好之合作伙伴關係,以確保產能、交期、品質與競爭力。三、未來公司發展策略暨受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響本公司將持續深化在先進封裝領域的技術領先地位,特別是針對次世代”面板級封裝”技術的全面布局。隨著半導體製程由傳統載體轉向大面積方形載板,本公司精準掌握產業由低階封裝邁向高精密、高產能製程的轉型契機。針對大面積封裝所面臨的翹曲變形、氣泡殘留及有機物污染等核心技術挑戰,本公司將持續投入研發力量,優化壓力、真空與熱氣流控制之專利技術,提升製程良率與可靠度,藉此鞏固本公司設備作為國際大廠標準製程標配的領先優勢。在空間佈局上,本公司採取「隨客戶擴張、跨國界服務」的全球營運策略。隨著全球主要半導體群聚效應的轉移與擴散,我們致力於建構更具韌性的供應鏈體系,透過強化海外技術支援網點與在地化服務能力,確保與全球客戶端的緊密協作。透過多元化供應體系與全球專利佈局的建立,本公司將有效應對地緣政治下的市場波動,致力於在面板級封裝普及化趨勢中,轉化製程痛點為成長動能,成為引領全球先進封裝技術變革的關鍵推手。敬祝 身體健康萬事如意!董事長暨總經理: 洪誌宏