福懋科（8131）年報查詢

壹、致股東報告書一、114 年度經營概況本公司 114 年度營業額 99 億 2,121 萬元，比 113 年度 89 億 3,256 萬元，增加9 億 8,865 萬元，增加 11.1%，稅前利益額 7 億 4,064 萬元，比 113 年度 11 億 624 萬元，減少 3 億 6,560 萬元，減少 33.1%，主要受上半年 DRAM 景氣不佳及匯率不利因素影響，致稅前利益額減少。114 年上半年 DRAM 市場延續前一年的供過於求，客戶為去化庫存而減少對下游封測代工的需求，加上美國對等關稅議題帶來的不確定性因素，以及新台幣大幅升值衍生的匯率問題，均對營收損益造成直接影響，導致上半年整體營運不如預期。下半年隨著 DRAM 市場供需平衡獲得改善，加上全球主要 DRAM 晶圓廠優先將產能分配給高附加價值的 HBM 與 DDR5 產品，以滿足 AI 人工智慧相關應用強勁的需求，導致 DDR4 產品於下半年起出現結構性短缺，台系晶圓廠也同步擴大 DDR4產品的接訂及產出，帶動下游封測代工需求回溫。本公司把握機會積極爭取 DDR4封測代工訂單的接訂，並進行去瓶頸化產能擴充，全力滿足客戶需求，使得下半年營運穩定成長。面對下半年DRAM市場的供不應求，本公司採行各項因應措施以提升公司競爭力，包括：(一)營業方面：強化與客戶之間的關係，穩定供貨並確保產品交期，同步爭取高值化封測及模組產品訂單。(二)生產方面：針對 DDR4 產品封測代工需求，擴充瓶頸製程產能，持續增補生產人力，進行封裝製程優化改善並提高生產效率。(三)研發方面：配合客戶需求持續進行 10 奈米級製程封測新產品的研發工作，晶圓凸塊及晶圓重佈線新製程的產線建置，以及開發先進封裝製程技術。二、產銷狀況本公司 114 年度各項產品生產、銷售狀況如下：產品名稱生產量銷售量封裝測試1,611,696 千顆1,654,371 千顆模組14,677 千條13,673 千條(一)114 年封裝測試產品營收為 73 億 8,973 萬元，比 113 年 74 億 7,144 萬元，減少 1.1%，銷售量 1,654,371 千顆比 113 年 1,642,951 千顆，增加 0.7%。(二)114 年模組產品營收為 25 億 3,148 萬元，比 113 年 14 億 6,112 萬元，增加 73.3%，銷售量 13,673 千條比 113 年 8,981 千條，增加 52.2%。三、營運情形114 年度營業額 99 億 2,121 萬元，較 113 年度 89 億 3,256 萬元，增加9 億 8,865 萬元；扣除營業成本 88 億 4,603 萬元，及銷管、研發費用 3 億 6,307 萬元後，營業利益 7 億 1,211 萬元(營業利益率 7.18%)，再加上營業外收支 2,853 萬元後，114 年度稅前淨利 7 億 4,064 萬元。四、115 年度經營展望展望 115 年由於 DDR4 產品需求的急速湧現，本公司營運重點將以：(一)因應市場產品組合變化與客戶需求，提高 DDR4 產品封裝測試代工接訂與產能擴充。(二)配合客戶對於高速 DDR5 與客製化記憶體產品的需求，進行先進封裝製程的開發及產線建置。(三)在多晶片封裝、邏輯與 Flash 封測等領域加強新客戶的開拓，使封測代工產品更加多元化。(四)雲端伺服器與資料中心需求持續強勁，將積極爭取 DDR4 伺服器記憶體模組代工訂單，並配合客戶開發 DDR5 伺服器記憶體模組新產品。同時，本公司將持續關注市場發展趨勢，積極爭取擴大客源與代工訂單的機會，115 年經營展望如下：(一)市場拓展及代工接訂方面：1.在封測代工部份，受惠 AI 智慧持續演進與雲端運算應用的快速發展，帶動伺服器記憶體需求持續增加，另外 AI 智慧型手機搭載之 LPDDR4 記憶體容量提高，DDR4 在消費型 PC 市場仍具穩定需求，以及工控、網通及消費性電子產品應用仍以 DDR4 為主，預期 115 年台系記憶體廠商將持續擴大 DDR4產出以填補市場供需缺口。本公司藉此機會，除針對既有的封測生產線進行生產效率優化及自動化排程系統改善，持續提升產量及品質，提供客戶更優質的代工服務外，並將進一步透過設備增購與人力增補的方式擴充封測產能，以承接更多的封測訂單，創造更佳的營運表現。2.在模組代工部份，近年電競產業穩定成長，消費者為追求順暢穩定的操作體驗升級電腦主機，所以高速度高頻寬的新世代 DDR5 扮演著不可或缺的角色，預期 DDR5 電競記憶體模組及 DDR5 標準型記憶體模組的需求仍將逐步提升。另外，一般伺服器部份，DDR4 伺服器應用端需求仍然穩定，因此新年度本公司將透過新增 SMT 生產線，擴大 DDR5 電競、標準型記憶體模組的產能，並持續爭取 DDR4 伺服器記憶體模組代工訂單，以滿足記憶體模組市場的需求。(二)研究開發方面：1.在封測代工部份，配合客戶 10 奈米級 DDR5 新產品開發，持續優化覆晶封裝及堆疊封裝技術，另隨著新建五廠廠房無塵室的建置與生產設備陸續安裝，晶圓凸塊與晶圓重佈線製程技術預期從 115年下半年起逐步試製及驗證，先進製程的研發工作也如期進行中。2.模組產品部份則專注於 DDR5 電競記憶體模組及伺服器記憶體模組的研發工作，並持續開發工業控制模組與光通訊模組相關技術，以增加產品廣度。(三)產能佈局方面：新年度除配合上游客戶對 DDR4 產品的封測代工需求，將加速進行封測製程新產能擴充工作，另外新建五廠廠房內部無塵室、電氣系統、管道系統工程，以及其他廠務公用設備的安裝作業也持續進行中；而在記憶體模組部份，針對 DDR5 記憶體模組代工需求持續提升，將進行模組生產線的擴建投資。(四)經營管理方面：將持續秉持台塑企業「追根究柢，止於至善」的精神，推動各項改善專案，包括：降低生產成本、精進製程技術、提升用人績效、加強品質管理，並且導入AI 人工智慧作為輔助，以增加公司整體競爭力。(五)企業永續經營方面：1.秉持企業永續經營為核心理念，落實 ESG 的推行，本公司於 114 年分別榮獲台灣企業永續獎「企業永續報告書金獎」、「台灣百大永續典範企業」、「氣候領袖獎」，商業周刊「碳競爭力 100 強企業」、天下雜誌「天下永續公民獎」等多項肯定，以及國際環境評鑑指標 CDP 中「氣候變遷」與「水安全」兩大項目再度評選為最高「A 領導等級」的佳績。2.新年度我們將更積極地推動各項企業永續發展工作，包括新建的水資源循環廠即將落成啟用，達成強化水資源循環再利用的目標，審慎評估再生能源採購計劃，並持續推動各項節水、節電、減廢改善專案，朝向淨零減碳的目標邁進。另外，我們將主動參與各項 ESG 評鑑及地方公益活動，並且落實公司治理與照顧員工的工作，善盡企業社會責任。新的一年，隨著 DRAM 產業逐步回溫，以及先進封裝應用的持續擴展，本公司將以審慎樂觀的態度，繼續在記憶體後段代工市場深耕，努力提升營運效率，透過更高的品質、更快速的交期，以滿足客戶的需求，並且聚焦於更先進的技術開發工作。同時也將密切觀察記憶體市場動態，即時掌握產業最新發展趨勢，積極拓展新客戶與新市場。希望經由上述這些努力，使本公司成為記憶體封測及模組產業中產品最多元、技術最優質的公司，創造股東更高的價值。