致股東報告書
一、113年度經營概況本公司113年度營業額89億3,256萬元,比112年度 76億4,859萬元,增加12億8,397 萬元,增加16.8%。稅前利益額 11 億624萬元,比112年度6億2,329萬元,增加4億8,295萬元,增加77.5%。
113年上半年因各大 DRAM 晶圓廠採取產能調控策略,減少晶圓產出量引導價格持穩,DRAM 市場在預期心理帶動下,備貨需求增加,下游封測代工需求得以成長;而下半年則受惠於AI 人工智慧相關應用需求強勁、電競遊戲的快速發展,以及上游晶圓廠客戶 10 奈米級晶圓新產品開始量產,使得 IC封測及電競記憶體模組代工量提升。
面對DRAM市場的瞬息萬變,本公司採行各項因應措施以提升公司競爭力,包括:(一)生產方面:彈性調整產能、製程優化、提高生產效率、撙節各項費用支出、推動節能改善專案。(二)營業方面:強化客戶關係、加強服務品質,並且積極爭取高值化、差異化封裝測試及模組產品訂單。(三)研發方面:配合客戶新產品開發需求,完成10奈米級的 DDR5 封裝新產品驗證及量產導入,並進行晶圓凸塊技術移轉。二、產銷狀況本公司113年度各項產品生產、銷售狀況如下:產品名稱封裝測試模組生產量1,682,549 千顆9,375 千條銷售量1,642,951 千顆8,981 千條(一)113年封裝測試產品營收為74億7,144萬元,比112年63億5,397 萬元,增加17.6%,銷售量1,642, 951 千顆比 112 年 1,556, 899千顆,增加5.5%。(二)113年模組產品營收為14億6,112 萬元,比112年12億9,462萬元,增加12.9%,銷售量8,981 千條比112年9,284千條,減少3.3%。三、營運情形113年度營業額89億3,256萬元,較112年度76億4,859萬元,增加12億8,397 萬元;扣除營業成本77億9,000萬元,及銷管、研發費用3億7,465 萬元後,營業利益7億6,791萬元(營業利益率8.60%),再加上營業外收支3億3,833萬元後,113年度稅前淨利11億624萬元。
四、114年度經營展望展望 114年,DRAM 市場受惠 AI 人工智慧及雲端高速運算等應用快速發展,挹注雲端資料伺服器中心需求持續成長,且AI 手機、AI PC等終端產品銷售穩健,高階電競遊戲的推陳出新,VR 虛擬實境技術的進步,均使得 DDR5 的需求持續強勁,在工控與車用等應用領域同樣因 AI 人工智慧的導入,成為驅使 DRAM 產業成長的動能。
本公司將在封裝測試及模組領域竭力追求製程技術的進步與生產效率的提升,積極爭取更多的代工機會。114年度經營重點說明如下:(一)市場拓展方面:1. AI 人工智慧的風潮帶來運算應用的需求,以及新興市場 5G 網路的建置,加上新款電腦與智慧型手機的推出,將促進新年度消費者的換機意願,同時因AI 功能加入,終端產品 DRAM 搭載數量提升,需求也轉往高速度、高容量的DDR5 產品,均有助於標準型及利基型記憶體需求回溫。
2. 在伺服器記憶體部份,雲端運算應用的發展,帶動大型企業 IT 設備的升級需求與雲端資料中心伺服器的佈建,預期伺服器記憶體需求有望持續增加。
3. 在記憶體模組部份,DDR5 記憶體有助於電競遊戲的使用者有更佳的遊戲體驗,預期 DDR5 記憶體模組在電競產業的滲透率將持續提升。
4. 本公司在新年度將做好封測及模組的人力與產能規劃,縮短生產週期、加快新製程開發,並積極爭取更多差異化及高值化新產品訂單。(二)研究開發方面:配合客戶10奈米級DDR5新產品的推出,將持續提升覆晶封裝及多晶片堆疊技術;在模組產品部份以 DDR5 電競記憶體模組及伺服器記憶體模組的研發為主,並導入工業控制與光通訊模組,以增加產品廣度。晶圓凸塊等製程技術的開發工作也積極進行中,預期115年起將逐步導入量產。(三)產能佈局方面:除針對 DDR5 封裝測試與 DDR5 記憶體模組進行適度的產能擴充外,目前興建中的五廠廠房預計最快可在 115 年下半年投入量產,新年度也將持續觀察記憶體市場的變化,審慎評估整體封測及模組產能的擴充需求,並進一步透過優化產品組合,提升產品差異化,加強公司營運效能。(四)經營管理方面:將持續秉持台塑企業「追根究柢,止於至善」的精神,推動各項改善專案,包括:強化節能績效、降低生成本、精進製程技術、提升用人績效、加強品質管理,並且導入AI人工智慧作為輔助,以增加公司整體競爭力。
(五)企業永續經營方面:1. 本公司致力於ESG的推動,在113年榮獲台灣企業永續獎「氣候領袖獎」、「企業永續報告書金獎」及「台灣永續企業績優獎」,商業周刊企業「碳競爭力100強」,國際環境評鑑指標CDP「氣候變遷」評鑑項目最高等A級,以及智慧財產管理制度(TIPS)通過A級驗證的榮譽肯定。2. 114年度將更加積極地推動企業永續發展,包括每年1,500 萬度再生能源採購,水資源循環廠持續建置,朝向淨零減碳的目標邁進。另外,我們會積極參與各項ESG 評鑑及地方公益活動,落實公司治理,照顧員工,善盡企業社會責任。
新的一年,本公司將繼續在記憶體後段代工市場深耕,透過更高的品質、更快速的交期、更領先的技術,進一步滿足客戶對於質、量、速度上的需求,共創雙贏。同時也將密切觀察記憶體市場動態,即時掌握產業最新發展趨勢,積極拓展新客戶與新市場。
希望經由上述這些努力,使本公司成為記憶體封測及模組產業中產品最多元、技術最優質的公司,創造股東更高的價值。
一、113年度經營概況本公司113年度營業額89億3,256萬元,比112年度 76億4,859萬元,增加12億8,397 萬元,增加16.8%。稅前利益額 11 億624萬元,比112年度6億2,329萬元,增加4億8,295萬元,增加77.5%。
113年上半年因各大 DRAM 晶圓廠採取產能調控策略,減少晶圓產出量引導價格持穩,DRAM 市場在預期心理帶動下,備貨需求增加,下游封測代工需求得以成長;而下半年則受惠於AI 人工智慧相關應用需求強勁、電競遊戲的快速發展,以及上游晶圓廠客戶 10 奈米級晶圓新產品開始量產,使得 IC封測及電競記憶體模組代工量提升。
面對DRAM市場的瞬息萬變,本公司採行各項因應措施以提升公司競爭力,包括:(一)生產方面:彈性調整產能、製程優化、提高生產效率、撙節各項費用支出、推動節能改善專案。(二)營業方面:強化客戶關係、加強服務品質,並且積極爭取高值化、差異化封裝測試及模組產品訂單。(三)研發方面:配合客戶新產品開發需求,完成10奈米級的 DDR5 封裝新產品驗證及量產導入,並進行晶圓凸塊技術移轉。二、產銷狀況本公司113年度各項產品生產、銷售狀況如下:產品名稱封裝測試模組生產量1,682,549 千顆9,375 千條銷售量1,642,951 千顆8,981 千條(一)113年封裝測試產品營收為74億7,144萬元,比112年63億5,397 萬元,增加17.6%,銷售量1,642, 951 千顆比 112 年 1,556, 899千顆,增加5.5%。(二)113年模組產品營收為14億6,112 萬元,比112年12億9,462萬元,增加12.9%,銷售量8,981 千條比112年9,284千條,減少3.3%。三、營運情形113年度營業額89億3,256萬元,較112年度76億4,859萬元,增加12億8,397 萬元;扣除營業成本77億9,000萬元,及銷管、研發費用3億7,465 萬元後,營業利益7億6,791萬元(營業利益率8.60%),再加上營業外收支3億3,833萬元後,113年度稅前淨利11億624萬元。
四、114年度經營展望展望 114年,DRAM 市場受惠 AI 人工智慧及雲端高速運算等應用快速發展,挹注雲端資料伺服器中心需求持續成長,且AI 手機、AI PC等終端產品銷售穩健,高階電競遊戲的推陳出新,VR 虛擬實境技術的進步,均使得 DDR5 的需求持續強勁,在工控與車用等應用領域同樣因 AI 人工智慧的導入,成為驅使 DRAM 產業成長的動能。
本公司將在封裝測試及模組領域竭力追求製程技術的進步與生產效率的提升,積極爭取更多的代工機會。114年度經營重點說明如下:(一)市場拓展方面:1. AI 人工智慧的風潮帶來運算應用的需求,以及新興市場 5G 網路的建置,加上新款電腦與智慧型手機的推出,將促進新年度消費者的換機意願,同時因AI 功能加入,終端產品 DRAM 搭載數量提升,需求也轉往高速度、高容量的DDR5 產品,均有助於標準型及利基型記憶體需求回溫。
2. 在伺服器記憶體部份,雲端運算應用的發展,帶動大型企業 IT 設備的升級需求與雲端資料中心伺服器的佈建,預期伺服器記憶體需求有望持續增加。
3. 在記憶體模組部份,DDR5 記憶體有助於電競遊戲的使用者有更佳的遊戲體驗,預期 DDR5 記憶體模組在電競產業的滲透率將持續提升。
4. 本公司在新年度將做好封測及模組的人力與產能規劃,縮短生產週期、加快新製程開發,並積極爭取更多差異化及高值化新產品訂單。(二)研究開發方面:配合客戶10奈米級DDR5新產品的推出,將持續提升覆晶封裝及多晶片堆疊技術;在模組產品部份以 DDR5 電競記憶體模組及伺服器記憶體模組的研發為主,並導入工業控制與光通訊模組,以增加產品廣度。晶圓凸塊等製程技術的開發工作也積極進行中,預期115年起將逐步導入量產。(三)產能佈局方面:除針對 DDR5 封裝測試與 DDR5 記憶體模組進行適度的產能擴充外,目前興建中的五廠廠房預計最快可在 115 年下半年投入量產,新年度也將持續觀察記憶體市場的變化,審慎評估整體封測及模組產能的擴充需求,並進一步透過優化產品組合,提升產品差異化,加強公司營運效能。(四)經營管理方面:將持續秉持台塑企業「追根究柢,止於至善」的精神,推動各項改善專案,包括:強化節能績效、降低生成本、精進製程技術、提升用人績效、加強品質管理,並且導入AI人工智慧作為輔助,以增加公司整體競爭力。
(五)企業永續經營方面:1. 本公司致力於ESG的推動,在113年榮獲台灣企業永續獎「氣候領袖獎」、「企業永續報告書金獎」及「台灣永續企業績優獎」,商業周刊企業「碳競爭力100強」,國際環境評鑑指標CDP「氣候變遷」評鑑項目最高等A級,以及智慧財產管理制度(TIPS)通過A級驗證的榮譽肯定。2. 114年度將更加積極地推動企業永續發展,包括每年1,500 萬度再生能源採購,水資源循環廠持續建置,朝向淨零減碳的目標邁進。另外,我們會積極參與各項ESG 評鑑及地方公益活動,落實公司治理,照顧員工,善盡企業社會責任。
新的一年,本公司將繼續在記憶體後段代工市場深耕,透過更高的品質、更快速的交期、更領先的技術,進一步滿足客戶對於質、量、速度上的需求,共創雙贏。同時也將密切觀察記憶體市場動態,即時掌握產業最新發展趨勢,積極拓展新客戶與新市場。
希望經由上述這些努力,使本公司成為記憶體封測及模組產業中產品最多元、技術最優質的公司,創造股東更高的價值。