晶門半導體（02878）年次報告書
SOLOMON SYSTECH・香港取引所メインボード上場。業種は 資訊科技業 - 半導體（半導體）。本頁はこの会社が提出した年次報告書・中間報告書・業績公告を整理し、PDF はすべて披露易（HKEXnews）の原本に直接リンクします。
19
年次報告書
19
中間報告書
77
書類
2026
最新年度
会社概要
- セクター： 半導體（市場横断）→
- 会長： 馬玉川
- 決算期末： 2025年12月31日
- 上場日： 2004-04-08
会社ホームページ：公式サイト ↗
過去の業績
貸借対照表
年度・単位：百万（米ドル）
総資産 165 百万
負債合計 22.8 百万
純資産＝総資産−負債合計。貸借対照表は期末残高で累計ではない。
数表を表示：貸借対照表
| 科目 | 2005 | 2006 | 2007 | 2008 | 2009 | 2010 | 2011 | 2012 | 2013 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 総資産 | 270 | 221 | 202 | 162 | 150 | 154 | 127 | 131 | 129 | 130 | 123 | 116 | 116 | 107 | 76.9 | 94.2 | 140 | 158 | 157 | 164 | 165 |
| 負債合計 | 63.3 | 41.2 | 30.3 | 18.5 | 14.4 | 19.3 | 9.00 | 15.1 | 11.1 | 14.9 | 14.9 | 14.6 | 24.4 | 28.0 | 25.6 | 30.8 | 53.2 | 49.1 | 30.5 | 26.7 | 22.8 |
資本効率と負債比率
年度・%
負債比率 13.8%
ROE／ROA＝直近 4 四半期の純利益÷期首期末平均の純資産／総資産（年度モードは当年純利益÷期首期末平均）。分母がゼロ以下の期は計算しない。
数表を表示：資本効率と負債比率
| 科目 | 2005 | 2006 | 2007 | 2008 | 2009 | 2010 | 2011 | 2012 | 2013 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 負債比率 | 23.4% | 18.6% | 15.0% | 11.4% | 9.6% | 12.5% | 7.1% | 11.5% | 8.6% | 11.4% | 12.1% | 12.6% | 21.0% | 26.2% | 33.3% | 32.7% | 38.0% | 31.0% | 19.4% | 16.3% | 13.8% |
五年財務概要は業績と資産負債のみで現金流量は対象外のため、キャッシュフロー図は出さない。
出典：年報の「五年財務概要」（上場規則附録十六）
晶門半導體 の開示（年度別）
| 年次報告書 | 中間報告書 | 通期業績公告 | 中間業績公告 | |
|---|---|---|---|---|
| 2026 | — | 中文 EN | — | 中文 EN |
| 2025 | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN |
| 2024 | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN |
| 2023 | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN |
| 2022 | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN |
| 2021 | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN |
| 2020 | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN |
| 2019 | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN |
| 2018 | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN |
| 2017 | 中文 EN | — | 中文 EN | 中文 EN |
| 2016 | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN |
| 2015 | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN |
| 2014 | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN |
| 2013 | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN |
| 2012 | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN |
| 2011 | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN |
| 2010 | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN |
| 2009 | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN |
| 2008 | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN |
| 2007 | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN | 中文 EN |
晶門半導體 の年次報告書について
晶門半導體（02878）の年次報告書はどこでダウンロードできますか？
上の表の各年度が、香港取引所の公式開示システム・披露易（HKEXnews）の PDF に直接リンクしています。英語版・中国語版の両方があります。現在 19 件を収録（2007〜2026 年度）。
香港株に四半期報告はありますか？
ありません。メインボードは中間報告書（半期）と年次報告書のみが義務で、四半期報告は強制されていません。開示は年 2 回です。本頁は 晶門半導體 の中間報告書を 19 件収録しています。
年次報告書と業績公告は何が違いますか？
業績公告（通期・中間）は期末直後に発表される財務サマリーで、通常数十頁の簡潔なもの。年次報告書は数か月後に発行され、監査済み財務諸表・取締役会報告・ガバナンス開示を含む完全版です。数字を早く見るなら公告、全体像は年次報告書へ。