光罩 (2338)

台灣光罩股份有限公司

基本資料

公司識別

  • 代碼: 2338
  • 簡稱: 光罩
  • 英文簡稱: TMC
  • 公司全稱: 台灣光罩股份有限公司
  • 統一編號: 22099408
  • 市場別: 上市
  • 產業類別: 半導體業
  • 成立日期: 1988/10/21
  • 上市/上櫃日期: 1995/04/17

經營層與聯絡方式

  • 董事長: 凃俊光
  • 總經理: 陳立惇
  • 發言人: 陳立惇(總經理)
  • 代理發言人: 林良桔
  • 電話: (03)563-4370
  • 地址: 新竹科學園區新竹縣寶山鄉創新一路十一號

股務與財務

  • 實收資本額: 36.68 億元
  • 已發行股數: 366,849,183
  • 每股面額: 新台幣 10 元
  • 股務代理: 福邦證券股份有限公司股務代理部
  • 股務電話: (02)2371-1658
  • 簽證會計師事務所: 資誠聯合會計事務所
  • 簽證會計師: 劉倩瑜、蔡欣怡

公司網站:http://www.tmcnet.com.tw

年報查詢 | 年度報告資料

年報 PDF 下載

營收分布-產品組合 - 114年度

項目 金額 (千元) 佔比 (%)
光罩及半導體部門 6,038,069 100%

致股東報告 - 114年度

首先感謝各位股東對本公司的支持。114 年全球政經情勢面臨高度的不確定性,總體經濟受地緣政治衝突及不確定因素干擾,首先是美國課徵對等關稅衝擊供應鏈重組,也造成全球經濟秩序不穩定現象。美中貿易衝突、地緣政治及能源與原物料價格大幅波動等因素影響,加上通膨因素也使得消費性市場復甦進展遲緩;而全球 AI 熱潮持續發酵,也逐步帶動邏輯晶片、記憶體、特殊應用積體電路與特殊先進封裝技術等相關供應鏈發展。台灣受惠於全球 AI 競賽推升需求,電子與半導體強勁需求,與 AI 相關之產業表現相當亮眼,預估 115 年全球半導體將持續成長,但成長動能主要來自 AI 相關產業。而在美中貿易衝突下,中國積極鼓勵半導體產業自主化、國產化,以補貼及低價競爭造成非中系之供應商無法與中國廠商平等競爭;台灣光罩受到中國政策的衝擊,114 年在中國市場的營收受到影響,所幸,我們積極、即時調整市場策略,深耕台灣及東南亞客戶。台灣光罩 114 年營運成果概要如下:營運與財務114 年度合併營收受限於子公司營運未如預期,致營收及獲利較前一年度下降。對此,在集團全體員工的共同努力下,光罩已積極重整集團資源並制定有效配置,除引進新資源(含策略投資者及透過現金增資)、改善財務結構、專注光罩本業發展、深耕非中系重要客戶,並配合重要客戶需求並規劃投入 AI 相關之光罩需求,開始佈建 14 吋大光罩產能,我們也審慎規劃因應整體需求佈建新產能,同時也持續強化營運管理效能,提昇客戶服務,持續與重要客戶共同成長。1、114 年度合併營業收入、稅後純益與 113 年度比較如下表:單位:新台幣仟元項目 113 年 114 年 成長率營業收入 7,561,749 6,038,069 -20%稅後純益(損) (786,011) (1,476,965) -88%2、獲利能力分析單位:新台幣仟元項 目 113 年 114 年 成長率營業毛利 1,421,687 473,788 -67%營業利益 221,394 (608,439) -375%稅前純益 (666,049) (1,504,032) -126%稅後純益 (786,011) (1,476,965) -88%基本每股稅後純益 (2.21) (4.88) -121%技術研究與發展台灣光罩依據市場客戶需求及技術進程,陸續擴增 65/55/40/28 nm 關鍵生產機台產能,深化製造技術服務能力,並陸續通過客戶認證、導入量產,本公司並於 114 年發展 28 奈米光罩及 14 吋光罩技術及產能,以強化技術服務能力。生產與製造服務光罩生產規劃核心策略,著重在透過系統化、透明化、制度化的管理模式來提升生產效率與品質、加強客戶服務功能以及擴展產能,確保本公司在市場上的競爭力和長期發展。藉由強化品質系統強度,結合 FDC 和 traceability 來確保每站作業無誤,及時品質監控,預測後續狀況,同時整合原 5 大生產系統,進而達成品質改善,有效提高生產效率、增強客戶滿意度,並透過穩健的投資來持續擴大市場佔有率。115 年度營業計畫概要1、聚焦光罩本業,深化客戶關係,持續滿足重要客戶先進製程需求。積極拓展 12 吋晶圓廠光罩製造服務,提升現有機台之稼動率,增加 55~90 奈米製造服務業務,導入 40 奈米光罩量產並逐步投資發展 28 奈米光罩製造技術和生產服務。亦配合重要客戶先進製程需求,佈建 14 吋大光罩產能,滿足重要客戶先進製程光罩需求。2、佈建由內而外之企業競爭力透過持續製程改善強化製造管理,導入智慧製造及 AI 管理系統,優化營運建管理,另外也持續建置員工安居樂業之工作環境,留任關鍵人才,並深化客戶關係,佈建由內而外之企業競爭力。3、集團策略整合:聚焦光罩本業,對子公司進行策略性整合,依子公司競爭優勢,逐步進行合適的規劃,包括但不限於分割、整併或引進策略投資人,透過協同合作、全面資源管理,強化子公司營運績效,以期創造更多的價值,回饋股東。未來公司發展策略、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響1、未來公司發展策略 公司在光罩本業上,將持續提升營運能力,強化客戶服務。由於半導體應用推升晶圓代工廠包含 8 吋及 12 吋的廣泛運用,也隨著各晶圓廠設備及技術的不同而有所差異,這些都需要與晶圓廠緊密合作,才能製造出符合客戶要求品質的光罩。也因此建立與晶圓廠的良好互助合作,進而成為幾家世界級領導晶圓廠的光罩生產夥伴,並提升相關業績比重,是本公司的發展重點策略。另外因應先進製程發展和重要客戶營運需求,佈建 14 吋大光罩產能,滿足重要客戶先進製程光罩需求。2、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響光罩產業與半導體產業的發展及相關應用的開發有著密切關係。由於近年來 5/6G、AI、IOT、汽車電子、高速運算與節能等市場及應用持續成長,也因此帶動了半導體及相關產業的榮景。各國保護主義及地緣政治雖然帶來了影響,增加不確定性的風險,卻也帶來了新的商機與成長。台灣光罩適時適切的增加產能,穩健地逐步投資新設備開發新技術,協助客戶並與客戶共榮發展。祝全體股東 身體健康,萬事如意

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