各位股東女士先生:114 年,全球正邁入一個 AI 賦能的世界,人工智慧不僅運用於資料中心,未來也將普遍應用在個人電腦(PC)、智慧型手機、汽車及物聯網設備中。觀察近期發展態勢,如在景氣回溫、IC 生產鏈庫存重建,以及人工智慧(AI)相關的需求大幅增加下,預期未來數年半導體市場將邁入健康增長週期。但中美 AI 霸權競逐持續,地緣政治的不確定性仍存在。面對即將加速的市場變革與科技升級,本公司也做好迎接的準備。公司將在現有穩健成長的基礎上持續扎根,繼續進行投資以支持客戶結構性的成長,結合與各領域合作夥伴之緊密合作,共同邁向 AI 賦能新時代。茲將本公司民國114年度營業結果及民國 115年度營業計劃概要報告如下:一、民國 114年度營業結果(一)民國 114年度營業計劃實施成果本公司民國 114年全年合併營收為新台幣55.6億元,較 113 年增加3.5%,歸屬於母公司稅後淨損新台幣3.94 億元,每股虧損新台幣 1.05 元,主要因原物料成本上升,影響公司獲利。基於公司未來營運發展和資源有效運用,公司在過去一年,致力實現工廠智能製造,也專注於公司的業務基本面,提升營運組織韌性,精進研發,致力以滿足客戶日益變化的需求。(二)民國 114 年度預算執行情形:本公司民國 114 年度未編製財務預測。(三)財務收支及獲利能力分析項目114年度113年度負債佔資產比率(%)34.4626.93財務結構長期資金佔不動產、廠房及設備比率(%)188.32181.62流動比率(%)238.22255.14償債能力速動比率(%)202.72220.28資產報酬率(%)(5.72)(2.37)權益報酬率(%)(7.99)(3.60)獲利能力佔實收資本額比率(%)營業利益(11.95)(10.08)稅前純益(10.86)(5.39)純益率(%)(7.52)(3.74)每股虧損(元)(1.05)(0.45)(四)研究發展狀況單位:新台幣仟元年度114年度113年度112年度研究發展費用117,183133,265136,376佔營收比率(%)222二、民國115年度營業計畫概要(一)經營方針本公司在創新積極、誠信務實、卓越共享之理念下,其他重要經營方針如下:1.提升客戶服務品質,強化客戶溝通橋梁,建立和諧客戶關係。2.積極改善現有製程、研發新製程、新材料,提升品質與降低成本創造獲利。3.持續創新產品開發,提供多元式產品封裝製程,滿足客戶需求。4.改善內部作業效率,提升員工作業品質。5.加強資訊系統功能,提升生產、檢驗自動化運作。6.導入 5S 活動達到優化工作環境、避免職業災害、降低耗損浪費。7.持續強化教育訓練,培育人才,以利公司永續經營及發展。(二)預期銷售數量及其依據1.依據本公司預期銷售數量係考量公司經營策略、自有產能、各單位營運目標與預算,並參酌整體產業前景發展趨勢、市場供需及歷年之經營實績等合理假設編製而成。2.預期銷售數量項目\年度115 年度預期銷售數量封裝測試55億顆(三)重要之產銷政策1.產品行銷A.加強產品品質,提升產品良率,達到客戶滿意度。B.建立市場分析機制,強化產品未來規劃與行銷策略。C.封裝產品製程多角化發展,提供客戶多元化需求服務。D.強化新產品研發能力,縮短研發時程,增加新產品營收及獲利。E.積極拓展營業業務,參加商展或尋求各區域代理商貿易橋樑拓展海內外業務。2.生產政策A.提升準確交期、出貨達成率。B.強化生產準備,提高生產透明度。C.管理效能提升(降低檢驗成本/強化生產準備/強化人員應變調動)。D.提升設備效率、設備稼動率。E.製程簡化改善、降低製程、材料成本、提升產品出貨品質。三、未來公司發展策略(一)提供客戶全方位服務,積極客戶開發與關係管理。(二)致力環境保護,遵循環保法規,全面導入綠色構裝產品。(三)積極創新領先開發新技術、新產品符合市場脈動與需求。(四)持續強化既有產線成本費用管控。(五)深耕於「企業治理、企業承諾、社會參與、環境保護」四大企業社會責任領域。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響國際貨幣基金(IMF) 2026年(民國 115 年)1月「世界經濟展望報告」預估,2026年(民國115 年)全球經濟成長率為 3.3%,與 2025 年持平;也預估全球通膨將持續降溫,從2025年的4.1%降至2026 年 3.8%,再到 2027 年 3.4%,儘管面臨貿易緊張局勢與地緣政治動盪,全球經濟在科技投資帶動下整體仍具韌性。隨著 2026 台灣永續元年(民國 115 年)到來,碳費開徵,國內外更有許多永續相關規定逐漸實施。因應全球環境變化,本公司積極履行企業公民責任,響應SDGs 並檢視其與營運的相關性,採取行動落實風險減緩措施,如透過優化能源使用效率、採用再生能源等措施減少碳排放,攜手上下游供應鏈合作產品碳足跡盤查,建構未來的低碳競爭力,打造共好未來。
基本資料
公司識別
- 代碼: 2369
- 簡稱: 菱生
- 英文簡稱: LPI
- 公司全稱: 菱生精密工業股份有限公司
- 統一編號: 55625676
- 市場別: 上市
- 產業類別: 半導體業
- 成立日期: 1973/04/23
- 上市/上櫃日期: 1998/04/10
經營層與聯絡方式
- 董事長: 葉樹泉
- 總經理: 蔡澤松
- 發言人: 劉嘉宗(副總經理)
- 代理發言人: 蔡汐姿
- 電話: 04-25335120
- 地址: 台中市潭子區南二路五之一號
股務與財務
- 實收資本額: 38.01 億元
- 已發行股數: 380,102,344
- 每股面額: 新台幣 10 元
- 股務代理: 中國信託商業銀行代理部
- 股務電話: 02-66365566
- 簽證會計師事務所: 勤業眾信聯合會計師事務所
- 簽證會計師: 吳麗冬、劉力維
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營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 封裝測試服務 | 5,524,652 | 99% |
| 其他 | 33,322 | 1% |
致股東報告 - 114年度
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