儘管上半年終端市場受關稅及總體經濟波動影響,然受惠於 AI 加速器及高效能運算(HPC)需求強勁,進而帶動記憶體供不應求與價格上揚,使半導體產業在民國 114 年展現強勢成長動能。依據世界半導體貿易統計協會 (WSTS) 最新預估,民國 114 年全球半導體產業營收將達7,720億美元,較民國113年成長22.5%。此波成長主要來自於兩大領域,邏輯產品預估年增37%,記憶體則預估年增28%。在此環境下,瑞昱主要經營之個人電腦、網通、消費性電子與車用市場,憑藉穩定的市場需求、持續優化的產品組合及規格升級趨勢,展現營運韌性。憑藉全體同仁的專注與付出,與客戶、供應鏈的緊密合作,瑞昱集團在民國 114 年營收持續成長,獲利表現亦相當穩定。民國 114 年全年合併營收達新台幣1,227.1 億,較前一年成長 8.21%;營業毛利為新台幣 613.7億,較前一年成長 7.4%;稅後淨利為新台幣 147.5億,較前一年下降3.5%,每股盈餘為新台幣 28.77元。創新是瑞昱持續成長的驅動力,我們致力於優化產品性能並創造差異化優勢,藉此構築堅強的市場競爭力。在智財成果方面,我們厚植研發實力,根據台灣智慧財產局所公布的民國 114年本國法人專利公告申請百大排名,瑞昱以 286 件發明專利申請,排名第6,展現豐沛的研發量能;同時,公司連續第五年入選科睿唯安「全球百大創新機構」,國內外的雙重肯定,充分彰顯我們紮實的專利佈局與深厚的創新能力。與此同時,瑞昱產品在民國 114 年的業界各大評比中大放異彩,屢獲評審肯定並奪下多項榮譽,交出亮眼的成績單。在2025台北國際電腦展 (COMPUTEX)中,超低功耗多模態AI系統單晶片(RTL8735C)榮獲 Best Choice Golden Award,多功能無線高速傳輸晶片(RTL8922D)與企業邊緣 AI 交換機晶片(RTL9335)亦雙雙榮獲 Best Choice Category Award;智能穿戴藍牙音訊 SoC(RTL8773DO),獲頒2025 EE Awards Asia 亞洲金選獎 - 年度最佳 RF/ Wireless IC 大獎;而超低功耗多模態 AI 系統單晶片(RTL8735C) 更榮獲 114年新竹科學園區優良廠商創新產品獎;此外,在供應鏈夥伴關係上,瑞昱獲得博世 (Bosch) 全球供應商大獎頒發材料與元件類別獎項,此項殊榮不僅是對瑞昱的技術能力,產品競爭力、產品品質與客戶服務的高度認可,車用相關產品更將為公司未來的營運挹注成長動能。為落實企業永續發展願景,瑞昱致力於強化公司治理,於民國 114 年成立隸屬董事會層級之「永續發展委員會」,督導公司各項重要永續策略推動及執行成效,並由跨部門永續專案小組,展開各項永續專案,定期向董事會呈報,確保專案成效符合預期;此外,本公司更將永續績效指標與經理人薪酬結構連結,以強化權責相符之治理機制。在環境永續方面,瑞昱採取積極作為,透過精進產品設計,開發具備更高效能、更智慧化、更低功耗的晶片解決方案。我們結合綠色營運模式,設定符合國際主流倡議之減碳路徑,並攜手供應鏈夥伴共創綠色價值鏈,期許成為推動 AI 世界發展且兼顧環境責任的關鍵驅動者。瑞昱視員工是企業最核心資產,除持續優化多元召募管道與人才培育體系外,更致力建構瑞昱安全幸福的職場環境與提供具競爭力的薪酬福利。為提升員工凝聚力並共享經營成果,自民國114年6月起,正式啟動員工持股信託計畫 (ESPP)。在員工滿意度方面,瑞昱定期執行同仁敬業度調查,並依調查結果,展開精進計畫。瑞昱始終秉持以技術與產品創新為核心,在穩固既有市場領導地位之際,積極拓展新應用領域,致力達成營收及獲利同步成長之營運目標。展望民國 115 年,迎向主流應用規格升級動能,以及生成式 AI 在邊緣運算所驅動的全新商機,瑞昱在網路通訊、消費性電子、個人電腦及周邊、車用市場、以及其他前瞻應用領域投入資源,致力研發具高度市場競爭力之解決方案,不僅促進主流市場技術規格升級,更進一步擴展利基應用市場版圖。在無線網路方面,瑞昱 Wi-Fi Certified 7TM方案在 PC 及路由器市場展現穩定成長態勢。隨著規格升級動能持續,預期Wi-Fi7民國115年滲透率將顯著提升。除既有應用外,受惠於市場對更高頻寬及網速的要求日益增加,Wi-Fi7技術亦逐步導入遊戲機及電信寬頻設備市場。此外,瑞昱亦積極布局次世代 Wi-Fi 8 解決方案研發,並規畫在民國 115 年參與由 Wi-Fi Alliance 舉辦之互通性測試插拔大會(Plugfest)。瑞昱深耕物聯網(IoT)市場多年,解決方案已由智能操控,進階至語音或即時影像應用。未來策略將聚焦於整合更多人體與空間感測技術,包含 Wi-Fi Radar、Wi-Fi Sensing、channel sounding 等,並結合雲端生成式 AI,讓客戶無縫融入 AI 生態系。同時,我們也搭建一套地端大語言模型(On-Premise LLM),賦能智慧家居產品,為終端使用者提供更具直覺性與便利性的全方位解決方案。藍牙晶片領域,隨著 Apple、Google、Amazon 等科技巨擘強力支持,整合IEEE802.15.4 多模式並支援 Matter over Thread之智能居家設備需求逐漸升溫,瑞昱將協助品牌客戶採用標準規範接軌全球市場。作為藍牙音訊方案的重要推手,我們提供低延遲遊戲耳機方案,為玩家打造極致體驗。未來將持續推出可支援無線連結雙向通訊及近距離物件定位的新藍牙單晶片方案,開拓新應用領域。此外,基於藍牙音訊平台,搭配自家低功耗 IoT 晶片所推出的智能眼鏡方案及智能錄音筆一站式解決方案,成功將藍牙技術從個人娛樂及智能居家,進一步拓展至智能雲端應用。在乙太網路領域,瑞昱致力於鞏固市場領先地位與拓展次世代產品。面對 AI、5G 及IoT 應用所驅動之高頻寬需求,我們積極布局光通訊技術,以確保高速數據傳輸環境中的長期競爭力,展現對技術創新及未來基礎建設的長期規劃與承諾。短期來看,受規格升級帶動,2.5GbE及5GbE乃至於 10GbE 乙太網路晶片在主機板市場的採用率逐年提高。瑞昱於民國 114 年所推出的 10GbE 系列產品也成功打入伺服器等級邊緣 AI平台,成功拓展新應用市場,下一階段將進一步推出 25GbE 乙太網路方案,以維持技術優勢與擴大市場影響力。隨著 AI、大數據與雲端服務的快速發展,市場對高頻寬、低延遲的需求持續提升,100G、800G 乃至 1.6T 的光學網路已成為關鍵。為此,瑞昱規劃了全面的 Optical PHY 晶片開發,於民國 114年推出 100G Optical PHY 產品,並積極開發支援 400G 和 800G 尖端模組的 PAM4 DSP 晶片。發揮自身在高速 SerDes 與低功耗設計的技術優勢,在資料中心或電信的骨幹網路、高效能運算(HPC)、AI伺服器等市場積極布局。於在交換器及PON領域,配合各國政府與電信業者加速推動 10GPON 與 Wi-Fi 7 路由器等基礎建設,帶動Multi-G 交換器的需求提升。瑞昱憑藉完整的產品組合,已成功打入全球主要電信運營商及知名網通品牌供應鏈。與此同時,在中高階管理型交換器方面,瑞昱持續累積指標性客戶,預計於民國 115 年進入量產,涵蓋城市建設與企業園區等應用場景;而在民國 114年所推出的高階園區網路匯集等級 24/48*10GbE 交換器解決方案,已獲得電信大廠及多家品牌客戶採用,預期民國 115 年業績帶來新一步的成長。隨著全球光纖網路升級,瑞昱 XG-PON產品以成熟技術,搭配自家Wi-Fi,在全球市場持續提高市占,並陸續啟動 25Gbps 光纖接入速率的佈建。個人電腦相關應用方面,根據 IDC 數據,民國114年個人電腦受惠於 Windows 10升級至 Windows 11 換機潮及 AI PC 滲透率提升,出貨相較前一年估計成長約 4%;瑞昱 PC相關產品表現優於市場。瑞昱音頻產品除了持續精進功耗設計外,更導入自家團隊所開發之 AI 多模型演算法,透過類神經網路算法技術,融合瑞昱擅長的影像與無線網路資訊,建構出更全面的判斷模型,再結合研發中的自動語音識別與語音合成技術,將大幅提昇PC 用戶體驗,使其成為消費者不可或缺的 AI 智慧助理。展望民國 115 年,瑞昱將深化客戶服務,從麥克風與喇叭的設計建議,到 VoIP、語音喚醒及辨識之測試與調校工具,旨在打造極致的使用者體驗。透過多元化的解決方案,強化 PC 端生成式 AI (GAI)之應用,確保瑞昱在規格及市佔率的領導地位。在影像信號處理晶片方面,瑞昱第三代 Edge AI PC網路攝影機單晶片方案已全面啟動,導入最新一代影像技術,在強化算力的同時,大幅降低功耗,為AI PC 帶來具差異化與具競爭力的人機互動體驗。此產品已獲主要品牌客戶的合作意向,新案開發進度明確,預計自民國 115 年起,正式進入量產週期,為瑞昱帶來新一波營收成長動能,並強化公司在中高階 PC 市場的技術話語權與市場占有率,持續穩固我們在全球PC 影像與邊緣 AI版圖中的領導地位。隨著高速傳輸介面規格升級,瑞昱延續USB4 40Gbps Hub 的成功經驗,積極開展下一世代 USB4 v2 80Gbps Hub 控制晶片,提前布局超高速傳輸應用市場,以此拉大與競爭對手的技術差距,鞏固未來產品的競爭力。此外,針對 AI PC 衍生的新商機,瑞昱在指紋辨識以及嵌入式系統控制器(EC) 等新產品線上,已逐步獲得 PC 大廠的採用,展現多元布局的成效。瑞昱在多媒體應用領域持續突破,為電視系統單晶片注入先進的人工智慧(AI)技術,融合業界領先的畫質增強及音效優化,成就卓越的視聽享受。新款智慧顯示器(Intelligent Display) SoC整合多核心CPU與高效能GPU,支援4K/5K高解析度顯示與120Hz高刷新率,不僅能流暢處理影像優化運算、更支援精準的語音控制與高流量串流播放。此外,其內建的 AI 影像增強引擎可根據場景自動調整亮度、對比與色彩,帶來媲美高階電視的視覺品質。同時,產品內建多系統相容平台,全面支援 Android、Linux 等主要作業環境,為品牌客戶提供極高的開發彈性。針對智慧顯示器 SoC的應用場景,此款 SoC整合了Wi-Fi 與藍牙控制模組,實現與鍵盤、滑鼠、手機及雲端服務無縫連接,重新定義了「無主機工作空間」的新使用體驗。無論是遠距辦公、串流娛樂或行動裝置鏡射,使用者都能透過單一智慧顯示器輕鬆完成。瑞昱以強大運算能力、優異的低功耗表現以及高度整合的AI多媒體技術,協助客戶加速開發下一代智慧顯示產品的開發,搶占市場先機。在車用領域方面,瑞昱憑藉完整的車用乙太網路實體層(PHY)及高度整合型交換器系列產品,表現持續優於整體市場。即將量產的第四代交換器晶片領先業界支援最高功能安全等級 ASIL-D 之產品,此外,公司布局車用高速非對稱實體層橋接(Automotive SerDes Alliance Motion Link, ASA-ML)收發器系列,致力推動其成為業界標準並廣泛適用於車載攝影鏡頭數據橋接,以滿足客戶多元需求。另外鎖定高階自駕的關鍵應用,開發車用閘道器(Gateway)產品。針對智慧座艙市場,瑞昱推出一系列單晶片產品,瞄準多個市場區隔,透過模組化架構並支持開放生態,以支援不同品牌與車型的快速部署。在無線連結方案方面,瑞昱車用 Wi-Fi 7 完整符合車規認證,能滿足汽車影音娛樂系統的高流量傳輸需求。在功能整合度及可靠度上均展現優於同級競品之卓越性能。結合其他產品如車用支援 AI運算之語音數位訊號處理器單晶片、功率放大器晶片、與支援車用顯示相關晶片系列產品,車用領域將持續扮演公司未來重要的成長動能。展望未來,瑞昱將精準掌握邊緣 AI 裝置與各式聯結技術升級之關鍵商機,持續深化核心技術與產品布局,亦在產品設計,研發流程及日常營運管理中導入 AI 智能工具,藉此大幅提升創新效率與組織效能。同時考量環境永續影響,致力優化產品組合,提升附加價值產品及潔淨科技產品之比重,以深厚的研發實力驅動公司永續發展。面對外部競爭環境,瑞昱將致力擴大技術領先差距,構築高技術門檻,輔以彈性的客戶技術支援能力與成本優化策略,確保在激烈的市場競爭中維持領先地位;同時,積極落實綠色設計及強化資安管理,確保產品符合國際一線客戶之嚴格規範。針對總體經營環境,考量地緣政治、通膨所導致的需求波動,以及因高效能運算(HPC)發展衍生之關鍵材料供應不穩定性,瑞昱將持續強化供應鏈韌性,透過多元化的晶圓代工與封測布局分散風險,並密切監控自身與下游客戶端及渠道庫存水位與市場動態,以靈活的營運策略,穩健應對總體經濟的不確定性。最後,感謝各位股東長期的支持與信任,我們將持續開創成長新契機,致力提升股東權益與價值!
基本資料
公司識別
- 代碼： 2379
- 簡稱： 瑞昱
- 英文簡稱： RT
- 公司全稱： 瑞昱半導體股份有限公司
- 統一編號： 22671299
- 市場別： 上市
- 產業類別： 半導體業
- 成立日期： 1987/10/21
- 上市／上櫃日期： 1998/10/26
經營層與聯絡方式
- 董事長： 邱順建
- 總經理： 顏光裕
- 發言人： 黃依瑋（副總經理）
- 代理發言人： 陳慧珊
- 電話： 03-5780211
- 地址： 新竹科學園區創新二路2號
股務與財務
- 實收資本額： 51.55 億元
- 已發行股數： 515,512,641
- 每股面額： 新台幣 10 元
- 股務代理： 中國信託商業銀行代理部
- 股務電話： 02-66365566
- 簽證會計師事務所： 資誠聯合會計師事務所
- 簽證會計師： 李典易、鄭雅慧
公司網站：www.realtek.com
年報查詢 ｜ 年度報告資料
年報 PDF 下載
114 年報pdf下載
113 年報pdf下載
營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 積體電路產品 | 122,410,065 | 99.76% |
| 其他 | 296,307 | 0.24% |
致股東報告 - 114年度
法說會查詢 ｜ 法人說明會簡報
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瑞昱半導體將於115年07月30日(四)舉行2026年第2季線上法人說明會。 時間：3:00-4:00 pm 語言: 英文 直播網址：https://www.zucast.com/webcast/bv68uLnF建議參與者於法說會前安裝或升級所需播放軟體，或至http://www.zucast.com/help 尋求技術支援。
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公告本公司115年06月01日參加GS Taiwan Computex & Corporate Day，會中就公司營運及產業概況向投資機構做說明。
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公告本公司115年05月29日參加Morgan Stanley Asia AI Summit，會中就公司營運及產業概況向投資機構做說明。
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公告本公司115年05月26日參加UBS Asian Investment Conference，會中就公司營運及產業概況向投資機構做說明。
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瑞昱半導體將於115年04月30日(四)舉行2026年第1季線上法人說明會。 時間：3:00-4:00 pm 語言: 英文 直播網址：https://www.zucast.com/webcast/GxaTpTL5建議參與者於法說會前安裝或升級所需播放軟體，或至http://www.zucast.com/help 尋求技術支援。
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瑞昱半導體將於115年01月28日(三)舉行2025年第4季線上法人說明會。 時間：3:00-4:00 pm 語言: 英文 直播網址：https://www.zucast.com/webcast/WWW1zDls建議參與者於法說會前安裝或升級所需播放軟體，或至http://www.zucast.com/help 尋求技術支援。
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公告本公司114年11月17日~114年11月18日參加J.P. Morgan Global TMT Conference以及114年11月19日~114年11月20日參加Morgan Stanley Annual Asia Pacific Summit，會中就公司營運及產業概況向投資機構做說明。
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公告本公司114年11月17日參加Macquarie Taiwan Conference，以及114年11月25日參加Citi Taiwan Corporate Day，會中就公司營運及產業概況向投資機構做說明。
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瑞昱半導體將於114年10月29日(三)舉行2025年第3季線上法人說明會。 時間：3:00-4:00 pm 語言: 英文 直播網址：http://www.zucast.com/webcast/11wAf7FQ建議參與者於法說會前安裝或升級所需播放軟體，或至http://www.zucast.com/help 尋求技術支援。
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公告本公司114年09月16日參加UBS Taiwan Summit，會中就公司營運及產業概況向投資機構做說明。
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公告本公司114年09月09日參加 BofA Asia Pacific Conference以及114年09月10日參加 CITIC CLSA 32nd Investors' Forum，會中就公司營運及產業概況向投資機構做說明。
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公告本公司114年08月26日參加 Daiwa-Affin Hwang Taiwan Corporate day以及114年08月27日參加Daiwa Asia Conference，會中就公司營運及產業概況向投資機構做說明。
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瑞昱半導體將於114年7月31日(四)舉行2025年第2季線上法人說明會。 時間：3:00~4:00 pm 語言:英文 直播網址： http://www.zucast.com/webcast/i4l0TUMe 建議參與者於法說會前安裝或升級所需播放軟體，或至 http://www.zucast.com/help尋求技術支援。
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公告本公司114年06月02日~114年06月04日參加Daiwa Investment Conference New York以及114年06月06日參加Daiwa Investment Conference San Francisco，會中就公司營運及產業概況向投資機構做說明。
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公告本公司114年05月19日參加Goldman Sachs TechNet Taiwan Corporate Day和Nomura APAC Tech Forum，以及114年05月20日參加HSBC Taiwan Conference，會中就公司營運及產業概況向投資機構做說明。
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公告本公司114年05月14日~114年05月15日參加Macquarie Asia Conference以及114年05月27日參加UBS Asian Investment Conference，會中就公司營運及產業概況向投資機構做說明。
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(1)公布本公司2025年第1季財務報告及2025年第2季業績展望。 (2)時間：3:00-4:00 pm (3)語言: 英文 (4)直播網址：http://www.zucast.com/webcast/SfH0o7Zf 建議參與者於法說會前安裝或升級所需播放軟體，或至 http://www.zucast.com/help 尋求技術支援。
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公告本公司114年03月19日~03月20日參加BofA 2025 Asia Tech Conference，會中就公司營運及產業概況向投資機構做說明。
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公告本公司114年03月18日參加Jefferies Asia Forum，會中就公司營運及產業概況向投資機構做說明。
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公告本公司114年02月17日參加J.P. Morgan Taiwan CEO-CFO Conference，以及114年02月25日參加 Citi 2025 Taiwan Corporate Day，會中就公司營運及產業 概況向投資機構做說明。
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瑞昱半導體將於114年2月5日(三)舉行2024年第4季線上法人說明會。 時間：3:00-4:00 pm 語言: 英文 請連結至以下直播網址：http://www.zucast.com/webcast/qBnQlbMx 建議參與者於法說會前安裝或升級所需播放軟體，或至 http://www.zucast.com/help 尋求技術支援。