瑞昱 (2379)

瑞昱半導體股份有限公司

基本資料

  • 代碼: 2379
  • 簡稱: 瑞昱
  • 市場別: 上市
  • 產業類別: 半導體業
  • 統一編號: 22671299
  • 公司全稱: 瑞昱半導體股份有限公司

法人說明會

  • 日期:114/11/17

    公告本公司114年11月17日~114年11月18日參加J.P. Morgan Global TMT Conference以及114年11月19日~114年11月20日參加Morgan Stanley Annual Asia Pacific Summit,會中就公司營運及產業概況向投資機構做說明。

  • 日期:114/11/17

    公告本公司114年11月17日參加Macquarie Taiwan Conference,以及114年11月25日參加Citi Taiwan Corporate Day,會中就公司營運及產業概況向投資機構做說明。

  • 日期:114/07/31

    瑞昱半導體將於114年7月31日(四)舉行2025年第2季線上法人說明會。 時間:3:00~4:00 pm 語言:英文 直播網址: http://www.zucast.com/webcast/i4l0TUMe 建議參與者於法說會前安裝或升級所需播放軟體,或至 http://www.zucast.com/help尋求技術支援。

  • 日期:114/02/17

    公告本公司114年02月17日參加J.P. Morgan Taiwan CEO-CFO Conference,以及114年02月25日參加 Citi 2025 Taiwan Corporate Day,會中就公司營運及產業 概況向投資機構做說明。

  • 日期:114/04/30

    (1)公布本公司2025年第1季財務報告及2025年第2季業績展望。 (2)時間:3:00-4:00 pm (3)語言: 英文 (4)直播網址:http://www.zucast.com/webcast/SfH0o7Zf 建議參與者於法說會前安裝或升級所需播放軟體,或至 http://www.zucast.com/help 尋求技術支援。

  • 日期:114/02/05

    瑞昱半導體將於114年2月5日(三)舉行2024年第4季線上法人說明會。 時間:3:00-4:00 pm 語言: 英文 請連結至以下直播網址:http://www.zucast.com/webcast/qBnQlbMx 建議參與者於法說會前安裝或升級所需播放軟體,或至 http://www.zucast.com/help 尋求技術支援。

  • 日期:114/05/19

    公告本公司114年05月19日參加Goldman Sachs TechNet Taiwan Corporate Day和Nomura APAC Tech Forum,以及114年05月20日參加HSBC Taiwan Conference,會中就公司營運及產業概況向投資機構做說明。

  • 日期:114/05/14

    公告本公司114年05月14日~114年05月15日參加Macquarie Asia Conference以及114年05月27日參加UBS Asian Investment Conference,會中就公司營運及產業概況向投資機構做說明。

  • 日期:114/08/26

    公告本公司114年08月26日參加 Daiwa-Affin Hwang Taiwan Corporate day以及114年08月27日參加Daiwa Asia Conference,會中就公司營運及產業概況向投資機構做說明。

  • 日期:114/09/16

    公告本公司114年09月16日參加UBS Taiwan Summit,會中就公司營運及產業概況向投資機構做說明。

  • 日期:114/03/18

    公告本公司114年03月18日參加Jefferies Asia Forum,會中就公司營運及產業概況向投資機構做說明。

  • 日期:114/03/19

    公告本公司114年03月19日~03月20日參加BofA 2025 Asia Tech Conference,會中就公司營運及產業概況向投資機構做說明。

  • 日期:114/09/09

    公告本公司114年09月09日參加 BofA Asia Pacific Conference以及114年09月10日參加 CITIC CLSA 32nd Investors' Forum,會中就公司營運及產業概況向投資機構做說明。

  • 日期:114/06/02

    公告本公司114年06月02日~114年06月04日參加Daiwa Investment Conference New York以及114年06月06日參加Daiwa Investment Conference San Francisco,會中就公司營運及產業概況向投資機構做說明。

  • 日期:114/10/29

    瑞昱半導體將於114年10月29日(三)舉行2025年第3季線上法人說明會。 時間:3:00-4:00 pm 語言: 英文 直播網址:http://www.zucast.com/webcast/11wAf7FQ建議參與者於法說會前安裝或升級所需播放軟體,或至http://www.zucast.com/help 尋求技術支援。

年度報告資料

營收分布-產品組合 - 113年度

項目 金額 (千元) 佔比 (%)
通訊網路暨聯網多媒體產品 8,170,854 %
電腦週邊暨智慧互聯產品 2,322,150 %
多媒體產品 807,297 %

致股東報告- 113年度

致股東報告書

一、113年度營業結果隨著客戶及供應鏈庫存逐步恢復至健康水位,終端市場需求回升,加上生成式 AI 的興起,帶動伺服器與邊緣裝置端智慧型應用需求,半導體產業在民國 113 年開始恢復成長。依據世界半導體貿易統計協會 (WSTS) 估計,在民國 113 年全球半導體產業營收為6,270 億美元,較民國 112 年成長 19.0%。成長主要來自於兩個領域,記憶體估計年增81.0%,邏輯產品估計年增 16.9%。瑞昱在主要經營市場需求回穩,庫存調整告一段落,儘管外部環境不確定性與挑戰仍在,在全體同仁齊心一致的努力之下,瑞昱集團在民國113年恢復營收及獲利的雙重成長。民國 113年全年合併營收達到新台幣 1,134億,較前一年成長 19.1%;營業毛利為新台幣 571.6億,較前一年成長 40.3%;稅後淨利為新台幣152.9億,較前一年成長 67.1%,每股盈餘為新台幣29.82元。

瑞昱始終堅持技術創新,致力於推動產品性能提升與差異化,展現其在全球市場中的競爭優勢與卓越表現。根據台灣智慧財產局所公布的民國 113 年本國法人專利公告發證百大排名,瑞昱已取得 262 件發明專利公告發證,排名第 6;另外,公司也再次入選科睿唯安「全球百大創新機構」。這兩項成績,充分展現我們積極專利佈局的成果與創新實力。此外,瑞昱產品在民國 113年的業界各大評比中展現實力,屢獲評審肯定,囊括多項獎項與榮譽,可謂收穫豐碩的一年。在 2024 台北國際電腦展中,瑞昱新一代智能物聯網智慧家居單晶片(RTL8730E)榮獲最佳產品獎金獎 (Best Choice Golden Award),而 2.5GBASE-T1 MACsec 乙太網收發器 (RTL9021AS)、智能車用音訊處理器 (ALC5575)、Wi-Fi 7 4x5 無線單晶片 (RTL8934AR)等3項產品榮獲最佳產品類別獎(Best Choice Category Award);5千兆乙太網路控制器(RTL8126-CG) 榮獲第33屆「台灣精品獎」(Taiwan Excellence Award);具類神經網路運算加速器之 車用智能音訊數位信號處理器 (ALC5575)榮獲 2024 亞洲金選獎「年度 IP/Processor 最佳潛力標竿獎」;智慧物聯網智慧家居單晶片(RTL8730E)榮獲民國113年「新竹科學園區優良廠商創新產品獎」;《新聞週刊》評選瑞昱為2024年全球最值得信賴的技術硬體公司之一。這些獎項不僅是對瑞昱的產品競爭力與技術能力的高度肯定,獲獎產品也有望挹注公司接下來的成長動能。

致力於追求公司營收及獲利成長的同時,瑞昱也積極實現企業永續。透過強化公司治理,同步推動綠色營運與產品創新,打造安全與幸福的工作環境,以及多方推動社會關懷專案,發揮企業正向影響力。民國 113 年,瑞昱簽署科學基礎減量目標倡議 (SBTi) 承諾書,設定符合將全球溫度上升限制在 1.5°C 目標的溫室氣體排放減量計劃,並承諾在 2050年實現凈零排放。在再生能源使用方面,我們目標於2030年達成RE50,並在2050年達成RE100的目標。即將於民國 114年開始營運的生醫一廠,計畫取得台灣綠建築 EEWH黃金級認證以及美國綠建築 LEED 金級認證。透過低功耗產品設計及攜手關鍵供應商共同努力,降低產品製造與使用時所帶來的溫室氣體排放;上述目標與作為,體現瑞昱實現環境永續的決心與努力。二、114年度營業計畫概要

瑞昱持續以技術與產品創新為核心,穩固既有市場領導地位,同時積極拓展新興應用市場,實現營收及獲利同步穩健成長的目標。展望民國 114 年,隨著終端市場需求逐步回

升,以及生成式 AI 在邊緣運算與雲端伺服器所帶動的新機會,瑞昱在網路通訊、消費性電子、個人電腦及周邊、車用市場、以及其他新興應用方面投入資源,開發更具市場競爭力的新產品,以促進主流市場技術規格升級及擴展利基應用市場。

因應生成式 AI 的快速發展與技術規格升級趨勢,瑞昱持續推出各項符合市場及客戶期待的產品。在無線網路方面,自 Wi-Fi 聯盟於民國 113年啟動 Wi-Fi7產品認證,瑞昱所推出的 Wi-Fi Certified 7TM方案陸續成功導入 PC 高階機種及路由器市場,預期民國 114年滲透率將進一步提升。除了上述應用外,隨著市場對於更高頻寬及網速的要求日益增加,遊戲機及電信寬頻設備應用也將逐步採用 Wi-Fi 7 技術。瑞昱向來自許為主流市場規格的實現者,積極協助客戶在各類應用中,定位最佳化的解決方案,透過技術創新與市場布局,持續推升市場滲透率。瑞昱物聯網解決方案以 AI 邊緣運算為中心,在某些應用情境,即使不與雲端協作的情況下,仍能同時實現高效與用戶隱私保護的使用者體驗。為此,瑞昱持續提升高效的雲端存取能力,同時強化本地端感測和 AI 運算能力,搭配以聲音、影像為本的自然人機介面,獲得家電與消費性電子一線品牌客戶青睞。藍牙晶片方面,瑞昱致力開發支援高性能微控制器 (MCU) 以及超低功耗的產品組合,確保方案具備成本優勢及相容性。例如,高性能 MCU 產品針對電腦遊戲周邊應用,推出遊戲鍵盤、滑鼠單晶片產品,同時支援有線、無線及 BLE 三種模式。而低功耗產品的例子則有Apple/Google Find My 個人藍牙物品追蹤解決方案,以及針對電子貨架標籤 (ESL) 的低功耗對應方案,積極拓展因綠色趨勢而生的新領域應用。此外,瑞昱持續與物聯網相關組織和主導者進行合作。身為物聯網標準「Matter」的主要合作夥伴,瑞昱已推出符合此標準的解決方案,協助客戶解決智慧家居間的互通性問題,預計在民國 114 年進一步推出適用於更多元應用場景的解決方案,提供消費者更直觀、可靠且安全的智慧家居體驗,提升生活便利性。

有線網路方面,受規格升級帶動,2.5GbE 及 5GbE 乙太網路晶片在主機板市場的採用率逐年提高;各國政府與電信業者加速推動 10GPON 與 Wi-Fi 7路由器等基礎建設規格升級,也促進了 Multi-G 乙太網路控制晶片與交換器的需求提升。而在管理型交換器方面,瑞昱在民國 113年推出了高階園區網路匯集等級 24/48*10GbE 交換器解決方案,獲得電信大廠採用,預期民國 114 年業績帶來新一步的成長。瞄準光纖網路升級趨勢,瑞昱推出25GPON 單戶單元解決方案,已與多家運營商合作,提供前所未有的 25Gbps 光纖接入速率,展現瑞昱在光纖通訊網路 (FTTx) 產品的領導地位。

個人電腦相關應用方面,根據 IDC,民國 113 年個人電腦的出貨平穩,相較前一年成長0.8%;而民國114年受 Windows 10升級至 Windows 11 商業升級推動,預估成長4.3%。此外,品牌廠商看好 AI PC 將成為未來幾年驅動個人電腦升級換代的主要推手,因此積極發想能提升使用者體驗的各式新型態應用。瑞昱音頻產品新增了目標語者增益 (TargetSpeaker Enhancement) 與聽力保護及聽力補償 (Hearing Protection & Hearing Compensation)技術,兼顧隱私、安全與健康,應用場域由線上會議、直播創作者、進一步擴展至生成式AI應用。在影像信號處理晶片方面,瑞昱所推出的高整合型邊緣運算方案,具省電及智能偵測的人機互動優勢,獲得 PC 一線品牌客戶的高度肯定,陸續導入高階商用及消費機種。民國 114 年預計推出新品,結合更新一代影像技術,維持市場領先地位。隨著市場高速介面產品的規格升級,瑞昱陸續推出 USB4 集線器、USB4 Retimer 及USB4 v2 Redriver解決方案,提供客戶最完整的產品選擇。

多媒體相關應用方面,瑞昱為電視系統單晶片開發先進的人工智慧(AI)技術,融合業界領先的畫質增強及音效優化,成就卓越的視聽享受。晶片內建 AI 分析技術,能即時辨識畫面中的場景及各種物體,自動調整色彩、對比及亮度。無論是電影、運動賽事或遊戲畫面,都能呈現出逼真的細節與生動的色彩。面對 AI 時代的來臨,瑞昱液晶顯示器控制晶片不僅滿足高解析度、高更新率 (refresh rate)、優質影像色彩表現與最新外接顯示介面的需求,更與 AIoT 以及 AI 攝影機搭配以提供業界 AI sensing monitor、AIoT monitor、AIoT docking station 等創新應用之全方位解決方案 (total solution)。

儘管車用半導體在民國 113 年受到終端需求及庫存去化影響表現不如市場預期,然而主要車廠對於車用乙太網路的需求,仍在智慧聯網汽車與區域架構 (Zonal Architecture)的持續發展下穩定成長。瑞昱憑藉完整的車用乙太網路實體層(PHY)及高度整合型交換器系列產品,表現優於整體市場。瑞昱於民國 113 年成功推出 2.5GBASE-T1 車用乙太控制晶片,符合未來車用超高速乙太網需求。接下來,也將開發車用高速 MIPI 非對稱實體層橋接收發器系列,適用於汽車攝影鏡頭應用。除此之外,其他產品如車用支援 AI 運算之語音數位訊號處理器單晶片/功率放大器晶片系列、Wi-Fi/藍牙、以及車用娛樂系統相關解決方案等,在未來幾年也將陸續成為瑞昱在車用方面的重要成長動能。

受惠於資料中心和電信市場對更高速率傳輸的需求增長,以及雲端服務供應商加大對網路設備的投資,光通訊市場在未來幾年將維持高度成長趨勢。為因應這波趨勢,瑞昱計劃於民國 114年推出 100G Optical PHY 產品,並積極開發支援 400G和 800G 尖端模組的PAM4 DSP 晶片,全面布局未來數據中心應用市場。三、未來公司發展策略與受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響

展望未來,半導體產業將持續受外部環境如各國政策與國際情勢影響,然隨著終端需求逐步回溫,加以 AI 伺服器與裝置端 AI應用發展,有助於規格升級、新產品、新應用帶動成長。瑞昱多項解決方案已整合嵌入式 AI 加速器,同步提升了影音及網路連結的功能及性能。此外,瑞昱也在日常營運中,善用 AI 技術,加速並優化產品開發與提高業務流程效率。因應瞬息萬變的產業環境,瑞昱以企業永續發展為前提,持續強化公司治理與風險管理,擴大投入研發資源、吸引與培養專業人才,推出更具競爭力與高附加價值的解決方案,並且持續推動綠色供應鏈,實現淨零目標,為永續地球盡一份心力。最後,感謝各位股東長期的支持與信任,我們將持續開創成長新契機,提升股東價值!並恭祝身體健康萬事如意

董事長 邱順建

總經理 顏光裕

會計主管張智能