研華（2395）年報查詢

各位親愛的股東：2025年是研華展現營運韌性並成功轉型關鍵年。面對全球景氣與產業波動，研華不僅締造營收規模歷史新高，更確立以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為核心的長期成長路徑。整體營運績效向股東進行報告：圖 A: 研華品牌 slogan「 Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」財務成果與檢討研華2025年全年營收達708.82億元，年成長18.56%。營業毛利為281.98億元（毛利率39.8%），合併稅後淨利為105.92億元 (年增17.6%)，全年每股稅後盈餘達12.25元，全年營收與獲利皆雙位數年增。以美元表達，研華2025年營收達US$2,274百萬元，年增22%。全年區域別表現，北美、歐洲、中國、台灣及新興市場皆呈雙位數成長，整體表現突出；而韓國市場則小幅下滑。各事業群2025年整體表現穩健，智能系統事業群 (Intelligent Systems Sector)、物聯網自動化事業群 (IoT Automation Sector)、嵌入式事業群 (Embedded Sector)及智能服務事業群(Intelligent Service Sector) 等四大事業群皆雙位數強勁成長。然受DDR4與SSD等關鍵零組件價格上揚影響，毛利率未如預期。利潤受壓主因有二：第一，長期合約限制了價格轉嫁的即時性；第二，採購成本與訂單出貨之間存在時間差（Time Lag）。為此，前線銷售團隊已採取精準獲利管理：1. PPV 機制導向：針對成本變動，改以 PPV (Purchase Price Variance)模式與客戶結算價格差異，確保基本毛利。2. 動態報價管理：針對單品及組裝周邊，改採「雙週報價」機制，縮短報價週期以即時反應市場波動，確保利潤水準不受侵蝕。藉此以最大限度降低成本波動風險，維持穩定的毛利表現與獲利水準。深耕Edge AI：軟硬協同，生態賦能受惠於AI推論與分析應用於行業場域邊緣設備，大幅提升低延遲、資料機敏與即時性，帶動邊緣AI市場快速增長。依國際研調機構Market.US預估：Edge AI產業市場規模將從2025年28.8 billion美元成長到2034年196.6 billion美元，年複合成長率達23.8%。邊緣硬體持續主導市場，軟體與服務隨應用則因部署複雜化以及整合需求而快速成長。然產業現行挑戰為缺乏標準化，Edge AI的整合、部署與資安管理複雜化，增加成本並延緩規模化落地。研華確立以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」作為2026至2027年的品牌slogan，展現深耕邊緣運算與 AI 驅動的工業解決方案的決心。為深化「從邊緣賦能未來」的品牌價值，計畫透過以下關鍵策略進一步落實：在地共創，全球串聯：藉由跨國區域的在地共創行銷與國際權威展會的深度參與，全方位擴大 AI 解決方案的品牌信賴度與全球影響力 。軟硬協同，生態賦能：全力推動 WISE-IoT 與全新 WEDA (WISE-Edge Developer Architecture) 軟體平台，透過容器化標準架構加速各產業應用的 AI 化轉型 。確立產業領先地位：憑藉卓越的軟硬體整合能力，確立研華在Edge AI領域的意見領袖地位與產業話語權，持續鞏固全球邊緣運算市場的長期領先優勢。研華持續深化硬體平台（Hardware Platform）與軟體平台（Software Platform）兩大領域的投資與佈建。透過軟硬體的深度協作，我們致力於建構多元邊緣解決方案的最佳平台。在軟體生態體系方面，研華建構 WISE/WEDA 兩大體系。應用層的 WISE-IoT 與硬體串接層的 EdgeSync 已臻成熟；全新推出的 WEDA (WISE-Edge Developer Architecture) 採容器化架構，預先整合全球主流晶片公司的 AI SDK，大幅提升客戶從開發到部署邊緣 AI 應用的效率。圖 B: 研華全方位 AIOT 軟體與硬體架構同時，研華也持續精進高效能運算平台。隨著5G建設完善與晶片技術進步，X86及ARM/RISC 兩大陣營均推出高效能晶片，以滿足醫療、交通、機器人等產業的高速運算需求。研華與Intel、AMD、Nvidia、Qualcomm等主流廠家同步開發並上市邊緣運算平台，協助產業技術全面升級。此外，受惠於AI推論技術發展，研華將算力下沉至場域端，利用Edge AI的低延遲特性，讓AI 首次能真正參與各產業的即時營運與決策判斷，不再完全依賴雲端傳輸。研華憑藉在邊緣運算市場的高市佔優勢，針對各垂直產業需求，提供全方位的解決方案。包括：完整產品矩陣開發出 Edge AI 加速模組、推論系統及 Edge AI 伺服器，並結合整合式 AI 軟體平台，協助客戶快速評估效能並加速 AI 嵌入裝置的需求。多元晶片支援：硬體平台已廣泛支援 GPU、VPU 及整合式 NPU 等多種 AI 晶片，成功推出高效能邊緣 AI 運算方案。卓越客製化服務：以深厚的硬體設計底蘊，精準滿足機器人、智慧工廠、新能源儲能及醫療產業在邊緣端的特殊應用需求。全球供應鏈管理：強化韌性與交付效率面對全球環境的快速變遷，研華透過端到端（End-to-End）供應鏈管理，建立穩健的應變機制與成長基礎 。在供應鏈管理方面，2025年DRAM與SSD供貨環境明顯趨於嚴峻，公司已提前與策略夥伴進行備料與產能協調，透過前置規劃降低關鍵料件供應風險，確保生產與客戶交付的穩定性。此類前瞻部署雖提升管理複雜度，但有效強化整體供應鏈韌性。在生產效率與產能布局上，目前研華製造基地設於中國崑山、台灣桃園龜山及日本直方等地，建構高度彈性與支援性之製造網絡。並積極導入AI與數位化（DX）專案，優化生產流程與品質控管，提升整體製造穩定度。因應長期成長需求，已於桃園龜山及日本直方投資新製造設備，產能分別提升約 15% 與 35%，提前為中長期業務擴展建立製造彈性。在區域化製造與在地交付方面，目前公司已於美國Milpitas 設有系統組裝服務據點，位於Tustin 之新北美營運總部，預計於2026年底前完成，屆時美國在地組裝產能可望倍增，進一步強化 local-for-local的系統生產與交付能力。展望 2026 年，研華將啟動全球物流模式的重要轉型，導入以 cross-docking 為核心的運作架構，逐步由原本工廠至區域倉儲、再至客戶的兩段式出貨，轉為以物流直送為主的模式。此一結構性調整將有效縮短物流交付時間，降低中間庫存與處理環節，並提升整體供應鏈反應速度，為公司未來規模化成長建立更高效率且具韌性的營運基礎。永續經營：優化傳承結構與全球維運永續經營與責任治理為研華始終的承諾，現階段以企業與股東利益為最大優先．啟動董事與管理層級傳承接班規劃。組織方面的重要變革：1. 總部經營團隊由現行的共治總經理制度，逐步調整為「CXO 領導模式」：執行長(CEO)、財務長(CFO)、營運長(COO)，以利永續傳承之進化。事業體系規劃設置 BO 總經理，領導 BO 之綜合經營並推進 Sector driven 行業市場驅動策略。2. 在全球維運體系設置 WWBO (Worldwide Business Operations)，作為推動國際化佈署的最高決策單位。打破地域限制，集中集團核心資源與高階人才，全方位賦能各區域市場，達到全球資源、在地體現的理念。透過 WWBO 的統籌，研華能針對不同區域的特性，精準培育多元的核心能耐，進而強化全球運籌韌性，同時確保在各區域市場具備高度的競爭優勢與決策執行力。另一方面，強化人才發展與梯隊建立配套機制，確立領導傳承計劃，儲備高階領導人識別；規劃完善內部輪調制度，培養國際管理人才。盤點重要職缺，評估接班人選，制定三年發展計畫，並提供接班梯隊歷練平台，進行刻意練習專案，打造以人為本的人才永續與穩健傳承。圖 C: 研華 WWBO (Worldwide Business Operations) 組織強化全球化佈署深植永續DNA，共創共好研華科技以「智能地球的推手」為核心願景，持續將永續理念深植於營運發展與品牌價值之中，透過系統化的 ESG 策略，強化企業韌性並創造長期價值。2025 年，研華在國際評鑑中表現卓越，於Interbrand 台灣品牌排名躍升至第四名，品牌價值達 8.96 億美元(年增 5%)。這象徵研華已成功轉型為「邊緣運算與 AI 解決方案」的全球領先品牌。同時榮獲天下永續公民獎大型企業組第四名，並首度獲頒親子天下友善家庭職場獎。國際評比方面，EcoVadis 由銅牌晉升銀牌，CDP 評等達 B 級，道瓊永續指數獲歷年最新高分，顯示研華在永續治理上的持續進展。在環境面（E），研華積極推動綠色營運與低碳轉型。2025 年昆山廠取得 UL2799 零廢棄掩埋白金級認證，為集團首張最高等級證書；並出版首本 TCNFD 報告，完善林口園區生物多樣性調查與保育行動，展示我們對生物多樣性保育承諾。研華亦對齊國際減碳趨勢，更新 SBT 1.5°C 減碳目標，規劃導入內部碳費制度，未來將碳費投入永續發展、綠色產品研發與員工激勵；全球溫室氣體盤查持續推進至歐洲子公司，整體進展優於法遵規範。在社會面（S），研華持續優化績效與人才管理制度，提升全球主管領導效能與組織執行力，並致力打造幸福具包容力之職場環境。2025 年首次導入外部員工敬業度調查，敬業度達 85%；研華歐洲及韓國並取得 ISO 45001。同時，透過產學合作推動邊緣運算與 AI 人才培育，擴大物聯網技術的社會共益；並積極推動全球藝文及 PBL(Project Based Learning)教育、DEI、志工與環保行動，涵蓋 STEAM 教育、婦女賦權、社區志工與綠色生活倡議，展現在地深耕的社會影響力。在治理面（G），研華深化供應商碳管理，完成 80%重點供應商碳排數據蒐集及超過 800 人次供應商出席 ESG 賦能課程，強化永續供應鏈韌性。為持續發展永續產品，強化永續採購實踐諸如：永續原物料追蹤完成再生材料認證資訊管理制度及實踐永續原物料產品專案。展望與期許研華為落實獲利回饋股東並展現對經營前景的堅定信心，針對股利政策進行結構性優化：首先取消每三年配發股票股利的慣例正式轉為「全現金股利」模式，並將經常性現金配發率由既有的 70~75%提升至 70~80%；同時啟動期間限定特別現金股利案，於 2026 至 2028 年連續三個派息年度，以資本公積每年額外加發每股 2 元之現金股利，預計總加發規模將逾新台幣 52 億元。以此計算，2025 年度每股擬配發現金股利 9.2 元 (配息率 75%)，另以資本公積每股配發特別現金股利 2 元，合計每股配發現金 11.2 元，總配發率達 91.4%，落實經營成果與股東共享。此舉旨在建立透明、穩定且具預測性的長期獲利回饋機制，進一步提升股東價值。隨著大型語言模型（LLM）技術日趨成熟，AI 應用正加速從雲端數據中心推向邊緣端點(Edge)，新一波涵蓋醫療、零售、智慧倉儲等領域的產業革命已蓄勢待發。研華自成立以來始終深耕邊緣運算，強化海外布局與精進營運製造。為迎接此波 AI 浪潮，研華四大事業群（SBG）已同步擴大 Edge AI 軟硬體佈局：在硬體方面，與全球頂尖晶片供應商的合作開發已取得具體成果；在軟體方面，除了深耕WISE-IoT 平台，更推出 WEDA 開發架構，透過開放式架構凝聚行業夥伴力量，針對垂直產業提供精準的邊緣軟體解決方案。展望未來，我們預計 2026 年具備 AI 算力的硬體銷售占比將突破 30%。研華也將正式由全球領先的嵌入式運算硬體製造商，躍升為 Edge AI 工業應用解決方案的全球領先企業。秉持四十多年來的信念，研華將一如既往，持續為客戶、員工、股東及社會創造卓越價值。