漢唐（2404）年報查詢

各位股東、女士、先生們:本公司在全體同仁積極努力及各位股東支持之下,一一四年度整體的營運成果在合併營業收入部分達66,093,193仟元,稅前純益方面達11,615,853仟元。一一五年度營運展望(一)營業目標一一五年,漢唐預期將全面受惠於全球半導體產業,以 AI 應用為核心的結構性投資浪潮。隨著 AI 技術和應用的快速延伸,高效能運算(HPC)晶片與記憶體需求持續攀升,已成為推動先進製程、先進封裝與高科技廠房投資的關鍵動能。主要客戶預計於一一五年初陸續啟動多座晶圓廠之投資計畫,布局範圍除涵蓋全台灣主要科技聚落,海外亦有積極擴廠行動及技術升級,相關建廠需求具規模大且延續性高之特性,為本公司營運帶來穩定且可預期的成長機會。面對龐大且密集的工程需求,漢唐將提前強化技術團隊與人力資源配置,並同步優化供應鏈管理與風險控管機制,以提升整體專案執行彈性與交付能力。展望一一五年,儘管全球經濟仍可能受地緣政治與政策變化影響,本公司將憑藉訂單管理能力、跨區域經驗及供應鏈整合彈性,展現穩健的經營韌性。未來營運重點將不僅著眼於營收規模成長,更將聚焦於獲利結構優化與風險控管能力提升。轉化產業成長動能為長期且穩定的企業價值,為股東創造永續回報。(二)經營方針及發展策略隨著全球半導體產業進入以 AI 與高效能運算(HPC)為主軸的成長期階段,積體電路在先進製程和先進封裝的快速演進,對高科技廠房建造的需求更形殷切,系統整合、建造時程、施工精確度與複雜度的要求也顯著提升。漢唐將持續聚焦台灣關鍵市場,因應主要客戶於先進製程及先進封裝之建廠需求,提前布局專業人力與技術資源,並透過供應鏈檢視與成本控管強化,在高需求環境下維持穩定的專案獲利能力與競爭優勢。在海外市場方面,漢唐持續展現跨區域資源整合能力與專案執行彈性。隨著二期工程推進,本公司已將亞利桑那一期累積之實務經驗為管理準則,並逐步建構在在地供應鏈與技術升級以加強長期合作夥伴關係。(三)外部競爭、法規環境及總體經營環境影響一一五年 AI 技術快速交替,先進製程與先進封裝需求顯著提升,產業競爭已不僅止於技術層面,更延伸至供應鏈整合與專案執行能力之全面考驗。在 AI 晶片需求維持穩定成長的帶動下,亦促使記憶體大廠擴大資本支出規模,進一步推升高科技廠房之建置。面對國際 ESG 趨勢與業主對減碳要求日益提升,漢唐亦提前布局,積極推動碳盤查作業,建置符合客戶需求之標準。透過完善的碳管理流程,鞏固與客戶間的長期合作關係,強化公司在半導體供應鏈中具備低碳競爭力與永續經營能力。AI 浪潮並非短期循環,而是對產業結構與全球經濟造成深遠的影響。本公司已與產業夥伴建立長期且緊密的合作關係,攜手迎接此一關鍵成長階段。在面對國際政經環境與產業變化之際,漢唐將維持穩健經營步調,整合全球資源並強化人才培育,確保公司在變動的環境下保持競爭優勢永續經營,為股東創造長期價值。