輔信 (2405)

各位股東女士、先生感謝股東對輔信科技的支持與鼓勵。在此謹向各位股東報告輔信科技 114年度營業成果及115 年度營運展望:一、114年經營結果檢討(一) 114年度營業計劃實施成果及財務表現本公司114年度合併財報之營業收入新台幣 1,741,595 仟元,稅前淨損新台幣 84,078仟元,稅後淨損新台幣 80,419 仟元,每股虧損新台幣 0.2元,營業毛利率 37%。114 年度全球政經環境持續動盪,地緣政治緊張、貿易與關稅政策調整、供應鏈波動,以及主要經濟體貨幣政策與通膨變化,對匯率、成本及客戶訂單節奏造成挑戰,原物料價格上揚與關鍵零組件缺貨亦增加營運壓力。面對此等挑戰,本公司營收仍較同期成長,顯示產品組合優化、專案拓展與新產品布局逐步發揮效益,惟部分客戶專案進度受影響,新產品與市場拓展尚需時間發酵。本公司持續優化產品結構與接單品質,聚焦高附加價值產品,積極拓展邊緣運算與工業電腦市場,並透過彈性採購與庫存策略強化供應鏈韌性,穩健調整營運體質。(二)預算執行情形:本公司 114 年度未公告財務預測,故不適用。(三)主要研發成就包括本公司2025年主要研發成果如下:1. 邊緣運算工業電腦(SPC 系列)•SPCNV02、SPCNV03、SPCNV13 等邊緣工業電腦,透過 CUDA 核心加速AI 推論運算。• SPC系列獲2026台灣精品獎標章,展現高可靠度與高附加價值產品設計實力。2. 工業電腦產品線•嵌入式工業電腦導入高效能處理器平台(對應機種:BPCRL02/03、BPCAR02/03)。• HMI/Panel PC 產品線進行高效能平台升級,以增強在工業自動化與智慧邊緣應用的競爭力(對應機種:P21RL01、P15RL01、P21AR01、P15AR01、M21RL01、M15RL01)。3. 迷你準系統與低功耗平台•低功耗無風扇處理器平台(DL40N / Twin Lake N),適用長時間穩定運作之邊緣場景。•新增加 AMD Ryzen AI 平台(NA10H、NA20H),提升產品彈性與度。•獨顯擴展能力,滿足邊緣 AI影像應用需求(XH810G、XB860G2)4. 智慧醫療與AI應用•開發氣墊翻身床及負壓傷口治療設備之智慧管理系統,提升醫療產品附加價值。•建置 AI 智慧客服與知識整合應用(AI Assistant),串接網站資訊與內部知識資源,增強語意理解與互動回應能力,展現AI應用落地能力。5.專案整合與場域應用‧強化戶外導覽系統穩定性,開發智慧螢幕鎖定及周邊裝置重置技術,提升系統可靠度與營運連續性。二、115年營業計劃概要(一)經營方針與重要產銷政策展望115年,全球經濟仍存在不確定性,然產業數位轉型持續推進,Al 應用由雲端延伸至終端與現場運算。國際研究顯示,全球邊緣 AI 市場未來數年將以約二成以上的複合年成長率持續擴大,硬體需求占重要份額,製造業與工業場景為主要動能。在此結構性機會下,本公司將以提升專案訂單與穩健擴大業務規模為目標,持續推進工業電腦與 AI PC 產品布局,並深化專案市場開發,並加強與客戶的深度合作與解決方案整合,以擴展在智慧製造、機器視覺、工業自動化及其他專案領域的商機。本公司以「穩健成長、優化體質、強化專案布局」為核心方針,持續優化產品組合與毛利結構,預估 115 年銷售規模將達約壹拾參萬組,呈現穩步成長。重要策略包括:•擴大 Edge Al 與工業電腦產品比重,提升ALPC、系統與專案型產品占比・強化德、美、日區域專案開發能力,爭取智慧製造、醫療與商業自動化等應用專案·深化系統整合與客製化能力,涵蓋硬體平台到軟體功能,提升產品加值與使用體驗。・強化軟硬體協同發展,結合軟體夥伴能量,優化客戶應用體驗與服務效能。・強化供應鏈風險管理與成本控管機制,提高營運彈性與韌性・持續拓展醫療與工業專案市場,發揮集團通路與技術整合綜效(二)政策與市場機會在產業設備智慧化與 IT/OT 整合加速的趨勢下,企業持續投入基礎運算架構升級,而各國智慧製造、數位醫療及城市基礎建設政策持續推動,亦進一步促進邊緣運算在企業 IT 升級與自動化應用中的關鍵角色。工業電腦角色亦由傳統控制平台升級為整合資料蒐集、即時分析與 Al 推論的重要節點。隨著製造自動化、機器視覺與高可靠應用需求增加,市場對高效能、延展性及長生命周期產品需求明確。本公司將擴大工業客戶基礎,深化關鍵產業合作,以客製化設計與專案導入能力為核心策略,強化應用導向研發與模組化平台布局。而商用市場則朝節能化、小型化與高整合發展。新世代處理器平台導入 Al運算架構,使終端設備具備本地 Al 推論能力。高效能迷你電腦憑藉空間效率與彈性部署,廣泛應用於商業展示、教育、醫療前端及輕量型邊緣節點。本公司迷你電腦與工業電腦產品線與產業發展方向高度契合,並已布局高效能與低功耗並重之產品架構,建立可持續升級之平台基礎,以爭取關鍵應用導入與長期合作機會,擴大市場滲透率與營運成長空間。(三)外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響全球科技產業競爭加劇,低階產品仍以價格為主,但高附加價值與專案導向市場愈加重視可靠性、整合性與客製化解決方案。本公司憑藉客製化策略、模組化平台與軟硬整合能力,有助於拓展專案商機與深化應用,進一步穩固差異化競爭優勢。各國環保規範、產品安全標準與資安要求日益嚴格。本公司持續強化法規遵循與產品認證管理機制,優化設計階段檢核流程,並與供應鏈協同落實材料溯源與合規管理,以確保產品符合市場標準並降低營運風險。同時,因應資安規範提升,將持續強化產品安全設計與韌性架構。總體經營環境方面,全球經濟成長趨緩、地緣政治及供應鏈波動,對市場需求與成本結構產生衝擊。本公司持續審慎執行庫存與資金管理,強化供應鏈多元化與在地化服務,並透過優化產品組合與聚焦高附加價值應用,提升營運彈性與抗風險能力。三、未來展望本公司將持續強化核心技術與產品結構,聚焦專案導向與客製化策略,拓展工業與 AIPC 專案比重,逐步建立長期穩定的客戶基礎,提升營運韌性與市場競爭力。透過總公司與德、美、日子公司的全球布局與在地化經驗,提供硬體平台與應用整合解決方案,並強化供應鏈管理與成本控制機制,以穩健調整營運體質應對外部變動。展望未來,公司將以「穩健成長、優化體質、強化專案布局」為核心方針,深化軟硬整合與高附加價值產品布局,抓住結構性市場機會,並致力為股東創造長期穩定的投資回報,建立可持續成長的營運動能。