統懋 (2434)

統懋半導體股份有限公司

基本資料

公司識別

  • 代碼: 2434
  • 簡稱: 統懋
  • 英文簡稱: MOSPEC
  • 公司全稱: 統懋半導體股份有限公司
  • 統一編號: 22404266
  • 市場別: 上市
  • 產業類別: 半導體業
  • 成立日期: 1987/03/09
  • 上市/上櫃日期: 2000/09/11

經營層與聯絡方式

  • 董事長: 翁淑貞
  • 總經理: 唐永渝
  • 發言人: 嚴永森(副總經理)
  • 代理發言人: 何坤發
  • 電話: 06-5991621
  • 地址: 台南市新市區中山路76號

股務與財務

  • 實收資本額: 3.7 億元
  • 已發行股數: 37,000,000
  • 每股面額: 新台幣 10 元
  • 股務代理: 統一綜合證券(股)公司股務代理部
  • 股務電話: 02-27463797
  • 簽證會計師事務所: 安永聯合會計師事務所
  • 簽證會計師: 姚世傑、邱琬茹

公司網站:http://www.mospec.com.tw/

年報查詢 | 年度報告資料

年報 PDF 下載

營收分布-產品組合 - 114年度

項目 金額 (千元) 佔比 (%)
二極體 36,655 80.44%
電晶體 8,217 18.04%
其他 692 1.52%

致股東報告 - 114年度

一、一、四年度營業結果(一)營業計畫實施成果一一四年度營業收入較前一年度降幅約一成,主要為公司調整產銷結構及佈建新產線尚未達到完全量產所影響。稅前淨利較前一年度減少逾八成,主要係全面擴充新設置產線增加營運成本所致。(二)預算執行情形:一一四年度未公開財務預測,故無需揭露預算執行情形。(三)財務收支及獲利能力分析1.財務收支單位:新台幣千元項目 一一四年 一一三年 變動營業收入 45,551 50,713 (5,162)營業淨損 (62,093) (47,328) (14,765)稅前純利(損) 784 5,246 (4,462)2.獲利能力項目 一一四年 一一三年資產報酬率 0.61% 1.51%權益報酬率 0.16% 1.12%營業淨利(損)占實收資本比率 -16.78% -12.79%稅前純益(損)占實收資本比率 0.21% 1.42%純利(損)率 1.69% 10.34%每股純利(損)(元) 0.02 0.14(四)研究發展狀況公司依市場應用與發展,持續針對產品製造技術的開發及優化。公司在整體研發規劃及佈局,目的即在為創造出更高附加價值之產品,近年來已開發多項具競爭性的產品來供應市場需求,以期能拓展營運績效。二、一、五年度營業計畫概要(一)經營方針1、因應地域性貿易爭端的衝擊,布局兩岸銷售及產能結構。2、面對全球產業鏈重整及中國紅色供應鏈變化,發展多元化國際銷售市場。3、強化核心技術能力,以開發利基型產品來拓展營運績效。4、擴大營運的經濟規模,以彈性化的生產管理及最佳化的生產時程,滿足客戶的多樣需求擴大營收。5、以技術平台為發展導向的組織架構來提供客戶高品質的整體解決方案。6、持續資本支出以推動自動化生產、精實生產控制來降低生產成本效益。(二)預期產銷數量及其依據本公司主營功率電晶體、二極體之製造與銷售。受惠於新產線投產、車用認證取得及全球新市場的開拓,預估一一五年度營業收入將實現 20%以上之成長。產品別 一一五年預測數量 一一四年實際數量二極體 18,000KPCS 12,443KPCS電晶體 1,500KPCS 805KPCS1.開發成功之技術或產品(1)SMD 自動化封測技術:完成高密度 SMD 產線架設,具備處理微型化、高散熱需求封裝之能力。(2)車規級產品驗證:多項產品已通過符合 IATF 16949標準之最苛測試,進入車用晶量產階段。2.未來研發計畫(1)持續投入 SiC/GaN 功率元件之應用研究,特別是針對車載充電器(OBC)與直流轉換器(DC-DCConverter)之高效能需求。(2)加強投入研發費用,重點支持新市場之產品適配性開發。三、未來公司發展策略(一)推進製程與技術創新,持續研發 SiC、GaN 等第三類半導體產品,以符合高端車用電子之節能需求。(二)因應地緣政治衝擊,進行供應鏈重組與全球銷售推廣布局,以降低風險。(三)以投入人才與研發策略,進行高階製程人才培養及產學合作,以深化研發實力。(四)持續進行綠色供應鏈管理,推動 ESG 與永續發展,以達降低能耗與碳排的目標成長動能依據來源:1.新產線貢獻:SMD 自動化產線完工後,產能將逐步釋放,滿足移動裝置與車用電子之高增長需求。2.車用市場突破:憑藉 IATF 16949 認證,公司已開始與多家國際車用零組件供應商進行產品驗證,預計下半年將有顯著訂單貢獻。3.新興市場開拓:東南亞市場對的輸電載車及基礎電載電子需求旺盛,公司已建立當地代理體系,預期將成為營收增長的新引擎。(三)重要之產銷政策:1.封測產線升級完成:公司已於一一四年度正式完成自動化高密度功率元件封測產線 SMD 之架設與試俥。此產線的投產將大幅提升產能利用率,並透過高度自動化製程降低生產成本,強化公司在 SMD 封裝市場的競爭力。2.品質體系接軌國際:公司已在同步進行,計畫於今年度下半年取得新建置封裝產線 IATF 16949 車用品質管理系統認證。這標誌著統懋的生產與品質管理能力已完全符合國際車廠之嚴苛要求,為全面進軍全球車載市場奠定堅實基礎。3.全球市場戰略佈局:因應地緣政治與產業鏈重整,公司積極開拓多元化國際市場。除深耕既有市場外,將重點攻略韓國家電、美國網通及印度之兩輪(電動機車/自行車)市場,並同步深耕巴西與中國大陸之車載電子市場,以分散市場風險並掌握新興成長動能。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響半導體產業屬於高度全球化、資本密集與技術密集產業,因此極易受到外部環境變化影響。全球半導體市場競爭激烈,主要包含(一)、同業間製程技術的快速迭代、研發投資的龐大需求。(二)、景氣循環明確造成價格競爭及產能擴充的風險。以上因素影響所及造成高資本支出壓力、毛利率波動及易因技術落後後失去市場。法規環境方面的影響,主要包含(一)、貿易政策與管制,如美國關稅課徵,造成供應鏈重整、客戶結構改變及地緣政治風險提升。(二)、環保與 ESG 規範,半導體高耗水、電特性,法規要求碳排及綠電的提升壓力。(三)、各國政府的補貼與產業政策。以上因素影響結果造成海外設廠成本改變、全球產能布局移動及產業對政策的依賴性提高。總體經營環境影響方面,主要包含(一)、景氣循環造成產品經常性的庫存調整或是結構性成長的變化。(二)、利率與匯率變動影響資本成本及獲利。(三)、通膨與消費需求走勢,影響整體訂單及資本支出。綜觀以上因素將會造成營收波動、庫存修正週期明顯及投資風險提高。本公司經營團隊及全體同仁感謝股東們給予支持與鼓勵,整體營運雖有盈餘但仍未能達成目標,但推動的方向成效已體現。展望今年,將持續依規劃、調整營運佈局,竭力經營管理,期以強化財務及資本結構、提高股東權益報酬率。

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