各位股東女士、先生:民國114年度裡充滿了變數,在美國啟動對全球的對等關稅、新台幣大幅升值的匯率波動、客戶對公司測試廠房空間需求急速的擴增、人工智慧需求大爆發的爭論及人工智慧供應鏈供應瓶頸等等資訊不充足與不確定性的外部經營環境下,公司全體同仁齊心協力砥礪向前,終能創造佳績,發揮公司對環境變動下能快速因應的經營韌性。
營業計劃實施成果民國 114年度,公司合併營業收入為新台幣349.33億元,較民國 113 年度的268.56億元成長30%。毛利率為35. 85%,較民國 113年度的34. 79%增加1.06個百分點。每股盈餘為 9.01元,較上年度的6. 36 元增長 41.67%。整體經營實績締造了公司歷史的新猷。去年度,半導體景氣依產業別榮枯不一,除了少數與人工智慧硬體相關的公司業績攀升依舊外,其他的公司處於庫存去化調控,謹慎看待後勢的情境當中。本公司基於多年來累積的競爭能力,受惠於人工智慧暨高效能運算晶片需求顯著增長,成就了公司營收及獲利的成長,加上處分中國子公司京隆科技(蘇州)有限公司的利益,財務數字表現亮眼。在過去一年度裡,公司致力於諸多事項的努力。面對人工智慧晶片及客戶強勁的產能擴充需求,在最短的時間內承租苗栗縣頭份廠及桃園市楊梅廠區,建置共約35,000坪的無塵室面積,增加了50% 的設備產能使用空間。而為了達成因應半導體產業快速變遷的策略目標,公司進行組織及人事調整,將資源重新配置和定位,以利未來發展,全速邁進。另在整體營運系統管理上涵蓋多方面的強化。包括業務單位側重對客戶、產品、市場、產業上下游、未來營收預估等營運管理能力的培養;製造單位對於工廠自働化的速度、設備零配件的瞭解、工程分析能力、工程和工序流程端的改善做科學選擇、系統預防,有效攔截、快速反應;品質管理單位,運用人工智慧工具,事前指標重於事後指標管理;研發單位在結合產線人員服務客戶,對料、工、法及成本效益的掌握,並加快關鍵技術創新時程;採購管理單位,旨在掌握設備零配件的成本及供應商管理;成本管理單位則監控費用與營收獲利間合理的關係;財務單位專注在於資本效益上的 ROI、ROE、ROA 及現金流管理;人力資源單位輔以主管細膩化管理能力與超前部署的教育訓練,培育主管跨事業處合作文化;ESG 永續發展藍圖上,綠能、電力系統、節能、儲能、環境保護按計畫實施;內控內稽上,制度的持續優化與嚴密的稽核;在廠務上,快速擴產的過程中,廠房設計建置的模型儲備;另成立公司風險控管的專責單位,聚焦公司資本支出投資機會與風險,以穩健前進。財務收支及獲利分析民國114年度公司財務與獲利狀況上,負債占資產比率為50.15%,較前一年度略增;長期資金占固定資產比率為133.29%,較前一年度減少 53. 67%,此乃投資廠房及設備大幅增加的關係。流動比率及速動比率分別為181.66%及164.43%,較前一年度分別下降 78.11%及89.02%,主因於應付廠房設備款增加所致;另資產報酬率為11.94%,較前一年度增加1.3%;股東權益報酬率為23. 24%,較前一年度增加 4. 13%;每股稅後盈餘為9.01 元,較前一年度成長41.67%。整體財務結構上仍在健全範圍內,獲利能力提升。財務收支及獲利結果符合產業水平。
研究發展狀況本公司研究發展中心隨著半導體產業生態結構的轉變及科技產品複雜化演變的趨勢,不斷的調整研發資源投入之重點,以掌握未來市場先機。首先,在測試系統上:自製高功耗預燒測試爐及預燒板,導入液冷式散熱設計暨自働化上、下架測試系統,滿足人工智慧晶片在長時間可靠度驗證的嚴格要求,提升測試穩定性與生產效率,並降低人工作業風險;鑽研類比數位轉換三溫自動測試的溫控設計;開發類比產品測試機台上高精度、超高電壓、高電流技術的電源管理選配零組件板,同時改善系統效率與準度,並用於客製化新功能測試機台上。其次,在測試機介面與高速傳輸上:研發新通訊協定設計的自製影像感測擷取模組,涵蓋 CPHY、MPHY、APHY 等高速模組升級,並完成128通道LVDS 系統開發,全面支援晶圓針測和成品測試機台的高速化,兼顧效能與成本最佳化。再者,在矽光子與視覺檢驗上,發展光電整合,從晶圓針測的光纖陣列精準對準機構(Mechanism for Fiber Array Alignment)到分類機成品測試的完整解決方案,另開發關於 IC 外觀檢測的 3D 視覺模組。最後,在自働化與物流運送上,開發用於晶圓針測前開式晶圓傳送盒(FOUP)的儲料系統模組,和用於成品測試上下載料機器人(AGV),以及物流相關設備套件。研究發展中心目標在於強化公司核心的測試技術能力,提供系統效率,解決客戶及產線需求,因應科技產品持續朝高效能、高整合、高可靠度與零容錯率發展的趨勢。
本年度營業計劃概要民國115年度,在AI/HPC 晶片正式邁入高速成長階段,產能需求再大幅增長下,本公司的營收將有望再創歷年來較大的躍升幅度。營運計劃上,除了不斷教育訓練各級主管深層定性分析能力外,本年度經營計畫有關定量指標如下:在營運發展上,深耕客戶經營,推動業績持續成長,掌握市場趨勢、技術與客戶新產品,提升設備投資效益,配合客戶產能規劃,佈局集團營運基地;在客戶服務上,完善風險防禦,確保生產穩定,嚴控先期導入,創造客戶滿意,管理製程的異變,保證生產品質,導入 AI 協作,提升品質與效率,高效率擴廠管理,深化客戶信賴;在生產製造上,加速自働化發展與智能製造整合,以因應擴廠人力需求,建立敏捷組織,以支撐全球產能佈局,導入數據驅動的持續改善與智慧決策系統,培養跨領域數位智能工程人才,強化 AI 應用,提升工程分析能力;在成本控管上,轉換直接購買交易降低成本,強化成本分析,取得合理採購成本,嚴控材料與配件支出,強化存貨管理機制,檢討安全庫存的設定,加強使用量大料號導入 VMI 模式;在研發創新上,精進智慧流程與技術之開發,強化生產品控精準與協作能力,掌握關鍵組件與核心技術自主性,測試環境與系統模組化整合,確保維護高技術價值智財權,持續創新技術之專利產出與策略佈局;在人力資產上,提升績優人才留任,專注員工招募量能,培育潛力儲備幹部,強化關鍵技能,培養未來公司發展策略。
未來公司發展策略有鑑於全球半導體產業生態環境在蛻變,供應鏈供需相互依賴度高,故未來發展策略上仍然是首重客戶服務、瞭解客戶、以客為尊,結合客戶產品、市場行銷資訊,將業務、客戶、研發、團隊一體,共榮共存。而在營收獲利產品組合上,抓住先進製程與先進封裝產品的測試單價高,測試時間長,設備利用率較佳的高階產品測試訂單。另對於支持公司測試服務競爭優勢的研究發展中心,將投入更大的資源,拉大與同業的核心技術能力差距。面對半導體 AI 晶片需求巨幅成長需廠房空間快速擴建業績增長下,亦將視階段保有組織調整的彈性,以因應環境變化快速調整任務目標之需求。對於地緣政治風險與客戶需求,建置台灣以外多個海外地區生產基地廠房,已是刻不容緩的議題。居安思危,如何在榮景時期,著力構建公司在半導體測試領域裡,全方位的高產業進入障礙,永續生存發展。
外部競爭環境、法規環境及總體經濟環境影響依據研究機構顧能公司(Gartner)的資料,2025年全球半導體營收為 7, 930億美元,年成長21%,預估2026年將再年成長11-12%,此乃 AI 基礎設施持續擴張的動能所致。在全球經濟成長率方面,依據國際貨幣基金會(IMF)表示,2025年全球經濟成長率為3.3%,年增0.1%,2026年預估成長率相同,近三年大體呈現穩定狀態。儘管 2026年總體政治、經濟環境仍具有波動性,但相對2025年而言,已較明確。在外部競爭環境面上,半導體產業迄今已經確定從 IC 設計、晶圓製造、晶粒封裝、IC 測試、終端產品組裝、終端產品的市場規模大小乃至於各家品牌的市占率,皆為少數幾家公司參與,半導體上下游供應鏈呈現集中化的高度寡占的產業結構,大者恆大。在終端產品功效隨科技技術能力的大大提升及 IC 設計複雜化下,一顆IC從設計、製造、到組裝好終端產品的流程時間變長,終端產品市場需求充滿波動性,故供應鏈上下游間存在的緊密的合作關係。然而晶圓製造的摩爾定律已有極限,靠先進封測突飛猛進致 IC 功效的提高,讓新科技產品能即時上市。惟伴隨著 IC 製造的成本巨幅上升,失敗成本增大,因此,半導體 IC 測試服務的行業,價值隨著時間已經由代工製造的角色,重新定位,由被動支援供應鏈的工廠,轉型為參與 IC 製程整合與技術創新,成為整體流程一環的關鍵夥伴,透過工程化、技術合作與彼此永續發展的思維,進一步強化整體產業價值鏈,共同為科技發展而努力。在法規及總體經濟環境面上,近幾年美國對中國半導體箝制的法令已確立全球半導體區域劃分,中國以成熟製程產品為大宗,自成一體的供應鏈。先進製程及先進封測為台灣之市場,供應中國地區以外的全球客戶。在美國全球對等關稅及台美關稅談判接近尾聲,總體經濟成長趨於溫和,民國 115 年法規及總體經濟環境雖仍然還有許多的挑戰,但已較能審慎樂觀去看待。綜觀2026年1月美國消費電子展內容,AI 技術從概念雲端走向實體落地的關鍵轉折點,實體 AI 與機器人、代理式AI,近期逐漸應用在智慧移動、AI PC、智慧眼鏡、可穿戴裝置、數位健康醫療。展望新的一年,在北美各大雲端服務供應商 CSP 持續增加資本支出下,台灣半導體上游晶圓製造廠的先進製程與先進封裝產能仍擴張不及,需求遠大於供給的局面,將有利於半導體後段晶片測試業務的訂單增。雖然上半年半導體景氣處於季節循環回溫的節奏,但下半年AI 晶片產能擴充極速放量生產下,盛暑即將到來。本公司將重視現金流,遵守財務紀律,運用方法、工具、材料、深耕工程技術,專業且敬業的蒐集整理環境資訊,掌握市場機運,持續的規劃執行檢討行動,厚積薄發,追求持續成長。民國 115 年將是令人期待再豐收的一年。
營業計劃實施成果民國 114年度,公司合併營業收入為新台幣349.33億元,較民國 113 年度的268.56億元成長30%。毛利率為35. 85%,較民國 113年度的34. 79%增加1.06個百分點。每股盈餘為 9.01元,較上年度的6. 36 元增長 41.67%。整體經營實績締造了公司歷史的新猷。去年度,半導體景氣依產業別榮枯不一,除了少數與人工智慧硬體相關的公司業績攀升依舊外,其他的公司處於庫存去化調控,謹慎看待後勢的情境當中。本公司基於多年來累積的競爭能力,受惠於人工智慧暨高效能運算晶片需求顯著增長,成就了公司營收及獲利的成長,加上處分中國子公司京隆科技(蘇州)有限公司的利益,財務數字表現亮眼。在過去一年度裡,公司致力於諸多事項的努力。面對人工智慧晶片及客戶強勁的產能擴充需求,在最短的時間內承租苗栗縣頭份廠及桃園市楊梅廠區,建置共約35,000坪的無塵室面積,增加了50% 的設備產能使用空間。而為了達成因應半導體產業快速變遷的策略目標,公司進行組織及人事調整,將資源重新配置和定位,以利未來發展,全速邁進。另在整體營運系統管理上涵蓋多方面的強化。包括業務單位側重對客戶、產品、市場、產業上下游、未來營收預估等營運管理能力的培養;製造單位對於工廠自働化的速度、設備零配件的瞭解、工程分析能力、工程和工序流程端的改善做科學選擇、系統預防,有效攔截、快速反應;品質管理單位,運用人工智慧工具,事前指標重於事後指標管理;研發單位在結合產線人員服務客戶,對料、工、法及成本效益的掌握,並加快關鍵技術創新時程;採購管理單位,旨在掌握設備零配件的成本及供應商管理;成本管理單位則監控費用與營收獲利間合理的關係;財務單位專注在於資本效益上的 ROI、ROE、ROA 及現金流管理;人力資源單位輔以主管細膩化管理能力與超前部署的教育訓練,培育主管跨事業處合作文化;ESG 永續發展藍圖上,綠能、電力系統、節能、儲能、環境保護按計畫實施;內控內稽上,制度的持續優化與嚴密的稽核;在廠務上,快速擴產的過程中,廠房設計建置的模型儲備;另成立公司風險控管的專責單位,聚焦公司資本支出投資機會與風險,以穩健前進。財務收支及獲利分析民國114年度公司財務與獲利狀況上,負債占資產比率為50.15%,較前一年度略增;長期資金占固定資產比率為133.29%,較前一年度減少 53. 67%,此乃投資廠房及設備大幅增加的關係。流動比率及速動比率分別為181.66%及164.43%,較前一年度分別下降 78.11%及89.02%,主因於應付廠房設備款增加所致;另資產報酬率為11.94%,較前一年度增加1.3%;股東權益報酬率為23. 24%,較前一年度增加 4. 13%;每股稅後盈餘為9.01 元,較前一年度成長41.67%。整體財務結構上仍在健全範圍內,獲利能力提升。財務收支及獲利結果符合產業水平。
研究發展狀況本公司研究發展中心隨著半導體產業生態結構的轉變及科技產品複雜化演變的趨勢,不斷的調整研發資源投入之重點,以掌握未來市場先機。首先,在測試系統上:自製高功耗預燒測試爐及預燒板,導入液冷式散熱設計暨自働化上、下架測試系統,滿足人工智慧晶片在長時間可靠度驗證的嚴格要求,提升測試穩定性與生產效率,並降低人工作業風險;鑽研類比數位轉換三溫自動測試的溫控設計;開發類比產品測試機台上高精度、超高電壓、高電流技術的電源管理選配零組件板,同時改善系統效率與準度,並用於客製化新功能測試機台上。其次,在測試機介面與高速傳輸上:研發新通訊協定設計的自製影像感測擷取模組,涵蓋 CPHY、MPHY、APHY 等高速模組升級,並完成128通道LVDS 系統開發,全面支援晶圓針測和成品測試機台的高速化,兼顧效能與成本最佳化。再者,在矽光子與視覺檢驗上,發展光電整合,從晶圓針測的光纖陣列精準對準機構(Mechanism for Fiber Array Alignment)到分類機成品測試的完整解決方案,另開發關於 IC 外觀檢測的 3D 視覺模組。最後,在自働化與物流運送上,開發用於晶圓針測前開式晶圓傳送盒(FOUP)的儲料系統模組,和用於成品測試上下載料機器人(AGV),以及物流相關設備套件。研究發展中心目標在於強化公司核心的測試技術能力,提供系統效率,解決客戶及產線需求,因應科技產品持續朝高效能、高整合、高可靠度與零容錯率發展的趨勢。
本年度營業計劃概要民國115年度,在AI/HPC 晶片正式邁入高速成長階段,產能需求再大幅增長下,本公司的營收將有望再創歷年來較大的躍升幅度。營運計劃上,除了不斷教育訓練各級主管深層定性分析能力外,本年度經營計畫有關定量指標如下:在營運發展上,深耕客戶經營,推動業績持續成長,掌握市場趨勢、技術與客戶新產品,提升設備投資效益,配合客戶產能規劃,佈局集團營運基地;在客戶服務上,完善風險防禦,確保生產穩定,嚴控先期導入,創造客戶滿意,管理製程的異變,保證生產品質,導入 AI 協作,提升品質與效率,高效率擴廠管理,深化客戶信賴;在生產製造上,加速自働化發展與智能製造整合,以因應擴廠人力需求,建立敏捷組織,以支撐全球產能佈局,導入數據驅動的持續改善與智慧決策系統,培養跨領域數位智能工程人才,強化 AI 應用,提升工程分析能力;在成本控管上,轉換直接購買交易降低成本,強化成本分析,取得合理採購成本,嚴控材料與配件支出,強化存貨管理機制,檢討安全庫存的設定,加強使用量大料號導入 VMI 模式;在研發創新上,精進智慧流程與技術之開發,強化生產品控精準與協作能力,掌握關鍵組件與核心技術自主性,測試環境與系統模組化整合,確保維護高技術價值智財權,持續創新技術之專利產出與策略佈局;在人力資產上,提升績優人才留任,專注員工招募量能,培育潛力儲備幹部,強化關鍵技能,培養未來公司發展策略。
未來公司發展策略有鑑於全球半導體產業生態環境在蛻變,供應鏈供需相互依賴度高,故未來發展策略上仍然是首重客戶服務、瞭解客戶、以客為尊,結合客戶產品、市場行銷資訊,將業務、客戶、研發、團隊一體,共榮共存。而在營收獲利產品組合上,抓住先進製程與先進封裝產品的測試單價高,測試時間長,設備利用率較佳的高階產品測試訂單。另對於支持公司測試服務競爭優勢的研究發展中心,將投入更大的資源,拉大與同業的核心技術能力差距。面對半導體 AI 晶片需求巨幅成長需廠房空間快速擴建業績增長下,亦將視階段保有組織調整的彈性,以因應環境變化快速調整任務目標之需求。對於地緣政治風險與客戶需求,建置台灣以外多個海外地區生產基地廠房,已是刻不容緩的議題。居安思危,如何在榮景時期,著力構建公司在半導體測試領域裡,全方位的高產業進入障礙,永續生存發展。
外部競爭環境、法規環境及總體經濟環境影響依據研究機構顧能公司(Gartner)的資料,2025年全球半導體營收為 7, 930億美元,年成長21%,預估2026年將再年成長11-12%,此乃 AI 基礎設施持續擴張的動能所致。在全球經濟成長率方面,依據國際貨幣基金會(IMF)表示,2025年全球經濟成長率為3.3%,年增0.1%,2026年預估成長率相同,近三年大體呈現穩定狀態。儘管 2026年總體政治、經濟環境仍具有波動性,但相對2025年而言,已較明確。在外部競爭環境面上,半導體產業迄今已經確定從 IC 設計、晶圓製造、晶粒封裝、IC 測試、終端產品組裝、終端產品的市場規模大小乃至於各家品牌的市占率,皆為少數幾家公司參與,半導體上下游供應鏈呈現集中化的高度寡占的產業結構,大者恆大。在終端產品功效隨科技技術能力的大大提升及 IC 設計複雜化下,一顆IC從設計、製造、到組裝好終端產品的流程時間變長,終端產品市場需求充滿波動性,故供應鏈上下游間存在的緊密的合作關係。然而晶圓製造的摩爾定律已有極限,靠先進封測突飛猛進致 IC 功效的提高,讓新科技產品能即時上市。惟伴隨著 IC 製造的成本巨幅上升,失敗成本增大,因此,半導體 IC 測試服務的行業,價值隨著時間已經由代工製造的角色,重新定位,由被動支援供應鏈的工廠,轉型為參與 IC 製程整合與技術創新,成為整體流程一環的關鍵夥伴,透過工程化、技術合作與彼此永續發展的思維,進一步強化整體產業價值鏈,共同為科技發展而努力。在法規及總體經濟環境面上,近幾年美國對中國半導體箝制的法令已確立全球半導體區域劃分,中國以成熟製程產品為大宗,自成一體的供應鏈。先進製程及先進封測為台灣之市場,供應中國地區以外的全球客戶。在美國全球對等關稅及台美關稅談判接近尾聲,總體經濟成長趨於溫和,民國 115 年法規及總體經濟環境雖仍然還有許多的挑戰,但已較能審慎樂觀去看待。綜觀2026年1月美國消費電子展內容,AI 技術從概念雲端走向實體落地的關鍵轉折點,實體 AI 與機器人、代理式AI,近期逐漸應用在智慧移動、AI PC、智慧眼鏡、可穿戴裝置、數位健康醫療。展望新的一年,在北美各大雲端服務供應商 CSP 持續增加資本支出下,台灣半導體上游晶圓製造廠的先進製程與先進封裝產能仍擴張不及,需求遠大於供給的局面,將有利於半導體後段晶片測試業務的訂單增。雖然上半年半導體景氣處於季節循環回溫的節奏,但下半年AI 晶片產能擴充極速放量生產下,盛暑即將到來。本公司將重視現金流,遵守財務紀律,運用方法、工具、材料、深耕工程技術,專業且敬業的蒐集整理環境資訊,掌握市場機運,持續的規劃執行檢討行動,厚積薄發,追求持續成長。民國 115 年將是令人期待再豐收的一年。