一、114年度營業結果:(一)營業計劃實施成果本公司114年度合併營收新臺幣130.9億元、合併營業毛利新臺幣 40.9億元、合併營業利益新臺幣 11.1 億元、每股盈餘為新臺幣3.12元。董事會決議每股配發現金股利新臺幣1.8元。在半導體產業仍處於結構調整與應用轉換的階段,強茂維持穩定獲利,展現公司於產品結構調整、市場布局與供應鏈管理上之韌性。(二)預算執行情形本公司114年度未公開財務預測,故無預算達成情形。(三)財務收支及獲利能力分析(個體)單位:新台幣仟元項 目 114年度 113年度 增減百分比(%)營業收入 9,623,086 8,654,540 11.19財務 營業毛利 2,142,227 1,896,262 12.97收支 稅後損益 1,191,631 918,523 29.73資產報酬率(%) 5.30 4.31 22.97股東權益報酬率(%) 8.28 6.71 23.40獲利能力 占實收資本營業利益 10.38 5.18 100.39比率(%) 稅前純益 34.38 25.07 37.14純益率(%) 12.38 10.61 16.68每股盈餘(元) 3.12 2.40 30.00(合併)單位:新台幣仟元項 目 114年度 113年度 增減百分比(%)營業收入 13,093,916 12,536,212 4.45財務 營業毛利 4,092,960 3,597,075 13.79收支 稅後損益 1,390,416 1,077,404 29.05淨利歸屬於母公司業主 1,191,631 918,523 29.73資產報酬率(%) 5.39 4.38 23.06股東權益報酬率(%) 8.79 7.15 22.94獲利能力 占實收資本營業利益 29.08 21.27 36,.72比率(%) 稅前純益 43.93 33.17 32.44純益率(%) 10.62 8.59 23.63每股盈餘(元) 3.12 2.40 30.00(四)研究發展狀況強茂集團提供從半導體晶圓設計、製造到組裝元件的半導體電子產品已近40年的歷史,本公司之新創事業體(IBU)正在開發從上游到下游的先進半導體分立器件產品,即從矽碁半導體(Si-Based Semiconductor)晶圓設計、晶圓/器件製造到組裝,以及第三代化合物半導體(Compound Semiconductors),如 SiC 半導體的技術開發。SiC 半導體具有卓越的材料性能,可製造用於汽車、人工智慧應用和其他高端應用的高速功率電子設備。強茂已完成開發並發佈了多項半導體功率分立器件,包含:HV MOSFETs、MVMOSFETS、IGBTs、SiCs 和FREDs 等產品項目。以半導體器件技術的角度觀之,600V/650V 高壓超接合面(HVSJ) MOSFET、100V 中壓屏蔽柵溝槽(MV SGT)MOSFET、650V/1200V SiC 肖特基二極管(SiC SBDs)和 650V/1200V FREDs 之製造技術已經成功開發並商業化。二、115年度營業計劃概要:(一)經營方針核心技術強茂致力於高功率元件的技術創新與產品價值提升。在 Power MOSFET 領域,持續專注高規格產品開發,並擴充 DFN 系列封裝陣容,將「高散熱、微縮化」之技術優勢延伸至高功率應用。在第三代半導體方面,則同步深化 SiC Diode 與SiC MOSFET 佈局,完善高功率市場產品線。此外,透過加速 ESD 技術迭代,以及穩步拓展 IC 產品在關鍵客戶端的導入,強化整體解決方案能力,實現從離散元件到系統整合的全方位布局。強茂將持續以技術創新與製程優化為核心,厚植競爭基礎。市場佈局 車用市場穩健推進 AI 驅動成長引擎強茂於汽車應用市場佈局成效顯著,營收貢獻穩步擴大。對應電動車市場的持續成長,公司聚焦新能源車與自動駕駛的高效能需求,提供完整的功率元件解決方案,深化與全球車廠及 Tier1 供應商的合作關係。在車規產品認證與導入持續取得進展,並成功拓展新興市場版圖,進一步提升公司於車用功率半導體之市場份額。在電源供應與運算市場方面,強茂把握 AI 伺服器爆發性成長的契機,除已於伺服器主板取得關鍵導入外,亦針對高階電源與散熱的高功率需求,推進相關產品布局。並透過在 AI 高階機種的成功驗證,將高功率密度技術延伸至一般型伺服器市場,逐步提升在整體資料中心領域的滲透率。強茂將持續以高效能電源與散熱解決方案為核心,建立具差異化的競爭優勢,打造公司下一階段成長動能(二)預期銷售數量及其依據2026年全球景氣仍受地緣政治與供應鏈重組影響,包括烏俄戰爭與中東局勢延宕,美中科技管制、關稅與出口限制持續調整，使半導體供應鏈更趨多元與分散;雖通膨趨緩,主要央行進入降息循環,但全球成長動能仍具不確定性且市場波動風險尚存。在需求面,WSTS 及 Omdia 機構普遍預期,2026年全球半導體市場預測及營收將持續成長,並朝年度金額超過1兆美元之規模邁進。AI 運算與資料中心建置需求持續推升,帶動相關運算與電源鏈需求擴大。本公司以半導體及分離式元件為核心,產品涵蓋 IC、MOSFET、二極體、橋式整流、SiC、ESD Diode、TVS 及 BJT 等,並持續投入高功率方案之研發與 IC 設計能力,以滿足車用、工業、綠能、運算及消費性等多元應用需求。依2025年出貨規模超過260 億顆、產品佈局與多據點供應能力之基礎評估,預期2026年整體銷售數量可望穩健成長。就產品別而言,小訊號封裝產品受惠於 AI 終端與運算相關應用逐步擴大、通路庫存水位回歸健康,出貨動能可望穩定提升;高功率封裝產品則在車用電動化、再生能源/儲能建置及資料中心電源等結構性需求帶動下,預期成長動能相對較佳。另為因應地緣政治與客戶分散供應風險之趨勢,本公司透過多前段晶圓據點與多後段封裝據點之佈局,並於2026年持續推進越南據點之併購整合,提升供應彈性與交付韌性,支撐出貨成長。(三)重要之產銷政策強化公司競爭力持續完善自動化設備與智能製造管理系統升級,最佳化生產調配效能。同時搭配整合內外部資源,針對競爭激烈的品項尋求外部協力廠商,以共創成本競爭力。此外,並持續注入國際管理團隊,成立子公司汎星及興茂,積極提升研發能力;除子公司虹冠電(股票代碼:3257)的電源控制管理 IC,另致力研發新的積體電路 IC 產品,以方案供應商為目標,深耕消費性、電腦及家電市場;合力搶攻工業控制、電動車、可再生能源及電源管理等相關市場,以期公司在半導體及分離式元市場更具競爭力。滿足客戶需求 大陸徐州廠完成量產產能,成為具有高度成熟生產能力的廠區,以提供更大量的產品給客戶。同時,廠內不斷優化生產流程,降低成本,提高交貨速度和靈活性,以確保產品品質和交付效率,涵蓋現有消費性、電源、網通等客群與市場應用。為了更有效地提高銷售競爭力,本公司已建構多據點製造網絡,以提升產能調度彈性,並分散單一區域風險。同時,配合全球客戶分散供應風險與供應鏈在地化之趨勢,2026年持續推進越南據點之併購整合,強化東南亞供應與交付能力,提升對國際客戶之服務韌性。車規品項,持續鎖定全球汽車百大客戶與資本市場主要汽車電子客群,以新產品為攻堅武器。強茂集團對應全球消費性產品、汽車、綠能及工控產品之發展趨勢與設計需求,掌握 Time to Market,持續開發新產品,滿足通過更多世界一流車用電子廠商及工業用儀器製造商的認證。本公司將持續關注各類市場的應用需求。包含,LED TV、AI筆記型電腦、AI平板電腦、AI伺服器、智慧型手機、穿戴式裝置、網路通訊等消費性電子產業、太陽能接線盒、太陽能逆變器、節能照明、人形機器人及工業控制、電源管理、可再生能源、電動車及電動車充電裝置市場等,其他應用領域亦加強銷售力道,以期能提高整體市場佔有率,創造更高的利潤率。三、未來公司發展策略展望未來,面對車用與 AI 市場同步成長趨勢,強茂以「車用-Automotive」與「人工智慧-AI」雙引擎並進的發展戰略,建構涵蓋車用與 AI 應用之產品與技術平台,並結合多元供應鏈合作、組織資源配置以及國際人才延攬,因應全球市場環境變化,強化競爭優勢,持續為股東、客戶及社會創造永續價值。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響國際情勢受地緣政治與區域衝突延宕影響,全球供應鏈持續朝區域化、多元化方向調整。此外美中科技競爭下之出口管制、關稅與相關貿易措施仍具不確定性,不僅增加半導體及分離式元件產業在市場、客戶與供應鏈管理之複雜度,進一步加劇產業競爭壓力。面對嚴峻挑戰,公司未來除持續投入資源研發高毛新產品外,並將結合自有晶圓廠及外部晶圓廠平台,搭配自動化設備導入,以加快新產品量產速度及提升品質。在銷售競爭方面,則透過調整產品組合以提升毛利,並善用品牌通路及電子商務平台之開發優勢,結合外部代工政策,進而強化整體產品競爭力。在永續經營方面,公司持續發表永續報告書,並推積極動溫室氣體盤查與減量管理。自2026年起,納入前段晶圓廠璟茂及後段封裝廠無錫廠之 ESG 揭露範疇,強化集團層級之環境、社會及公司治理資訊透明度與管理一致性。在生產與營運過程中,本公司持續落實環境保護與資源節約,並積極投入員工培訓與福利提升,同時持續參與公益活動回饋社會,以履行企業社會責任,提升企業經營之長期穩定性與價值。在競爭激烈之半導體市場,公司將持續秉持 ESG 永續經營原則,精進產品品質與服務,並持續朝環境、社會及企業永續發展目標邁進。本公司除遵循相關法令規定外,亦將持續關注國內外重要政策、法規及制裁/出口管制等變動趨勢,適時檢視營運流程與供應鏈配置,研擬必要之因應措施,以符合公司營運需求, 雖未見重大政策或法律變動對本公司財務業務造成重大不利影響,惟相關外部環境仍具不確定性,本公司將持續強化風險控管與合規管理。
基本資料
公司識別
- 代碼： 2481
- 簡稱： 強茂
- 英文簡稱： PANJIT
- 公司全稱： 強茂股份有限公司
- 統一編號： 22145016
- 市場別： 上市
- 產業類別： 半導體業
- 成立日期： 1986/05/20
- 上市／上櫃日期： 2001/09/17
經營層與聯絡方式
- 董事長： 方敏清
- 總經理： 方敏清
- 發言人： 沈盈秀（財務長）
- 代理發言人： 謝百成
- 電話： 07-6213121
- 地址： 高雄市岡山區岡山北路24號
股務與財務
- 實收資本額： 38.21 億元
- 已發行股數： 382,114,927
- 每股面額： 新台幣 10 元
- 股務代理： 元大證券股份有限公司
- 股務電話： 02-25865859
- 簽證會計師事務所： 安永聯合會計師事務所
- 簽證會計師： 李芳文、傅文芳
公司網站：www.panjit.com.tw
年報查詢 ｜ 年度報告資料
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113 年報pdf下載
營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 功率分離式元件 | 11,839,813 | 90.42% |
| 功率積體電路及元件 | 1,054,373 | 8.05% |
| 太陽能 | 199,730 | 1.53% |
致股東報告 - 114年度
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