晶豪科 (3006)

各位股東女士、先生:致股東報告書一、114年度營業計畫實施及獲利成果:114 年度(2025)的利基型記憶體產業歷經了一個驚濤駭浪的年度,上下半年呈現了一個嚴寒到回春的明顯差異狀況。114 年(2025)初始,延續先前全球經濟消費疲軟、升息壓力及地緣政治的影響,景氣持續低迷;加上美國對等關稅提出所造成的總體經濟不確定性,以及台幣匯率的急升,使得利基型記憶體產業在上半年度營運環境極為嚴峻。所幸,在 AI 應用的快速發展下,對於 HBM 記憶體的高速需求成長,快速佔據了全球絕大部分產能的供給,間接的也造成了利基型記憶體產能的缺口;此情形在下半年發生後,使得利基型 DRAM 產品的價格回升逐步由 DDR 蔓延至 DDR3/DDR2 等 DRAM 產品,並逐漸擴及 NOR 和 NAND Flash Memory等項目;於此同時,台幣匯率在下半年也回復到相對穩健的水準,舒緩了公司在2025年的營運壓力。預期利基型記憶體市場的榮景,將可以延續到2026年。本公司受惠於下半年價格短暫回升及成本控制得宜,114 年(2025)的營收達新台幣 145.75億元較前一年度 134.85億元成長8.08%,毛利率為17.05%,較前一年度 12.11%有顯著的成長。稅後淨利 2.44 億元,113 年度淨利 5.05 億元,年度營運獲利因上半年市況的低迷而較113年(2024)有所衰退,每股盈餘為 0.87元。2023 年初 OpenAI 橫空出世驚艷全球,世界各地充滿對 AI 熱忱,紛紛投入大筆的人力和物力開發 AI 相關產品及其應用,生成式 AI及大語言模型(LLM)的研究開發,成為近幾年間國際各大公司最重要的研究項目,包含 Microsoft、Google、Meta 及中國各大電商/資訊集團,相繼推出提供給企業或消費應用的解決方案;各大語言模型的研究發展一日千里,需要用極高的演算能力來搭配開發,除了主晶片需具有高速的運算能力外,同時必須搭配高速和高容量的記憶體(HBM)才能有效運行,AI 主晶片搭配的 HBM 記憶體容量以 64GB 起跳,最高者甚至超過200GB;生成式 AI 的熱潮將推動未來幾年記憶體需求的大幅成長。尤其在2024 年底 DeepSeek 提出的開源系統,大大的改變 AI 的遊戲規則,促使 AI 的發展進入百花齊放的時代。2026年後,除了 LLM 的大語言訓練模型,AI的發展也將進入推理的層次,預期對記憶體需求的榮景將持續發展。為了實現環境永續,電動車將持續維持高成長,可以預期車用半導體的占比會愈來愈高;本公司於已通過ISO26262 安全認證,並有數顆產品通過車廠認證,展現深耕汽車電子的決心,未來幾年在車用半導體的營收可望逐年成長。在功率 IC 及類比 IC 產品線方面,經過多年來的努力及耕耘,產品線越趨於完整,同時亦通過大客戶的驗證,尤其是 Audio Amplifier 在電視市場的市占比率節節升高;2025 年受到全球經濟不景氣及消費疲軟的影響,需求放緩及價格滑落及匯率影響,導致營收衰退 20.3%。展望 2026 年,音頻放大器在韓國電視市場將大放異彩,但中國大陸的電視市場面臨國產替代的嚴酷挑戰,預估 2026 年的營運將是出貨量和營收些微成長。展望未來,晶豪科技將持續秉持企業永續的經營理念,時時刻刻關注利害關係人之相關權益與期待,重視環境、社會和治理各方面對公司營運的影響,關注國際局勢和氣候變遷帶來的災害問題,持續關懷弱勢,追求共好的社會,配合主管機關揭示的永續發展藍圖,落實永續承諾並實現企業的社會責任。基於公司的核心價值持續開發新技術和開創新產品,期許本公司成為全球最佳供應商及合作夥伴,以達成企業永續和社會共好 的經營目標。二、115年度營業計畫概要:1.經營方針(1) 擴增研發團隊人員來厚植研發實力及增加研發設備支出,以提升研發效率。(2)擴充25nm/21nm 低密度利基型 DRAM 記憶體產品線,如:DDR4、LPDDR4、DDR3、LP DDR3、DDR2、LP DDR2..等。(3) 加速 19nm DRAM 產品研發,並導入量產。(4)完成 19nm/40nm NAND 產品量產導入。(5) 加速擴充 MCP、eMCP and eMMC 產品線。(6) 推動 aiPIM 架構,提供為 Edge AI Computing 之解決方案。(7) 全力擴充50nm NOR Flash 產品線及業務擴展。(8) 擴充車規應用之利基型記憶體產品線。(9) 加速研發音頻放大器 IC 及功率 IC 之產品線。(10) 擴充非記憶體產品線,如:IoT/AIoT Wireless IC/Solution, Motor Drive IC, Sensor IC (Temperature/Photo)..等(11)維持穩健之財務結構。2.預計銷售數量及其依據全球半導體在 2026年開局表現強勁,其中以記憶體晶片大廠領漲最為明顯。隨著人工智慧(AI) 相關需求持續推升,市場需求大於供給的現象逐漸放大,對記憶體價格上漲的預期升溫。其中,動態隨機存取記憶體(DRAM)在 AI 資料中心的應用需求特別強勁。市場研究機構指出,記憶體價格在 2025 年已出現明顯漲幅,並預估價格將一路上漲至2026 年第二季,累計漲幅可達 40%,近期半導體的漲勢,主要來自記憶體市場,而非邏輯晶片。AI工作負載需求強勁,加上供應相對受限,特別是高頻寬記憶體(HBM),使價格與市場情緒同步升溫。記憶體市場獲利展望升溫,也進一步帶動半導體供應鏈走揚。在這個變化迅速的市場環境中,必須保持敏銳的市場洞察力,靈活應對市場變動。全球電動車(EV)市場在2026年前景轉趨保守。多項政策轉向與補貼退場,正導致主要市場電動車銷售成長明顯放緩。據BNEF預估,2026年全球乘用電動車年增率僅12%,明顯低於 2025 年的23%。本公司積極佈署電動車用記憶體市場,隨著電動車市場的爆發將帶動本公司業績成長。本公司也積極擴展其他 IC 設計領域之研發,如 Wireless SOC IC、Motor Driver IC和 Sensor IC(包含溫度及光感測IC)等產品,期待在未來2~3年內能夠開花結果。3.重要產銷政策(1)強化與晶片供應商及後段生產外包商之間的夥伴關係,以維持產能及供貨穩定。(2)加強推廣 SOC Memory、NOR Flash、NAND Flash 和 MCP/eMCP 之業務。(3)提供優於同業之成本結構及品質,擴大國內外市場的市佔率。(4)加強與客戶及代理經銷商之間的互動關係,並拓展新產品之應用領域,增加業務銷售量。三、未來公司發展策略與受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響:2026年第一季由於 DRAM 原廠產能轉進先進製程與伺服器、HBM 應用,以滿足 AI 伺服器需求,其餘市場供給嚴重緊縮。AI 大模型算力帶動的伺服器建置潮持續驅動雲端服務供應商採購,業者 2025 年底起持續向原廠釋出拉貨或追加伺服器 DRAM 需求,更因過往成交紀錄、需求展望較佳,獲得原廠位元供給的年增幅較大,因此在原廠庫存水位見底的情況下,出貨規模成長僅能依賴晶圓廠提升產出,加劇供不應求態勢,研判2026年第1季原廠將積極調漲伺服器 DRAM 價格。在整體 DRAM 供給緊繃下,消費性 DRAM 客戶為降低未來缺貨風險,願以較高價格換取原廠第1季的優先供應。在此大環境下,唯有厚植技術實力、加速新產品開發及持續降低成本來因應未來的競爭。本公司深耕的低密度利基型記憶體應用範圍愈來愈廣,是科技產品不可或缺的電子元件,預計全球在 2026 年科技產品對利基型記憶體的需求仍將持續成長,本公司為因應市場需求,將持續增加新產品開發,除專注於高集積度、高速度及低功率的記憶體 IC 產品、良裸晶粒(KGD)、NOR 和 NAND Flash 及 MCP/eMCP/eMMC 業務,並加快研發類比 IC、類比與數位混合積體電路方面之產品線,包括音頻放大器、電源管理、IoT/AIoT 無線通訊、溫度/光感測 IC 等,提升產品競爭力,滿足客戶之各項需求。此外,本公司將儘快跨入全球車用電子先進安全系統供應鏈,在未來競爭中能夠有更大的立基,替公司創造最大之收益。本公司目前營運均係遵循國內及國外轉投資國家之相關現行法令及規範,經營團隊亦將持續密切注意任何可能影響公司財務及業務之政策與法令變動,以作為經營參考。此外,本公司亦與專業機構配合,密切注意有關法令之發展,即時調整策略以配合營運所需,故國內外重要政策及法律變動,本公司均能及時掌握並因應之。董事長暨總經理:張明鑒