增你強 (3028)

一、114年度營業報告書(一)營業計劃實施成果114 年度之個體營收為 18,196,539 仟元相較於 113 年度之營收為13,860,527仟元,成長4,336,012仟元,成長率 31.28%;114年度稅前淨利為803,161仟元相較於113年度稅前淨利為550,232仟元,成長252,929仟元,成長率 45.97%。114 年度之合併營收41,450,665仟元,相較於 113 年度之合併營收36,437,253仟元,成長5,013,412仟元,成長率 13.76%;114年度稅前淨利為918,791仟元相較於113年度稅前淨利為585,707仟元,成長333,084仟元,成長率 56.87%。(二)預算執行情形114年度未公開財務預測,故無預算達成情形。(三)本公司財務收支及獲利能力分析(個別)年度財務分析分析項目113年度114年度負債佔資產比率57.2361.05財務結構(%)長期資金占不動產、廠房及設備比率資產報酬率(%)1,737.721,753.344.205.96獲利能力權益報酬率(%)「稅前純益占實收資本額比率(%)純益率(%)8.1511.9223.1933.853.524.10每股盈餘(元)2.083.15(合併)年度財務分析分析項目113年度114年度負債佔資產比率68.6873.10財務結構(%)「長期資金占不動產、廠房及設備比率資產報酬率(%)1,561.531,571.084.034.90權益報酬率(%)8.1511.92獲利能力「稅前純益占實收資本額比率(%)純益率(%)24.6838.721.341.80每股盈餘(元)2.083.15二、115年度營業計劃概要回顧2025年國際經濟與產業環境,全球經濟在高利率環境逐步緩解與主要央行政策轉向審慎寬鬆的帶動下,呈現溫和復甦走勢。通膨壓力雖已趨緩,但地緣政治風險與全球供應鏈重組仍為市場帶來不確定性。人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)持續成為全球科技產業成長的核心動能,帶動半導體、伺服器、資料中心及相關電源管理與高效能元件的需求穩定攀升。國際政治與經貿環境方面,美中競爭態勢持續深化,全球貿易與投資布局逐步朝向區域化發展,東南亞市場在供應鏈轉移與製造能量提升的趨勢下,逐漸成為全球電子與半導體產業的重要成長基地。整體而言,全球經濟呈現高成長與高債務並存的結構性特徵,企業對營運效率、供應穩定性與區域彈性之重視程度顯著提升。技術發展層面,生成式人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)仍為半導體與電子產業最主要的成長動能。AI Server需求持續旺盛,帶動資料中心與雲端服務業者擴大AI Datacenter 基礎建設投資,客戶需求結構由傳統板卡層級逐步延伸至整機櫃與系統整合層級,推升單案價值與整體專案規模。本公司所代理之高效能電源核心元件、備援電池模組(BBU)及高速儲存與記憶體產品,於該類應用中之滲透率持續提升,對營收規模與獲利結構帶來穩定且具延展性的貢獻。展望2026年,半導體與電子產業將呈現多軸並進的發展格局,成長動能主要來自人工智慧(AI)、汽車電子、通訊與網通、光電與新能源技術,以及教育與商用終端市場等領域。在AI與運算平台方面,新世代伺服器架構與處理器平台持續推進,帶動資料中心建置與企業級運算升級需求,進一步推升高效能電源供應器、備援電池模組(BBU)、高速儲存與記憶體產品的出貨動能。生成式AI與邊緣運算應用的深化,亦將帶動工業電腦、智慧終端與網通設備市場的擴展,為公司高附加價值產品線創造穩定成長空間。在電腦與消費性電子市場方面,隨著 Intel 與 AMD 新世代晶片陸續推出,筆記型電腦(NB)與主機板(MB)預見帶動新的一波換機潮,進一步帶動電競設備與中高階伺服器出貨動能。穿戴式裝置與智慧家庭應用市場則呈現需求趨穩的發展態勢,運動手錶、AI眼鏡與 AIoT 相關產品持續導入 AI 功能與高效能連網模組,為通訊模組、感測器與電源管理產品帶來穩定成長空間。在工業與高附加價值應用領域,無人機市場於工業巡檢、測繪與國防用途需求持續升溫,隨著無人機系統朝向長續航、高載重、高穩定性與即時資料回傳能力發展,對於高精度感測元件、馬達控制與電源管理相關零組件之需求提升,本公司持續強化工業級與高可靠度等級產品線布局,透過整合感測、運算、通訊與電源管理等關鍵模組,提供系統層級之整合解決方案,協助客戶縮短產品開發週期並提升終端系統穩定性。記憶體市場方面,受 AI Server、高速運算與車用電子應用同步成長影響,市場供需結構趨於緊俏,價格呈現相對性上揚趨勢。隨著本公司新代理線與高階儲存產品導入逐步放量,預期將持續對營收規模與毛利結構帶來正向貢獻,強化整體獲利成長動能。在汽車電子領域,全球汽車市場持續朝向電動化、智慧化與聯網化發展,純電與混合動力車款需求維持穩定成長態勢,中國大陸市場在政策推動與本土供應鏈成熟化的背景下,仍為主要成長引擎。智慧座艙、車聯網,車用電源管理系統、感測模組及車內娛樂系統等應用持續擴展,為車規等級半導體與電子元件創造廣大導入空間。本公司持續深化各產品線車規產品布局,透過與系統廠及一級供應商的策略合作,提升專案深度與長期客戶黏著度。在網通與光電市場方面,整體需求呈現穩健復甦走勢。WiFi、AIoT、藍牙(BT)模組與高速光電傳輸產品隨著企業數位轉型、資料中心擴建與智慧終端普及率提升而逐步放量,為本公司跨產品線整合銷售與專案型業務創造新的成長空間。綜合而言,2026年產業發展將在AI、車用電子與新能源等領域帶動下,持續釋放中長期成長潛力,為公司營運奠定穩健基礎。本公司因應產業各應用領域發展趨勢,採取重要銷售策略如下:1. 聚焦高成長與高附加價值應用領域未來將持續深耕「AI 與高效能運算」、「資料中心與系統整合」、「電腦與周邊」、「電源管理」、「通訊與網絡」、「工業電子」、「汽車電子」及「新能源與綠色科技」等核心應用領域,透過整合行銷與技術團隊資源,強化FAE與應用設計能力,提供具市場競爭力的整體解決方案,滿足客戶多元化需求。2. 擴增產品線以促進業務成長本公司除既有代理線產品持續深化外,新事業發展處持續積極評估與導入高成長潛力的新代理線,特別聚焦高效能記憶體、高速傳輸模組、AI Server周邊產品及高功率電源與化合物半導體元件,以拓展產品線深度與廣度,強化公司在高附加價值市場的競爭優勢。3. 強化FAE技術支援與 Solution-Based 銷售模式持續培育FAE專業人才與新技術導入能力,提升系統整合與應用設計能力,協助客戶縮短產品開發與上市時程,以成為「技術領先的加值通路商」為重要目標。另外,透過核心產品線帶動周邊與附屬產品銷售,強化跨產品整合方案,提升整體專案價值與客戶黏著度。4. 深化與 IC Design House及上游模組策略聯盟之合作關係深化與國內外IC Design House的策略合作關係,並同步建立與上游模組供應商及關鍵系統元件廠之策略聯盟,形成由晶片、模組至系統層級的垂直整合合作架構。透過提前參與新平台、新產品與系統設計階段,掌握市場趨勢與客戶需求變化,提升公司在高成長應用領域中的市場能見度、專案導入率與長期合作深度,並強化整體解決方案的競爭優勢。5. 東南亞市場拓展與區域營運布局因應全球供應鏈區域化與製造據點向東南亞轉移之趨勢,本公司將持續加速布局東南亞市場,包含泰國、新加坡等重點國家,強化當地業務據點與物流服務能力。透過與當地系統廠、製造服務商與區域通路夥伴建立合作關係,提升在地化服務深度與市場滲透率,並同步引導既有跨國客戶專案於區域內延伸導入,以分散地緣政治與貿易政策變動所帶來之營運風險,並拓展中長期營收成長動能。6. 提升內部營運效率與風險管理能力面對產能緊俏與交期延長等挑戰,持續布局多元供應來源與區域倉儲與物流策略,強化庫存周轉、交期管理、營運數據分析與風險管理能力,降低地緣政治、政策變動與市場波動對營運之潛在影響,降低營運不確定性,確保公司穩健經營。綜合而言,生成式 AI、資料中心建設、車用電子與新能源技術等將持續重塑產業結構與供應鏈布局,國際政治與貿易政策的變化,將加速全球市場朝向區域化與多元化發展。面對中美競爭與供應鏈重組帶來的長期挑戰,公司將持續強化東南亞新興市場布局,同時深化中國市場的在地合作與通路網絡,提升整體營運韌性與市場覆蓋率。為實現長期永續發展,經營團隊以成為「國際性半導體零組件加值型通路商」為目標,透過整合行銷資源、深化技術服務與拓展高附加價值解決方案,建立具全球競爭力的服務體系。同時持續投入國際化與專業化人才培育,為公司注入創新動能與組織活力,在快速變動的產業環境中穩健成長,為股東與合作夥伴創造長期價值與營運績效。