各位股東女士、先生
民國一百一十四年是智原科技「接軌產業、加速躍升」的關鍵里程碑。回顧過去三年,我們完成了戰略性的三部曲:民國一百一十二年我們成功證明實力,跨越先進製程設計門檻;民國一百一十三年我們全面轉型,啟動「商務模式2.0」整合全球資源;邁入民國一百一十四年,我們正式進入蛻變期。在全球半導體產業由人工智慧(AI)驅動的結構性浪潮中,智原已從成熟製程的領先者,蛻變為兼具「先進製程設計」與「先進封裝整合」實力的ASIC領導廠商,正式站穩次世代半導體需求的主戰場。民國一百一十四年度,智原合併營收達新台幣180億元,成長63%,創下歷史新高,基本每股盈餘為新台幣2.81元。其中矽智財營收為新台幣15.2億元,較前一年下降3%。但量產營收表現亮眼,較前一年度大幅成長高達96%,達新台幣141.9億元,同步創下歷史新高。委託設計營收亦展現了強勁的結構性轉變,較前一年成長2%,達新台幣22.9億元,顯示公司正處於由「技術累積」轉化為「獲利動能」的關鍵交替期。
先進製程實質轉型,構築量產領先指標智原的委託設計(NRE) 業務連續五年增長,在營收結構上達成實質轉型:• 先進製程 NRE佔比攀升14奈米以下先進製程在NRE營收中的貢獻度,由民國一百一十二年的4%顯著躍升至49%。這象徵智原已成功轉向高門檻、高價值的技術領域,此領先指標預示了未來量產營收的結構性成長潛力。• 前緣技術實力驗證我們成功完成 Intel 18A 測試晶片開發,此專案成功整合了 ARM Neoverse 高階處理器 IP,不僅展現智原具備處理最前沿電晶體架構的設計能力,更是我們技術深度的實證。• 多晶圓廠協作體系透過攜手聯電、三星、英特爾與今年正式建立夥伴關係的格羅方德(GlobalFoundries),智原的製程版圖已完整覆蓋14奈米至Intel 18A。這種「跨晶圓廠、跨製程」的靈活性,賦予我們在產能配置上具備極佳的彈性與韌性。接軌先進封裝商機,首件3D封裝里程碑隨晶片設計走向異質整合,智原已將競爭優勢由單一 SoC 延伸至系統級整合技術:• 3D封裝解決方案落地透過客製化高頻寬記憶體(CUBE)與 Wafer-on-Wafer(WoW)技術,我們精準解決了邊緣運算對低功耗與高頻寬的嚴苛要求。今年順利取得首個3D封裝設計專案,象徵智原已具備管理複雜供應鏈協同與異質整合(Heterogeneous Integration)的能力,能協助客戶在AI晶片競賽中快速實現商業化目標。掌握全領域 AI商機,建構集團協同優勢民國一百一十四年,AI正式從雲端推論(Cloud AI)向下延伸至邊緣運算(Edge AI)與終端裝置(Endpoint Al)。智原 AI 相關營收於年度內快速成長,證實我們已做好全面準備,作為推動客戶 AI落地的核心引擎:• 全方位AI 解決方案不論是高效能 AI加速器,或是周邊的儲存與通訊晶片,智原憑藉先進製程與封裝技術,提供兼具成本效益與效能優勢的晶片實體。• 集團協同效應在終端裝置(Endpoint AI)領域,子公司雅特力(Artery)提供多元化的MCU 解決方案,與母公司的 SoC 服務形成互補,共同建構完整的AI晶片生態系。內化永續經營精神,厚植企業發展底蘊智原將永續經營內化為企業基因,今年在ESG 領域亦持續獲得國際級權威肯定:• 公司治理評鑑於上市公司排名前5%、TIP 台灣永續評鑑榮獲AAA 最高評級。• 連續兩年入選《商業周刊》「碳競爭力100強」。• 獲頒 HR Asia 「亞洲最佳企業雇主獎」,在高階人才競逐激烈的半導體產業中,維持強大的吸引力與向心力。擘劃前瞻發展願景,邁入結構成長里程民國一百一十四年,我們依既定藍圖穩健推進,並展現了實質成果。未來,我們將持續精進技術量能並強化夥伴關係,深耕AI帶來的結構性商機,秉持以「科技增進人類福祉」的初衷,致力於企業價值的穩健提升,回饋股東的長期信任。誠摯感謝各位的支持。
民國一百一十四年是智原科技「接軌產業、加速躍升」的關鍵里程碑。回顧過去三年,我們完成了戰略性的三部曲:民國一百一十二年我們成功證明實力,跨越先進製程設計門檻;民國一百一十三年我們全面轉型,啟動「商務模式2.0」整合全球資源;邁入民國一百一十四年,我們正式進入蛻變期。在全球半導體產業由人工智慧(AI)驅動的結構性浪潮中,智原已從成熟製程的領先者,蛻變為兼具「先進製程設計」與「先進封裝整合」實力的ASIC領導廠商,正式站穩次世代半導體需求的主戰場。民國一百一十四年度,智原合併營收達新台幣180億元,成長63%,創下歷史新高,基本每股盈餘為新台幣2.81元。其中矽智財營收為新台幣15.2億元,較前一年下降3%。但量產營收表現亮眼,較前一年度大幅成長高達96%,達新台幣141.9億元,同步創下歷史新高。委託設計營收亦展現了強勁的結構性轉變,較前一年成長2%,達新台幣22.9億元,顯示公司正處於由「技術累積」轉化為「獲利動能」的關鍵交替期。
先進製程實質轉型,構築量產領先指標智原的委託設計(NRE) 業務連續五年增長,在營收結構上達成實質轉型:• 先進製程 NRE佔比攀升14奈米以下先進製程在NRE營收中的貢獻度,由民國一百一十二年的4%顯著躍升至49%。這象徵智原已成功轉向高門檻、高價值的技術領域,此領先指標預示了未來量產營收的結構性成長潛力。• 前緣技術實力驗證我們成功完成 Intel 18A 測試晶片開發,此專案成功整合了 ARM Neoverse 高階處理器 IP,不僅展現智原具備處理最前沿電晶體架構的設計能力,更是我們技術深度的實證。• 多晶圓廠協作體系透過攜手聯電、三星、英特爾與今年正式建立夥伴關係的格羅方德(GlobalFoundries),智原的製程版圖已完整覆蓋14奈米至Intel 18A。這種「跨晶圓廠、跨製程」的靈活性,賦予我們在產能配置上具備極佳的彈性與韌性。接軌先進封裝商機,首件3D封裝里程碑隨晶片設計走向異質整合,智原已將競爭優勢由單一 SoC 延伸至系統級整合技術:• 3D封裝解決方案落地透過客製化高頻寬記憶體(CUBE)與 Wafer-on-Wafer(WoW)技術,我們精準解決了邊緣運算對低功耗與高頻寬的嚴苛要求。今年順利取得首個3D封裝設計專案,象徵智原已具備管理複雜供應鏈協同與異質整合(Heterogeneous Integration)的能力,能協助客戶在AI晶片競賽中快速實現商業化目標。掌握全領域 AI商機,建構集團協同優勢民國一百一十四年,AI正式從雲端推論(Cloud AI)向下延伸至邊緣運算(Edge AI)與終端裝置(Endpoint Al)。智原 AI 相關營收於年度內快速成長,證實我們已做好全面準備,作為推動客戶 AI落地的核心引擎:• 全方位AI 解決方案不論是高效能 AI加速器,或是周邊的儲存與通訊晶片,智原憑藉先進製程與封裝技術,提供兼具成本效益與效能優勢的晶片實體。• 集團協同效應在終端裝置(Endpoint AI)領域,子公司雅特力(Artery)提供多元化的MCU 解決方案,與母公司的 SoC 服務形成互補,共同建構完整的AI晶片生態系。內化永續經營精神,厚植企業發展底蘊智原將永續經營內化為企業基因,今年在ESG 領域亦持續獲得國際級權威肯定:• 公司治理評鑑於上市公司排名前5%、TIP 台灣永續評鑑榮獲AAA 最高評級。• 連續兩年入選《商業周刊》「碳競爭力100強」。• 獲頒 HR Asia 「亞洲最佳企業雇主獎」,在高階人才競逐激烈的半導體產業中,維持強大的吸引力與向心力。擘劃前瞻發展願景,邁入結構成長里程民國一百一十四年,我們依既定藍圖穩健推進,並展現了實質成果。未來,我們將持續精進技術量能並強化夥伴關係,深耕AI帶來的結構性商機,秉持以「科技增進人類福祉」的初衷,致力於企業價值的穩健提升,回饋股東的長期信任。誠摯感謝各位的支持。