壹、致股東報告書各位股東女士、先生：本集團 114 年度合併營業收入淨額新台幣 1,177,948,907 仟元，較 113 年度合併營業收入淨額新台幣 959,431,897 仟元成長約 22.78%，114 年度稅後淨利約新台幣 13,566,471 仟元，較 113 年度稅後淨利新台幣 9,206,085 仟元成長約 47.36%。集團於 113 年 4 月正式合併 FutureElectronics Inc.，對合併營收、獲利等均有挹注。114 年全球半導體行業雖於上半年受關稅與匯率波動等不確定因素影響，然人工智慧（AI）相關半導體需求明顯升溫，且歐美市場在庫存去化完成後亦逐步迎來復甦，整體市場呈現逐季轉強的發展態勢。114 年公司在資料中心、通訊等應用領域取得強勁成長，在工業與儀器領域亦取得穩健復甦。另外，在個人電腦、消費性電子、手機等領域之業績亦有所提升，在車用領域則保持平穩。整體而言，業績增長搭配各項成本、營運及財務費用控管得宜，公司得以實現良好的獲利成長。茲將本集團 114 年度營業概況及 115 年度營業計劃概要報告如下：一、114 年度營業報告1. 營業計劃實施成果：單位：新台幣仟元項 目 113 年度 114 年度 增（減）金額 增（減）%營業收入 959,431,897 1,177,948,907 218,517,010 22.78營業利益 15,264,320 20,882,180 5,617,860 36.80稅後淨利 9,206,085 13,566,471 4,360,386 47.362. 財務收支及獲利能力分析：項 目 113 年度 114 年度財務結構負債占資產比率（%） 74.82 77.64長期資金占不動產、廠房及設備比率（%） 5,394.15 3,339.58償債能力流動比率（%） 146.46 125.43速動比率（%） 78.61 54.77獲利能力資產報酬率（%） 3.51 3.42股東權益報酬率（%） 10.47 12.23純益率（%） 0.96 1.15基本每股盈餘（元）（註） 8.13 11.61註：係以當年度加權平均流通在外股數為計算基礎。3. 研究發展狀況：隨著先進製程、先進封裝與記憶體技術持續演進，加上各類生成式 AI 在推論效率與能耗最佳化方面快速成熟，高性能運算處理器（HPC）與圖形處理器（GPU）之整體效能與性價比持續提升，帶動 AI 從雲端加速向終端與邊緣普及。AI 應用已廣泛滲透至資料中心伺服器、AI PC／筆記型電腦、智慧型手機及各類智慧終端，並進一步推動新能源車、以及「邊緣 AI／實體 AI（Physical AI）」與機器人相關應用成為新一波成長動能。隨著感測、運動控制、機器視覺與即時決策能力整合加速，從協作型機器人、AMR／AGV、倉儲物流自動化到人形與服務型機器人等場域，皆對高效能、低延遲、低功耗且具安全性的運算平台與感測解決方案提出更高需求。相關新興應用包含800V數位電源與AI車載智慧座艙、工業自動化與數位孿生、低軌道衛星通訊、機器視覺與多感測融合、Wi-Fi 8連接技術，以及邊緣推論運算，皆成為下一世代半導體產業之亮點。因應市場趨勢，本集團持續代理並布局關鍵電子零組件與解決方案，例如：高效能 AI 加速運算處理器、AI 高速網路交換／互連處理器、類神經嵌入式系統影像／視覺處理器、高效能射頻功率元件、微機電（MEMS）元件、高性能微處理器、高效率功率元件與高精密類比元件等；並協助客戶降低導入高效能數位電源，提供足夠之系統設計支援與整機驗證能力，加速其在新平台上的產品開發與量產落地。著眼於未來半導體需求長期穩定成長，本集團將持續投資並累積系統整合知識與關鍵技術，深化研發能量與技術服務之質量與深度，並持續與世界級晶片設計廠商及生態系夥伴協作，聚焦於雲端到邊緣、從感測到運算與控制的一體化方案，提供客戶高品質之技術服務與完整整體解決方案，以掌握 AI、邊緣智慧與機器人／實體 AI 所帶動之新成長機會。以下為最近三年度研究發展支出：單位：新台幣仟元項 目 112 年度 113 年度 114 年度營業收入淨額 594,518,813 959,431,897 1,177,948,907研發費用 755,450 850,587 810,436研發費用占營收比例 0.13% 0.09% 0.07%二、115 年度營業計劃概要1. 經營方針：(1) 以「深耕夥伴關係、專注本業、精益求精」為經營理念。(2) 以「支援下游客戶縮短研發時程及增加競爭力之服務，協助上游供應商進行產品推廣及行銷業務」為本集團始終如一的服務宗旨。(3) 注重績效、講求效率，據以組成堅毅實在的經營團隊。(4) 掌握市場脈動，提供客戶技術本位服務。2. 預期銷售數量及其依據：本集團主要銷售產品為各式電子零組件，因產品種類繁多且銷售單價差異頗大，故不適宜以銷售量作為衡量基礎。展望2026年，全球半導體產業預期將受人工智慧（AI）運算及通訊相關需求成長、車用及工業電子庫存去化之緩步復甦、及記憶體價格上漲等因素驅動。根據Gartner2025年12月報告預估，2026年全球半導體產業不含記憶體將成長約17.5%，含記憶體之整體半導體將成長約32.6%。然而，貿易及關稅政策變動、供應鏈韌性等不確定性仍可能對市場需求動能造成影響。本集團將持續密切關注全球經貿及產業環境變化，靈活調整營運策略、提升產品組合與市場布局，深化與上游原廠及下游客戶的合作關係。3. 重要產銷政策：(1) 持續推進集團整合與全球布局－集團於2024年收購Future Electronics Inc.後，市場覆蓋由亞洲拓展至全球。結合雙方在各自市場的深耕經驗與資源，我們提供客戶更全面的產品與服務，並提升對供應商的附加價值與效率，建立更完善的全球化服務網絡。未來，我們將持續推進集團資源整合，強化綜效，以進一步鞏固我們的核心競爭力及市場領先地位。(2) 引進新產品線、拓展新應用市場－按集團長期發展策略規劃，優化產品組合，引進符合市場需求且有利於提高獲利水準的新產品線，加強產品與市場規劃能力，完善在高成長的新應用市場佈局。我們將持續提升在雲端資料中心、智慧物聯網、工業自動化、汽車電子、綠色能源、能源管理、醫療儀器等相關市場的滲透率及市占率，專注於此類高成長或高獲利之產品應用占比，持續改善產品組合和提升獲利水準。(3) 客戶滲透與拓展－針對現有客戶群，優化管理能力，持續增加集團產品對其滲透率；同時拓展優質新客戶及舊產品的新應用機會，尤其是在集團策略性發展的汽車電子、工業與儀器、通訊相關應用、雲端資料中心等領域，爭取與各領域的領導廠商建立更緊密的合作關係。為客戶提供高品質之專業技術支援服務及完整應用解決方案，協助其以更快速之時效將產品推展至市場。藉由良好互動過程開發新客戶並培養長期合作關係。(4) 完善加值服務與提升服務品質－持續進行企業數位優化，透過數位化營運流程與數據分析來提升對於原廠與客戶的服務品質；藉由厚實的客戶關係及迅速的市場反應協助原廠創造需求；藉由優良的技術支援以協助客戶研發新產品、提高產品銷售之附加價值，並增加集團整體之獲利。(5) 有效因應總體經濟環境變化－因應全球經濟、產業及供應鏈情勢不斷變化，集團持續鑑別各重大風險因子，如科技變革與產業變化的營運風險、利率與匯率變動等財務風險、異地備援與網路安全相關的資訊安全風險、氣候變遷與能源不確定性等環境風險等。集團持續對上述各風險因子深化管控，並建立異常管理機制以降低公司營運風險，維持穩健營運。三、未來集團發展策略為因應全球產業鏈分工及需求變化，加強整體競爭力，持續提升營運資金報酬率和股東權益報酬率，本集團的佈局策略，首先著眼於集團長期發展，順應產業需求及技術趨勢適時引入新產品線，切入新的應用領域。第二是強化客戶、產品線、及市場應用組合，降低受到單一因素變化衝擊之風險。第三是深化對於上游原廠及下游客戶的附加價值。第四是透過併購整合多方資源，以期降低營運成本，充分發揮經濟規模等合併綜效。此外，鑑於全球貿易及關稅政策的不確定性，本集團持續密切關注相關政策變化及影響，並將依情勢適時調整營運策略，確保集團之營運韌性。本集團以成為全球性電子零組件專業行銷通路商為目標，藉由綿密的業務行銷系統建構出完善的服務網，在積極提昇市場佔有率及擴大營收規模之際，亦將本著「深耕夥伴關係、專注本業、精益求精」的原則，在全體員工群策群力及各位股東的支持下，繼續朝向追求股東、員工及客戶最大利益之途邁進。承全體股東支持，在此本人謹代表董事會和集團全體員工向股東們表示最誠摯的感謝。我們將秉持一貫的經營理念，把握產業發展契機，呈現豐盛的經營成果與大家分享。身體健康 萬事如意董事長：鄭 文 宗
基本資料
公司識別
- 代碼： 3036
- 簡稱： 文曄
- 英文簡稱： WT
- 公司全稱： 文曄科技股份有限公司
- 統一編號： 84498860
- 市場別： 上市
- 產業類別： 電子通路業
- 成立日期： 1993/12/23
- 上市／上櫃日期： 2002/08/26
經營層與聯絡方式
- 董事長： 鄭文宗
- 總經理： 鄭文宗
- 發言人： 林冠男（副總經理）
- 代理發言人： 蔡昀真
- 電話： (02)8226-9088
- 地址： 新北市中和區中正路738號14樓
股務與財務
- 實收資本額： 126.91 億元
- 已發行股數： 1,269,148,301
- 每股面額： 新台幣 10 元
- 股務代理： 福邦證券股份有限公司
- 股務電話： (02)2371-1658
- 簽證會計師事務所： 資誠聯合會計師事務所
- 簽證會計師： 徐聖忠、王菘澤
公司網站：http://www.wtmec.com
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營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 特定應用積體電路 | 327,696,447 | 27.8% |
| 特定應用標準產品－有線連接 | 223,466,819 | 19% |
| 特定應用標準產品－無線連接 | 194,880,113 | 16.5% |
| 類比積體電路 | 126,534,974 | 10.7% |
| 微元件積體電路 | 65,381,314 | 5.6% |
| 記憶體 | 59,615,964 | 5.1% |
| 分散式元件 | 42,552,004 | 3.6% |
| 特定應用標準產品－其他 | 36,566,395 | 3.1% |
| 光電子元件 | 30,322,853 | 2.6% |
| 被動元件、連接器及機電元件 | 35,937,785 | 3.1% |
| 其他 | 34,994,239 | 2.9% |
致股東報告 - 114年度
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本公司受邀參加兆豐證券於115年8月6日舉辦之線上法人說明會，向投資人說明115年第2季營業成果及未來營運展望。
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本公司受邀參加花旗證券於115年6月3日舉辦之Citi’s 2026 Taiwan Tech Conference，向投資人說明115年第1季營業成果及未來營運展望。
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本公司受邀參加高盛證券於114年5月19日舉辦之Goldman Sachs TechNet Taiwan，向投資人說明114年第1季營業成果及未來營運展望。
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本公司受邀參加兆豐證券於114年5月8日舉辦之線上法人說明會，向投資人說明114年第1季營業成果及未來營運展望。
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