蔚華科 (3055)

各位股東女士、先生,一、一一四年度營業結算(一)預算執行情形及營業計畫實施成果本公司未對外公告財務預測,故無預算執行情形之相關揭露;本集團民國 114 年合併營業收入淨額為新台幣 459,212仟元、稅後淨損新台幣 323,387仟元,歸屬於母公司業主之稅後淨損為新台幣 302,967仟元,基本每股盈餘 (2.68)元。民國 115 年仍將密切關注國際政治關係的不穩定性和「再全球化」環境持續存在之下,各產業研調機構對115年成長力道預期將同時帶來挑戰和機會。蔚華科技因應變局適度調整營運策略以開發半導體創新光學檢測技術及創造利潤的成長,未來蔚華科技仍將致力於創造客戶價值之競爭優勢以擴大收益,使企業永續經營發展並維護股東之最大利益。(二)財務收支及獲利能力分析最近三年財務分析年度112年度 113年度 114年度項目財務結構負債占資產比率(%)長期資金占固定資產比率(%)資產報酬率(%)28.3118.0616.96468.52385.95317.41(1.22)(8.73)(13.99)股東權益報酬率(%)(2.03)(11.68)(17.02)獲利能力實收資本比率 營業利益(16.65)(16.65)(26.33)(%)稅前純益(3.91)(3.91)(29.17)純益率(%)(4.11)(40.98)(70.42)基本每股盈餘(元)(0.49)(2.23)(2.68)(三)研究發展狀況本公司在一一四年度之研發成果包括:1.解決方案套件A.RF 前端元件(WiFi和手機的 PA/FEM,如 PAMiD 和 PAMiF 等)的新類型產品在測試平台的開發,縮短對功率放大器等前端產品導入測試的開發時間,提供C/P值較高的解決方案。B.RF filter/switch box 的製作,成功解決機台 RF port 數不足以及滿足各種諧波(harmonic)測試的需求。2.因應客戶需求持續改善/開發 UI 整合測試環境軟體提供客戶全自動化的生產環境。3.協助客戶進行 PMIC 的 SLT project 開發、整合、驗証,成功將測試機導入至 SLT 的測試領域。4.開發 TGV (Model Name: SP8000G)檢測設備A.量測雷射改質孔品質B.量測蝕刻孔品質與外觀尺寸C.裂縫與結構異常之光學量測D.3D 影像建模與結構分析E.孔壁粗糙度量測5.開發 TSV (Model Name: SP8000S)A.量測 TSV 孔深(單孔,多孔),孔徑(單孔,多孔)B.孔壁缺陷(striation, scallop)C.孔內/孔底殘留(氧化物,製程中產生之聚合物)D.Trimming 寬度,粗糙度量測6.矽光子波導檢測系統開發A.矽波導改質狀況量測B.矽波導品質量測二、一一五年度營業計畫(一)經營方針本公司在能帶給客戶更有價值的產品及服務的營運目標下,營運概要說明:1. 對於半導體製程三維堆疊晶片技術的矽穿孔 TSV、雷射玻璃改質或玻璃穿孔 TGV 工藝,在設計、量產、供應鏈方面尚未臻於成熟。本公司114年初推出「SP8000G 非破壞性雷射改質檢測系統」及「SP8000S 非破壞性 TSV 檢測系統」採用業界獨家專利「蔚華雷射斷層描掃技術(SPIROX LTS®)」的高精度檢測和3D成像分析技術,能即時提供玻璃改質、通孔孔徑孔深、孔內殘留物及孔壁微小缺陷的立體結構關鍵資訊,可協助客戶改善TGV/TSV 設計和製造流程,在Wafer on Wafer 先進封裝突破技術瓶頸以提升良率與產能;亦可以將專利的蔚華雷射斷層描掃技術(SPIROX LTS®),因應產業技術發展,擴大推廣至不同需求드의客戶端,在產業技術發展具有重要意義。2. 本公司成功於114年第四季接到在晶圓廠客戶首張「SP8000S 非破壞性 TSV 檢測系統」訂單;推出可用於IPQC的雙光路模組,使業界客戶突破製程瓶頸。同時115年初主要晶圓專業代工、整合封裝廠及 HBM 記憶體廠也陸續提出量產檢測需求。3.114年本公司與美商國家儀器(艾默生/NI)合作,目前全球僅有艾默生/NI旗下 SET 的德國實驗室可提供完整碳化矽電源組件的品質驗證技術,本公司與NI在台灣共同建置亞太地區首座功率半導體動態可靠度驗證實驗室,由NI 協助指導將德國實驗室的驗證技術轉移至亞洲,加速客戶研發時程;本公司成功於115年第一季接到客戶首張設備訂單。(二)重要產銷政策115 年持續關注半導體產業研發與創新應用技術;在 AI 帶動下,先進封裝的需求持續火熱,除了CoWoS 的產能供不需求,次世代材料玻璃 CoPoS 檢測應用、CPO(共同封裝光學)之先進製程應用及 WoW Hybrid Bonding(混合鍵和)也有重大技術突破,可應用於 AI PC、車用及 AI伺服器,甚至包括高頻寬記憶體(HBM)的整合,相關需求快速發展,將為半導體產業中長期產能注入新動能。持續調整本公司提高自有產品的營運結構並提高發明專利密度,本公司並於114年初正式跨入半導體先進封裝檢測領域及114年第四季取得晶圓廠客戶 TSV 檢測系統首張訂單,預期 115 年先進製程封裝技術之玻璃材料導入產線,更將提高本公司自製光學產品的銷售比、獲利貢獻及股東權益回報。三、未來公司發展策略經銷代理產品及自製產品發展齊頭並進,經銷代理產品以半導體供應鏈及電子產品關鍵零組件為主軸,針對台灣與大陸市場各自的特性,開發利基型的解決方案、零組件或設備,並研發系統中關鍵的元件/產品,以滿足各市場中的特殊需求。自製產品以光學檢測為起點,發展出業界獨家蔚華雷射斷層掃描技術 (Spirox Laser Tomography Scan, SpiroxLTS®)、非破壞性雷射玻璃改質檢測及半導體3D晶片堆疊通孔(via)光學檢測設備的相關製程應用,鎖定因應 AI 與高效能運算發展的先進製程商機,開發可協助客戶突破玻璃穿孔(TGV)、矽穿孔(TSV)及先進玻璃封裝材料等製程技術瓶頸以改善製程良率之檢測設備,積極拓展海外市場,並積極研發除 TSV 及 TGV 應用外,也將聚焦於AI 與生成式 AI 技術導入、量測速度提升,以及雷射光源核心技術之掌握,亦可延伸至更多材料與結構之光學檢測需求。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響115 年仍將密切關注中美科技戰、關稅及再全球化市場之地緣衝突再度陷僵局,間接影響電子產品終端出貨量的表現;蔚華科技仍將因應全球政治經濟脈動及半導體市場的快速變化,持續提升營運效能以達到企業的永續經營及穩定的獲利成長,目前首重貼近客戶價值需求而推出創新的自有光學產品,蔚華科技將更成長茁壯,以創造更高之公司價值,並將善盡企業責任,來感謝所有股東對蔚華科技的全力支持。