笙泉 (3122)

笙泉科技股份有限公司

基本資料

公司識別

  • 代碼: 3122
  • 簡稱: 笙泉
  • 英文簡稱: Megawin
  • 公司全稱: 笙泉科技股份有限公司
  • 統一編號: 16945166
  • 市場別: 上櫃
  • 產業類別: 半導體業
  • 成立日期: 1999/06/21
  • 上市/上櫃日期: 2015/01/26

經營層與聯絡方式

  • 董事長: 鍾富瑋
  • 總經理: 鍾富瑋
  • 發言人: 廖崇榮(副總經理)
  • 代理發言人: 高源聰
  • 電話: 03-5601501
  • 地址: 7F-1, No. 8, Taiyuan 1st St., Jhubei City, Hsinchu County 30288,Hsin-Chu County, Taiwan

股務與財務

  • 實收資本額: 4.08 億元
  • 已發行股數: 40,764,826
  • 每股面額: 新台幣 10 元
  • 股務代理: 群益金鼎證券(股)公司股務代理部
  • 股務電話: 02-2702-3999
  • 簽證會計師事務所: 勤業眾信聯合會計師事務所
  • 簽證會計師: 蔡美貞、林心彤

公司網站:www.megawin.com.tw

年報查詢 | 年度報告資料

年報 PDF 下載

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113 年報pdf下載

營收分布-產品組合 - 114年度

項目 金額 (千元) 佔比 (%)
微控制器 324,174 100%

致股東報告 - 114年度

各位股東女士、先生: 今天是一年一度的股東常會;在此,謹代表公司歡迎各位股東的蒞臨及指導。一、一一四年度營業結果(一)營業計畫實施成果2025年笙泉科技合併營業額為3.24億元,較2024年減少0.40億元,業績衰退11.10%。稅後淨損約7仟1佰萬元,EPS約(1.75)元。較2024年稅後淨利減少23.20%。(二)預算執行情形本公司2025年度未公開財務預測,故無需揭露預算執行情形。(三)財務收支及獲利能力分析1. 財務收支單位:新臺幣仟元項目 114年度 113年度 增(減)比率利息收入 4,590 5,672 (19.08)2. 獲利能力分析年度分析項目 114年度 113年度資產報酬率(%) (10.26) (7.57)股東權益報酬率(% ) (17.96) (13.00)占實收資本比率(%) 營業淨利(損) (14.79) (13.27)稅前淨利(損) (17.50) (14.24)純益率(%) (22.05) (15.91)每股純益(元) (1.75) (1.44)(四)研究發展狀況2025年公司持續致力於高精度量測,節能及能源管理等三大方向,投入開發相關產品。為使產品順利上市,除了自行開發之外,也持續投資相關產品公司,加速取得相關技術以滿足客戶產品需求。短期的產品佈局為降本增效及充實產品線、擴大產品市占率,尤其部分新產品線已順利導入90nm製程,同時加強高精度、機電整合及有產業專用規格特色的產品的開發,如此較能提供多樣的功能、包裝、價格給客戶使用,利於全面執行市場推廣,要求在2026年對營收有正面貢獻。二、一一五年度營業計畫概要(一)經營方針1. 持續提升產、銷、研及客戶服務效率;2. 產品開發持續朝向產業專用優化,硬體功能整合降低整體系統成本及韌體嵌入面向進行;3. 持續以IC產品+方案+韌體設計支援降低客戶客戶導入門檻,提升Design-Win的速度及成功率, 增加整體業績及利潤;4. 提高公司產品未來性,持續開發國內外客戶,朝國際化方向邁進,提高公司產品未來性與業績穩定性,降低單一大市場的風險;5. 持續增加對外合作機會,搭配以採購技術(IP)、產品 縮短自行研發時程,加速產品開發。(二)預期銷售數量及其依據:根據客戶及代理商訪談,整理後之銷售預估產品項目 預計銷售數量(仟顆)微控制器 65,836(三)重要之產銷政策1. 持續超低功耗與高精度量測產品開發;2. 異業合作開發產業專用產品;3. 進行55nm產品開發,以持續提高產品競爭力;4. 持續強化系統產品設計量能,整合開發,以整體系統方案出貨,提高產品價值及公司業績;5. 持續強化技術服務,以替代客戶研發為未來目標,加深客戶黏著度。三、未來公司發展策略(一)調整設計流程,建立快速採用新製程開發新產品能力;(二)加強產業專用及客戶訂製MCU開發;(三)持續完善機電整合產品路線,朝機電整合產業深耕;(四)持續發展超低功耗、高精度量測及高電壓整合產品;(五)持續提升系統產品研發/應用能量。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響為應付通用型MCU高同質性帶來的強大競爭壓力,公司持續聚焦新產品的開發以產業系統平台應用優化為訴求,以產品特性及可靠度創造價值,提升系統韌體開發設計能力以創造更深且廣的客戶服務。整體產品開發面向如下:(一)將數位設計推進至 55nm (12 吋)以降低產品整體成本、提高獲利率;(二)產業專用 MCU (如:鋰電池護照 MCU、超低功耗 MCU、高精度量測 MCU、半客戶訂製 MCU …);(三)機電整合產品(如:直流無刷馬達控制 MCU、高壓數位隔離 IC …);(四)系統產品及方案(如:溫度控制器方案、伺服器風扇方案…)。笙泉當持續不斷對產品線做嚴謹的檢視,以降本增效、降低客戶整體成本、掌握應有的商機為原則。強化以提升能見度、擴大客戶群、取代部分客戶研發、加強客戶黏著度,增加銷售管道、爭取客戶Design in & Design win,明確一切以客戶為導向的經營策略。最後,謹代表公司向全體同仁致謝,亦期盼各位股東及客戶能繼續給予支持,本公司將持續以穏健踏實的經營方式,為各位爭取最大利益。

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