壹、致股東報告書感謝各位股東撥冗出席本公司115 年度股東常會。自112年下半年起,半導體產業景氣顯著復甦,並在近三年迎來爆發性成長。特別是在 AI 浪潮推動下,各大半導體龍頭廠商紛紛提高資本支出,帶動高階半導體封裝產業產能擴張,其中先進封裝產能更是供不應求。受惠於先進封裝需求的強勁增長,本公司114年度營收及獲利均創下歷史新高,相較前一年度實現高度成長,展現亮眼經營績效。一、114年度營運狀況:(一)營運計劃實施成果:本公司114年營收凈額為新台幣 6,514,495 仟元,較 113年營收凈額新台幣 4,073,463 仟元,年增 59.93%;114 年的稅後純益新台幣 1,327,396 仟元,每股盈餘為新台幣 45.48 元,與 113年的稅後純益新台幣 845,447 仟元及每股盈餘新台幣 29.07 元相比較,純益年增57.01%,每股盈餘年增 56.45%。(二)預算執行情形:本公司未編列 114年度財務預測,故不適用。(三)財務收支:單位:新台幣仟元項目113年度114年度增(減)比例合併營業收入4,073,4636,514,49559.93%合併營業毛利1,845,3242,681,44045.31%合併營業利益905,9291,636,45780.64%合併稅前淨利1,046,5271,689,79661.47%合併稅後淨利845,4471,327,39657.01%(四)獲利能力分析:單位:新台幣仟元項目113年度114年度增(減)比例資產報酬率(%)9.4611.6723.36%股東權益報酬率(%)20.5728.6139.09%佔實收資本比率 營業利益310.08560.1280.64%(%)稅前純益358.20578.3861.47%純益率(%)20.7520.38-1.78%每股盈餘(元)29.0745.4856.45%獲利能力~1~(五)研發成果:1. Si Via 濕式蝕刻製程設備開發:針對未來 3D-IC 先進封裝製程,本公司積極開發 Si Via 濕式蝕刻製程設備,以滿足 AI 及 HPC晶片對高速傳輸的需求。同時,強化了此設備客製化設計,更能應對先進製程的複雜挑戰。此項研發計畫亦「通過經濟部審核,列入112至114年度科專項目。2. 創新的複合式解決方案:憑藉豐富的設備開發經驗,整合「批次晶圓垂直浸泡(Batch Vertical Soaking)」與「單晶圓旋轉噴洗技術(Single Wafer Spin)」提出創新的複合式解決方案。此方案係透過垂直浸泡槽體、晶圓傳送機械手臂與獨立式多製程腔體的整合設計,並導入 AI 監控模組,以及早發現製程及機構問題,大幅提高製程潔淨度與良率,更能有效降低昂貴晶圓的報廢成本,全面滿足客戶對高效能製程設備的嚴苛要求。3. 公司亦戮力於”扇出型面板級構裝之清洗蝕刻設備開發”、晶圓異質整合之光阻去除與氧化物蝕刻製程設備開發及下世代HBM 用銅蝕刻液開發,期待為公司持續成長注入動能。二、115年營運計劃概述:(一)經營方針:1. 銷售策略:公司將持續深化既有市場基礎,拓展國際市場版圖,並致力提升整體行銷與客戶服務效能,具體方向如下:(1)加強與既有國內客戶之配合,並積極開發海外客戶訂單。(2)運用兩岸各服務據點,提供即時售後支援,提升客戶滿意度。(3)整合產業及供應鏈資源,運用既有行銷網絡強化推廣,為客戶提供完整解決方案,創造更高營收與企業價值。(4)加強與客戶的互動,隨時掌握客戶產品開發的最新資訊,配合進行相關製程的 DESIGN IN,加快產品之研發、產製速度,創造雙贏的合作模式。(5)以創新技術與新製程應用開發新興市場客戶,拓展業務範疇。(6)與投資、結盟公司及弘塑集團子公司整合資源與技術,提升營運效益,強化應變能力以迎接產業變化。(7) 積極尋求與國際先進技術廠商之策略聯盟,強化公司長期競爭優勢。2. 生產策略:為因應市場及客戶需求,公司持續推進製程技術與產品多元化,鞏固在自動化濕式製程設備領域的領先地位,實~2~際作為有:(1) 透過策略合作與技術整合,提升產品研發與技術競爭力:與客戶共同開發新製程機台、化學材料及關鍵零組件,確保研發成果切合市場需求。(2)深化技術,鞏固優勢:本公司為國內最早投入該產品領域之公司,在歷經多年之研究開發工作後,已累積厚實之自有技術專利。將持續深化公司在自動化濕式製程設備技術能力,憑藉豐富經驗與技術優勢,持續在國內自動化濕式製程設備市場保持領先地位。(3)強化產學合作:藉由整合產學研究資源,優化產品設計與製作的學理支撐。(4)加速產品開發,縮短產品交期:產品交期與開案速度是維持領先的關鍵因素,為如期、如質提供設備及服務以滿足客戶需求。本公司在設備開發上除與客戶高度協同合作外,亦於客戶端派駐技術人員與客戶協同合作,加速設備投產。同時,第一線蒐集客戶需求,作為產品改進與改良的基礎,能於最快時間對需求做出回應。(5) 建立完善售後服務:在客戶產能吃緊俏的情形下,維持設備的持續運轉避免客戶因生產中斷造成產能損失,本公司於北中南均設立服務據點,提供即時且彈性之售後支援服務網。整體而言,本公司產品相較於美、日等國際大廠,在品質與價格等面向具備明顯競爭優勢,並已獲業界領導客戶採用與肯定,產品深具競爭力。(二)預期銷售數量及其依據:1. 本公司未編列115年度財務預測。但銷售表現與產業環境、客戶需求、市場供需、競爭狀況息息相關,為能掌握市場狀況,即時做出應對,公司將持續密切關注總體經濟變化,客戶需求的變動以及原物料供應情形,並以靈活策略回應市場,確保領先優勢。(三)重要的產銷政策:在產銷政策上,我們將專注於以下幾個核心策略,以確保永續發展與市場競爭力:1. 深化客戶關係與創新發展:(1)積極深耕現有客戶基礎,建立更緊密的合作夥伴關係。(2)與客戶共同投入新製程的研發與導入,以提供更具創新性、客製化的解決方案,拓展產品線的多樣性與市場深度。~3~(3) 探索高附加價值產品的開發機會,滿足客戶不斷變化的需求,並提升公司的市場利基。2. 精進工程品質與成本效益:(1)持續優化工程技術與生產流程,確保產品品質達到業界領先水準。(2)持續強化產品零件管理,有效減少物料庫存,提高生產彈性與庫存週轉率,進而顯著降低總體營運成本。(3)運用先進的智慧製造技術與數據分析,精準控制生產成本,同時提升整體效率與良率。3. 優化產能配置與市場拓展:(1)依據業務發展策略與市場趨勢,精準規劃產能配置與產線升級,確保能即時響應市場需求,維持穩定的供貨能力。(2)藉由持續提升產品品質與交付效率,強化公司的品牌信譽,進一步鞏固現有市場地位。(3) 積極開拓新興市場與潛力客戶,拓展全球行銷版圖,爭取更大的市場份額與成長機會。最後敬祝各位股東身體健康萬事如意~4~董事長張泰山
基本資料
公司識別
- 代碼： 3131
- 簡稱： 弘塑
- 英文簡稱： GPTC
- 公司全稱： 弘塑科技股份有限公司
- 統一編號： 84355899
- 市場別： 上櫃
- 產業類別： 半導體業
- 成立日期： 1993/05/07
- 上市／上櫃日期： 2011/01/17
經營層與聯絡方式
- 董事長： 張泰山
- 總經理： 張鴻泰
- 發言人： 梁勝銓（副總經理）
- 代理發言人： 張鴻泰
- 電話： 03-5183030
- 地址： No.89, Sec. 6, Zhonghua Rd., Xiangshan Dist.,Hsinchu City 30095, Taiwan (R.O.C.)
股務與財務
- 實收資本額： 2.93 億元
- 已發行股數： 29,258,927
- 每股面額： 新台幣 10 元
- 股務代理： 群益金鼎證券股份有限公司
- 股務電話： 02-2702-3999
- 簽證會計師事務所： 資誠聯合會計師事務所
- 簽證會計師： 李典易、蔣承翰
年報查詢 ｜ 年度報告資料
年報 PDF 下載
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113 年報pdf下載
營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 機台設備產品 | 4,550,881 | 69.86% |
| 化學產品 | 1,250,454 | 19.19% |
| 維修服務及其他 | 641,634 | 9.85% |
| 半導體及電子設備銷售代理 | 50,247 | 0.77% |
| 軟體銷售及安裝 | 21,279 | 0.33% |
致股東報告 - 114年度
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