大量 (3167)

大量科技股份有限公司

基本資料

公司識別

  • 代碼: 3167
  • 簡稱: 大量
  • 英文簡稱: TA LIANG
  • 公司全稱: 大量科技股份有限公司
  • 統一編號: 43938484
  • 市場別: 上市
  • 產業類別: 電機機械
  • 成立日期: 1980/12/26
  • 上市/上櫃日期: 2013/10/21

經營層與聯絡方式

  • 董事長: 王作京
  • 總經理: 簡禎祈
  • 發言人: 林德錚(策略長)
  • 代理發言人: 黃麗芳
  • 電話: 03-3686368
  • 地址: (334) 桃園市八德區豐田路68號

股務與財務

  • 實收資本額: 8.95 億元
  • 已發行股數: 89,513,491
  • 每股面額: 新台幣 10 元
  • 股務代理: 福邦證券股份有限公司股務代理部
  • 股務電話: 02-2371-1658
  • 簽證會計師事務所: 安永聯合會計師事務所
  • 簽證會計師: 張志銘、羅筱靖

公司網站:https://www.taliang.com

年報查詢 | 年度報告資料

年報 PDF 下載

營收分布-產品組合 - 114年度

項目 金額 (千元) 佔比 (%)
設備 4,875,827 96.01%
其它 202,110 3.99%

致股東報告 - 114年度

二、115 年度營運計畫(一)經營方針1. 厚植核心技術能力,持續開發進階產品,以掌握市場先機。2. 產品走向高規格、高自動化、高智能化、完全整合化方向進行。3. 貼近客戶需求,偕同開發新產品。4. 持續發展自動化設備。(二)預期銷售數量及其依據:不適用。(三)產銷政策1. 積極參加國際性專業設備展覽,提升品牌知名度,並擴展東南亞銷售市場。2. 強化供應鏈關係及提升議價能力,以取得較低的原料成本。3. 管控機台成本,以因應同業銷售價格競爭,維持獲利。4. 謹慎備料嚴格控制存貨水位,加強生產管理及製程技術改良,提升生產效率。5. 加強設備自動化與模組化能力,使得設備更具競爭性。三、未來公司發展策略(一)最佳高階、節能、智能化設備的供應商。(二)培養國際行銷人才,擴展新興市場通路。(三)持續投入研發創新。四、受外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響(一)外部競爭環境隨著 AI 智慧與高效能運算需求舉升,PCB 產業的競爭核心已由傳統的「產能規模」轉向「極致精度」,為了減少訊號干擾並確保訊號完整性,設備商的技術門檻在於能否提供更高精度、更穩定的控深背鑽技術。本公司長期深耕研發,核心競爭力在於視覺檢測(CCD)與高精密深度控制的完美結合。其中,「高速型 PCB 內層銅深度探測機」透過機械結構優化與伺服馬達系統升級,已能精準滿足高密度背鑽孔位的製程需求,並在量測精度與生產穩定性上取得領先地位。(二)法規環境本公司始終秉持誠信經營,嚴格遵循勞資關係、工業安全、環境保護、會計準則及稅務規範等公司治理相關法令,透過落實完善的內部管理措施,近期並未受法規環境變動影響而對財務或業務造成重大衝擊。(三)總體經營環境近年,全球經濟進入「AI核心驅動」與「區域供應鏈重組」交織的新紀元,儘管面臨全球通膨韌性與高利率環境的挑戰,但在 AI 技術革新的強力帶動下,產業成長動能依然穩健。值得關注的是,隨著全球關稅政策的不確定性增加及地緣政治因素影響,產業供應鏈正加速重構,PCB 產業下游客戶為分散風險,生產基地已顯著由傳統區域向東南亞地區移轉,面對此一趨勢,本公司已啟動應對措施,強化海外技術支援與售後服務體系,以就近滿足客戶在東南亞建廠與擴產之設備需求。展望未來,本公司將密切追蹤全球政經情勢與關稅壁壘之變化,採取彈性的供應鏈管理與應對策略,我們將持續投入研發、優化生產成本,並積極網羅優秀人才,確保公司在變動的總體環境下,維持在高階設備市場的領先地位,實現永續且穩定成長的經營目標。最後,感謝各位股東長期的支持與指導,並期待新的一年繼續給予鼓勵與指教。

法說會查詢 | 法人說明會簡報

  • 日期:115/06/01

    本公司受邀參加高盛證券舉辦之「GS Taiwan Computex & Corporate Day 2026」,說明營運概況。

  • 日期:115/03/11

    會中就本公司已公開發布之財務數字、經營績效等相關資訊做說明。請投資人報名參加以取得法說會線上會議識別碼與登入密碼。

  • 日期:115/02/06

    本公司受邀參加Nomura Asia Tech Tour,說明營運概況。

  • 日期:114/08/11

    本公司受邀參加福邦證券舉辦之法人說明會,會中就本公司已公開發布之財務數字、經營績效等相關資訊做說明。請投資人報名參加以取得法說會線上會議連結。

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