亞信 (3169)

114年美國祭出的對等關稅、232條款,加上地緣政治、匯率議題與美中貿易戰,產業界面臨非常高的不確定性、複雜性、與變動性,使廠商面對經營與投資決策的高度挑戰。產業界呈現AI 相關供應鏈一枝獨秀,傳統產業疲弱的極端態勢。由於整體市場的不確定性,部分產業的廠商為求生存與市占,削價競爭,市場競爭更加激烈。同時為降低或延緩關稅的衝擊,上半年不少廠商提早拉貨,但關稅議題一直懸而未決,導致 114 年很多廠商上半年營收高於下半年的少見情況。本公司產品由於客戶以及其終端應用廣泛,個別市場有增有減,並無受到太大衝擊,114年營收與獲利比 113 年好一點。網通設備、電腦PC 周邊與工業應用等需求仍然持續,整體來說 114 年整年度的產銷層面尚屬穩定;研發層面持續以乙太網路晶片與軟體研發能量為核心,研發契合更多工業應用的通訊解決方案,同時也與技術互補或與策略夥伴合作,以強化公司產品線的廣度和深度。工業物聯網 IIoT 的應用領域廣泛且多樣性,軟硬體平台和智慧工廠資訊的整合為成功的關鍵因素,會持續整合公司內外部技術資源與策略夥伴合作,以提供整體方案服務顧客。本公司持續努力耕耘工業物聯網 IIoT 相關的新產品與應用,同時也積極與平台供應商合作參考設計。本公司研發能量在嵌入式系統已累積了20多年的產業經驗,包括晶片設計研發、軟/韌體研發以及系統應用方案研發等。發展重心與成長方向持續以符合工業物聯網 IIoT 和工業 4.0 的智慧製造以及增加更高速頻寬等通訊晶片和其相關系統模組開發為主軸。本公司於114年取得 ISO27001 的認證,落實資訊安全管理,提升客戶合作的信賴。感謝本公司所有同仁過去一年的努力與辛勞,更感謝尊敬的股東們的全力支持,本人謹代表董事會及所有員工向各位股東致上最高謝意。茲就亞信電子股份有限公司114年度營業狀況及115年度營業計畫概要提出營業報告書如下:一、114年度營業結果(一)114年度營運計畫實施成果由於新應用的發展效應、持續優化產品和客戶的組合,整體經營費用控制得宜,本公司114年度的營業表現在營收有所提升,獲利率亦達到預期目標。在新產品的佈局與推廣方面,本公司持續依工業物聯網 IIoT 市場和應用的趨勢,114年下半年推出新一代的EtherCAT 從站控制晶片,以及新的 USB 2. 5G 的連網通訊晶片,這些新開發的晶片可以進一步強化公司在工業控制領域與工業 4.0 智慧製造的市場機會,以及符合市場更高速的應用需求。預期未來能帶來相當的營收挹注。本公司的業務開發主要以台灣、大陸、美國和日本的潛力客戶為對象,以過去累積多年的廣大客戶基礎優勢,加上及時有效的技術支援,以贏得更多客戶的設計和信賴。在客戶組合方面,主要以具成長性的優質客戶為目標,同時不斷擴大客戶基礎,以分散風險。產品策略方面,一方面關注市場競爭態勢,持續導入新的製程技術,以繼續保持原有產品的競爭優勢。另一方面也積極開發新一代工業物聯網IIoT、工業4.0相關的應用晶片,持續耕耘工業4.0智慧製造領域。面對變化快速的市場,我們深信,憑藉團隊的努力,以及穩固的供應商合作關係,未來公司會持續創造價值,迎接新的成長契機。(二)114年度預算執行情形單位:新台幣千元項目實際數預算數達成率營業收入929,566871,781106.63%營業成本434,732409,960106.04%營業毛利494,834461,822107.15%營業費用237,161238,08699.61%稅前淨利276,447247,771111.57%公司如期達成預計之營運目標。(三)財務收支及獲利能力分析項目114年負債佔資產比率(%)財務結構分析長期資金佔不動產、廠房及設備比率9.044, 140.56(%)流動比率(%)1,084.53償債能力分析速動比率(%)1,033.41資產報酬率(%)11,75權益報酬率(%)12.87獲利能力分析純益率(%)24.90每股稅後盈餘(元)3.67(四)研究發展狀況1.短期:(1) 開發新一代EtherCAT 晶片(2) 開發以連接各類高速傳輸介面的相關晶片。2.長期:(1) 開發更高速傳輸介面的 Multi-Gigabit 乙太網路晶片。(2) 開發更高度整合,高效能(32-bits)的 EtherCAT SoC 晶片。(3) 開發更高速連接各類高速傳輸介面的相關晶片。二、115年度營業計畫概要(一)經營方針1. 達成本公司年度預算的成長與盈餘目標。2. 順利成功開發出新規劃的產品和導入量產,並於最短時間內贏得主要客戶設計。3. 強化與工業物聯網客戶之間的合作關係,期能先期掌握市場需求與規格。4. 尋求目標應用市場的參考設計方案的合作與推廣,以加快客戶的設計導入與量產。5. 持續透過策略聯盟及技術合作方式,與 Third Party 或 IPs 提供者共同開發產品,以縮短產品開發時程,並增加產品的整合性及競爭力。6. 持續尋求整合新團隊、新技術與新產品的機會,強化公司核心能力,以維持公司不斷成長的動力。(二)115 年度預期銷售數量及其依據本公司根據內部控制管理辦法「銷售及收款循環」之「銷售預測作業」中之相關預測程序,再考量本身產業景氣循環情形,訂定未來年度預計產品之銷售數量及金額。(本公司未公告財務預測無法提供預期銷售相關數據)(三)重要產銷政策本公司的產銷政策主要是建立在和上下游供應鏈廠商的長期合作關係上。一方面和晶圓廠/設計服務公司/封裝測試廠保持策略合作關係,以維持晶片穩定貨源、優良品質及產品價格的競爭力。另一方面和主要客戶群建立長久的合作關係,以確保公司整體營運的長期穩定。相對而言,與下游客戶的關係尤其重要。由於本公司各項產品和晶片都以嵌入式系統和工業物聯網為主要應用市場,這些產品的設計規格一般都需要客戶的相關應用回饋與建議。同時這些產品的設計周期較長,也需要客戶設計驗證,因此與下游客戶的互動,同時加強與策略夥伴的參考設計方案的合作,是本公司產銷政策最重要一環。三、未來公司發展策略多年聚焦在嵌入式系統和工業物聯網的連網晶片、軟韌體解決方案以及工控領域的I/O介面橋接晶片的市場耕耘,這個發展策略的形成主要是建立在三個基礎上:1、本公司現存廣大的嵌入式系統客戶群。2、未來嵌入式系統連網、工業物聯網與智慧自動化各類應用的持續成長趨勢。3、本公司掌握嵌入式系統和工業物聯網的關鍵軟體和硬體技術。本公司過去的產品組合除了提供嵌入式系統的連網晶片擴充至以高度整合的SoC 工業物聯網晶片和各類高速傳輸 I/0連接的介面橋接晶片。由於全球工業類嵌入式產業的未來發展主要聚焦在工業物聯網和工業4.0的工控應用,要更貼近實際工業使用場景,本公司未來的發展與成長方向,更應落地與上下游合作,加強垂直技術資源整合,主要以這些領域的相關晶片和軟體研發以及提供相關系統模組軟硬整合解決方案為重心。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響由於地緣政治、關稅等因素的疊加作用,加上 AI 需求持續增長導致記憶體供給短缺、長短料、提前/延後拉或調整訂單等混亂的上下游供應鏈問題都可能再發生,產業的不確定性和加劇的市場競爭,對經理人更是一大挑戰。本公司已制定完整供應商行為準則,要求供應鏈遵守人權、勞動法令、綠色產品管理、責任礦產標準及REACH 法規等,並定期做合規性監查。法規如歐盟REACH/SVHC、綠色產品禁限用物質(RoHS/其它)等。本公司在全球化的市場競爭、法規遵循與經濟環境不確定性下仍面臨壓力,但同時具有工業網路與嵌入式晶片的技術積累與市場定位優勢。關鍵在於持續技術創新、靈活應對法規要求、與下游客戶建立緊密合作以及在新興應用場景中擴展市場份額。最後敬祝各位股東身體健康,闔家平安!