昇貿 (3305)

非常感謝各位股東在百忙之中蒞臨參加本公司一百一十四年度股東常會。回顧一百一十四年度,因金屬行情波動、財稅法令修改之影響,昇貿科技在積極拓展業務下,全年集團合併營收由去年度之82.11億元增加至106.21億元,合併稅後淨利由去年度之4.09億元增加至4.18億元。就整體營運面觀之,不論在台灣市場或者是全球市場上,本公司員工仍能不斷地致力於研發新產品,開發新市場,以追求公司的成長,並深受客戶之肯定與信賴,在此感謝全體同仁的努力及各位股東、董事的全力支持與信任;茲將一一四年度經營成果及一一五年度營運展望報告如下:一、一一十四年度營業報告(一)營業計劃實施成果本公司一百一十四年度集團合併營業收入為10,621,041仟元,相較一百一十三年度之8,210,676仟元增加29.36%,合併稅後淨利為418,406仟元,較一百一十三年度之409,071仟元增加9,335仟元,稅後淨利增加2.28%。(二)預算執行情形:未出具財務預測,故不適用。(三)合併財務收支及獲利能力分析單位:新台幣仟元項目 年度114年度 113年度營業收入 10,621,041 8,210,676財務 營業毛利 1,409,300 1,081,591收支 稅後淨利 418,406 409,071佔實收資本營業利益 45.85% 42.66%獲利 比率(%) 稅前損益 46.32% 45.98%能力 純益率(%) 3.94% 4.98%分析 每股盈餘(元) 3.16 3.10(四)研究發展狀況企業的競爭優勢係來自於產品的不斷開發與創新,本公司延續長期以來之創新精神,積極進行各項產品、技術之開發,除利基型產品外,也包括各種特殊應用型及客製化產品,以維持本公司之領導地位及競爭力。昇貿科技近年來致力於產業轉型,積極由電路板組裝搶進半導體材料市場,於一百零五年度成立「先進材料研發中心」。「先進材料研發中心」座落於新竹縣竹北市台元科技園區,占地300餘坪,現有近25名研發人員,為國內規模最大、設備最完整的封裝材料及技術研發中心。從地理位置來看,台元園區內近半數廠商為IC設計、檢測、設備商,並有多家國際知名大廠設立分公司或辦事處,且鄰近新竹科學工業園區、新竹工業區、工業技術研究院、清華大學與交通大學。基於聚落效應,研發團隊在此除能就近服務客戶、增進溝通交流、吸收優秀人才之外,更可以加深產、學、研三方共同合作,開發更具競爭力之先進材料。先進材料研發中心除專注於電子組裝產業不可或缺之銲錫材料研究開發,亦投入先進半導體封裝製程技術及材料開發,除與半導體封裝大廠合作開發先進製程專用接合材料外,更持續與上游IC設計客戶共同研發新型封裝材料,以期提供更多優質產品至半導體市場,將台灣品牌推向世界舞台。為深耕電子封裝與組裝接合材料之開發,一百一十二年與國立中央大學共同設立聯合研究中心。雙方將共同開發電動車元件組裝、AI晶片先進封裝技術,以及低碳與低能耗製程的低溫銲錫材料。一百一十四年度研發成果如下:1. 散熱器用無鉛低溫錫膏獲多家散熱器製造大廠認證,正式導入使用。應用於伺服器散熱模組應用。2. 高可靠度無鉛低溫錫球,通過IC大廠認證,導入於記憶體及固態硬碟應用領域。3. 推出新型超細間距印刷用無鉛錫膏,通過LED背光板客戶驗證,導入於新型mini LED背光板應用領域。4.推出超低殘留晶片封裝用助焊劑,適用於高頻寬記憶體堆疊封裝,送樣封裝大廠驗證中。二、一百一十五年度營業計劃概要(一)一百一十五年度之經營方針1.持續擴大市場佔有率本公司藉由產品線之擴大及產品品質之提升,以建立優良品牌形象,並積極開拓國內外市場及提高佔有率,並加強技術支援人員專業訓練,提高產品技術支援及售後服務水準,積極耕耘推銷歐美市場並搶進東南亞新興市場,以提升本公司在全球地區的品牌形象及能見度。2.積極擴增相關產品線近年來消費性電子產品日益普及,在輕、薄、低功耗的需求下,各式新型半導體封裝需求持續擴大,昇貿積極發展相關半導體封裝市場,並持續開發微細錫球、超微粉錫膏、封裝用助焊劑以及清洗劑等相關產品。為因應半導體封裝微型化的需求,昇貿科技領先同業投入新型環氧樹脂型錫膏及環氧樹脂型助焊膏產品開發,可有效取代底部填充膠(Underfill)製程,大幅縮短封裝製程流程及克服半導體封裝產業在微型封裝製程上的瓶頸,相關新型產品已送客戶共同驗證中。昇貿科技於車用電子應用領域已深耕多年,因應車用電子領域市場的蓬勃發展,除將現有車用電子專用相關焊錫產品持續進行客戶認證外,並持續開發新型車用高可靠度焊錫合金,陸續取得國內外開發專利。此外,更將投入車用功率半導體用高可靠度接合材料相關產品開發,以擴大在車用電子相關產業之布局。在顯示器產業方面,因應Mini LED及Micro LED已逐步成為次世代顯示器主流技術,昇貿科技亦完成相關應用材料的研發佈局,並與國內顯示器產業龍頭客戶進行共同開發及驗證。昇貿科技Mini LED及Micro LED應用材料,可搭配先進巨量轉移技術使用,有助加速Mini LED及Micro LED應用於顯示器產業。伴隨著地球暖化、氣候變遷,對於節能減碳的環保意識日漸抬頭,環保運動已成為了地球公民的共同責任,對昇貿科技而言,企業社會責任不僅是致力於營收持續成長、為股東負責,更應結合企業核心能力,對社會與環境做出具體貢獻。昇貿科技將持續投入各式新型環保焊錫及特用化學材料的研 究開發。昇貿科技推出新型環保型低溫焊錫材料,可於190度以下溫度完成電子組裝及封裝製程,相較於傳統無鉛焊錫製程,減低製程溫度達到50度以上,可大幅減低組裝及封裝熱製程用電量超過25%,具體實現節能減碳效益。此外,水基型助焊劑及清洗劑系列產品,大幅度減少揮發性有機溶劑的使用,以減低電子組裝及封裝製程對環境的傷害。(二)預測銷售數量及其依據本公司隨著下游製造商於香港、馬來西亞、泰國、美國、大陸、蘇州及東莞等地設廠多年,奠定了穩健的基礎及客戶關係,即便客戶受中美貿易影響而轉移生產基地,本公司皆能及時供貨並配合生產導入;另隨著新興應用產品多元化,帶動相關產業穩健增長,展望一百一十五年度本公司之營運,將可滿足客戶及市場成長需求,整體集團營收及獲利之成長應屬可期。(三)重要之產銷政策掌握技術與產品發展趨勢,持續改善成本、品質及應用等,未來將計畫採集中化生產管理,提高產線稼動率,將低生產成本,並持續投入研發,維持產品優越性及加深之應用;掌握市場趨勢,開拓越南、菲律賓等市場並拓展半導體、車用電子等產業。一百一十五年度本公司將會更專注公司整體獲利及服務,提高客戶及股東的滿意度。三、未來公司發展策略(一)逐步建立全球化之生產、行銷及技術服務據點,提供客戶及時供貨與技術服務,以提高市場佔有率。(二)極投入新型態封裝材料開發,並增加投入新產品的研發經費,積極研發出適合產業界使用的產品,擴大產品多元化佈局的目標。(三)發展符合綠色環保及節能材料,以符合未來全球環境保護及產品節能需求之趨勢。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響由於目前所有的錫鉛金屬原料及其他貴金屬原料皆由國外進口,而國際金屬行情時有波動,當金屬原物料漲價時將造成生產成本增加;另外由於國際金屬行情皆為美金報價,故新台幣兌美元匯率的波動將有可能造成匯兌損益;本公司逐步垂直整合上游原料設立冶煉廠,降低對進口的依賴並積極擴展其他地區市場業務,分散各幣別匯率變動所衍生之風險,以期降低對本公司營運所產生之風險。我們相信經由同仁們的努力及股東大眾的持續支持,昇貿科技必能繼續厚植經營的基礎,掌握產業快速成長之契機,以穩健的步伐擴大經營的規模,提升獲利能力,以回饋股東、客戶與同仁。董事長:李三蓮