壹、致股東報告書一、114年度營業報告書(一)公司定位與營運模式• 本公司為專業 IC 通路商與應用方案提供者(Distributor & Solution Provider)。設有技術支援(FAE)與研發人員,提供產品應用諮詢、開發技術支援與客製/模組委託設計,協助客戶縮短 Time-To-Market 並節省研發費用,提升服務品質,強化與客戶及供應商之合作關係。(二)114年度營運回顧與財務摘要• 個體(母公司)營收與獲利:○ 營收:新台幣21,096, 244 仟元○ 稅前淨利:383,363 仟元○ 與113年(營收17,742,569仟元、稅前淨利 495,850仟元)相比,營收成長18.9%,稅前淨利衰退 22.69%• 合併營收與獲利:○合併營收:新台幣21,015,598仟元○合併稅前淨利:336,328仟元○ 與113年(合併營收17,709, 439 仟元、合併稅前淨利 467,607仟元)相比,合併營收成長18.67%,合併稅前淨利衰退 28.07%• 營運成果:以 114 年加權平均流通在外股權計算,每股稅後淨利為1.74元• 產業與市場概況:全球科技由 AI 引領趨勢,刺激產業鏈及其投資,半導體市場持續成長;但在「全球在地化」及美國關稅政策等所帶來的不確定性,市場仍對半導體元件需求穩定。面對地緣政治與供應鏈挑戰,公司持續深化上、下游夥伴之合作關係,關注產業鏈變化,持續於大中華區(台灣、香港、中國)提供客戶服務,透過強化供應鏈管理、拓展產品線,維持競爭力並帶動營收與獲利表現。(三)營運管理重點• 擴增代理產品線以促進業務成長 : 公司除了持續穩固既有代理線產品,公司也積極尋求新代理線,以強化方案的競爭力,為營收帶來成長。• 持續加強國內外市場開拓力:穩固既有市場並積極延伸至新市場與新應用,擴大規模與營收。• 持續強化供應商關係:建立長期合作以確保供應穩定,提升需求預測降低庫存與缺貨風險,持續強化雙方技術合作,參與新產品與新市場推廣。同時定期評估供應商品質、交期與成本,建立更密切的合作夥伴關係,透過公司通路銷售,創造雙方營運發展績效。• 提升營運效率與風險管理能力:數位化轉型將持續推進,以增進業務執行效率,強化預測需求、優化庫存水位,提升物流效率與即時供貨能力,強化進出貨管理,提升客戶滿意度與整體營運效益。建立完整的資料庫,強化營運資料分析能力。同時,面對地緣政治與供應鏈區域化的挑戰,公司將靈活調整市場策略,降低風險並確保營運穩定性,為未來發展奠定穩固基礎。二、115年主要營業計劃(一)前言與市場情勢115年度半導體電子通路市場仍受地緣政治與全球供應鏈重組影響,整體需求具不確定性。面對此環境,公司將以靈活與韌性的營運策略為核心,透過精準供應鏈管理、數位轉型與ESG 策略深化,確保供應穩定、優化營運效率並提升市場競爭力,同時強化技術支援與客戶服務,追求穩健成長與長期價值提升。(二)經營管理方向與重點作為1、風險管理與營運韌性:建立多元供應商策略,降低單一來源依賴,結合庫存優化與交期管理,確保 關鍵物料供應穩定。導入數據化的市場監測機制,掌握價格波動與需求變化,提前規劃採購與訂單配置,強化資安與財務風險控管,確保交易安全與現金流穩定,提升抗風險能力。2、與供應商建立長期合作:確保來源可靠並導入嚴格品質檢驗流程,降低瑕疵率。並與供應商及客戶簽訂採購協議,分散與轉移庫存風險、提高資金運用效率,維持供應鏈穩定並提升競爭力。3、維持健康庫存水位運用數據分析預測市場需求,精準設定安全庫存與補貨節奏,降低積壓與短缺風險。強化區域倉儲佈局與物流,提升周轉效率與即時供貨能力。同時,優化物流與倉儲管理,提升庫存周轉與出貨效率;結合數據分析預測需求,避免缺貨與延遲,確保客戶準時取得高品質產品。產品品質與交貨流程,提升備出貨靈活性,並運用數據分析優化品項與區域間庫存配置,確保關鍵元件充足。導入智慧倉儲管理系統(WMS)提升揀配與配送效率。(三)營運與治理精進1、供應鏈管理:建立多元化供應鏈佈局,持續強化與原廠、代工夥伴合作,確保貨源可靠與交期可控。2、客情關係維護:由專業銷售與工程團隊提供選型建議與解決方案,透過技術研討與客戶培訓深化交流與合作黏著度。善用數據洞察客戶需求,提供靈活供應方案並建立快速回應機制,加強售後支援與即時問題解決。3、ESG 永續發展:建立綠色供應鏈管理,優先與具環保認證之供應商合作,並優化物流與倉儲以提升能源效率、降低碳足跡與浪費。落實公平交易、員工福祉與社區回饋;推動營運數位化,減少紙本與資源耗用;主動參與 ESG 評級與報告,強化透明度與永續競爭力。4、人才培養:透過內外部學習計畫與制度化之技術/業務培訓,強化產品知識、供應鏈管理與客戶服務能量。推動人才梯隊計畫,培育中高階管理人才;結合績效獎勵與職涯規劃,提升留才與組織戰力。5、銷售預測與費用管理:以歷史銷售、客戶需求與產業動向為依據,結合供應鏈資訊提升預測準確度,動態調整訂貨策略並定期檢視模型。以數據分析優化採購、庫存與物流成本;定期檢視倉儲、運輸與業務費用,並透過議約取得有利條件,提升營運效率與獲利能力。(四)重點市場發展方向與營業目標1、擴展產品組合,切入AI、HPC 與車用高成長市場:因應 AI 伺服器與自動駕駛趨勢,強化與供應商合作,積極推動相關應用與解決方案拓展。營業目標:AI/HPC/車用相關新專案提升15%。2、NB/PC/Server 相關電腦周邊應用市場:聚焦高效能、低功耗與多功能整合,強化產品與服務差異化;順應雲端運算成本下降與效能、安全性提升,掌握資料中心與企業升級需求。因應遊戲、內容創作與 AI運算需求,帶動高速SSD、DDR5、Wi-Fi 7、高解析度顯示等周邊成長。營業目標:NB/PC/Server 周邊新專案提高10%。3、無線與寬頻通訊市場:聚焦高速、低延遲、廣覆蓋與綠色節能,布局 5G、Wi-Fi 7、光纖寬頻與 IoT 應用;推動 LPWAN、NB-IoT、智慧工業 Wi-Fi、Wi-Fi 7與10G PON解決方案。營業目標:Wi-Fi 7/VDSL/XPON/10G PON 新專案提高20%。4、持續拓展海外市場:在延續大中華市場基礎上,分派人力經營海外業務,鎖定印度、越南等具潛力之電子市場以加速客戶拓展。營業目標:大中華以外新增10 家以上有效客戶。展望115年,半導體產業仍展現多元成長趨勢,尤其在人工智慧(AI)、網通與光電、汽車電子、新能源技術市場等領域。首先,AI技術持續的發展將驅動市場更大的需求,新一代的晶片平台將推升伺服器產業的出貨。同時,生成式 AI 將持續推動 AIServer 的運算需求,為伺服器電源、大功率伺服器電源與BBU 應用提供強勁動能。因此,未來公司發展策略將會以供應鏈優化、產品線拓展與全球市場布局為軸,積極深耕台灣、東南亞、印度,並強化於大陸市場之競爭力與覆蓋度。透過數位轉型與技術服務深化,以數位化系統串接供應、庫存、接單與出貨流程,提升跨部門協作效率,降低錯誤與資源耗用。提供設計支援與工程技術顧問服務,協助客戶加速產品開發時程,提升方案附加價值與合作深度,進一步強化市場滲透率。 提升執行機制與治理保障,建立年度滾動檢討機制,按季檢視市場、庫存與專案進度,確保資源配置與策略節奏一致,透過內控與風控機制,持續監督資安、財務與法遵風險,確保營運穩健。透過上述計劃之落實,公司可在需求不確定、供應鏈重組與地緣風險背景下,維持穩定供應與優質服務,並在AI、HPC、車用、NB/PC/Server 周邊與無線寬頻等成長市場上擴大市占。同時,藉由海外市場拓展、數位轉型與ESG 深化,達成營運效率提升、成本結構優化與永續競爭力強化之目標。公司將秉持靈活應變與長期主義,持續優化供應商關係、庫存管理、技術支援與工程服務,強化海外滲透率,朝新專案擴增與新客戶取得之營業目標邁進,實現115年度穩健成長與長期價值提升。三、未來公司展望與策略無線通訊相關領域持續穩定成長,VDSL、XPON、電動車、物聯網等新興技術近年來持續創造佳績,隨著AI 應用擴展,高性能半導體需求將持續上升,公司積極穩固零件供應商與產品製造商之合作與支持,於AI 相關應用場域提供多面向整體解決方案,布局下一世代發展與商機,朝永續經營目標邁進。電動車與新能源技術已對半導體市場產生重大影響,在競爭加劇的環境下,持續創新並推出更符合市場需求之產品,以應對變化與挑戰。對於開發海外新市場,透過與供應商及產品製造商緊密合作關係,共同開發東南亞及印度新興市場,拓展 IC 通路與應用方案業務,強大公司營運目標。115 年地緣政治持續變化,美中對立及美國關稅議題,促使產業鏈外移,中國內捲現象仍未解,面對中美貿易戰所帶來的不確定性,公司深知穩定供應鏈與靈活應變的重要性,強化營運效率,並推動中國國產品牌供應鏈在地化,以降低風險。此外,人才培育也是公司未來發展的重要基石,通過內外部專業的教育訓練,培養優秀的管理及銷售團隊, 為公司創造新的能量。未來,公司將繼續專注於提升核心競爭力,在挑戰中尋找成長機會,並以創新與服務的雙引擎,實現長期穩健的經營成效。在此,謹代表本公司全體同仁感謝各位股東女士、先生們的支持,也期盼未來能繼續給予指導與建議,弘憶國際將秉持過去優良的經營理念,呈現豐盛的經營成果與各位股東分享。最後敬祝各位股東身體健康,萬事如意
基本資料
公司識別
- 代碼: 3312
- 簡稱: 弘憶股
- 英文簡稱: GMI
- 公司全稱: 弘憶國際股份有限公司
- 統一編號: 89613636
- 市場別: 上市
- 產業類別: 電子通路業
- 成立日期: 1995/10/06
- 上市/上櫃日期: 2010/12/29
經營層與聯絡方式
- 董事長: 葉佳紋
- 總經理: 劉彥輝
- 發言人: 柯登嘉(資深協理)
- 代理發言人: 陳清賢
- 電話: 2659-9838
- 地址: 台北市內湖區行忠路57號2樓
股務與財務
- 實收資本額: 18.26 億元
- 已發行股數: 182,626,815
- 每股面額: 新台幣 10 元
- 股務代理: 群益金鼎證券股份有限公司股代部
- 股務電話: 02-2702-3999
- 簽證會計師事務所: 安侯建業會計師事務所
- 簽證會計師: 紀孟君、楊樹芝
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致股東報告 - 114年度
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