建舜電 (3322)

各位股東女士、先生:回顧過去一年,114 年全球經濟成長率與上年持平約為 3.2%,上半年市場因美國川普政府的大規模關稅政策及地緣政治不確定性一度陷入低迷;然而,隨後企業的「提前拉貨」效應及政策逐步明確化,帶動了下半年的出口動能，通膨逐步趨穩與勞動市場壓力緩解支撐了基本面。另外 AI 相關半導體與伺服器的需求成長遠超預期，成為支撐全球貿易的核心支柱。預期 115 年全球市場已逐步消化「高關稅、高波動」的常態，企業轉向更具韌性的在地化供應鏈布局，而 AI 技術從早期的硬體建置轉向軟體應用與產業賦能，這將成為驅動未來生產力成長的關鍵變數，有助於抵銷部分地緣政治帶來的負面衝擊。茲將本公司 114 年度營業結果及 115 年度營業計劃概要等，報告如下:一、114年度營業結果(一)營業計畫實施成果本公司 114 年度合併營業收入為新台幣 3,004,391 仟元，較 113 年成長 6%，合併營業毛利新台幣 413,308 仟元，較 113 年度衰退 1%，合併營業淨損為新台幣 106,644 仟元，114 年度每股稅後虧損為 0.96 元。(二)預算執行情形114年度本公司無須公開財務預測,故無預算達成情形。(三)財務收支及獲利能力分析(四) 研究發展狀況114年度開發之技術或產品如下:1. Thunderbolt5 Passive cable 同軸0.8~1.5m2. Thunderbolt5 Passive cable 對絞 0.3~0.8m3. Thunderbolt5 Active Cable. 同軸 2.0m4. USB 4 TO PCI-e M.2 SSD..5. Wi-Fi extend6. NAS for Media二、115年度營業計畫概要(一)經營方針1. 深植企業價值觀,培育關鍵技術人才,奠定公司長期發展之基礎。2. 持續深耕高頻線材及連接器之核心技術,強化核心競爭優勢。3. 維持穩健踏實之財務結構,優化現金流管理以支應長期發展需求。4. 持續推動並落實 ESG 永續發展策略,提升公司在環境保護、社會參與及公司治理之投入。(二) 預期銷售數量及其依據本公司根據114年度之營運實績、評估近期之接單情形與產業資訊判斷,本公司同仁將持續拓展業務及開發新產品。(三) 重要產銷政策1. 持續推動豐田式管理及自動化,使生產效率及管理能力提高。2. 優化海外各廠(泰國、中國)之策略分工與資源配置,強化在地化供應與全球庫存調節能力,提升成本競爭優勢。3. 積極開發國際大廠客戶,分散營運集中風險。4. 積極拓展非消費性電子外之醫療器材、工控等零組件產業,分散單一市場波動風險。三、未來公司發展策略(一)積極提升高毛利產品比重,優化產品組合,致力於營收規模與獲利能力的雙重增長,創造最大股東權益報酬率。(二)立足連接元件技術,持續開發高頻技術產品,並拓展非消費性電子零組件產業。(三)持續推動生產與工程重心之移轉,利用區域生產優勢提供最具競爭力的報價與服務。結合研發前端(NPI) 與生產後端之垂直整合,提升研發轉量產之速度，確保營收獲利之成長動能。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境的影響(一) 114 年全球經濟成長率約為 3.2%，雖受到美國新政府貿易政策轉向及地緣政治波動之衝擊，但在人工智慧(AI)基礎建設投資紅利下，整體經濟仍展現韌性。展望 115 年，全球經濟預計進入「低速增長、高技術驅動」的新常態，國際貨幣基金(IMF)預估成長率將維持在 3.1% 左右。雖通膨已逐步受控，惟地緣政治風險(如區域經貿集團化)及美國關稅政策之實質執行，使供應鏈轉移成本壓力持續存在。市場不確定性雖已部分消化，但高債務與保護主義仍是削弱經濟信心的關鍵因素。(二)114 年全球筆記型電腦(NB)市場受惠於微軟終止 Windows 10 支援之換機需求，出貨量成長至 1.83 億台(年增4.9%)。進入115年，市場成長動能將由「強制換機」轉向「AI應用驅動」。研調機構預期全球 NB 出貨量將維持穩定成長。關鍵動能在於 AI PC 滲透率預計突破40%，隨 NPU 算力提升與邊緣運算應用成熟，筆電不再僅是生產力工具，更具備個人化智慧助理功能。此趨勢將帶動高效能傳輸介面、高頻高速連接線組及精密電子零組件之需求大幅提升，有利於本公司高階產品之市場滲透。(三)隨著 AI 應用由雲端滲透至終端裝置(Edge AI)，連接線器產業正迎來規格全面升級的轉型期。115年資訊電子業產值預計將延續前一年 10.33%的成長態勢，技術驅動核心如下:1. AI PC 與高階傳輸介面之革新:隨著 AIPC 滲透率大幅提升，內部數據傳輸量呈倍增長，帶動連接線器往高頻高速(High-Speed Transmission)及高功率電力輸送(Power Delivery)發展。市場對 USB4 Gen3 / Gen 4、Thunderbolt5 等高規線組需求強勁。本公司憑藉在高頻訊號處理與精密加工之技術優勢，積極切入 AI 終端設備供應鏈，提升產品附加價值。2. 邊緣式 AI 硬體與伺服器周邊:高階運算晶片在伺服器與邊緣運算硬體的廣泛應用，促進了高速背板連接器與大電流連接線的產值提升。本公司持續投入研發更微型化、更高密度之連接方案，以符合AI 裝置輕薄化與高效能之雙重需求。3. 永續供應鏈與綠色設計: 面對 115 年歐盟碳邊境調整機制 (CBAM)的正式實施，連接線器產業正加速採用環保回收塑料(PCR)及無鹵素材料。本公司將持續優化綠色製造流程，透過技術創新降低產品碳足跡，確保在國際綠色供應鏈中之競爭領先地位。(四)本公司最近年度並未有任何受國內外政策或法令而有影響財務與業務之重大情事。敬祝各位股東女士、先生身體健康、萬事如意建舜電子製造股份有限董事長:黃欽雄