各位股東女士、先生:在此再次感謝所有客戶、股東及員工對典範長久以來的支持與愛護,典範 2025 年受到產業供需及客戶庫存調整,但仍不斷重整腳步及整頓體質,未來將持續讓所有客戶、股東及員工共享獲利果實。2025年營業結果1. 2025年營業計畫實施成果2025 年營收 11 億元,較 2024 年營收9億增加約 2 億(21%)。2. 預算執行情形:本公司於 2025 年並未公開財務預測。3. 財務收支及獲利能力分析2025 年現金流出 1.87 億(營業活動流出 0.85 億,投資及籌資活動流入 0.58 億)。2025 年稅後淨損 2.14 億元,較 2024 年稅後淨損 1.85 億元增加 0.29 億元,主要係2025 年營收未如預期及電費漲價幅度大所致。4. 研究發展狀況為因應客戶在高階微機電系統感測器(MEMS Sensor)、工控高效能運算晶片、高儲存容量記憶體封裝、特規的晶圓研磨切割與晶粒挑選(Die Sort)加工處理以及傳統導線架封裝產能擴充需求,本公司持續導入新型製程和設備技術並優化產品設計來滿足客戶要求。持續進行技術開發諸如合封型高階感測器封裝、記憶體晶片多堆疊層數封裝、晶粒自動化光學檢測技術等相關工作。本年度營業計畫概要1. 經營方針2026 年仍是競爭激烈的一年,但經營團隊仍努力維持既有產品及彈性的製造排程,預計年產量仍可成長,且以市場區隔的方式,不斷創新研發新產品。2. 預期銷售數量及重要產銷政策依據產業景氣、未來市場需求及本公司之產能狀況,本公司 2026 年預計銷售量約8億顆。我們相信 2026 年市場狀況將會持續維持,本公司將會更專注於公司整體獲利及投注更多製程技術研發、製程設備改善及人員效率。未來公司發展策略本公司將持續追求品質最佳化、作業流程效率最大化並專注服務客戶,進而強化公司體質,替所有客戶、股東及員工獲取最大利益。提供的封測產品在終端應用上涵括在智能家庭、壓力感測、工業控制及物聯網等裝置,並跨足供應在車用電子、無人機、低軌衛星裝置及 AI 周邊等。受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響典範隨時掌握市場景氣及產業變化情形,目前最大的挑戰是人力短缺、原物料及水電費上漲等問題。全球經濟也面臨通貨膨脹、國際原物料價格上漲、溫室氣體排放、氣候變遷與天然資源供應等不確定因素。未來依然是充滿挑戰的一年,本公司將持續的接受挑戰、勇於創新的迎向未來。
基本資料
公司識別
- 代碼： 3372
- 簡稱： 典範
- 英文簡稱： TICP
- 公司全稱： 台灣典範半導體股份有限公司
- 統一編號： 22101544
- 市場別： 上櫃
- 產業類別： 半導體業
- 成立日期： 1998/07/14
- 上市／上櫃日期： 2005/12/16
經營層與聯絡方式
- 董事長： 束崇萬
- 總經理： 曾忠鶴
- 發言人： 曾忠鶴（總經理）
- 代理發言人： 郭景玫
- 電話： 07-8158800
- 地址： No. 1, S. 2nd Rd., Qianzhen Dist.,Kaohsiung Taiwan ,ROC
股務與財務
- 實收資本額： 17.53 億元
- 已發行股數： 175,324,000
- 每股面額： 新台幣 10 元
- 股務代理： 元大證券股份有限公司股務代理部
- 股務電話： 02-25865859
- 簽證會計師事務所： 資誠聯合會計師事務所
- 簽證會計師： 陳晉昌、廖阿甚
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營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 先進基板或導線架型積體封裝及測試 | 716,915 | 65.23% |
| 傳統導線架型積體封裝及測試 | 344,013 | 31.3% |
| 其他 | 38,144 | 3.47% |
致股東報告 - 114年度
法說會查詢 ｜ 法人說明會簡報
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說明本公司財務暨營運概況。