各位股東女士、先生:民國 114年為全球經濟步入「後通膨、高科技競爭」的關鍵轉折點,整體經濟環境呈現平穩但成長動能分化的格局。台灣半導體產業憑藉堅實的技術壁壘,成功於貿易戰中化危機為轉機,然企業面臨「能源、人力、減碳、關稅」四重成本的夾擊。隨著工業電費上修、碳費時代正式開啟、加之結構性缺工引發的薪資調升,多重因素正嚴峻考驗企業的獲利韌性。精材 114 年營運表現,在 3D 感測元件封裝業務,受到客戶分散供應鏈影響,訂單顯著下滑。加上晶圓測試新廠開辦費及初期高營運成本的影響,上半年毛利表現一度承壓;下半年測試業務在產能順利開出及滿意的稼動率帶動下,營業淨利的表現較上半年大幅改善。總結全年整體營收雖略有增長,惟受到高毛利訂單衰退的影響,獲利表現則不如前一年度。經營實績公司114年全年營收為新台幣72.4億元,較前一年營收增加2.5%。淨利為新台幣13.5億元,較前一年度減少 18.9%。每股淨利為新台幣4.99元。財務收支及獲利能力分析如下:單位:新台幣佰萬元分析項目114年度113年度增減比率營業收入7,2397,0602.5%財務營業毛利1,985 2,493 -20.4%收支稅後淨利1,354 1,670 -18.9%資產報酬率(%)9.79% 14.66% -4.9%股東權益報酬率(%)14.36% 19.59% -5.2%獲利占實收資本比率(%)能力營業利益稅前利益58.63% 72.81% -14.2%57.67%純益率(%)75.93% -18.3%18.70% 23.65% -5.0%「稅後基本每股盈餘(元)4.996.15 -18.9%技術與創新精材科技針對先進技術,持續逐年投資,並依據市場趨勢與特定客戶未來需求,發展各項晶圓級封裝與技術服務。例如穿戴裝置、AR 智慧眼鏡相關應用、車用電子產品等,開發各項先進加工技術與系統級整合封裝(System in Package,SiP),提供客戶產品效能提升的封裝解決方案。114年12吋新機台逐步到位,各項新專案開發陸續進行,應用包括車用 CIS、穿戴裝置感測器等客製化 CSP 封裝,其中數項已經完成產品驗證,今年起將逐步量產。企業治理與社會責任我們深知企業的韌性建立在永續經營的基礎上。精材科技積極響應利害關係人對ESG 的關注,並將氣候變遷、人權價值及勞工權益等重要議題納入長期發展策略。透過技術創新與綠色供應商的協作,在創造商業價值的同時實現環境共好。公司去年如期達成年度推行「123 專案」,節能 1%、減少廢棄物 2%、降低用水3%的環境管理目標。回顧專案推動 10 年的成果,以營收為基準的減碳、減廢及節水三大指標,改善幅度均已突破 50%。對於再生能源使用計畫,今年將再增購 640 萬度,達年度940萬度的目標。公司堅持建構尊重人權、多元、平等、包容、安全與環保的工作環境,去年再次通過責任商業聯盟(RBA)的稽核及職安衛相關精進措施的認證。公司除了例行舉辦廠區愛心義賣、募集物資、善款捐助弱勢團體、去年起又擴大兒福機構學童獎學金活動,激勵孩子們不因困於環境弱勢,積極努力向學。去年相關捐助金額達新台幣 130萬元,讓愛走進社會已是精材同仁熱心參與公益的日常。前景與展望面對大環境挑戰,本公司將採取差異化策略,聚焦於具備利基優勢之晶圓級CSP(Chip Scale Package)封裝服務。因應客戶新一代產品研發需求,精材持續投入中長期技術研發與設備升級,精進客製化之封裝與加工能力。展望 115 年,在晶圓測試服務業務方面將按計劃執行第二階段裝機,預期會逐季貢獻營收,將是新一年裡公司最主要的成長動能。此外,8 吋 CSP 產線將有數項新專案放量生產,可提升產能利用率及獲利能力。同時第三季完成 12 吋 CSP 產能擴充達每月2千片。配合客戶時程,順利進行各項新專案產品量產是精材今年最重要的工作。最後,誠摯感謝各位利害關係人長期對精材科技的支持與厚愛,與我們共創永續發展的未來。
基本資料
公司識別
- 代碼： 3374
- 簡稱： 精材
- 英文簡稱： Xintec
- 公司全稱： 精材科技股份有限公司
- 統一編號： 16741846
- 市場別： 上櫃
- 產業類別： 半導體業
- 成立日期： 1998/09/11
- 上市／上櫃日期： 2015/03/30
經營層與聯絡方式
- 董事長： 陳家湘
- 總經理： 陳家湘
- 發言人： 林恕敏（副總經理）
- 代理發言人： 馬中文
- 電話： (03)433-1818
- 地址： 9FL., No.23, Jilin Road, Zhongli DistrictTaoyuan City, Taiwan, R.O.C.
股務與財務
- 實收資本額： 27.14 億元
- 已發行股數： 271,364,316
- 每股面額： 新台幣 10 元
- 股務代理： 台新證券股務代理部
- 股務電話： 02-2504-8125
- 簽證會計師事務所： 勤業眾信聯合會計師事務所
- 簽證會計師： 陳彥君、林心彤
公司網站：www.xintec.com.tw
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營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 測試服務 | 3,464,648 | 47.86% |
| 晶圓級尺寸封裝 | 3,256,206 | 44.98% |
| 晶圓級後護層封裝 | 374,660 | 5.18% |
| 其他 | 143,031 | 1.98% |