壹、致股東報告書國際貨幣基金(IMF)發表最新一期《世界經濟展望》將 115 年全球 GDP 成長預測至3.3%。Gartner 預測 115 年晶圓相關設備支出將達到1,385 億美元(年增11.8%),且在光刻、沈積和材料去除等關鍵製程需求的支撐下,116年將進一步成長9.2%。台積電計劃將 115年資本支出提高到520億至560億美元,較114年約增加27%至37%,其中大部分支出將用於先進製程和封裝。同時,三星和美光也計劃增加投資,重點放在製程升級和 AI記憶體的擴張。此外,諸如 Alphabet、Amazon 和 Meta 等超大規模資料中心業者正推動並進行基礎設施週期,預計 115 年資本支出將年增約 50%至 100%。這些支出計畫強化了對沈積、蝕刻、光刻、封裝和測試設備的需求。直接為設備供應鏈注入長線動能。根據半導體產業協會(SEMI) 以設備原廠出貨角度預估,全球半導體製造設備市場規模將從114年預計1330億美元、年增13.7%,攀升至115年的1450 億美元及116年的1560億美元。若此估算成真,將成為首度突破1500億美元門檻的一年,亦將帶動本公司未來之營收及獲利成長。以下是114年營業概況及 115 年之營運展望。一、一一四年度營業報告書(一) 營業計畫實施成果本公司民國 114 年營業收入為新台幣(以下同)20,841,660仟元,較 113 年增加26.66%,營業利益增加448,258仟元。114年稅前淨利 3,059,113 仟元,淨利歸屬於母公司業主 2,336,288 仟元,基本每股盈餘 21.44元,較去年同期 25.22 元減少 3.78元,茲將本公司114年經營績效報告如下:114年(合併)項目 金額(仟元) %營業收入(淨額) 20,841,660 100營業毛利 5,240,885 25.15營業利益 3,110,461 14.92稅前淨利 3,059,113 14.68本期淨利 2,417,242 11.60淨利歸屬於母公司業主 2,336,288 11.21每股稅後盈餘(元) 21.44 25.22(二)預算執行情形公司 114年度預算執行良好,營收及獲利除達成預算目標外,114 年營業收入、營業毛利、營業利益皆創歷年新高。(三) 創新研發本公司之研究發展秉持「深耕核心技術,持續價值創新」的信念,持續投入先進設備技術創新研發,應用於半導體、光電、新能源等自動化領域。我們在此厚實基礎上持續拓展核心競爭力,朝低碳節能智能設備與智慧製造方向發展。在半導體晶圓設備技術方面,我們持續開發對應未來更先進之次世代奈米製程設備,防治微污染工程能力升級,主動式微污染防治、潔淨層流氣簾系列產品,持續跟進客戶最先進製程,除進入客戶2奈米製程量產外,更領先開發符合客戶下一世代工業安全規範要求之產品機種。高階半導體製程自5奈米後,EUV 成為曝光製程主流,我們成功延伸擴展高潔淨自動化設備研發技術,以精密定位精度與製程微環境監控技術,開發 EUV 光罩護膜全自動貼合機、光罩移載機及光罩護膜測試設備,自通過客戶3奈米製程驗證後,繼續精進達成2奈米製程量產。在先進封裝自動化設備技術方面,因應急遽攀升的 FOWLP 晶圓級先進封裝產能需求,我們開發完成晶圓外觀檢查設備、標準型半導體晶圓分揀機以及複合式晶圓堆疊盒包裝拆包及分揀設備,陸續獲得晶圓製造及封測大廠之採用。近來 AI 晶片對 2.5D 大面積堆疊先進封裝產能之新興需求,加速 FOPLP 面板級封裝業者之量產進程,本公司今年開發面板級封裝之分揀傳片機,已獲得客戶青睞,即將交付客戶進行製程驗證。公司持續進行產業升級及永續發展,投入低碳節能及智能製造技術佈局,結合碳排放量即時監控技術、雲端運算、移動終端、物聯網、大數據,並將此關鍵技術運用到晶圓分揀傳片設備、半導體廠標準自動化界面、全廠無人自動化智能工廠與環境監控等新的應用領域。本公司民國114年度主要研發成果如下表所示:項次 研發成果1 2奈米製程微污染防治設備進入量產,並開發符合客戶下一世代工業安全規範要求之第6代產品機種2 開發第2代潔淨層流氣簾,機械強度提高4倍,壽命及可靠度提高2倍3 開發 EUV 光罩護膜破裂測試設備4 開發面板級封裝之分揀傳片機,即將交付客戶進行製程驗證本公司在半導體及超高潔淨自動化設備相關技術領域居於領先地位,在半導體設備於全球各區域蓬勃發展的需求帶動下,發展先進設備技術之前景可期。本公司將同時延伸技術應用之廣度,拓展到各創新領域及新興產業,如電動車產業以及醫療設備的開發與製造,兼顧研發先進創新技術之深度,發揚低碳聯網先進設備及自動化核心技術,並將之穩定持續地融入新產品研究開發。二、一一五年度營業計劃概要(一) 115 年營業方針:1.半導體設備(1).深切結合現有客戶進行新產品開發,從開發階段即切入未來量產,穩固成長動能。(2).確保製造服務產能與半導體景氣上升循環同步,擴大營收規模。(3).持續擴大產品組合並優化客戶結構,以提升營運穩定性並降低市場波動影響。(4).由零組件逐步延伸至模組及系統層級產品,強化垂直整合能力,提升產品附加價值。(5).強化全球製造布局,加速泰國產能提升,以提升產能彈性並支應未來成長。2.自動化設備(1).強化半導體智動化設備業務推展,擴大既有商品客戶群,並拓及海外市場。(2).深化 EUV 光罩智動化設備創新領域,發展一系列製程連貫設備。(3).持續優化微污染防治設備效能,穩固2奈米製程節點市佔率。(二)預期銷售數量及其依據:本公司將持續關注客戶之新產品開發及自動化設備新技術的研發,以期對公司業績及利基可以大幅提升。(三)重要產銷政策1. 鞏固先進設備事業原有客戶群的關係外,並增加新設備合作開發,同時提昇自有及新產品的開發與效能。2. 與上下游廠商建立良好的合作及策略伙伴關係,以確保產能、產品交期、產品品質與競爭力。3. 掌握市場動態,持續加強技術研發,尋找產業新應用,為公司創造新的價值。三、未來公司發展策略本公司將朝向策略聯盟方式,以因應公司長期發展藉由策略夥伴的品牌、行銷及技術優勢,經由產業垂直整合、水平整合或共同研究開發商品或市場等方式,預計可協助公司提高技術、改良品質、降低成本、增進效率、擴大市場。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響根據渣打國際商業銀行115年3月19日發布全球暨台灣經濟展望,若沒有戰事影響,預估 115 年全球經濟成長率約為3.4%,維持穩健擴張;在人工智慧(AI) 帶動半導體需求強勁成長下,台灣出口與企業投資同步升溫,將全年 GDP 成長預測上調至8%。展望115年WFE 市場預估成長約10%-16%,主要受 AI 投資帶動先進邏輯 IC、HBM 與先進封裝需求。隨晶圓廠與無塵室建置推進,設備導入需求提升,全年動能逐步增溫,並延續至116年。本公司115 年除台灣及大陸產能外,泰國產能已逐漸提升,可以分擔地緣政治對公司造成之風險及應對市場需求增長。本公司財務部隨時掌握國際金融之變化,適時運用財務操作以減少匯率風險,並與銀行建立良好關係,在任何經濟情勢下,均能獲得最好的支持。加強培訓人員的專業技能,以因應隨時變動的外部競爭環境及法規環境需求。公司的經營團隊及全體員工,持續本著秉持『卓越品質、深耕技術』、『即時彈性、創造價值』、『合作共贏、永續發展』的經營理念,以因應 115 年總體經營環境挑戰,進而提昇股東價值。最後謹祝各位股東身體健康萬事如意董事長 陳偉銘 敬上
基本資料
公司識別
- 代碼： 3413
- 簡稱： 京鼎
- 英文簡稱： Fiti
- 公司全稱： 京鼎精密科技股份有限公司
- 統一編號： 12858252
- 市場別： 上市
- 產業類別： 半導體業
- 成立日期： 2001/04/26
- 上市／上櫃日期： 2015/07/28
經營層與聯絡方式
- 董事長： 陳偉銘
- 總經理： 邱耀銓
- 發言人： 李貞誼（副總經理）
- 代理發言人： 鄒永芳
- 電話： 037-580088
- 地址： (35053)新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科中路16號
股務與財務
- 實收資本額： 11.08 億元
- 已發行股數： 110,762,280
- 每股面額： 新台幣 10 元
- 股務代理： 福邦證券股份有限公司
- 股務電話： (02)2371-1658
- 簽證會計師事務所： 資誠聯合會計師事務所
- 簽證會計師： 徐聖忠、吳仁杰
年報查詢 ｜ 年度報告資料
年報 PDF 下載
114 年報pdf下載
113 年報pdf下載
營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 半導體設備及系統組裝 | 9,487,430 | 45.52% |
| 關鍵性零組件 | 10,838,704 | 52% |
| 其他 | 515,526 | 2.47% |
致股東報告 - 114年度
法說會查詢 ｜ 法人說明會簡報
-
本公司受邀參加福邦證券舉辦之鴻海暨轉投資企業主題系列座談，說明本公司營運概況
-
本公司受邀參加群益證券2026第二季投資論壇，會中公布2026年第一季營運及財務成果
-
本公司受邀參加群益證券舉辦之法人說明會，會中公布2025年第四季營運及財務成果
-
本公司受邀參加玉山證券舉辦之法人說明會，會中公布2025年第三季營運及財務成果
-
本公司受邀參加國票證券舉辦之法人說明會，會中公布2025年第二季營運及財務成果
-
本公司受邀參加福邦證券舉辦之「鴻海暨轉投資企業主題系列座談」，將於會中公布2025年第一季營運及財務成果
-
本公司受邀參加永豐金證券舉辦之法人說明會，會中公布本公司2024年第四季營運成果