台灣精材 (3467)

各位股東女士、先生:感謝您一直以來對台灣精材的支持與鼓勵,以下謹就 114年度營運成果及115 年度營業計 劃摘要報告如下:一、一一四年度營業結果(一)營業計劃實施成果根據麥肯錫公司(McKinsey & Company)於115年發布的最新研究分析,全球半 導體市場規模將以年均複合成長率13%的速度於2030年超越1兆美元,研究報告中 也提醒各半導體區塊的成長潛力將呈現巨大差異,人工智能AI驅動的先進製程 (leading-edge nodes)區塊將成為主要的成長源,而成熟製程(mature nodes)僅以約 3%的速度緩慢成長。台灣精材這幾年積極展開轉型工程,布局先進製程的新商 機,114年公司200mm成熟製品雖然面臨較大幅度衰退,對營收及獲利造成了衝 擊,但是,在全體員工群策群力努力下,高毛利產品按照原計畫較113大幅增加, 最終全年達成營業額6.13億,全年平均毛利率從113年的18.4%提升到19.5%,在獲 利方面,全年稅後淨利為1,754萬,實際達成EPS為0.58元。在市場、新技術及新產品佈局方面,除了持續開拓先進製程與300mm高階產 品外,公司計畫與國際半導體大廠接軌,共同合作啟動開發表層鍍膜(coating)創新 技術的重要工程,預期未來將能為公司開拓鍍膜市場新商機。在後段測試設備產品 開始放量供貨,針對先進封裝領域下世代的產品積極展開布局,與半導體設備廠商 策略合作也取得了重大成果。公司在114年3月25日順利掛牌上櫃之後,陸續成功 延攬到各專業領域人才,同時完成了創新技術研發計畫,為公司永續成長經營建立 重要基礎。(1)營業收入/營業成本:114年在全球關稅、地緣政治緊張及美金對台幣匯率的影 響之下,全年出貨額較113年衰退 0.57%,在產能稼動調配且持續優化產品組 合後,毛利率從前期18.4%提高至19.5%。(2)營業外收益及支出:114年底新台幣封關收在31.438元,全年升值1.343元 (4.27%),因此本期營業外收入較去年減少59.06%。(3)本期純益:持續致力產銷需求規劃,且進行成本、費用控制,最終經會計師查 核本期純益17,754仟元、全年EPS 0.58元。(二)預算執行情形本公司民國一一四年未公開財務預測,故無須揭露預算執行情形。(三)獲利能力分析資產報酬率(ROA總報酬率):2.49%股東權益報酬率(ROE經營效率):3.39%營業利益占實收資本比率:6.03%稅前利益占實收資本比率:6.74%基本每股盈餘(稅後):0.58元(四)財務收支情形本公司一一四年營業收入新台幣613,768仟元,營業毛利新台幣 119,738 仟 元,營業費用新台幣 100,979 仟元,營業外收入及支出新台幣2,198仟元,稅前淨 利新台幣 20,957仟元,稅後淨利新台幣 17,754 仟元。(五)研究發展狀況(1)一一四年度研究發展支出本公司因應市場趨勢及先進製程需求,持續投入半導體相關技術創新研發, 研發方向以在公司三大核心技術為基礎,持續加強技術縱深,提前佈局,強化 公司全球競爭力,本公司一一四年度主要研發項目如下:類別 研發成果陶瓷材料 先進封裝應用陶瓷開發異業應用陶瓷開發抗氟電漿新陶瓷開發近淨型(near net shape)技術精密加工與表面處理 高階陶瓷高效及高精密磨削技術高階陶瓷微孔與深孔鑽孔加工高階陶瓷奈米級鏡面拋光工藝高階陶瓷舊品再生技術零件表層清洗與表面鍍膜 高階石英工件表層處理與分析技術高階陶瓷工件表面鍍膜技術(2)未來產品開發方向隨著半導體生產技術不斷的演進,本公司將以現有的核心技術與一條龍優 勢為基礎,根據陶瓷材料多元化、表層處理鍍膜技術、先進製程產品三大主線 積極布局,開發新產品與服務,拓展新商機,建立公司全球競爭力。二、一一五年度營業計畫概要(一) 115 年度經營方針本公司將持續以毛利率及創新技術為導向的經營策略,持續擴大高毛利產品占比, 改善獲利。在技術方面,從塊狀材料、表層處理、精密加工、零件清洗四大面向持 續深耕推進。(二)預期銷售數量及其依據根據 SEMI 國際半導體產業協會最新報導,全球半導體晶圓製造設備銷售額將由 114 年預估的1,157 億美元,於115 年及116年分別進一步達成 1,261 億美元與 1,352 億美元,預期半導體市場的成長將直接帶動設備關鍵耗材零備件需求,成長 可期。除此之外,公司布局的先進製程技術基礎預期將能為公司在成長幅度最大的 半導體區塊中創造新商機。(三)重要之產銷政策銷售方面,因應半導體製造科技發展趨勢,與客戶協同合作,持續強化公司關鍵技 術與能力,除了鞏固現有客戶與產品,同時積極開拓先進製程的新商機。生產製造方面,本公司啟動了於現址建置新廠房的擴增產能評估專案,預計擴大本 公司之生產產能及研發量能,因應未來市場之長期需求,新建置的廠房預計於 2028年中通過國際半導體設備大廠認證通過並完工啟用。(四)未來公司發展策略本公司與國際半導體大廠合作新建置的高階半導體零組件清洗線已接近完工,預計 115年10月底通過認證,零件清洗技術的進一步提升將提高公司接單能力,為公 司爭取高階產品商機奠定重要基礎。研發部門根據5年研發計畫積極展開創新技術 與專利佈局,建立公司全球領先的競爭力。(五)受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響展望 115年,雖然地緣政治的不確定性仍然存在,台灣精材經營團隊在 全體員工積極佈局的紮實基礎之下,我們有信心能持續成長、獲利。半 導體產業的中、長期發展是樂觀的,我們將持續精進高階技術與應變能 力,把握與重要客戶技術合作、共同開發的契機,持續為長期的永續經 營,奠定重要的基礎。我們有信心為公司既定的中長期的目標,持續邁 步向前,成為全球高科技領域不可或缺的重要貢獻者。最後,再次感謝各位股東先進的蒞臨,各位的支持,是我們全體同仁最大的 福祉與動力,感謝大家,並祝各位健康快樂,事事如意。