敘豐（3485）年報查詢

各位股東:受半導體高階製程驅動下,帶動高階IC覆晶載板FCBGA設備需求,本公司114年度營業收入為549,067仟元,相較113年度營收減少10%,稅後盈餘為201,799仟元,每股稅後盈餘為5.9元。本公司從事高階 ABF 載板相關濕製程生產設備,近期並已開發完成玻璃載板與 TGV 製程設備,運用光電設備累積之潔淨技術,加上智能自動化設備的研發,在高階 IC 覆晶載板 FCBGA 相關設備領域成效顯著,未來仍堅守「持續創新、堅持品質、客戶信賴、股東權益」的經營理念,致力本業經營,持續推出符合市場趨勢之產品,以提升企業獲利與價值,公司亦將積極推動ESG,致力於成為兼顧環境保護、社會責任與公司治理的模範企業。敍豐企業股份有限公司董事長周政均一一四年度年報(一)一一四年營業計畫實施成果本公司 114年主要生產高階 IC 覆晶載板 FCBGA 設備及機械設備維修,年度營業收入為549,067仟元,稅前純益為 254,793仟元。(二)一一四年預算執行本公司未編列一一四年度財務預測,故不適用。(三)財務收支及獲利能力分析單位:新台幣仟元項目114年度營業收入549,067營業成本242,789營業毛利306,278營業費用58,655營業淨利247,623稅前淨利254,793資產報酬率(%)12.35權益報酬率(%)15.34營業利益佔實收資本比率(%)72.42純益率(%)36.75每股稅後盈餘(元)5.90(四)研究發展概況本公司投入印刷電路板產業濕製程所需機台之開發,不斷研發新機種,並加強客製化服務,運用先前之液晶顯示器及觸控面板等光電生產設備及相關製程經驗,成功轉入 IC 載板製程設備產業,研發出高階覆晶球閘陣列封裝載板濕製程設備(FCBGA)、微影顯影機、表面超粗化蝕刻機、剝膜機及快速蝕刻機等主製程設備。隨著 IC載板製程設備在 AI 伺服器、高速運算、數據中心等設備市場的成長以及精密度的要求,隨著應用層面不斷提高後,對先進封裝技術有更多需求,包括 ASIC、異質整合、多晶片模組(MCM)、嵌入式多晶片互連橋接(EMIB)和小晶片(Chiplet)。因此 IC 載板規格朝向更大尺寸和更多層數發展,進而提高 IC載板產能需求,目前 IC 載板清洗製程逐漸遭遇高潔淨度要求之挑戰。技術發展主要源自下游市場需求,電子產品持續朝輕薄短小、高可靠度、多功能化、高頻高速發展,電子及半導體生產用機械設備產業順應市場需求,將投入更多製程研發及設備更新,使產品更具競爭力。對於先進製程技術的發展快速,本公司將不斷精進洗淨技術、潔淨技術、蝕刻能力及微影能力,致力提升產品高潔淨度、高均勻性、高良率的技術要求。並朝有效降低潔淨乾燥空氣(Clean Dry Air,CDA)與水、電的消耗的節能設計持續改進。另外隨著 AI 伺服器高算力需求 OAM模組(Open AcceleratorModule,開放加速器模組)AI 伺服器設計的硬體架構,實現GPU與其他GPU之間以GPU與CPU之間的超高帶寬和低延遲連接,因其較原FCBGA 載板面積更大厚度更厚,故需開發對應之水平生產設備。最近五年度開發成功之技術或產品:年度110產品低Profile 表面超粗化蝕刻機(8401)客戶端量產驗證完成ABF 高階 IC 覆晶載板 FCBGA非接觸式(Contact Free)垂直式框架顯影機ABF 高階 IC 覆晶載板 FCBGA 振動過濾排膜剝膜機112 垂直式框架腔體自動潔淨系統功能(用途說明)針對高頻 IC 之覆晶載板,為降低因線路表面Profile 產生之高頻訊號波形異常。故需低Profile 表面超粗化蝕刻機之新製程設備。由於ABF高階 IC 覆晶載板起始增層板較薄,在水平式濕製程設備無法完全達到非接觸式(Contact Free)生產而開發。針對高頻 IC 之覆晶載板,因應細線路光阻剝離後之排膜。採高頻低振幅振動方式排出細微光阻。增強排膜功能。吹烘乾段在生產過程中容易在腔體內部沾附particle,因此在機台非生產時段利用旋轉噴頭噴洗吹烘乾段內腔體,藉此提升設備潔淨度,提高產品良率。年度113產品玻璃夾持框架機構單片垂直浸泡設備114VSP-GLicap 垂直浸泡式表面化學鍵結處理機功能(用途說明)TGV 玻璃厚度在0.1mm(100µm)時,夾持、噴灑冷熱風乾燥時,非常容易破裂,經開發夾持座對應適合硬度之夾點,已能在經過相關製程而不破裂。垂直單片製程設備(VSP)為因應載板增層層數越來越高,面積越來越大且新線路構裝發展出特殊製程需求之設備。由於線路趨向更微細化,線路表面化學咬蝕後利用表面粗糙度再壓合 ABF,但在高時脈時造成波型雜訊,故新製程改採線路表面代學鍵結再壓合ABF,改善訊號波型。二、一一四年度營業計畫概要(一)營運方針與目標:本公司持續深耕高階載板及封裝設備技術,致力於提升製程效率與技術競爭力,重點包括:1. ABF 高階 IC 覆晶載板 FCBGA 濕式主製程設備推廣,強化市場競爭力並確保高良率。2. 非接觸式(Contact Free)垂直式框架濕式主製程設備,提供高精度製程技術,引領市場創新。3. 垂直單片製程設備開發與推廣,由於高速高效運算的需求,載板越來越厚越來越大也發展出特殊製程,傳統設備已無法符合特殊生產需求,而垂直單片製程設備 VSP 為因應未來特殊生產需求之設備。4. TGV、黃光線路設備推廣、穿孔製程設備及表面金屬化設備,尋求與客戶、特用化學品商合作開發。5. 垂直單片製程設備(VSP)以 VSP 設備能有效縮減製程設備長度、寬度及設備高潔淨度之優勢,尋求與客戶、特用化學品商合作開發跨領域市場,如鎳鈀金製程,化學銅沉積製程。(二)預期銷售數量及其依據2026年上半年 ABF 載板產業因 AI應用需求仍屬強勁,生成式 AI 帶動 AI 應用,相信仍會持續發展,未來 AI伺服器的需求,可望為 ABF 載板帶來新的成長動能。(三)外部競爭、法規環境及總體經營環境影響在ABF 載板市場上,台灣產量已佔全球第一,本公司在持續創新、堅時品質、客戶信賴的理念下,在與客戶共同合作的緊密關係中,我們累積製程設備的相關技術,成為公司強而有力的競爭基礎與優勢。隨著高效能運算、數據中心、5G 基礎建設及 AI 應用的擴展,市場需求可望回升,且玻璃基板優異的尺寸安定性及散熱性,適合更高的連接密度,其封裝趨勢是未來市場的新動能。(四)重要之產銷政策以光電等級之清洗能力,高解析及均勻度的蝕刻顯影能力,高階 IC 覆晶載板FCBGA、微影顯影機、表面超粗化蝕刻機、剝膜機、快速蝕刻機等主製程設備,為重點銷售,並積極配合客戶製程需求推廣更先進製程能力的水平設備,垂直框架系列產品及垂直單片製程設備 VSP,並積極拓展全球第二大 ABF 生產國之市場。(五)未來公司發展策略高階IC覆晶載板 FCBGA 微影顯影機、表面超粗化蝕刻機、剝膜機、快速蝕刻機製程能力提升,並積極以利基產品開拓新客戶,以高良率產品差異化及高信賴優質化達成市場區隔(加入智能自動化及製程整合)。推出模組化設計,提升客製化能力,符合客戶不同製程需求,建立自有設備數據,整合製程、異常分析、即時參數優化與系統整合,將設備串接至智慧工廠解決方案中,節能減碳減少污染排放,結合ESG概念設計,提升品牌形象與國際競爭力。