壹、致股東報告書:誠實面對轉型陣痛,深耕高端技術根基
回顧 114年度晶彩科技正處於一個關鍵的「技術轉場」與「結構重塑」時期。繼113 年度本公司成功實現獲利轉正、展現營運韌性後,114 年度本應是乘勝追擊的一年;然而,受全球總體經濟波動、顯示器產業資本支出結構性修正,以及新一代半導體檢測技術驗證週期較長等因素交織影響,本公司 114 年度的財務績效未如預期。年度結算呈現經營虧損,營收規模較前一年度出現顯著回落。面對這份未能達成股東期待的成績單,經營團隊深感責任重大,在此向全體股東致以最誠摯的歉意。
身為高階光學檢測設備的研發者,我們深知在科技產業的長河中,一時的財務起伏往往是技術更迭的先行指標。114 年度的虧損本質上是晶彩科技邁向高端半導體與先進封裝市場的「戰略性陣痛」。在傳統顯示器產能擴張放緩的寒冬,我們並未選擇盲目守成或透過削減研發費用來美化短期帳面,反而選擇了最艱難但最具前瞻性的路徑:加大對 AI 智能化平台、2.5D/3D 先進封裝檢測技術的投資。
我們堅信技術的深度決定了企業生存的寬度。近年研發布局並非為了爭奪單一項目的終點,而是為了在 AI 先進封裝這場無限賽局中,建立具備高度適應力的技術基石。透過對核心檢量測技術的深耕,我們力求在產業每一次的技術浪潮下,都能成為協助客戶重新定義良率極限的穩定守護者。這份「不退縮、不守成」的意志,已在114年末看到曙光。隨著12月營收展現出近十倍的強勁反彈,且單月自結已實現獲利,這不僅是營運的轉折,更是市場對我們技術轉型價值的初步認可。
展望 115年,我們將以「如履薄冰」的審慎態度,維持「務實精進」的執行力。我們不追求虛華的營收擴張,而是聚焦於技術資源的積累與客戶價值的落實。晶彩科技正以更精實的體質,回歸科技製造業品質守護者的本質,穩健前行。貳、114年度營業結果與財務深度分析:景氣修正下的戰略抉擇一、顯示器產業景氣修正對營收之衝擊
114 年度全球顯示面板產業面臨嚴峻的週期性修正。受終端消費性電子需求疲軟及主要大廠產能稼動率調降影響,客戶對既有產線的採購意願趨於嚴苛,導致傳統 AOI 設備的訂單認列進度推遲。• 財務緩衝與體質:儘管獲利受壓,公司始終維持極高的流動比率與速動比率,財務槓桿控制於安全範疇,確保研發投資具備充足的後盾,無懼短期資金流動性風險。二、研發費用(R&D)的逆勢增長:未來利潤的超前部署
在經營虧損的壓力下,本公司 114 年度的研發支出比例不減反增。這並非盲目的資源擴張,而是基於對2.5D/3D 先進封裝市場高度成長性與技術門檻所達成的戰略共識。我們深知唯有在技術轉場期保持領先,才能在產業長期的無限賽局中,持續保有定義卓越品質的資格。
本年度研發投入之戰略深度,主要體現在以下三大面向:
• 技術替代之研發壁壘:半導體檢測設備的技術複雜度與穩定性要求遠高於傳統顯示器等級。為開發足以應對 2µm 細微線路(RDL)的高階 AOI 檢測技術,本公司投入了大量的資源於光學路徑模擬元件、高頻影像處理解析演算法,以及低震動精密傳動系統之開發。這類基礎研發的投入,是確保本公司跨越半導體門檻、實現技術代差的必要基石。• 高精度先進封裝量測(Metrology)之持續深耕:隨著異質整合技術的演進,客戶對設備的需求已由單純的瑕疵檢出,提升至亞微米級的數據精確度。本公司持續在高精度量測設備領域注資,研發針對 Die Location(晶片位置)、Overlay(重疊對位)以及 3D 量測等關鍵製程之計量技術。透過整合高解析度感測組件與即時反饋補償系統,我們致力於為先進封裝製程提供更為精準的數值指標,協助客戶在微縮製程中實現良率最大化。• 驗證週期的戰略性延遲與展望:半導體高端設備進入一線封測廠或載板大廠,需經過極為漫長嚴苛的驗證期。114 年度的研發投入雖然在財務面造成了即時壓力,但隨著各項產品陸續進入驗證收尾階段,預計將於未來幾年逐步轉化為實質營收。這是一場與時間賽跑、以技術厚度為本的戰略馬拉松,我們正全力衝刺,期盼在通過驗證後,能儘快為公司注入成長動能。參、核心技術進化:AI與AOI/Metrology 的深度融合
在自動化光學檢測領域,晶彩科技正致力於重新定義「檢測」的維度。我們認為,未來的競爭力不在於發現缺陷,而在於具備診斷生產製程的能力。一、Horus 智能化平台的技術演進
本公司自主研發的 Horus 智能化光學檢測平台,在114年度完成了跨世代的升級。
• 多維光學路徑整合:透過新一代照明技術,Horus 平台能在同一掃描週期內捕捉不同材質的細微特徵,大幅減少了二次掃描的需求。
• 自適應圖像處理解決方案:針對生產環境中的光影變幻與雜訊干擾,Horus 導入了新型CNN 模組,實現了 Sub-pixel 的瑕疵定位精準度。二、AI 驅動下 AOI 與Metrology 雙軌技術之深度進化
晶彩科技在研發戰略上採取了Inspection(檢查)與Metrology(量測)雙軸並行的策略,並全面導入深度學習演算法,使設備由傳統的規則判斷轉化為具備「智慧認知」的感測平台。
• AI賦能AOI:實現真實瑕疵(Real Defect)的極致檢出在先進封裝製程中,環境雜訊與複雜線路背景常導致傳統AOI 產生大量誤報。本公司透過AI 智能影像強化與分類技術,不僅追求極致的掃描速度,更大幅提升了 Real Defect 的辨識精度。AI 演算法能自動過濾偽瑕疵(False Alarm),精準鎖定微米級的異物、斷路或線寬異常,解決客戶「看得到、看得準」的剛性需求,有效降低後端複判的人力依賴。• AI 強化 Metrology:定義亞微米級的計量新基準隨製程微縮至極限,關鍵尺寸(CD)與重疊對位(Overlay)的精確數據化已成為良率控制的核心。本公司將 AI 應用於量測設備的特徵判斷與座標擬合中,透過AI 特徵識別(Feature Extraction),設備能針對結構模糊或對比度低之目標物進行精確的特徵定位與判讀,消除人工設定的誤差波動。在對位精度比瑕疵檢測更為關鍵的2.5D/3D 封裝中,這種結合AI 的高精度量測技術,已成為晶彩科技在高端市場中異軍突起的戰略利器。三、從「瑕疵檢出」進化到「良率診斷」
面對製造業勞工短缺與高昂的複判成本,晶彩科技的 AI 系統已實現了「自動分類與根本原因分析(RCA)」。
• 解決缺工痛點:透過AI 自動瑕疵複判(ADC),我們協助客戶減少了超過70%的複判人力投入,有效解決了生產線上的勞動力瓶頸。• 良率增益:系統能即時將檢測數據回傳至製造執行系統(MES),透過大數據分析瑕疵的分佈趨勢,幫助製程工程師快速定位設備異常,將檢測功能由後端的品質過濾推前至前端的良率管理。肆、產業新機會:2.5D/3D先進封裝戰略布局
隨著摩爾定律邁向物理極限,AI晶片與高效能運算對算力的渴求,已將半導體產業推向了「先進封裝」的新賽道。這對具備大幅面檢測技術儲備的晶彩科技而言,是前所未有的藍海市場。
一、AI晶片帶動的封裝技術革命:2.5D先進封裝與3D IC封裝
隨生成式AI 帶動運算模組的高度整合,2.5D封裝3D封裝已成為決定運算性能的核心製程。
• 2.5D 先進封裝:透過矽中介層處理器與高頻寬記憶體緊密相連,其重佈線層線路下探至2µm 甚至以下。• 3D垂直堆疊:晶片間的垂直互連要求極其苛刻的平坦度與對位精準度,這對光學量測提出了近乎物理極限的挑戰。二、晶彩科技在 Wafer Form 與Panel Form 雙軌布局的獨特性
晶彩科技具備極其獨特的競爭優勢,即我們同時掌握了處理 Wafer-level(晶圓級)與Panel-level (面板級)載體的能力:
• Wafer Form 高階檢測平台:針對12吋半導體晶圓載體,本公司開發之高速智能化檢測系統已順利獲得指標性客戶採用。透過專利光學設計與自適應演算法,針對晶圓表面極其細微的結構異常與形貌特徵,提供兼具產速與亞微米級精度的全自動解決方案。我們將檢測重點鎖定於先進製程中對於品質零容忍的關鍵工序,透過對微觀結構缺陷的即時捕捉,協助客戶在複雜的異質整合過程中建立穩定的良率監控屏障;不僅滿足了嚴苛的工業等級需求,更展現了本公司在半導體檢量測市場的技術延展力。• Panel Form(FOPLP)布局:FOPLP(面板級扇出型封裝)被視為降低封裝成本、提升產能的次世代關鍵技術。憑藉本公司過去在處理大尺寸玻璃基板(LCD/OLED)累積的深厚機構設計與光學處理經驗,我們在 FOPLP 領域具備得天獨厚的亞微米級精度與大面積超高速算力之整合能力。○ 大場域處理能力:傳統晶圓檢測機難以應對面板級載體,而晶彩科技在處理大幅面、高變形率載體上擁有豐富深厚的專業經驗。○ 2μm RDL 細微線路檢測技術:針對先進封裝中日益精細的重佈線層(RDL),本公司研發出獨創的特殊光學路徑與成像系統。該技術能在複雜的背景干擾下,實現對微細導線瑕疵的精準定位與捕捉。這不僅代表了本公司在光學解析力上的突破,更已成為晶彩科技在高端封裝檢量測領域中,難以被輕易跨越的技術護城河。○ 面板製程跨域延伸之超高速算力:不同於傳統檢測設備往往在速度與準確性之間取捨,晶彩科技核心競爭力在於將過去在面板產業深耕多年、處理大幅面基板所累積的超高速影像並行處理算力,完美移植至先進封裝領域。○ 藉由自主研發的硬體加速架構與高效能算法,我們能夠在維持亞微米級檢測精度的同時,處理海量的影像數據,達成極高的產出率(Throughput)。這種「兼具極致速度與絕對準確性」的技術特性,使本公司設備能在客戶追求產能極大化的連續生產環境中,提供即時且無遺漏的品質守護。• Die Location 量測的領先技術:
在先進封裝製程中,晶片被貼裝於載板上的精準位置直接決定了後續電路接點的成功率。我們開發出的高精度量測演算法,提供了亞微米級(Sub-micron)的對位精度分析。目前正與知名載板與封裝客戶進行深度驗證測試,預期在通過驗證後,將成為公司營收增長的新引擎。伍、新世代顯示技術:Micro LED/OLED的守候與機會
儘管新顯示技術的放量速度受限於成本與製程難度,但晶彩科技始終本著「守候與引領」的態度,在市場爆發前夕建立完整的技術護城河。
一、Micro LED市場潛力與全製程方案
Micro LED 因其具備高亮度、長壽命、低能耗及可拼接性,被公認為顯示技術的終極形式。
• 巨量轉移後的檢測屏障:Micro LED 的核心痛點在於數千萬顆微米級 LED 晶粒的「巨量轉移」。晶彩科技研發出了一系列高精度、高速檢測設備,針對轉移後的晶粒缺失、極性錯誤及位置偏差,提供自動化的篩選與修正建議。•全產線布局:從上游 Epiwafer 品質檢查,到中游巨量轉移檢量測,再到下游面板模組拼接後的導線檢測,晶彩科技已建立實績。隨兩岸大廠新產能建置,我們預期Micro LED項目將在未來貢獻穩健營收。二、Micro OLED在AR/VR市場的潛力
Micro OLED(矽基 OLED) 結合了半導體與OLED 技術,是AR/VR及穿戴式裝置的理想選擇。
• 高解析度挑戰:由於像素尺寸縮減至微米等級,傳統檢測機台已難以應對。晶彩科技成功利用半導體 Wafer AOI 的經驗,開發出針對 Micro OLED 前段製程(如Inline/Mask AOI)的產品線。• 技術護城河:本公司已於113-114 年獲得指標性客戶的設備訂單。隨著 Micro OLED在市場新產能的建置,預計逐年可對營收產生貢獻。陸、115年度經營方針與長期展望:務實精進,如履薄冰
展望 115 年度,晶彩科技不對市場復甦做過度樂觀的假設。全球地緣政治風險、供應鏈重組及產業循環波動依然是不容忽視的變數。
一、經營方針:務實精進,追求質變
本公司將115年度定義為「價值轉化年」。我們的年度口號是:「務實精進,技術立本」。
1. 驗證轉訂單:全速推進在 114 年投入驗證的高端半導體與先進封裝檢量測機台,力求縮短結案週期,儘快轉化為實質營收。
2. 售後服務與升級(Aftermarket Service):隨本公司既有設備裝機量(InstalledBase)持續成長,我們將強化售後服務、軟體演算法升級與 AI 模組改裝服務,這類高黏著度的營業收入性也將成為穩定的基石。3. 產業升級驅動:持續關注電子紙、高階顯示器、載板等利基市場的自動化需求,利用現有 AI 核心技術快速延伸,開發多元化產品線。二、長期展望:技術積累是唯一的解答
晶彩科技始終秉持「技術創新,品質穩定,效率提升,客戶滿意」的政策。我們深知,在科技設備產業,沒有永遠的坦途。114 年度的經營虧損是一面鏡子,照出了我們在面對單一產業景氣過度依賴的風險,但也映出了我們轉型高端市場的決心。
• 我們對 115 年的營運展望保持審慎。團隊將以「如履薄冰」的心態控管各項營運成本,不隨意擴張低效益的業務,而是將每一分資源都精確鎖定在具備長期競爭優勢的技術研發上。• 經營團隊的首要目標是儘快恢復獲利。透過 114 年積累的技術專利與市場驗證,我們有信心在這一波 AI 與先進封裝的大勢中,為股東創造長期且穩定的價值。
感謝各位股東在晶彩科技最關鍵的轉型時刻,依然選擇信任並伴隨我們。我們將持續精進,不負所託。
敬祝各位股東:身體健康,萬事如意。
回顧 114年度晶彩科技正處於一個關鍵的「技術轉場」與「結構重塑」時期。繼113 年度本公司成功實現獲利轉正、展現營運韌性後,114 年度本應是乘勝追擊的一年;然而,受全球總體經濟波動、顯示器產業資本支出結構性修正,以及新一代半導體檢測技術驗證週期較長等因素交織影響,本公司 114 年度的財務績效未如預期。年度結算呈現經營虧損,營收規模較前一年度出現顯著回落。面對這份未能達成股東期待的成績單,經營團隊深感責任重大,在此向全體股東致以最誠摯的歉意。
身為高階光學檢測設備的研發者,我們深知在科技產業的長河中,一時的財務起伏往往是技術更迭的先行指標。114 年度的虧損本質上是晶彩科技邁向高端半導體與先進封裝市場的「戰略性陣痛」。在傳統顯示器產能擴張放緩的寒冬,我們並未選擇盲目守成或透過削減研發費用來美化短期帳面,反而選擇了最艱難但最具前瞻性的路徑:加大對 AI 智能化平台、2.5D/3D 先進封裝檢測技術的投資。
我們堅信技術的深度決定了企業生存的寬度。近年研發布局並非為了爭奪單一項目的終點,而是為了在 AI 先進封裝這場無限賽局中,建立具備高度適應力的技術基石。透過對核心檢量測技術的深耕,我們力求在產業每一次的技術浪潮下,都能成為協助客戶重新定義良率極限的穩定守護者。這份「不退縮、不守成」的意志,已在114年末看到曙光。隨著12月營收展現出近十倍的強勁反彈,且單月自結已實現獲利,這不僅是營運的轉折,更是市場對我們技術轉型價值的初步認可。
展望 115年,我們將以「如履薄冰」的審慎態度,維持「務實精進」的執行力。我們不追求虛華的營收擴張,而是聚焦於技術資源的積累與客戶價值的落實。晶彩科技正以更精實的體質,回歸科技製造業品質守護者的本質,穩健前行。貳、114年度營業結果與財務深度分析:景氣修正下的戰略抉擇一、顯示器產業景氣修正對營收之衝擊
114 年度全球顯示面板產業面臨嚴峻的週期性修正。受終端消費性電子需求疲軟及主要大廠產能稼動率調降影響,客戶對既有產線的採購意願趨於嚴苛,導致傳統 AOI 設備的訂單認列進度推遲。• 財務緩衝與體質:儘管獲利受壓,公司始終維持極高的流動比率與速動比率,財務槓桿控制於安全範疇,確保研發投資具備充足的後盾,無懼短期資金流動性風險。二、研發費用(R&D)的逆勢增長:未來利潤的超前部署
在經營虧損的壓力下,本公司 114 年度的研發支出比例不減反增。這並非盲目的資源擴張,而是基於對2.5D/3D 先進封裝市場高度成長性與技術門檻所達成的戰略共識。我們深知唯有在技術轉場期保持領先,才能在產業長期的無限賽局中,持續保有定義卓越品質的資格。
本年度研發投入之戰略深度,主要體現在以下三大面向:
• 技術替代之研發壁壘:半導體檢測設備的技術複雜度與穩定性要求遠高於傳統顯示器等級。為開發足以應對 2µm 細微線路(RDL)的高階 AOI 檢測技術,本公司投入了大量的資源於光學路徑模擬元件、高頻影像處理解析演算法,以及低震動精密傳動系統之開發。這類基礎研發的投入,是確保本公司跨越半導體門檻、實現技術代差的必要基石。• 高精度先進封裝量測(Metrology)之持續深耕:隨著異質整合技術的演進,客戶對設備的需求已由單純的瑕疵檢出,提升至亞微米級的數據精確度。本公司持續在高精度量測設備領域注資,研發針對 Die Location(晶片位置)、Overlay(重疊對位)以及 3D 量測等關鍵製程之計量技術。透過整合高解析度感測組件與即時反饋補償系統,我們致力於為先進封裝製程提供更為精準的數值指標,協助客戶在微縮製程中實現良率最大化。• 驗證週期的戰略性延遲與展望:半導體高端設備進入一線封測廠或載板大廠,需經過極為漫長嚴苛的驗證期。114 年度的研發投入雖然在財務面造成了即時壓力,但隨著各項產品陸續進入驗證收尾階段,預計將於未來幾年逐步轉化為實質營收。這是一場與時間賽跑、以技術厚度為本的戰略馬拉松,我們正全力衝刺,期盼在通過驗證後,能儘快為公司注入成長動能。參、核心技術進化:AI與AOI/Metrology 的深度融合
在自動化光學檢測領域,晶彩科技正致力於重新定義「檢測」的維度。我們認為,未來的競爭力不在於發現缺陷,而在於具備診斷生產製程的能力。一、Horus 智能化平台的技術演進
本公司自主研發的 Horus 智能化光學檢測平台,在114年度完成了跨世代的升級。
• 多維光學路徑整合:透過新一代照明技術,Horus 平台能在同一掃描週期內捕捉不同材質的細微特徵,大幅減少了二次掃描的需求。
• 自適應圖像處理解決方案:針對生產環境中的光影變幻與雜訊干擾,Horus 導入了新型CNN 模組,實現了 Sub-pixel 的瑕疵定位精準度。二、AI 驅動下 AOI 與Metrology 雙軌技術之深度進化
晶彩科技在研發戰略上採取了Inspection(檢查)與Metrology(量測)雙軸並行的策略,並全面導入深度學習演算法,使設備由傳統的規則判斷轉化為具備「智慧認知」的感測平台。
• AI賦能AOI:實現真實瑕疵(Real Defect)的極致檢出在先進封裝製程中,環境雜訊與複雜線路背景常導致傳統AOI 產生大量誤報。本公司透過AI 智能影像強化與分類技術,不僅追求極致的掃描速度,更大幅提升了 Real Defect 的辨識精度。AI 演算法能自動過濾偽瑕疵(False Alarm),精準鎖定微米級的異物、斷路或線寬異常,解決客戶「看得到、看得準」的剛性需求,有效降低後端複判的人力依賴。• AI 強化 Metrology:定義亞微米級的計量新基準隨製程微縮至極限,關鍵尺寸(CD)與重疊對位(Overlay)的精確數據化已成為良率控制的核心。本公司將 AI 應用於量測設備的特徵判斷與座標擬合中,透過AI 特徵識別(Feature Extraction),設備能針對結構模糊或對比度低之目標物進行精確的特徵定位與判讀,消除人工設定的誤差波動。在對位精度比瑕疵檢測更為關鍵的2.5D/3D 封裝中,這種結合AI 的高精度量測技術,已成為晶彩科技在高端市場中異軍突起的戰略利器。三、從「瑕疵檢出」進化到「良率診斷」
面對製造業勞工短缺與高昂的複判成本,晶彩科技的 AI 系統已實現了「自動分類與根本原因分析(RCA)」。
• 解決缺工痛點:透過AI 自動瑕疵複判(ADC),我們協助客戶減少了超過70%的複判人力投入,有效解決了生產線上的勞動力瓶頸。• 良率增益:系統能即時將檢測數據回傳至製造執行系統(MES),透過大數據分析瑕疵的分佈趨勢,幫助製程工程師快速定位設備異常,將檢測功能由後端的品質過濾推前至前端的良率管理。肆、產業新機會:2.5D/3D先進封裝戰略布局
隨著摩爾定律邁向物理極限,AI晶片與高效能運算對算力的渴求,已將半導體產業推向了「先進封裝」的新賽道。這對具備大幅面檢測技術儲備的晶彩科技而言,是前所未有的藍海市場。
一、AI晶片帶動的封裝技術革命:2.5D先進封裝與3D IC封裝
隨生成式AI 帶動運算模組的高度整合,2.5D封裝3D封裝已成為決定運算性能的核心製程。
• 2.5D 先進封裝:透過矽中介層處理器與高頻寬記憶體緊密相連,其重佈線層線路下探至2µm 甚至以下。• 3D垂直堆疊:晶片間的垂直互連要求極其苛刻的平坦度與對位精準度,這對光學量測提出了近乎物理極限的挑戰。二、晶彩科技在 Wafer Form 與Panel Form 雙軌布局的獨特性
晶彩科技具備極其獨特的競爭優勢,即我們同時掌握了處理 Wafer-level(晶圓級)與Panel-level (面板級)載體的能力:
• Wafer Form 高階檢測平台:針對12吋半導體晶圓載體,本公司開發之高速智能化檢測系統已順利獲得指標性客戶採用。透過專利光學設計與自適應演算法,針對晶圓表面極其細微的結構異常與形貌特徵,提供兼具產速與亞微米級精度的全自動解決方案。我們將檢測重點鎖定於先進製程中對於品質零容忍的關鍵工序,透過對微觀結構缺陷的即時捕捉,協助客戶在複雜的異質整合過程中建立穩定的良率監控屏障;不僅滿足了嚴苛的工業等級需求,更展現了本公司在半導體檢量測市場的技術延展力。• Panel Form(FOPLP)布局:FOPLP(面板級扇出型封裝)被視為降低封裝成本、提升產能的次世代關鍵技術。憑藉本公司過去在處理大尺寸玻璃基板(LCD/OLED)累積的深厚機構設計與光學處理經驗,我們在 FOPLP 領域具備得天獨厚的亞微米級精度與大面積超高速算力之整合能力。○ 大場域處理能力:傳統晶圓檢測機難以應對面板級載體,而晶彩科技在處理大幅面、高變形率載體上擁有豐富深厚的專業經驗。○ 2μm RDL 細微線路檢測技術:針對先進封裝中日益精細的重佈線層(RDL),本公司研發出獨創的特殊光學路徑與成像系統。該技術能在複雜的背景干擾下,實現對微細導線瑕疵的精準定位與捕捉。這不僅代表了本公司在光學解析力上的突破,更已成為晶彩科技在高端封裝檢量測領域中,難以被輕易跨越的技術護城河。○ 面板製程跨域延伸之超高速算力:不同於傳統檢測設備往往在速度與準確性之間取捨,晶彩科技核心競爭力在於將過去在面板產業深耕多年、處理大幅面基板所累積的超高速影像並行處理算力,完美移植至先進封裝領域。○ 藉由自主研發的硬體加速架構與高效能算法,我們能夠在維持亞微米級檢測精度的同時,處理海量的影像數據,達成極高的產出率(Throughput)。這種「兼具極致速度與絕對準確性」的技術特性,使本公司設備能在客戶追求產能極大化的連續生產環境中,提供即時且無遺漏的品質守護。• Die Location 量測的領先技術:
在先進封裝製程中,晶片被貼裝於載板上的精準位置直接決定了後續電路接點的成功率。我們開發出的高精度量測演算法,提供了亞微米級(Sub-micron)的對位精度分析。目前正與知名載板與封裝客戶進行深度驗證測試,預期在通過驗證後,將成為公司營收增長的新引擎。伍、新世代顯示技術:Micro LED/OLED的守候與機會
儘管新顯示技術的放量速度受限於成本與製程難度,但晶彩科技始終本著「守候與引領」的態度,在市場爆發前夕建立完整的技術護城河。
一、Micro LED市場潛力與全製程方案
Micro LED 因其具備高亮度、長壽命、低能耗及可拼接性,被公認為顯示技術的終極形式。
• 巨量轉移後的檢測屏障:Micro LED 的核心痛點在於數千萬顆微米級 LED 晶粒的「巨量轉移」。晶彩科技研發出了一系列高精度、高速檢測設備,針對轉移後的晶粒缺失、極性錯誤及位置偏差,提供自動化的篩選與修正建議。•全產線布局:從上游 Epiwafer 品質檢查,到中游巨量轉移檢量測,再到下游面板模組拼接後的導線檢測,晶彩科技已建立實績。隨兩岸大廠新產能建置,我們預期Micro LED項目將在未來貢獻穩健營收。二、Micro OLED在AR/VR市場的潛力
Micro OLED(矽基 OLED) 結合了半導體與OLED 技術,是AR/VR及穿戴式裝置的理想選擇。
• 高解析度挑戰:由於像素尺寸縮減至微米等級,傳統檢測機台已難以應對。晶彩科技成功利用半導體 Wafer AOI 的經驗,開發出針對 Micro OLED 前段製程(如Inline/Mask AOI)的產品線。• 技術護城河:本公司已於113-114 年獲得指標性客戶的設備訂單。隨著 Micro OLED在市場新產能的建置,預計逐年可對營收產生貢獻。陸、115年度經營方針與長期展望:務實精進,如履薄冰
展望 115 年度,晶彩科技不對市場復甦做過度樂觀的假設。全球地緣政治風險、供應鏈重組及產業循環波動依然是不容忽視的變數。
一、經營方針:務實精進,追求質變
本公司將115年度定義為「價值轉化年」。我們的年度口號是:「務實精進,技術立本」。
1. 驗證轉訂單:全速推進在 114 年投入驗證的高端半導體與先進封裝檢量測機台,力求縮短結案週期,儘快轉化為實質營收。
2. 售後服務與升級(Aftermarket Service):隨本公司既有設備裝機量(InstalledBase)持續成長,我們將強化售後服務、軟體演算法升級與 AI 模組改裝服務,這類高黏著度的營業收入性也將成為穩定的基石。3. 產業升級驅動:持續關注電子紙、高階顯示器、載板等利基市場的自動化需求,利用現有 AI 核心技術快速延伸,開發多元化產品線。二、長期展望:技術積累是唯一的解答
晶彩科技始終秉持「技術創新,品質穩定,效率提升,客戶滿意」的政策。我們深知,在科技設備產業,沒有永遠的坦途。114 年度的經營虧損是一面鏡子,照出了我們在面對單一產業景氣過度依賴的風險,但也映出了我們轉型高端市場的決心。
• 我們對 115 年的營運展望保持審慎。團隊將以「如履薄冰」的心態控管各項營運成本,不隨意擴張低效益的業務,而是將每一分資源都精確鎖定在具備長期競爭優勢的技術研發上。• 經營團隊的首要目標是儘快恢復獲利。透過 114 年積累的技術專利與市場驗證,我們有信心在這一波 AI 與先進封裝的大勢中,為股東創造長期且穩定的價值。
感謝各位股東在晶彩科技最關鍵的轉型時刻,依然選擇信任並伴隨我們。我們將持續精進,不負所託。
敬祝各位股東:身體健康,萬事如意。