感謝大家撥空蒞臨本公司民國 115 年度股東常會,回顧過去一年,本公司 114年合併營收為31.9億元,年成長 108.34%,合併稅後淨利為 1,047,329 仟元,年成長 231.44%。114 年的營業淨利率為 36.41%,稅後淨利率為32.82%、資產報酬率 16.54%、權益報酬率 19.23%。一、114年度營業結果(一)營業計劃實施成果:(二)預算執行情形:本公司 114年度未對外公開財務預測,故不適用。(三)財務收支及獲利能力分析:(四)研究發展現況:本公司114年度主要研究發展成果如下:1.發展電測治具檢查搭配四線式電測機應用技術。2.發展雙載台式載板電測機。3.高精度在線式載板線路檢測設備。4.發展高速載板外觀與 Bump 檢測機。5.發展 IC 封裝 2/3D 檢測技術。6.發展晶舟外觀檢測技術。7.發展 Tray 盤外觀檢查技術。二、115年度營業計劃概要重要之產銷政策、未來公司發展策略:114 年度全球電子產業在人工智慧(AI)、高效能運算及先進封裝應用需求持續帶動下,相關供應鏈逐步回溫並呈現成長態勢。本公司持續深耕自動光學檢測設備領域,並穩健推進半導體封裝檢測市場布局,受惠於產業需求回升與產品競爭力提升,114年度整體營運表現顯著成長,營收與獲利均創歷史新高。營運成長主要受惠於 PCB 高階應用需求回溫,AOI 檢測設備出貨增加,且半導體封裝檢測設備逐步導入客戶端,高附加價值的產品比重提升,配合產品組合與市場布局優化,持續精進成本控管與營運效率,致公司在營收規模、獲利能力與營運體質方面均有顯著提升,展現長期策略推動之成效。本公司持續推動「雙軌四線」發展策略,深化 PCB AOI 設備市場及積極開拓半導體封裝檢測設備市場;並依據雙軌佈局四大產品線,分別為PCBAOI 系列設備、PCB 四線電測系列設備、半導體封裝檢測系列設備及半導體封裝與計量系列設備,持續強化產品競爭力與市場布局,協助客戶提升生產效率與降低製造成本,提升整體競爭優勢。展望未來,隨著 AI 應用、先進封裝及高階電子產品需求持續成長,檢測設備市場可望維持穩健發展。本公司將持續深化 PCB 檢測設備市場並推進半導體封裝檢測設備布局,提升高階產品比重,維持營運成長動能。同時,持續強化研發能量、精進產品品質並提升營運效率,審慎因應產業變化,掌握市場機會,為股東創造長期穩定之價值。最後,感謝各位股東長期以來對本公司的支持與鼓勵,本公司全體同仁將持續秉持穩健經營與永續發展之理念,提升經營績效,與股東共享營運成果,期望各位股東能一本以往,繼續給予牧德支持及鼓勵。
基本資料
公司識別
- 代碼： 3563
- 簡稱： 牧德
- 英文簡稱： MACHVISION
- 公司全稱： 牧德科技股份有限公司
- 統一編號： 16522758
- 市場別： 上市
- 產業類別： 光電業
- 成立日期： 1998/06/09
- 上市／上櫃日期： 2019/04/02
經營層與聯絡方式
- 董事長： 汪光夏
- 總經理： 陳復生
- 發言人： 蘇怡汎（財務長）
- 代理發言人： 王舜民
- 電話： (03)5638599
- 地址： 新竹科學園區工業東二路2之3號
股務與財務
- 實收資本額： 6.4 億元
- 已發行股數： 63,960,858
- 每股面額： 新台幣 10 元
- 股務代理： 台新綜合證券股份有限公司
- 股務電話： (02)2504-8125
- 簽證會計師事務所： 安侯建業聯合會計師事務所
- 簽證會計師： 吳仲舜、張純怡
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營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 外觀檢測系列 | 793,051 | 25% |
| 線路檢測系列 | 1,044,825 | 33% |
| 其他檢測系列 | 1,104,304 | 34% |
| 服務收入 | 249,281 | 8% |