其陽 (3564)

其陽科技股份有限公司

基本資料

公司識別

  • 代碼: 3564
  • 簡稱: 其陽
  • 英文簡稱: AEWIN
  • 公司全稱: 其陽科技股份有限公司
  • 統一編號: 12658515
  • 市場別: 上櫃
  • 產業類別: 通信網路業
  • 成立日期: 2000/10/24
  • 上市/上櫃日期: 2013/12/03

經營層與聯絡方式

  • 董事長: 曾文興
  • 總經理: 林章安
  • 發言人: 林章安(總經理)
  • 代理發言人: 李怡玫
  • 電話: (02)26976866
  • 地址: 32F., No. 97,Sec. 1, Xintai 5th Rd.,Xizhi Dist.,New Taipei City,Taiwan (R.O.C.)

股務與財務

  • 實收資本額: 5.91 億元
  • 已發行股數: 59,123,100
  • 每股面額: 新台幣 10 元
  • 股務代理: 凱基證券股份有限公司
  • 股務電話: (02)23892999
  • 簽證會計師事務所: 安侯建業聯合會計師事務所
  • 簽證會計師: 許詩淳、施威銘

公司網站:www.aewin.com

年報查詢 | 年度報告資料

年報 PDF 下載

營收分布-產品組合 - 114年度

項目 金額 (千元) 佔比 (%)
網路通訊設備 2,264,197 91%
其他 232,799 9%

致股東報告 - 114年度

(一)民國114年度營業報告各位股東女士、先生們:非常感謝大家多年來的支持與愛護。茲將 114年度營運狀況報告如下:1.營運計畫實施成果隨著 AI 應用與資通訊產業近年持續蓬勃發展,網通與資安已成為關鍵基礎架構之一。在地緣政治情勢變化及各國積極推動在地產業政策的背景下,網路安全相關需求具備高度剛性。114 年度,其陽於網路資安領域取得顯著營運成果,並於伺服器新事業布局上展現具體進展;在持續深耕美洲市場的長期策略帶動下,推動整體營運維持穩健成長。公司核心產品為網路安全平台,能提供客戶自端點至雲端之全系列客製化解決方案。因應市場對高算力與高效能運算產品的快速成長需求,本公司成立專業伺服器團隊,強化系統整合與技術服務能力,以更全面回應客戶多元應用場景需求。此外,在雙相散熱解決方案方面,公司持續投入研發,並進一步開發雙相直接液冷技術,成功建立差異化競爭優勢,於業界取得領先地位。全年合併營收達 24.97 億元,較 113 年度的 22.85 億元增長 9.25%。114 年稅後淨利 3,835萬元,較 113年稅後淨利 5,287 萬元減少 1,452 萬元,每股稅後盈 0.65元。2.財務收支及獲利能力分析3.研究發展狀況本公司自 2000 年成立以來,持續深耕網路應用與系統平台研發,長期參與國際晶片大廠包括 AMD、Intel、Marvell 及 Hygon 等之平台開發專案,並獲其採用。產品銷售涵蓋美國、英國、德國、日本、中國、韓國等主要市場,技術研發能力與產品競爭力深獲客戶肯定,奠定本公司於產業中的領導廠商地位。114 年度,本公司順利完成多項伺服器級 Intel 第六代 Xeon SP 與 AMD EPYC 9005 平台之產品開發,並於高速訊號設計領域前瞻投入 PCIe Gen. 6 相關應用研發。在中國市場國產化晶片布局方面,配合政策與客戶專案需求,成功開發多款以中國海光(Hygon)晶片為核心之專用平台,進一步鞏固市場領導優勢。於邊緣運算與伺服器應用領域,本公司 114 年度推出採用第六代 Intel Xeon SP 的高可用性(HA)伺服器平台 BIS-5131,於眾多競爭產品中脫穎而出,榮獲國家精品獎肯定,彰顯產品技術與市場價值。在 AMD 平台方面,除推動 EPYC Turin 9005 多項專案導入外,亦於新一代 Venice 9006 平台取得 AMD 原廠認可之重大進展;在 AI 伺服器產品開發上持續領先同業,進一步強化本公司於高階伺服器平台市場的競爭地位。在雙相散熱系統開發方面,本公司與佳世達技術研究實驗室共同開發之雙相浸沒液冷相容性驗證技術,已獲市場與客戶高度肯定;同時,自主研發之雙相直接液冷技術亦順利推進,符合高效能運算與 AI 伺服器散熱之產業趨勢,成為本公司布局高階伺服器散熱市場的重要關鍵。4.115年度營運計畫概要(1)經營方針及營業目標1.1 產品研發本公司持續深耕網路安全平台研發,同時積極投入伺服器平台相關技術發展,聚焦Intel、AMD、Marvell 及 Hygon 等中高階平台應用,並已成立專業伺服器研發團隊,以系統化方式滿足客戶自端點至雲端之全系列客製化需求,進而提升產品附加價值與整體銷售平均單價。此外,因應高效能運算與 AI 應用快速成長,本公司於先進散熱解決方案方面,同步推動雙相浸沒式液冷(2PIC)及雙相直接液冷(2P DLC)等技術與應用開發,強化差異化競爭優勢。1.2 生產製造本公司於114年度持續擴大生產量能,中國蘇州廠已正式進入量產階段,成為中國主要製造據點。未來並將結合佳世達集團大艦隊資源,聯合同星科技進一步擴充生產規模,以提升整體供應彈性與交付能力。1.3 營運效率本公司結合集團製造資源與供應鏈優勢,蘇州廠成功進駐中國佳世達蘇州生產基地,並深化與母公司友通於主板 EMS 製造之合作,同時與佳世達進行系統組裝協作。透過導入 MRP 系統及計畫性生產機制,持續優化製造流程與資源配置,逐步縮短交期,提升對客戶需求的回應速度與整體營運效率。(2)重要之營運政策2.1 持續深耕美國大型客戶關係,並積極開拓新客戶與新專案2.2積極開發新一代 AI 伺服器專案,打造公司中長期成長動能2.3掌握中國大陸客戶國產化晶片趨勢,積極爭取相關專案,搶占市場先機2.4擴大與佳世達集團大艦隊於生產製造與供應鏈之協同合作2.5持續投入雙相散熱解決方案研發,完整布局高階伺服器散熱市場謹此對所有股東的持續支持與指教,敬致謝忱。

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