友威科 (3580)

友威科技股份有限公司

基本資料

公司識別

  • 代碼: 3580
  • 簡稱: 友威科
  • 英文簡稱: UVAT
  • 公司全稱: 友威科技股份有限公司
  • 統一編號: 80072814
  • 市場別: 上櫃
  • 產業類別: 其他電子業
  • 成立日期: 2002/11/04
  • 上市/上櫃日期: 2010/07/09

經營層與聯絡方式

  • 董事長: 李原吉
  • 總經理: 劉品均
  • 發言人: 陳繼萱(協理)
  • 代理發言人: 劉忠炯
  • 電話: (03)2126201
  • 地址: 6F., No.51, Housheng Rd., Luzhu Dist.Taoyuan City 338, Taiwan (R.O.C.)

股務與財務

  • 實收資本額: 3.95 億元
  • 已發行股數: 39,470,657
  • 每股面額: 新台幣 10 元
  • 股務代理: 中國信託商業銀行代理部
  • 股務電話: (02)66365566
  • 簽證會計師事務所: 勤業眾信聯合會計師事務所
  • 簽證會計師: 辛宥呈、黃惠敏

公司網站:www.uvat.com

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營收分布-產品組合 - 114年度

項目 金額 (千元) 佔比 (%)
設備 322,636 74.67%
代工及其他 109,432 25.33%

致股東報告 - 114年度

各位股東女士、先生,大家好:一一四年度全球通膨壓力逐步緩和,惟主要經濟體貨幣政策仍維持相對緊縮,美中科技競爭與地緣政治風險未歇,加以國際貿易政策及關稅因素影響,客戶資本支出轉趨審慎,整體經濟與產業環境仍具不確定性。儘管人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)持續帶動半導體先進製程與先進封裝需求,然部分終端市場復甦力道仍顯溫和,致本公司一一四年度營收因而較前一年度下滑,惟在產品組合持續優化及高附加價值應用比重提升下,毛利率表現穩健成長,展現公司於技術能力與市場定位調整之成效。在產品與技術發展方面,公司持續投入於先進封裝關鍵製程,配合AI應用發展趨勢,提升產品技術層次與差異化競爭力,並同步精進製造效率與品質管理,以因應高階客戶需求。全球布局方面,馬來西亞營運據點持續強化在地服務能量並支援主要客戶需求,未來亦將以此為基礎擴大區域服務深度,另積極拓展東亞地區市場,強化亞太區整體營運布局與市場滲透率,同時,位於台中的新廠將於一一五年下半年完工並投入生產,屆時產能將大幅提升,以支援日益增長的市場需求。展望一一五年度,儘管國際政經情勢仍具挑戰,然隨著AI及先進封裝需求持續成長,半導體產業長期發展動能仍具支撐,友威將持續強化研發投入、優化產品組合並提升營運效率,穩健推動企業轉型與成長,致力為股東、員工及客戶創造長期價值,邁向下一波成長高峰。一、一一四年度營業報告1.一一四年度營業計劃實施成果一一四年度受全球 AI、高速運算及新興科技應用需求增長帶動,公司持續推動先進製程與封裝技術的發展,CoWoS 先進封裝產能穩步擴增,FOPLP 客戶訂單穩定,展現公司在核心技術領域的競爭優勢。此外,全球半導體產業經歷供應鏈調整與市場分散布局,公司亦積極配合國際趨勢,將部分量能投入東南亞市場,以更靈活地服務當地客戶並拓展區域市場機會。一一四年度因美國關稅政策不確定性及地緣政治風險影響,部分客戶對重大資本支出進度有所調整,使設備業務成長放緩,整體營收較一一三年度下降。然而,全年營收結構仍維持良好穩定,反映公司在核心業務的布局與市場連結,為未來持續成長奠定基礎。一一四年度合併營收4億3,207 萬元,營收預算達成率56%,全年合併稅後淨利7,639 萬元,每股稅後淨利為1.94元。2.資產負債狀況說明一一四年底合併資產總計為 17億8,449 萬元,其中流動資產8億6,842 萬元、非流動資產 9 億 1,607 萬元;整體合併負債總額為7億 5,577 萬元,合併股東權益總額為10億 2,872 萬元,自有資本率為58%。負債比率42%,較一一三年度增加,主係新建廠辦借款增加所致。3.財務收支及獲利能力情形4.研究發展狀況本公司為專業之真空應用設備商,主要產品為真空濺鍍設備及乾式電漿蝕刻機,並提供鍍膜代工服務。在真空濺鍍方面,除原有手機、NB鍍膜、各類消費性電子產品裝飾性鍍膜,更積極跨入高階鍍膜技術,例如IC載板封裝製程鍍膜技術開發、封裝產業 FOPLP 鍍膜技術、汽車產業零組件相關鍍膜製程設備開發。而在真空電漿蝕刻方面,則積極切入半導體高階先進封裝製程,提供 CoWoS 先進製程所需之細線路電漿蝕刻處理、介電材薄化蝕刻,以及細線路金屬蝕刻設備。技術團隊在真空濺鍍領域已有20多年產業經驗,擁有真空設備開發及技術提升之能力,在設備、代工二大事業處之研發能力充份支援下,能更彈性滿足客戶需求。此外,公司積極參與政府各項研究發展專案,與產官學合作共同推動技術創新與應用落地,藉此加速先進製程技術開發,並強化在高階半導體及精密電子製程領域的核心競爭力。二、一一五年度營業計劃概要公司持續堅持以濺鍍與蝕刻為企業核心價值,透過代工推廣真空鍍膜應用技術為輔之發展策略,不斷跨足新產業,創造新的鍍膜應用,拓展設備及代工海內外業務,除致力於半導體新產品的研發,更配合客戶提升現有製程效能,並推動新製程技術發展。本年度公司將延續過往之發展策略,全力深耕半導體產業,除積極強化與現有客戶的合作關係外,亦加速擴展歐美日韓等海外市場,此外,公司大舉投入資本支出,建置新廠以擴充產能,並強化半導體研發中心,提升真空電漿蝕刻設備產品於高階封裝應用的市場的競爭力及佔有率,期能成為半導體國家隊。本公司以如履薄冰的精神持續努力,提升公司營運及獲利,為股東創造最大利潤、保障公司員工最大權益。在此謹代表友威科技全體員工,感謝各位股東的支持與愛護,促使友威營運穩定成長、獲利。謝謝大家,敬祝各位身體健康萬事如意

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