各位股東先進您好:壹、致股東報告書首先謹代表閎康科技經營團隊及全體員工向各位股東致上萬分的謝意,感謝各位股東持續對本公司的支持與關心。茲將一一四年度營業結果及一一五年度營業展望報告如下:一、一一四年度營業報告(一)營業計畫實施成果單位:新台幣仟元項目114年度113年度成長率(%)營業收入5,545,3475,110,3928.51%營業毛利1,581,1261,681,073(5.95%)營業淨利556,280704,789(21.07%)稅前淨利551,471746,555(26.13%)稅後淨利407,095688,123(40.84%)本公司114年全年合併營收為新台幣5,545,347仟元,較前一年的5,110,392仟元成長8.51%;稅後淨利為新台幣407,095仟元,較前一年的686,211 仟元衰退40.84%,主要係114年第一季中國大陸客戶進件不穩及新設實驗室深圳與蘇州攤提成本升高影響,自第二季起在公司積極營運調整下,至第三季已回到過往獲利區間;每股盈餘為新台幣 6.10元。114年度整體半導體產業依然呈現由 AI 相關應用驅動成長態勢,雖因第一季有前述不利因素影響,但由於公司管理團隊積極重整業務策略並進行深度費用控管,單季毛利率於第三季及第四季均已回升至三成以上,而全年毛利率由於上半年之拖累,由 32.90%微幅下降至28.51%,稅後獲利全年407,095仟元,每股盈餘新台幣6.10元。本公司身為全球頂尖客戶之最佳的研發夥伴,將持續深耕各項檢測分析技術,以最全面及跨領域的產業背景知識,提供業界標竿之最短交期及最大服務量能,藉由精確策略規劃的全球化實驗室布局,協助客戶加速各項新技術、新產品上市量產時程。(二)預算執行情形本公司114年並未對外進行財務預測。(三)財務收支及獲利能力分析分析項目償債能力(%)流動比率(%)114年度165.98113年度155.41速動比率(%)155.07141.26利息保障倍數(%)10.8518.49經營能力應收款項週轉率(次)3.603.77應收帳款平均收現日數10197存貨週轉率(次)-平均銷貨日數-不動產、廠房及設備週轉率(次)1.431.38總資產週轉率(次)0.640.64(四)研究發展狀況為因應市場競爭之壓力、滿足客戶的多元需求,本公司設有研發中心專責開發新分析技術,以期提供最專業的先進分析技術。本公司研究發展人員及學經歷如下:單位:人學歷\年度112年度113年度114年度115年截至3月31日止博士及碩士5333大學、專科4333高中職0000合計9666公司最近三年開發成功之分析技術如下:年度分析技術名稱112年1. 易氧化試片的串接式真空儲存設備。2. 奈米探針修針技術及其設備開發。3. 半導體PN接面的電子顯微鏡影像分析技術。4. 雷射處理後去除粉末殘留物的方法與流程建立。5. 穿透式電子背向繞射(TKD; t-EBSD)分析的試片製備方法與流程建立。6. 半導體晶片缺陷的陰極螢光(CL)分析技術。7. 半導體 PN接面染色的蝕刻溶液配方。8. 鋰電池材料的金屬染色樣品製備方法與流程建立。1.先進封裝應用之奈米雙晶銅結構分析技術。2.奈米碳針(nano-probe)檢測 3nm 樣品的前處理方法。3. N-type -Ga2O3 寬能隙半導體材料的磊晶缺陷分析技術。4.鋰硫固態電池控制元件的樣品製備與檢測技術。113年 5.二維半導體異質結構電晶體元件之分析技術。6.光子增強型鍺量子點元件的結構分析。7. In203 半導體材料熱處理缺陷分析技術。8.有機高分子材料 Parylene 薄膜特性分析技術。9.高電壓(>1.2KV)氮化鎵功率元件可靠度及失效分析技術。1.TMDs 二維半導體異質結構之缺陷分析技術。114年 2.奈米量子元件的3D 影像建立與分析技術。3.高功率 SiC 電晶體元件摻雜結構檢測方法。4.環境感測器的複合層懸浮結構樣品製備與分析技術。5.鎢原子輔助成長鑽石基板之缺陷與成份分析技術。6.雷射晶片與矽光子模組整合結構分析技術。7.奈米尺度高對位精度的矽晶圓接合品質分析技術。8.超晶格鐵電氧化鉛鋯記憶體的結構分析技術。9.奈米雙晶金屬薄膜之鍵合接面缺陷分析技術。10.矽光子光學收發元件之結構檢測技術。11.AI 先進封裝玻璃基板接合界面缺陷檢測技術。12.PIC 光子積體電路晶片壽命加速測試技術。13.超高密度鋰硫電池電解質材料之微結構分析。14.整合 InP 雷射源的矽光子晶片波導結構分析。15.超低電壓奈米探針結構與電性檢測技術。為加強本公司的技術能力並加速研究發展進程,本公司將持續與國內外一流學術研究機構合作,提升分析服務之技術層次,並垂直整合材料分析、故障分析及可靠度分析各領域。二、一一五年度營業計劃概要(一)經營方針1.台灣持續投資原子級穿透式電子顯微鏡及超高功率老化測試機台,以掌握台灣及歐美客戶新製程及新產品開發需求。2.日本設置故障分析第四實驗室以持續深耕當地客戶。3. 中國大陸持續滿足當地半導體供應鏈自主化需求,以差異化加值服務創造對客戶更高附加價值。4.海外市場部分,將評估歐、美高獲利市場各種商機,期以各種創新營運模式進入海外市場,以自身技術實力為基底,改變業界習以為常之成本結構限制,並以全球布局規模及視野,逐步挑戰國際級檢測分析巨頭,與全球優質客戶深化研發共同成長,並期望未來在全球有科學園區的地方就有閎康科技。5.持續推動三大基礎工程,以期比肩世界一流同業。第一是強化研發及智財布局,偕同海內外一流大專院校開發最新檢測分析技術,並建立專利護城河。第二則是擴大與國際一流客戶深度技術綁定,並以客製化整合性分析服務提供客戶更高附加價值。第三是持續提高全球運籌營運效率,導入AI 優化各項內部作業流程並增強作業效率。(二)預期銷售金額預期公司業績將隨著產能擴增同步增長,今年獲利可望再上一層樓。(三)重要之產銷政策閎康為亞太區檢測分析龍頭廠,未來將評估歐、美高獲利市場各種商機,期以更靈活國際市場進入策略,縮短海外市場滲透時間,以全球布局規模及視野,在兼顧風險評估的考量下,穩步挑戰國際級檢測分析巨頭,與全球優質客戶深化研發共同成長,並期望未來在全球有科學園區的地方就有閎康科技。三、未來公司發展策略為執行公司全球化布局策略並持續精進差異化分析技術優勢,預估今年整體資本支出約新台幣10億元,在台灣將持續投資原子級穿透式電子顯微鏡及超高功率老化測試機台,以掌握台灣及歐美客戶新製程及新產品開發需求;在日本將設置故障分析第四實驗室以持續深耕當地客戶;在中國大陸持續滿足當地半導體供應鏈自主化需求,以差異化加值服務創造對客戶更高附加價值。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響近年地緣政治影響產業趨勢比重日益加深,世界各大先進國家將半導體產業視為需自主掌握的國防工業,以國家力量吸引半導體聚落,各項AI 應用如無人自駕電動車、機器人,隨市場需求百花齊放及各項新產品研發專案之開展,預期將引發可靠度分析及故障分析市場需求高速成長;而隨 AI硬體算力需求驅動之先進製程及先進封裝技術,亦將有助於材料分析、故障分析檢測需求。本公司為貼近客戶在地研發活動的全球分散式實驗室策略,在時效競爭極度激烈的半導體產業,可藉由最短交期及精確有效分析,協助客戶縮短與其競爭對手技術落差,並在保障所有客戶自身機密前提下,提供客製化全方位整合性分析建議,大幅減少客戶試錯摸索成本。整體而言,本公司對於全球化海外市場之積極佈局,將帶動本公司業績持續向上,輔以公司之三大基礎工程,以期拉開與競爭對手的競爭力差距,將持續強化閎康之全球競爭力,引導公司航向高獲利藍海市場,奠定閎康未來黃金十年的成長基礎。今日承蒙各位股東先進百忙中抽空參加股東常會,日後尚請各位股東持續給予經營團隊支持與鼓勵。
基本資料
公司識別
- 代碼： 3587
- 簡稱： 閎康
- 英文簡稱： MA-tek
- 公司全稱： 閎康科技股份有限公司
- 統一編號： 79959286
- 市場別： 上櫃
- 產業類別： 其他電子業
- 成立日期： 2002/05/14
- 上市／上櫃日期： 2009/08/18
經營層與聯絡方式
- 董事長： 謝詠芬
- 總經理： 施韋
- 發言人： 楊儒霖（處長）
- 代理發言人： 李語心
- 電話： 03-6116678
- 地址： 1F.No.26-2,Tai-Yuen St.,Jubei City,Hsinchu County,Taiwan,R.O.C.
股務與財務
- 實收資本額： 6.94 億元
- 已發行股數： 69,369,988
- 每股面額： 新台幣 10 元
- 股務代理： 富邦綜合證券股份有限公司
- 股務電話： 02-23611300
- 簽證會計師事務所： 勤業眾信聯合會計師事務所
- 簽證會計師： 鍾鳴遠、陳彥君
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113 年報pdf下載
營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 檢測服務收入 | 5,545,347 | 100% |
致股東報告 - 114年度
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