達邁 (3645)

各位股東女士、先生:今天是一年一度的股東常會;在此,謹代表公司歡迎各位股東的蒞臨及指導。一、114年度營業報告(一)營業計劃實施成果:114年,整體經濟環境仍受到地緣政治情勢、主要經濟體政策調整及國際市場不確定性等因素影響,對產業營運帶來一定程度的變化與挑戰。惟公司持續在主要應用市場努力耕耘。本年度公司合併營業收入為新台幣2, 373, 234仟元,較上一年度成長5. 64%;合併毛利率為26.86%,營業利益率為10.89%。稅後淨利為新台幣197, 935仟元,每股盈餘為新台幣1.54元。整體而言,本年度營收及營業毛利均呈現小幅成長,主要係公司持續拓展既有市場並優化產品組合所致。(二)預算執行情形:114年度未公開財務預測,故無預算達成情形。(三)財務收支及獲利能力分析:單位:%;元項目114年度113年度財務負債占資產比率(%)33.0639.41結構長期資金占不動產、廠房及設備比率(%)143.02124.12流動比率(%)214.84148.76償債速動比率(%)162.56103.85能力利息保障倍數(%)944.32791.10經營平均收現日數107.9891.02能力平均銷貨日數81.11103.69資產報酬率(%)4.465.11股東權益報酬率(%)6.267.69獲利營業利益占實收資本比率(%)18.9015.94能力稅前純益占實收資本比率(%)17.9217.22純益率(%)8.349.97每股盈餘(元)(稅後)1.541.79(四)研究發展狀況:1. FPC應用PI膜材:(1)超薄、高尺寸安定的PI膜材:針對可攜式及穿戴式裝置、AI智慧整合及Mini &Micro LED等高密度應用產品的需求日益增加,勢必提升軟性基材尺寸安定性及薄型化的需求。(2)高頻高速用PI膜材:針對5G時代的來臨,持續開發兼具低吸濕、低介電、低信號損耗的耐高溫、尺寸安定、機械與加工等特性的PFAS-free PI膜材;另外開發新一代混摻型LCP的PI複合材料配方技術,支援B5G/6G毫米波世代的數位高速傳輸及高頻訊號收取的天線應用產品,迎接新通訊時代的來臨。(3)車載用PI膜:應用於電動車產業關鍵的動力電池封裝與電池電力管理系統(BMS)導通連結用絕緣材料與軟板,主要訴求為高可靠度及輕量化。2. 光電應用PI膜材:(1)透明PI膜:針對摺疊屏幕所需關鍵材料持續開發,主要方向為應用於可折疊的觸控及蓋板,產品為可摺疊手機與其它行動資通訊裝置。(2)先進封裝用膠帶:開發以PI為基材的特用膠帶,適用於高密度半導體先進封裝製程之研磨減薄、特殊製程(高溫、濺鍍等)所需之耐熱與減黏、高密度電路板基板製程及Micro LED大量轉移(Mass Transfer)之暫時性膠帶等,搭配客戶以客製化方式進行設計及導入。3. 功能應用PI膜材:如高熱通量之厚PI石墨膜燒結、高導熱之PI膜材等,主要應用於行動資通訊裝置之散熱與車載加熱及溫度控制之模組。4. AI應用PI材料:在 AI 高效能運算趨勢下,PI 材料有潛力成為 IC 載板的核心關鍵,廣泛應用於高密度增層介電質、高可靠度黏著與支撐結構,以及確保信號完整性的線路保護層。二、115年度營業計畫概要(一)經營方針:1. 持續提升技術、品質與產品可靠度,與客戶建立長期且穩定的夥伴關係,共同掌握市場與技術發展趨勢,打造公司的成長藍圖。2. 透過創新技術與產品差異化策略,布局並落實新產品開發,奠定公司在市場中的競爭優勢。3. 深化人才培育,健全管理制度,並推動與員工共享利潤的政策,以提升內部凝聚力與組織向心力。4. 落實企業永續發展,兼顧各利害關係人的權益,並積極履行企業社會責任,在經濟、環境與社會層面貢獻價值,提升企業競爭力,促進社會發展,實現永續經營。(二)預期銷售數量:本公司預期未來一年度銷售數量將較上期成長,係綜合考量總體經濟環境變化、產業發展趨勢及公司未來發展方向,並參酌歷年營運實績後所擬定之營運目標。(三)重要之產銷政策:1. 產品銷售方面(1)市場拓展與品牌提升:積極參與國內外展覽與市場活動,提升產品能見度與品牌知名度,拓展銷售通路。(2)客戶需求掌握與通路優化:即時掌握市場趨勢與客戶需求,調整產品策略;同時擴充產品線與產能,強化供貨能力,提升市場占有率。(3)海外市場與高附加價值產品開發:積極開發海外市場與代理通路,聚焦高附加價值與利基產品,提升銷售規模、毛利率與長期獲利能力。2. 生產製造方面(1)提升產品良率,降低生產成本,強化競爭力。(2)持續優化生產流程,提高生產效率,確保穩定供應。(3)積極拓展協力供應商體系,提升成本優勢與品質競爭力,以確保供應鏈穩定與生產效能最佳化。三、未來公司發展策略(一)高性能聚醯亞胺薄膜產品開發:本公司將持續開發高彈性模數、高耐熱、低熱膨脹係數、低介電常數及低損耗之聚醯亞胺薄膜產品,並朝向更薄型化設計,主要應用於細線路與高頻高速軟性印刷電路板及高安規絕緣市場,以滿足高階電子材料需求。(二)光電與柔性顯示應用拓展:因應顯示器產業由LCD轉向OLED及柔性AMOLED市場,本公司積極開發新一代無色聚醯亞胺薄膜,追求高透光、低霧度、高硬度及優異彎折性,應用於可連續彎折式行動裝置及穿戴式設備,取代傳統玻璃及其他高結晶透明塑膠材料,掌握光電產業柔性顯示市場先機。(三)散熱材料及高效能運算應用:隨著智慧型行動裝置及AI高效能運算需求增加,本公司聚醯亞胺薄膜將應用於人工石墨片及高密度IC載板,兼顧輕量化、薄型化與高導熱性能,支援散熱管理與高可靠度電子元件結構,進一步提升在新興高階市場的市場占有率。(四)全球市場布局與技術合作:公司將結合國際顯示器大廠及學術機構之技術合作,加速產品創新及技術提升,並持續拓展柔性顯示、穿戴式裝置及AI運算市場的全球銷售與應用,強化產品競爭力與長期獲利能力。四、外部競爭環境、法規環境及總體經營環境的影響面對外部競爭環境,本公司持續關注市場需求、產業趨勢及競爭對手動態,並積極因應法規變動所帶來的監管要求。同時,針對總體經濟環境中利率變動、通貨膨脹及匯率波動等因素,本公司審慎評估其對營運之影響,並適時調整策略,以降低潛在風險。為強化市場競爭力,本公司持續提升研發與創新能力,優化生產製程,提供符合客戶需求之差異化產品;並透過精實管理降低成本、提升生產效率,及即時掌握客戶訂單需求,完善原物料採購規劃。此外,本公司重視人員培訓,確保團隊具備因應市場變化之專業能力,並持續檢視與調整經營策略。同時,本公司積極尋求策略聯盟與合作機會,拓展市場佔有率,鞏固競爭優勢,確保在快速變動的市場環境中維持穩健成長,並持續追求長期永續經營。五、回顧與展望展望未來,本公司將持續以高性能聚醯亞胺(PI)薄膜產品為核心研發方向,系統化推進相關技術與應用之累積,並依市場需求與營運節奏,逐步深化研發能力與產品布局,強化核心技術優勢,提升在快速變動產業環境中的應變能力與發展動能。在永續經營方面,本公司將持續推動廢水零排放、強化溶劑回收再利用機制,並積極降低碳排放,以符合全球減碳趨勢與綠色供應鏈要求;同時因應各國日益嚴格之永續治理規範,持續優化綠色製程與管理機制,確保營運符合國際標準,實現企業、社會與環境之永續共榮,並為股東創造穩定之長期價值。面對全球經濟與產業變局,本公司將秉持穩健經營與持續精進的原則,結合全體同仁的努力,在變局中持續前行,朝向更具韌性與競爭力的企業目標邁進,回應股東的長期支持與期待。