家登（3680）年報查詢

家登精密工業股份有限公司謹代表全體同仁，誠摯感謝各位股東及利害關係人長期以來的信任、支持與關注。隨著生成式人工智慧與高效能運算應用快速擴展，先進封裝技術已成為推動半導體產業持續創新的關鍵核心。台灣半導體產業在與全球領導廠商深化策略合作的同時，亦結合在地自主研發能量，攜手供應鏈夥伴，從材料、載具、設備至精密檢測等關鍵環節，建構高度整合且具競爭力的完整解決方案。透過緊密協作與持續創新，台灣於全球半導體產業中的關鍵地位得以進一步鞏固，並展現不可取代的戰略價值。值得一提的是，家登光罩載具及晶圓載具在過去一年收穫巨大成果，一一四年持續擁有強力成長動能，不僅在國內出貨量來到新的高峰，在全球市場也迅速擴展市占，並跟隨大客戶於全球設立據點，擴張家登全球版圖，提供零時差的交貨及服務效率，完整技術團隊布局，並分散區域風險。家登秉持「協同創造 Co-Creation」精神，與客戶及供應商密切合作，同步搭配家登的光罩及晶圓載具，智慧製造功能全面體現，發展兼具品質與優勢的解決方案，共同創造集團營收高峰。綜觀家登一一四年整體表現，充滿挑戰與轉機，上半年美國關稅新政導致全球經濟劇烈震盪，市場恐慌情緒發酵，家登以穩健營運面對一切變化，全球化的布局在此起到關鍵穩定作用，同時與客戶堅實的夥伴關係讓我們站在同一陣線，共同商議解決方案；下半年家登晶圓載具打開全球市場的同時，逆境伴隨而來，家登憑藉在載具解決方案的經驗與技術，克服種種困難與障礙，提升能見度，並以高服務效率與回應速度陪伴客戶改善製程、提升良率。來到 Q4，出貨量能攀向新高峰，EUV 極紫外光光罩傳送盒單月出貨量達新里程碑，強力挹注營收及獲利；12 吋晶圓載具 FOUP 優勢顯著，高潔淨度數據表現協助客戶改善生產效率及良率，市占率大幅提升，且還有大幅成長空間。伴隨 AI 趨勢應用普及，加速先進製程成長，家登系列產品進一步拉大優勢，光罩載具、晶圓載具、先進封裝載具乘此浪潮，發展可期。家登積極布局產能，應對海外及國內外關鍵客戶積極拉貨，望能突破產能瓶頸，衝刺全年最佳成績單，顯示不僅是光罩載具，晶圓載具在切入市場之後亦收穫大客戶肯定，伴隨需求量來臨，快速提升市占率，創下新的里程碑。此外，家登一一四年再度獲得「永續界的奧斯卡」TCSA 全球暨台灣企業永續獎，永續綜合績效獎的台灣 100 大永續典範企業獎及永續報告書獎電子資訊製造業-第 1 類金級。TCSA 一一四年再度創下紀錄，共 1,075 家企業共襄盛舉，佔上市櫃總市值 83%，同時出動了 1,844 位專家及志工評審，決選出最後的各項得獎者，是所有企業的共同努力，才讓台灣在 ESG 發展的道路上不斷進步，雖每一步皆辛苦，但我們堅定前行，家登作為永續發展且負責任的企業，於環境、社會、治理面持續推動各項永續行動方案，上能看齊大客戶，下能作為業界其他中小企業追求企業成長的典範。家登重視自主技術，每年均投入營收約 7% 於研發經費，持續累積研發量能，AI 前景熱潮強，終端伺服器出貨量未來將放量上升，從客戶端 AI 資本支出及先進封裝需求上揚將帶動整體供應鏈的出貨量。家登全系列先進封裝載具客戶組合廣泛，依據全球客戶不同需求推出相應解決方案並積極驗證中，涵蓋美、中、日、台大客戶，將加速完成開發，搭配客戶先進封裝製程推進時程供貨。建構 AI 產業生態系(Ecosystem)是家登近年的策略重心，家登與多家半導體上中下游供應鏈廠商合作，打造台灣半導體國家隊，強化半導體供應鏈韌性的概念至今，已經創造許多優異成績，藉由整合全球關鍵性材料及創新技術服務，在過去的一年多裡，成功克服產業循環、經濟發展、地緣政治等帶來之不確定因素，讓台灣半導體供應鏈，在大客戶的帶領下，讓台灣半導體供應鏈在半導體快速演進的過程中扮演不可或缺的角色。AI 終端需求續強，家登同時與 Ecosystem 半導體供應鏈聯盟公司合作開發相應設備，將在量產時機來臨時取得絕佳優勢，提供客戶一站式解決方案。家登相信市場雖不可控，但營運策略與方向可控，回歸公司基本面，毛利率會因產品組合調整，但家登所有產品線的發展都至關重要，能支持集團長遠發展，強化營運穩定，將外部風險降到最低。家登集團子公司-家碩科技於一一三年五月正式掛牌上櫃。家碩秉持「用心服務、創新專注」的企業核心價值，專注於半導體微影製程傳載自動化設備。公司在光罩清洗、交換、儲存與檢查到充氣技術以深耕多年，研發團隊有堅強的專利佈局，品質穩定且高附加價值已獲得多家國際大廠認證採用，進入全球晶圓製造領導廠商之供應鏈，一一四年在海外市場耕耘與佈局陸續有進展，有信心能在美、日地區有新的斬獲。家碩在自動化研發技術上也有所突破，近期投入協作設備自動化開發，此設備整合 AI 辨識檢測功能，能協助客戶達成設備維修服務自動化之高價值目標，有效提升設備維護效率與實現智慧製造，此新產品有望能為公司營收挹注新動能。隨著高效能運算的應用及需求提升，高效率的散熱技術儼然成為不可或缺的一環，家登長期洞悉產業趨勢，此次家登集團子公司-家崎科技與策略廠商合作開發浸沒式冷卻 Immersion Cooling 相關解決方案，家崎與夥伴廠商共同服務 AI 市場，不只能滿足客戶需求，更為 ESG 盡一份心力，協助整體供應鏈有效節能減碳，同時強化集團半導體服務範疇，開創成長新動能。民國一一四年集團合併營收為新台幣 73.47 億元，較前一年同期集團合併營收新台幣65.45 億元上升 12%；毛利率為 42%，前一年同期毛利率為 44%；歸屬於本公司業主稅後淨利為新台幣 9.05 億元，較前一年同期稅後淨利新台幣 11.68 億元減少 22%，每股盈餘為新台幣 9.43 元。家登一一四年度總營收再創新高，顯示家登站在未來看現在，領先布局下一世代新技術，晶圓載具及光罩載具需求量持續提升。此外，家登航太不斷擴充產品線，長單疊加奠定穩固營收成長基礎，一一四年營收成長幅度可觀，寫下新里程碑。新的一年，半導體 High-NA EUV 極紫外光光罩傳送盒、先進製程 12 吋晶圓載具 FOUP 及先進封裝技術發展與航太事業多管齊下，家登多頭並進，延續核心技術，平衡市場風險，一一五年集團營運表現可期。► 民國一一四年營運成果家登精密歷經數十年自主研發的全方位晶圓暨光罩載具已然成為先進製程不可或缺的重要產品，先進製程及先進封裝的快速發展，台灣半導體發展獨步全球，伴隨大中華市場需求持續擴張，家登位處關鍵位置，為此兩大市場的首選夥伴。台灣區域穩定成長，大中華市場則是集團區域營收第二大主力成長動能，家登晶圓載具搶佔新廠份額，在舊廠亦快速攻占美、日競爭對手市佔，訂單能見度強；日韓地區亦有重大突破，家登 12 吋晶圓載具 FOUP 即將通過韓系大客戶驗證，逐步貢獻營收；日本在先進製程領域有所追趕，帶動 EUV 極紫外光光罩傳送盒新需求；歐美地區 EUV 先進製程、先進封裝載具需求是另一股成長動能，家登站穩領導者地位，預期先進封裝系列載具將逐步發酵，家登將挾領先及市場訂價優勢，再度創造營收新高峰。在晶圓和光罩傳載解決方案領域家登具有堅實領先地位，與客戶長期緊密的合作關係之下，伴隨大客戶全球擴廠，成為其全球主力，亦吸引其他客戶跟進採用，完整世界版圖。即使每一步都充滿挑戰，但家登從未停下腳步，持續投入研發及資源，秉持著：站在未來看現在的精神，不斷深化半導體領域並開拓核心技術延伸之高毛利產業，即使面對半導體產業景氣波動或是全球局勢不穩定，家登在包含生產人力、物力等資源隨時做好準備，挑戰營收新目標。伴隨全球關稅等新議題，家登全球化佈局早有準備，再加上營收不再聚焦單一客戶，多元化的服務對象、生產基地及供貨模式，進一步協助家登營運穩定。當然全球性的經濟衝擊及環境變化，家登身為其中一環不免受到影響，但若整體供應鏈面臨之處境相當，家登相信與客戶已建立緊密的關聯與不可取代性，品質與良率能幫助家登站穩領先地位，在客戶實際量產線上的選用，家登仍具有優勢。家登也會持續與客戶商議解決方案，密切關注政策變化，做出滾動式因應，以維護雙方利益與長期的客戶夥伴關係。家登光罩傳載系列明星產品：EUV 極紫外光光罩傳送盒通過全球最大半導體設備商 ASML 認證，配合各大半導體廠高階製程腳步發展，伴隨客戶先進製程，迅速調配產能即時供貨，在研發技術持續發展，產能全數滿足客戶高階製程發展需求的前提下，家登站穩未來十年半導體載具領導廠商地位。2 奈米（N2）先進製程迎來高速發展，採用環繞式柵極電晶體（GAAFET）技術，透過堆疊多個水平奈米片或奈米線，能更有效地控制電流，提高電源效率，讓 2 奈米先進製程達到前所未有的技術突破，其表現甚至超越 3 奈米，法人推估先進製程需求高速成長。伴隨大客戶 2 奈米廠陸續進入量產，投片量持續增加，家登全力配合客戶新製程需求，產能布局完備，與客戶共創佳績。家登 EUV 極紫外光光罩傳送盒配合高階半導體客戶需求，穩定提升出貨水準與產能，為與全球發展 EUV 技術高端客戶製程更緊密連結，關鍵製程採用與客戶廠區製程相同檢測及清洗設備，作為家登先進製程產品出貨前清洗檢驗流程的標準設備，為清洗品質把關，透過連結並模擬客戶真實使用狀況，確保家登 EUV 載具出貨品質與潔淨度要求與客戶一致，量身打造 EUV 載具專屬的頂級生產基地，提供全球先進製程客戶最佳品質保證，更能協助家登在載具製造能力上更為精進，成為全方位先進載具解決方案的專業領航者。伴隨下半年投資市場趨於穩定，家登逐步來到出貨高峰期，受惠於先進製程產能滿載，大客戶新廠林立，EUV 極紫外光光罩傳送盒出貨量節節攀升，滿足客戶新舊製程需求，證明品質與良率能跨越區域限制與藩籬，站穩客戶首選廠商之地位。此外，家登推出新世代 High NA-EUV 極紫外光光罩傳送盒，同時也通過 ASML 認證，全面提升效能並升級 EUV 價值與技術，創造產業技術的躍升，為全世界的半導體發展貢獻一己之力。在一一四年，家登晶圓載具相關產品自打入全球關鍵產業鏈領先行列，地緣政治衍生的客戶需求促使晶圓載具訂單持續湧入，在大中華，台灣，以及海外客戶，家登已成為多數新廠的標準產品。同時家登挾產能效率及產品品質優勢，逐步搶占美、日競爭對手市佔，訂單能見度不僅高且已達供不應求之狀態，尤其是大中華市場已與超過 30 家半導體領導廠商建立密切夥伴關係，長期佈局的 8 吋、12 吋晶圓載具在既有及新建廠皆取得訂單出貨實績，家登已然成為中國半導體廠關鍵載具供應商。有鑑於訂單能見度極高，為貼近中國半導體客戶並提供更快速的服務，家登布局昆山廠及重慶協力廠在地生產，為加速開出晶圓載具產能，同時培養穩定的製造能力與品質並提高服務效能，用以滿足當地客戶需求。家登在大中華已具備穩定的出貨及倉儲基地，能最大幅度降低相關運輸風險，提高回應效率，在全球的服務範疇又更上一層樓。市場上晶圓載具帶來的成長力道強勁，不管是新建廠還是成熟廠，來自全球的客戶訂單不斷增加，家登逐步擴張市佔，在全球皆有斬獲。繼台灣及大中華之後，家登取得新里程碑，收穫關鍵韓系客戶小批試量產訂單，成功取得敲門磚，有望在新的一年完成最終驗證，完整家登晶圓載具版圖。雖為後進者，家登憑藉在載具解決方案的經驗與技術，克服種種困難與障礙，提升能見度，並以高服務效率與回應速度，長期陪伴客戶改善製程、提升良率，創造雙贏。伴隨家登晶圓載具出貨量不斷提升，家登產品組合朝向多元且健全之方向發展，對家登來說，要在載具市場做到頂尖並持續領先，進攻晶圓載具市場勢在必行，即使短期毛利率會相應調整，這也是家登未來持續成長至關重要的一步。子公司家碩科技以載具儲櫃、清洗機為主的產品過去備受各大客戶肯定，自獨立營運以來，從初露鋒芒到展翅高飛，辛苦終有收穫，公司在光罩清洗、交換、儲存與檢查到充氣技術以深耕多年，研發團隊有堅強的專利佈局，品質穩定且高附加價值已獲得多家國際大廠認證採用，進入全球晶圓製造領導廠商之供應鏈，一一四年在海外市場耕耘與佈局陸續有進展，有信心能在美、日地區有新的斬獲。家碩在自動化研發技術上也有所突破，近期投入協作設備自動化開發，此設備整合 AI 辨識檢測功能，能協助客戶達成設備維修服務自動化之高價值目標，有效提升設備維護效率與實現智慧製造。放眼未來，公司將持續深化關鍵客戶合作，加速新技術導入，為營收與獲利成長奠定堅實基礎。家碩科技一一四年營收持續成長，未來更值得期待。家登數十年自主研發的經驗陸續造就了成功的光罩傳載解決方案成功模式，並複製於晶圓系列載具，皆成為新進製程不可或缺的重要產品，伴隨先進製程快速發展，家登有信心成為該領域的領頭羊。為平衡家登產業發展並創造未來營運雙核心，家登跨足航太產業，至今已取得不斐成績，家登快速的回應與產品送樣速度，獲得大客戶肯定。一一四年家登航太更突破營收新高，透過深化主力客戶專案型合作及布局高潛力策略產品來放大營收成長動能，運用半導體的加工與標準化模式，提升產能效益，進一步擴大營收規模並降低成本。各產品線的蓬勃發展搭配家登全球廠域及倉辦的建計畫，家登的產能與服務都能及時到位，帶領集團持續向前。家登兢兢業業，注重每一個細節，攜手各領域隱形冠軍廠商，積極打造完整供應鏈，家登光罩、晶圓、先進封裝載具、航太精密加工零件效益整體帶動集團營收暨產業技術升級。► 展望未來在全球經濟與政策環境變動加劇的背景下，半導體等關鍵產業也不可避免地受到影響。但家登能持續締造優異成果，可說是充分顯示了台灣供應鏈的高度韌性與全球競爭力。除了光罩載具及晶圓載具系列支撐過去長期累積的產業基礎之外，提前部署的先進製程與相關產品，在現在與未來都發揮了長期成長之作用，這類高階製程載具技術並不容易受到短期經濟循環影響，反而因 AI 與高效能運算 (HPC) 的爆發性需求而進一步受惠。面對全球 AI 產業快速成長與 HPC 對尖端晶片的強勁拉動，家登將構建 AI 產業生態系(Ecosystem) 作為重點策略。透過與上下游夥伴緊密合作，加大研發投入及技術拓展，不僅穩固現有高階製程與先進封裝載具的市場佔有率，同時也為長期競爭力與成長能量奠定更堅實的基礎。家登從一一四年第四季起出貨強勁，先進製程 EUV 極紫外光光罩傳送盒單月出貨量達新里程碑，強力挹注營收及獲利；12 吋晶圓載具 FOUP 優勢顯著，高潔淨度數據表現協助客戶改善生產效率及良率，出貨量能顯著。展望一一五年，家登全產品線蓄勢待發，EUV 極紫外光光罩傳送盒爆發新量能，現有版本持續出貨之外，積極推動 High-NA EUV 極紫外光光罩傳送盒在客戶端的驗證，迎接新世代；先進製程 12 吋晶圓載具 FOUP 經過重重驗證之後，挾優異的潔淨度表現快速提供市占率，衝擊現有市場；伴隨先進封裝技術不斷突破，市場上百家爭鳴，不同製程各有優缺點，家登不放過所有製程發展機會，貼近客戶需求，涵蓋美、中、日、台大客戶，囊括從晶片、載板到封裝不同尺寸及使用需求，配合開發全製程專屬載具，迎接封裝技術量產時代來臨，家登將成為提供一站式解決方案之供應商。家登一一五年在全球各區域的營收分布及產品比重將隨之變化，先進製程 12 吋晶圓載具 FOUP 快速成長，市占率顯著提升，EUV 極紫外光光罩傳送盒則在全球範圍內都有亮眼表現，產品組合的不斷調整，家登多頭並進，延續核心技術，平衡市場風險，一一五年集團營運發展可期。為因應未來快速成長需求，家登加速全球擴廠進度，備足戰力全力供貨、落實在地服務，降低斷鏈帶來的風險及地緣政治的影響。佈局全球，家登不僅在台灣持續擴充產能；在美國有倉儲、業務和專業技術服務團隊；在大中華地區有昆山及重慶廠在地生產；家登全球第三座生產基地久留米廠也將複製臺灣主力廠關鍵技術，在地生產光罩系列、晶圓系列載具及提供相關載具清洗服務，未來不僅服務當地客戶，亦同步備援全球客戶需求。隨著久留米廠興建完成，家登落實對全球客戶的承諾，提供最高效即時的服務，家登確信提早耕耘與佈局將帶來領先優勢，迎來豐收時代。家登每項產品線的成功皆得來不易，除開發時間長、資源投入巨大、驗證階段嚴謹之外，還須等待市場成熟的時機，資源都到位時，才能迎來真正的出貨放量，並表現在具體的營收和獲利上，但家登深信自身產品及技術在全球範圍內仍具有不可取代性，再加上全球供應鏈「二元化｣的長期趨勢，以台灣中小企業具彈性的生產效率與在地即時服務的優勢下，內部落實精實生產、智慧製造，未來不論整體產業景氣如何變化，好的眼光與策略能引領集團持續向前，機會與風險相伴，勇於投入才有回報，持續布局下一個世代的先驅技術，帶領集團續創高峰。